湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书
1. 目的
为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围
2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人
此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义
4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；
4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责
5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。
6．操作指导说明
6.1. 收料组操作：
6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图
示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。
ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。
6.1.3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真
空包装，以防真空包漏气。
6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的
情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。
若特采使用的物料，按特采流程入料。
6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。
6.2．IQC检验要求
6.2.1 IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，
需要退回收料组重新打印QMCS标签。
6.2.2对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据6.4.8的
烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。
6.2.3 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除真
空包装，以防真空包漏气。
6.3湿敏器件存储及发料管理
6.3.1湿敏器件入库时，仓库应扫描QMCS标签，找到对应的架位并归位。所有湿敏器件应在
专属空间保存。空间的湿度要求RH30-60%，温度18-27℃。
6.3.2备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27℃温度下，如湿度
指示卡显示包装内湿度大于30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。
（注1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）
（注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值）
6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包
装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。包装要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。
包装要求
注1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；
注3：警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。
6.3.4 对于从产线退回货仓的MSD材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退
回给产线重新包装。
6.3.5湿敏元件存储条件
仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：
a．保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b．温湿度 RH30-60%，温度18-27℃。
c.专属的MSD存储空间
6.4 湿敏元件车间管理
6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)
下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度18-27℃
如下表所示：
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
6.4.2 对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料，不能提前备料，在生产时才能拆除包装，在开封时，扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。
6.4.3 生产结束后，湿敏元件没有使用完，需要重新进行抽真空包装，放入干燥材料、湿敏卡，完成真空封装后，将条码扫入QMCS。真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。完成上述操作，材料方可退回货仓。
6.4.4 若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要立即对剩余物料进行烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。在烘烤前及烘烤后，都需要扫入QMCS,有QMCS 管控其烘烤时间，没有按要求进行烘烤的材料，QMCS将Lock该物料不能被使用。
6.4.5 温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时，如果烘烤温度不超过90℃，则烘烤时间不受限制，如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125°C。
6.4.6 为了更好的管控，QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时。例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时，但在QMCS设置为144小时
6.4.7 如果原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原QMCS标签，生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上，以便作业人员能通过QMCS标签，识别出该元件的MSL等级。
6.4.8 烘烤技术要求
2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
受潮器件的烘烤要求如下：
a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤
要求及条件进行烘烤。
b.对于厂家没有相应要求的，如湿敏器件为Tray盘包装，请确认所需烘烤的Tray盘上所标
识的最高耐温，如耐温高于125℃，则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃，则选用下表90℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
c.对于采用编带（Reel）或管装（Tube）包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一
采用40℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤。
e.对同一器件，在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时，防止器件出现氧化风险。
高温烘烤条件见下表：
6.5 PCB的存储及烘烤
6.5.1 仓储条件要求
温度：20℃- 30 ℃。
湿度：30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC
拆开真空包装检验后，应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装。
6.5.2 存储期规定
a. PCB的有效存储期：以DATE CODE为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常情况下，PCB 存储有效期如下：
b. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。以DATE CODE为准，重新检验合格PCB的存储期可延长3个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长3个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB 厂商进行重工处理（注意：OSP板最多只允许重工两次）。
c. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
d. 以DATE CODE为准，任何PCB的存储期超过两年则需报废处理。特殊情况下，可特采上线验证后使用。
e. 超有效存储期的PCB板应依照《ETRON PCB外观检验标准》进行重新检验判定。
6.5.3 拿板和运输要求
不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
6.5.4 PCB上线前的检查和处理
a. 拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
b. 对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理；
c. 对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理；
d. 对带有BGA的湿敏等级为MSL6级的PCB板，上线前需要烘烤处理。
6.5.5 PCB烘板要求
6.5.6 生产过程中停留时间规定
生产过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种）。
PCB开封后需要贴条码，贴完条码后，需要放进干燥柜或重新包装。PCB生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种），需严格依照PCB MSL湿敏等级要求进行管控。
PCB MSL湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考，不做烘烤条件及要求的参考。PCB生产过程中停留时间的规定如下表所示：
对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装，放入干燥剂和湿度卡，使用前按照《湿敏器件、PCB烘烤作业指导书》要求进行烘烤处理，烘烤结束后停留时间按上表规定执行。
6.6 PCBA的存储与烘烤
6.6.1 PCBA（半成品）的存储依照上表中PCB生产过程中停留时间管制。
对于预期超出生产停留时间的PCBA ，需要进行密封包装，放入干燥剂及湿度卡，如果超过停留时间或没有进行防湿处理，或湿度卡超标（大于40%），使用前按下面烘烤条件进行烘板处理。但沉银板、OSP板不能烘烤。
注：PCBA半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品。
6.6.2 PCBA（成品）存储满足车间环境通用环境即可，无特殊要求。
6.6.3 PCBA（半成品）烘烤条件
PCBA（半成品）如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标（大于40%），因考虑到PCBA上可能含有插件电解电容类的器件，需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产。
7.相关文件与表单
7.2 《原材料检验标准》 ET/G-TY109
