不合格品处置作业指导书
不合格品控制作业指导书
1、目的
根据不合格品控制流程要求，细化硫化修边不合格品管理办法，达到帐目清晰，不合格品处理及时的目的
2、范围
本作业文件适用于硫化修边产生的不合格品处置过程。
3、术语
回用：指根据现有废品处理工艺，不合格产品能通过化学方法把橡胶和骨架分离，二次使用骨架的方法。
4、职责
本程序由生产制造部负责管理和改进。
4.1硫化车间主任：负责对能回用的产品安排人员根据下达的计划，进行脱胶处理
4.2总装车间主管：负责安排人员对修边工序不合格品进行单据传递。
4.3 前处理车间主任：负责安排人员接收《脱胶计划》，并接收、确认脱胶产品。
4.4 回用人员：负责按硫化车间主任传递的《脱胶计划》，进行不合格品脱胶，按作业文件要求进行传递硫化不合格单据，按时将脱胶骨架传递前处理工序，及时办理材料出库手续。
4.5 硫化计划员：负责硫化不合格品的上帐，负责导入硫化工序相关数据到回用库房帐上。
4.6 检验室输单员：负责修边工序不合格品的上帐，负责导入修边工序相关数据到回用库房帐上。
4.7 前处理计划员：负责下达《脱胶计划》
４.8 废品库房保管员：负责接收《不合格审批单》上报废产品及脱胶后不能用的骨架。
4.9 原材料库房保管员：负责根据回用人员提供的《脱胶计划》确认单据，开具材料出库单。4.10 检验员：负责确认当工序的不合格产品及开具不合格清单和《不合格审批单》。
4.11 修边班长：负责修边工序的不合格单据传递，负责修边工序的不合格品下转。
5、程序及过程描述5.1 流程图（后附）
第3页共5页
《脱胶操作作业指导书》
《硫化后产品报废及脱胶后不用骨架标准》《脱胶计划》表格
7、附加说明：
本作业文件由过程小组讨论定稿。
本流程文件过程小组成员：
主要起草人：
校对：
批准：
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度
不良品物料处理作业规范 1、目的： 规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。3、引用文件： 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业： 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。
产品返工返修控制程序
产品返工返修控制程序 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】
产品返工/返修控制程序 目的 本程序规定了对生产制程中或客退不合格产品进行返工以提高客户满意度的过程，提供返工方案。 适用范围 适用于公司不合格产品返工过程的作业管理。 职责 . 品质部负责返修品的抽样检验和统计返修品不良原因，提出纠正/预防措施.；应对返工产品进行品质及返工/返修的过程监督，应确保有效追溯及隔离任何不合格产品及可疑产品。 . 生产部负责对不合格品进行隔离和返工/返修，返修计划的落实并做好相关记录。 技术部负责主导生产,品质技术人员商议分析不良原因并制定工艺问题的有效纠正(返修方案)／预防措施，重新进行工艺评估，控制后续同类问题的再次发生。 市场部负责顾客退回产品的分类入库管理，客诉信息的收集、产品品质测试结果的反馈，主持生产,品质,仓库部门会议,讨论返修事宜,使用《产品返修跟踪表》登记产品返修情况，并跟进产品订单计划达成。 仓库负责返修品的分类保管和返修计划的提交。 程序 . 对于客退或生产中的需返工的产品，品质部应对其进行检验及提供《客户退货处理报告》或产品《检验报告》，以便对返工产品进行合理的评估及流程制定，并对需返工的产品用《产品返修指示卡》进行明细标识。 . 技术部工程师需对返工产品提供返工的技术要求、技术资料及技术支持。如有必要，须对返工的可行性及潜在问题进行分析并形成书面的报告，并现场进行技术指导。 . 技术部工程师依照产品返工要求、技术资料及检验报告等编制《临时工艺卡》或者《临时作业指导书》，标注返工重点要求或者返工方法；列出返工所需人员、工装夹具、仪器设备、物料；合理评估所需工时、物料损耗等。 . 仓库依照产品订单完成情况准备返工物料并提交返工生产计划。
SMT不良品维修作业指导书
SMT中心文件编号：SMT-WI-030
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。 4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package）堆叠装配技术 MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 5.流程图
6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司
SMT不良品维修作业指导书
1. 目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2. 范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3. 权责 3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品
4.2名词解释:
SMT( Surface Mount Technology ) PCB ( Printed Circuit Board ) PCBA( Prin ted Circuit Board Assembly POP ( Package On Package) MSD( Moisture Sensitive Device ) ESD ( Electro Static discharge) 5. 流程图 ＜外观不良维修流程＞ 线片贴贴片不良 （B面） T面投板 炉后录入 不良（B 面） 炉后录入 不良（T/B 面） N Y不良判 ---------------------------- — 录入MES 定维修维修系统 库（判断是 否录入不 良） Y 贴测试标签 返还产线 U断是否 功能测试 N 过ME系统 ■. ■■ 外观目检Y出库返还 对应产线 产线分板下载 软件还维修组 Y 表面贴装技术 印刷电路板 ）印刷电路板组件 堆叠装配技术 潮湿敏感元件 静电释放
生产过程不良品控制与改善管理制度
生产过程不良品控制与改善程序 1、目的： 规范提高产品合格率，提高工艺可靠性，全面降低生产运营成本。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产线不良品有关的物流过程和相关部门。 3、引用文件： 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业： 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。
维修作业指导书
1 目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。 2 适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。 3.设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。 4.作业步骤 4.1 维修设备 4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。 4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。 4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。 4.1.4 离子风机使用请按规范作业。 4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。 4.2 维修操作规范 4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。 4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范： 4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。 4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考《PCBA返修程序》。 4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。 4.2.4 维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入，做到一用户对应一名维修人员。 4.2.5 良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。 4.3 维修操作指导 4.3.1 单板外观不良维修 4.3.1.1 补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。 4.3.1.2 解锡：当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。 4.3.1.3 焊接质量：检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复，当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。 4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊接质量。 4.3.2 单板功能不良维修 4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。
售后维修服务作业指导书
售后维修服务作业指导书文件编号：WI-QA-XXX 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录
1.目的 为明确公司售后维修服务作业流程，提高售后维修服务反应速度，明确维修服务责任，加强售后服务技术支持力度，提高客户满意，特制定此作业指导书。 2.适用范围 适用于公司含售后零星不合格品退回维修服务、驻外维修服务等售后维修服务。 3.定义（无） 4.职责 4.1营销中心及国内事业部：负责收集客户和市场反馈信息，对售后产品出现质量问题时是在国外维修服务或是国内维修服务进行鉴定和评估；对于零星不合格品退回的接收和处理跟进。 4.2行政人力中心：负责对委派国内/外售后维修服务人员的机票预订、住宿及相关登机、签证的指导和组织；负责维修物料、工具、备品的放行和托运、通关手续办理。 4.3研发中心：负责对客户售后问题产品进行综合分析与评估，并提供相应的技术支持和协助生产工程制定售后维修作业指导方案。 4.4制造中心生产工程：主导对客户售后问题产品的维修和检测仪器设备（含软件）、维修工具、维修所需物料的组织等。 4.5物资中心：负责必要时物料、辅材、维修设备或检测仪器的购买提供和协助进行损失统计。 4.6财务中心：负责核算售后维修服务所涉及的费用、维修报价等。 4.7品质中心：负责必要时参与维修过程的检验，质量问题的改善措施的组织制定和质量责任的追溯。 5.0作业流程 5.1售后人员的预备： 由行政人力中心统一组织各与维修服务相关的部门储备具有维修、检测能力的可以出国（持有护照）的维修人员人选，以备急用；同时，确保维修储备人员数量能够持续满足如下数量要
求。 储备要求：制造中心生产工程不少于6人、品质中心不少于3人、研发中心硬件部不少于3人。 5.2派外维修情况通讯机制的确定： 由营销中心或国内事业部对应业务员根据目的地特点组建用于维修信息交流的微信群或者QQ群，将需要参加当次外出维修服务的人员以及品质、生产、行政人力、研发等中心领导拉入通讯群组，以便于处理各种维修服务准备及维修过程的困难。 5.3维修方式的确定 营销中心或国内事业部业务员根据质量问题的责任、需要维修的数量、地理距离、客户要求等信息组织品质、生产、研发等相关部门代表评估确定采取何种方式（如派出人员到客户所在地、将不良机器寄送回厂、委托当地具备维修能力的机构等）完成售后维修。达到以最佳的方式消除客户投诉和满足客户需求。 对于因客户责任的维修(如超出质量保证期的维修等)，业务员需要与客户确定维修服务费用标准以及费用结算方式、维修后质量责任等事项，并签订相关维修协议。此过程中的维修服务费用收取标准、费用结算方式等应经过财务中心的审核。 在确定为外出维修的，如维修目的地为国外的，必要时业务负责与客户联络取得邀请函以便签证所需。 5.4退回公司不良品的维修处理流程 5.4.1营销中心业务员或国内事业部售后服务人员填写《返修申请单》，并将客户提供的与维修相关的不良现象等信息，传递给与维修事项相关的部门（行政人力、品质管理、物资（仓库）、生产制造、研发等）。 属于客户责任的（如保修范围外不良品），需要附上维修费用、维修后质量责任规定的依据；如属客户责任且免费提供服务的维修，需要营销中心或国内事业部总经理确认。 5.4.2业务员或售后服务人员将客户寄送回的不良机器组织送仓库办理入仓手续；同时，邮件通知生产工程维修组领用维修。 维修前生产工程维修组确认有需要品质中心进行检验判定的，由生产工程维修组负责联络
产品返工、返修作业指导书
产品返工、返修作业指导书 1.目的 为有效控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修产品质量控制的目的。 2.范围 公司内部所有不合格的返工返修作业。 3.定义 3.1返工：是对产品或产品批中的个体不合格所采取的措施，使其满足规定的需要，是处置不合格品的一种典型，返工后的产品经检验合格后是合格品。 3.2返修：对不合格品所采取的措施，虽然不符合原规定的要求，但能满足预期的使用要求，是处置不合格品的一种典型。返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。 4.职责 质检部负责不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果确认。 技术部依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸、工艺文件。 生产部根据方案进行返工返修作业。 技术部统计返修原因及成本，并保存相关记录。 5.作业步骤 5.1返工返修品的来源 5.1.1采购不合格品采购退货或拒收 5.1.2生产过程发现的不合格品，质检依据不良现状实施判定，可做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以说明。 5.1.3检验过程中发现的不合格品，质检依据检测结果判定，可做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以注明。 5.1.4库存或盘点发现的不合格品，经质检确认后，需做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以注明。 5.1.5顾客退货品经质检判定是否需要返工返修，需要返工返修应在《返工返修
单》上予以注明。 5.1.6第三方抽样或现场审核发现的不合格品，经技术部和质检评审后，如需返工返修的，应在《返工返修单》上予以注明。 5.1.7顾客返回公司维修产品，不属此范围，按售后服务要求执行。 5.1.8返工返修的不合格品，均需单独隔离管制，并在产品上注明“待返工/待返修”。 5.2返工返修方案的拟定 5.2.1对于已判定待返工返修的不合格品，如是轻微的、简单的不合格品，质检部直接在《返工返修单》上注明，生产部按工艺文件直接执行，如是严重的或复杂的不合格，技术部制定返工方案，按技术部质检签字确认后方可实施。 5.2.2返工返修方案必须注明产品数量和批次。 5.3生产指令下达 所有《返工返修单》都必须提交生产部，由生产部下达返工返修生产指令，安排实施返工作业。 5.4返工返修实施 生产部下达返工返修指令后，先评估方案实施是否可行，若存在困难，可反馈技术或质检，以便实施调整或重新制定返工返修方案。 返工返修作业时，应指定专人负责，并找出不合格原因，将要采取的措施是否会消除不合格和会产生新的风险，必要时对工艺、设备进行调整，以达到最佳效果，如果批量或多批次不合格，应考虑先进行首件返工或返修，如首件符合要求按此方案执行，如不符合要求应调整方案。所有生产记录单上需备注“返工或返修字样，并交质检部。 5.5返工返修产品的确认 质检部除监督返工返修实施过程外，是负责对返工返修完成后的产品进行检测，检测按公司相关规程重新检测。 返工产品的确认，除要符合返工方案要求外，还要符合工艺文件或其它规定的要求，以防止不合格返工项目后，带来新的不合格。 返工产品确认符合要求后，允许加入原来产品批次内，不需要额外标识，返修产品确认符合后，不允许加入到原有批次内，需单独编号和标识，如客户购买
SMT不良品维修作业指导书
实用文档 1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件
6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。
6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求 6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装 6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果 6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。 6.4 6.4.1板每个位号的 6.4.2 6.4.3 当在修 ,不可使用红 6.5 PCBA和物料烘烤 6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。 6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。
返工返修管理办法
1.目的 为了对判定为返工返修的产品进行控制管理，防止不合格品流转出厂。 2.适用范围: 本办法适用于公司所有返工返修过程的控制管理。 3.术语: 3.1返工：对不合格品采取的措施，以满足规定要求。 3.2返修：对不合格品采取的措施，以达到预期的使用目的（产品可能不符合原始要求，但能满足 客户的使用要求）。 4.职责: 4.1、技术部负责返工/返修作业指导书编制及判定标准的制定。 4.2、质量部负责按照返工/返修标准对返工/返修品进行检查、判定。 4.3、制造物流部负责按照返工/返修方案实施返工/返修。 5、流程及管理细则 5.1返工返修流程： 职责/接口 /返修区域，做好标识；开具返工/返修通知单并且通知相关部门 一个工作日内确定出返工/返修方案；对无返工返修作业指导书的，由技术部根据返工难易程度，在两个工作日内编制作业指导书；作业指导书需签字并加盖受控章后发放至质量部项目组负责人。如果返工/返修操作人员在不能确定操作是否正确时需要技术部进行现场指导； 1制造物流部/质量部 2质量部/返工/返修通知单 33技术/质量部/返工/返修通知单 44制造物流部/返工/返修通知单 5质量部/返工/返修检验记录 6质量部/返工/返修检验记录 7质量部/返工/废品单 8制造物流部//合格证
质量部在签收返工/返修方案当天通知相关部门负责人（主管或班/组长），告知其返工/返修相关事项并签字确认；如果负责人因工出差等原因不在公司时，质量部责任人应电话通知并将此信息通过QQ群、微信群或手机短信等方式告知接收人。 4相关的作业部门在接收到返工/返修通知单后三个工作日内完成相关返工/返修作业；在此过程中根据返工/返修作业指导书实施，按照过程质量控制要求严格实施自检、首件确认、过程巡查等方法来保障产品质量； 5质量部相关的检验人员对已返工/返修的产品进行检验确认，合格则开具合格证，废品则开具废品单，如需再次返工/返修则要求立即返工/返修至合格；做好过程检查中的相关的记录（工序流转卡、检验记录等）。 6返工/返修项目合格完成后流转到下工序； 检验人员终检时除对尺寸、性能、外观等做判定外，如发现因返工/返修后造成零/部件表面或其它问题（如碰划伤、镀层脱落、变色等）时，则需要进行相应的责任区分及后续处理；在操作过程中人为造成损失的由相关人员负责赔偿，赔偿按《质量管理奖惩办法》执行；如果返工/返修过程中所需要相关设施/设备如工装、夹具等对产品造成表面问题的，操作人员不需要赔偿。 外协的（如电镀、淬火、回火等），返工/返修完成后由库房管理员按半成品管理办法执行，工序流转卡需注明产品批次、数量以及属性（返工/返修品）等； 6.相关资料： 《生产过程控制程序》 《过程检验和试验控制程序》 《成品检验和试验控制程序》 《质量管理奖惩办法》 7.相关记录： 《返工/返修通知单》、《检验记录》、《工序流转卡》
维修作业指导书
一、工具/设备/辅料 1、恒温烙铁（270度-350度） 4、电批、镊子等维修治具 7、助焊剂 2、无水酒精 5、万用表 8、直流电源器 3、锡线（φ0.6-0.8mm） 6、静电坏 9、无尘布等 二、作业内容 1、维修不良品前应先检测手机不良故障是否与不良标中记录一致；烙铁与电批是否经过每日的检测，并且检测结果是否合格。 2、了解不良品所占的比例，分门类别进行维修，对故障原因从各自的维修经验入手进行作业。 3、对于维修好的单板应从单板测试工位下拉，进行拆装过的整机从第一外观工位下拉，未经拆过的整机从第二外观下拉。 4、对修好的单板、整机必须贴做上一定的标识，方便不良确认。 5、具体维修可参考附件一《常见故障及维修一览表》。 6、检测维修后的手机是否存在其它不良故障，修理在焊接电子元器件时必须注意元器件的可极性是否焊反，对所维修的机型及其功能各项必须清楚，并能熟练操作运用该类手机。 三、外观、功能修理要求 1、维修过程中必须带好静电环，台面要干净、整洁。 2、修理工位必须了解手机的工艺要求及手机的结构，熟练使用、维护本工位的仪器、设备。 3、维修过程中遵从现场的工艺要求，不得善自简化工艺，不要造成其它工艺不良或不良功能坏机。对有怀疑因工艺等问题造成故障时，应及时向现场PIE工程师或管理人员反映，以维持生产的正常生产。 4、维修中要遵从由易到难的原则，对所有功能性的故障要运用手机的原理进行分析后再动手解决，找出问题的根源，逐个排除问题。 5、作业不良必须通知其操作位，讲明不良原因及正确操作方法，是来料原因必须及时反映给管理人员，以便及时控制不良率。 6、在生产上出现同一问题较多的故障机，必须及时向现场PIE工程师或管理人员反映。 7、对时好时坏的性能不稳定故障机，必须进行多次检测，直到正常为止。 8、更换部件时，必须先行确认，不可对没有必要更换的手机部件进行更换，以节约不必要的物料损耗。 9、经维修的故障元件要求分明别类，并作好标示记录。
SMT不良品维修作业指导书
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件ESD （Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图
6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。
返工返修规范要求PDF.pdf
产品返工/返修管理规定 1.0 目的 本程序规定了对生产制程中或客退不合格产品进行返工以提高客户满意度的过程，提供返工方案。 2.0 适用范围 适用于公司不合格产品返工过程的作业管理。 3.0 职责 3.1. 品质部负责返修品的抽样检验和统计返修品不良原因，提出纠正/预防措施.；应对返工产品进行品质及返工/返修的过程监督，应确保有效追溯及隔离任何不合格产品及可疑产品。 3.2. 生产部负责对不合格品进行隔离和返工/返修，返修计划的落实并做好相关记录。 3.3技术部负责主导生产,品质技术人员商议分析不良原因并制定工艺问题的有效纠正(返修方案)／预防措施，重新进行工艺评估，控制后续同类问题的再次发生。 3.4市场部负责顾客退回产品的分类入库管理，客诉信息的收集、产品品质测试结果的反馈，主持生产,品质,仓库部门会议,讨论返修事宜,使用《产品返修跟踪表》登记产品返修情况，并跟进产品订单计划达成。 1
3.5 仓库负责返修品的分类保管和返修计划的提交。 4.0 程序 4.1. 对于客退或生产中的需返工的产品，品质部应对其进行检验及提供《客户退货处理报告》或产品《检验报告》，以便对返工产品进行合理的评估及流程制定，并对需返工的产品用《产品返修指示卡》进行明细标识。 4.2. 技术部工程师需对返工产品提供返工的技术要求、技术资料及技术支持。如有必要，须对返工的可行性及潜在问题进行分析并形成书面的报告，并现场进行技术指导。 4.3. 技术部工程师依照产品返工要求、技术资料及检验报告等编制《临时工艺卡》或者《临时作业指导书》，标注返工重点要求或者返工方法；列出返工所需人员、工装夹具、仪器设备、物料；合理评估所需工时、物料损耗等。 4.4. 仓库依照产品订单完成情况准备返工物料并提交返工生产计划。 4.5. 技术部提供返工所需工装夹具及仪器设备供生产线领用。 4.6. 生产部负责对需返工的产品依照技术部编制的《临时工艺卡》或者《临时作业指导书》进行返工。 4.7. 生产部班长、调度员负责跟踪整个返工过程，并保证所有需返工的产品都进行了处理。 2
IATF16949：2016返工返修作业指导书
文件编号版本号修改号SS返工返修作业指导书 QG8.3.1A0 1.0目的 确保不合格品的返工、返修的过程得到有效的控制。 2.0适用范围 不合格品返工、返修的处理过程。 3.0定义及术语 3.1返工：对不合格品采取措施，使其任符合规定的要求。 3.2返修：对不合格品采取措施，使其满足预期用途的要求。 4.职责 4.1质量部：对返修（工）品的确认，返工返修后的验证以及对策跟踪。 4.2生产部：负责返修（工）品的处理。 4.3相关责任部门：负责返修（工）品的纠正处理，以及预防措施的制定、执行。 5.工作程序 5.1制造过程中产生之返修（工）品 5.1.1工序作业人员按照标准判为不合格后，将其与合格品分开放置，并作不合格标识。 5.1.2质量部过程检验员及生产部，必要时技术部人员会同判定不合格品，填写《不合格处理单》；若判为返修（工）品时，由检验员注明返修（工）标识并放置至指定区域，必要时，开据《纠正与预防措施表》。 5.1.3生产部根据生产情况自行制定返修（工）计划，由生产部维修人员具体执行返修（工）任务，填写《返工返修记录》。 5.1.4返修（工）人员必须对返修（工）后的产品进行重新报检，检验员根据顾客图纸、技术规范及制程检验规范，抽样计划进行复检，复检合格后方可续流或经合格标识后放入指定的合格区域。 5.1.5返修（工）品作为让步接收时，由生产部、物流部、品质部、技术部等相关部门共同研究，向顾客提出申情，经顾客批准。 5.2退货返修（工）品 5.2.1质量部检验员根据顾客出具的退货单进行确认，若判定为返修（工）品时，按5.1.1至5.1.5实施。
5.3防止再发生对策 质量部主导，生产部、工程技术部协助调查返修（工）发生之原因，提出《纠正与预防措施表》，由责任部门过程负责人分析原因，制定相应的预防对策，确认对策实施状况。5.4 返工返修措施指导 序号返工返修项目返工措施方法 注意事项 备注 1 飞边、毛刺 用剪刀修平浇口上多余的飞边、毛刺 不要多修或少修，以防尺寸不合格。2疤痕、凸起用剪刀修平多余的疤痕、凸起 不要多修或少修，以防尺寸不合格。 6.相关文件 《不合格品控制程序》QP8.3.17.相关记录 7.1《不合格品处理单》 QR8.3-037.2《纠正与预防措施表》 QR8.5-027.3《返工返修作业记录》 QR8.3-07 苏州苏宁标准件有限公司 编制:审核: 批准/日期: 更改单号 修改内容 版本 修改日期 修改记录
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度
不良品物料处理作业规范 1、目的：规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围：本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。 3、引用文件： JS-COP-804 不合格品控制程序 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义：来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责 : 生产部 : 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 品管部 : 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审 , 提供不良品检验报告。采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 资材部 : 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容 : 生产退料作业产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单” （属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供应商名称，然后交部门主管审核。 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线 IQC 裁定， IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良” 的开领料单超耗领取良品材料。 不良品仓库存处理作业： 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。 在次月 3 号前仓管员将不良品库存汇总造册，标注不良原因、所属供应商，对于 IC 类应标注是否上锡，同一材料不同供应商的，要分开表述，以免混淆。
返工返修作业指导书
1.0目的 确保不合格品的返工、返修的过程得到有效的控制。 2.0适用范围 不合格品返工、返修的处理过程。 3.0定义及术语 3.1返工：对不合格品采取措施，使其任符合规定的要求。 3.2返修：对不合格品采取措施，使其满足预期用途的要求。 4.职责 4.1质量部：对返修（工）品的确认，返工返修后的验证以及对策跟踪。 4.2生产部：负责返修（工）品的处理。 4.3相关责任部门：负责返修（工）品的纠正处理，以及预防措施的制定、执行。 5.工作程序 5.1制造过程中产生之返修（工）品 5.1.1工序作业人员按照标准判为不合格后，将其与合格品分开放置，并作不合格标识。 5.1.2质量部过程检验员及生产部，必要时技术部人员会同判定不合格品，填写《不合格处理单》；若判为返修（工）品时，由检验员注明返修（工）标识并放置至指定区域，必要时，开据《纠正与预防措施表》。 5.1.3生产部根据生产情况自行制定返修（工）计划，由生产部维修人员具体执行返修（工）任务，填写《返工返修记录》。 5.1.4返修（工）人员必须对返修（工）后的产品进行重新报检，检验员根据顾客图纸、技术规范及制程检验规范，抽样计划进行复检，复检合格后方可续流或经合格标识后放入指定的合格区域。 5.1.5返修（工）品作为让步接收时，由生产部、物流部、品质部、技术部等相关部门共同研究，向顾客提出申情，经顾客批准。 5.2退货返修（工）品 5.2.1质量部检验员根据顾客出具的退货单进行确认，若判定为返修（工）品时，按5.1.1至5.1.5
实施。 5.3防止再发生对策 质量部主导，生产部、工程技术部协助调查返修（工）发生之原因，提出《纠正与预防措施表》，由责任部门过程负责人分析原因，制定相应的预防对策，确认对策实施状况。 5.4 返工返修措施指导 6.相关文件 《不合格品控制程序》QP8.3.1 7.相关记录 7.1《不合格品处理单》 QR8.3-03 7.2《纠正与预防措施表》 QR8.5-02 7.3《返工返修作业记录》 QR8.3-07
SMT不良品维修作业指导书
1.目得 规范不良品维修处理得过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生得不良品处理所涉及得活动。 3.权责 3、1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品得具体维修工作。 3、2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 3、3品质部负责对不良品得最终判定及维修过程得制程监督。 4.定义 4、2名词解释: SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图
6.作业内容 6、1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6、1、1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6、1、2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6、1、3下载与功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6、1、4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6、1、5 针对数量大于50PCS得批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6、2 安全要求 6、2、1职业安全 6、2、1、1焊接维修工位需装备合适得排烟系统用于焊接烟雾得排除 6、2、1、2 维修工位必须有化学品得MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6、2、1、3 维修设备必须有详细得安全操作指导书 6、2、1、4 焊接操作与使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6、3 ESD静电防护要求 6、3、1 所有产品与物料必须保证ESD储存,操作与包装
产品返工 返修处理流程
深圳创维照明电器有限公司发文部门：品质 部编号：Q/SKY-A(PZ)-8027 产品返工/返修处理流程拟制：明群 制定日期： 2013-01-19 审核：何光胜修改编号：A/0 批准：郭敏强第 1 页/共 2 页 1.0 目的 本程序规定了对生产制程中不合格产品进行返工，以提高客户满意度的过程，提供返工方案。 2.0 适用范围 适用于公司不合格产品返工过程的作业管理。 3.0 职责 3.1 品质部应对返工产品进行品质及返工/返修的过程监督，应确保有效追溯及隔离任何不 合格产品及可疑产品。 3.2 生产部负责对不合格品进行隔离和返工/返修，返修计划的落实并做好相关记录。 3.3 研发中心负责主导生产,分析其不良原因并制定工艺问题的有效纠正(返修方案)／预防 措施，重新进行工艺评估，控制后续同类问题的再次发生。 3.4 仓库负责返修品的分类保管及提供返工所需物料。 4.0 工作程序 4.1 对于生产中的需返工的产品，品质部应对其进行检验及提供产品《检验报告》，以便对 返工产品进行合理的评估及流程制定，并对需返工的产品应进行标识。 4.2 研发中心产品工程师需对返工产品提供返工的技术要求、技术资料及技术支持。如果有 必要，须对返工的可行性及潜在问题进行分析并形成书面的报告，并现场进行技术指导。 4.3 研发中心产品工程师依照产品返工要求、技术资料及检验报告等编制《临时工艺卡》或 《临时作业指导书》，标注返工重点及要求；列出返工所需人员、工装夹具、仪器设备、物料；合理评估所需工时、物料损耗等，返工时应进行现场跟进。 4.4 仓库依照产品订单完成情况准备返工物料。 4.5 生产部提供返工所需工装夹具及仪器设备，并对返工产品依技术部编制的《临时工艺卡》 或《临时作业指导书》进行返工。 4.6 生产部相关人员须跟踪整个返工过程，并保证所有需返工的产品都进行了处理。 4.7 所有返工的技术参数都必须被记录，包括返工的人员，使用的工具、方法，不良描述， 返工时间，及客户等相关信息。 4.8 产品返修进行时，品质部须同步指派专人对整个返工过程进行监督，确保返工过程符合 要求。 4.9 返工后的产品将由品质部再次检验，再次检验的标准同正常检验。如果有删减、更改需 依照技术部编制的《临时工艺卡》或者《临时作业指导书》进行。检验合格后，检验员再次加盖检验章；返工的再次检验将被再记录。 4.10经检验合格的返工产品，根据入库程序重新入库。 4.11返工后仍不合格的且无法返修的产品，应由生产人员填写《不合格物料处理报告》，报请 相关人员鉴定及各部门签名确认报废。各相关部门进行相关记录