8. 参考文件
8.1 IPC J-STD-003B 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用8.2 IPC J-STD-075非集成电路元件的湿度敏感度分级
8.3 IPC J-STD-020非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类
8.4 IPC J-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责
5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
湿敏元器件管控要求规范
1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：
6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司 湿敏元件管理文件编号 编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况 下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险， 并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一 定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件管控要求规范
1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL
湿敏元件管理规范01
. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版 受控状态：
月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部 门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序 湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览 表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范 1目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有 特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级， 其湿度敏感级别逐级递增。 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清 单。 5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。 5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生 产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
插件贴片湿敏元器件的管理与储存
1 目的 為規範對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及製造環境的溫濕度管制範圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。 2 範圍 適用於所有對濕敏元件的儲存；適用於PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感元件儲存環境的管制。 3 定義 濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件； 濕敏識別標籤=MSD； SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能； HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標籤； MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標籤上有說明，分為：1、2、2a、 3、4、5、5a、6 八個等級； 4 職責 4.1倉庫----倉庫區域環境溫濕度的管制，和防潮箱的環境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.2 IQC---- IQC驗貨區域的環境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.3製造部----生產區域、物料暫存區域溫濕度敏感元件的管制。 4.4其他部門----維修及有涉及到溫濕度元件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。 4.5 IPQC----稽核各單位對環境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標籤》的規範使用，對IC/PCB 等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規範進行確認。 5 濕敏元件的識別 5.1濕敏元件清單中的所有元件類別； 5.2元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標誌的元件也視為濕敏元件。 5.3客戶有要求的濕敏元件。 6 濕敏元件來料檢查 6.1品質部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，裏面有無放乾燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規定的有效期限。當發現濕敏元件與以上不符時，應及時通知客戶或供應商。 6.2正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查裏面的元件。對於指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應先發此包裝已拆封料給產線。 6.3在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據來料本身的包裝形式和警告標籤內容判斷是否為濕度敏感元件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執行相應控制要求。
2021年湿敏元件管理规范之欧阳学文创编
*欧阳光明*创编2021.03.07 Q/HX 欧阳光明（2021.03.07） Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理规范 版本：A 受控状态： 2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施
目录 前言II 1目的3 2范围3 3定义3 3.1MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。3 3.2MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。3 3.3Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。3 3.4MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。3 3.5HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。3 4职责3 4.1仓储部3 4.2全面质量管理部外检组3 4.3制造中心3 4.4其它部门3 4.5全面质量管理部巡检组3 5工作程序3 5.1湿敏元件识别3 5.2湿敏元件包装要求3 5.3湿敏元件标示4 5.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：4 5.4来料检验管控5 5.5仓库管控5 5.6制程管控5 5.7湿敏元件的烘烤处理6 5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：6 5.9湿敏元件等级一览表7 5.10《MSD元件储存控制卡》样卡：8 6相关文件8 7相关记录8
前言 本制度按照XXXX给出的规则起草。 本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下： ——将XXXX改为XXXX（见XX）； ——修改了XXXXXXX（见XX）； ——增加了XXXXXXX（见XX）; ——删除了 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XX（见XXXX）。 本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司生产管理部负责起草并解释。 本制度主要起草、修订人： 本制度审核人： 本制度批准人： 本制度于XXXX首次发布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订。
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且
湿敏元器件及其PCB-PCBA存储作业指导书
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护
湿敏元器件的管理与存储
湿敏元器件的管理与存储 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿 度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》 的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏元件的识别 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。 6 湿敏元件来料检查
MSD湿敏器件存储管理规定
MSD湿敏器件存储管理规定 1、环境要求 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中； 1.3 部品分类存储要求：表一
2、温湿度监测 每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD ）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：
a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。 (注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二） 湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求： 当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等），其存储要求： 仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。 静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。
湿敏元件管控
1. 目的 规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制 3. 职责 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标 =MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； 注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。 5湿敏元件的识别 湿敏元件清单中的所有元件类别； 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。客户有要求的湿敏元件。6湿敏元件来料检查 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。 7 仓库对湿度敏感元件的控制： 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
湿敏元件管控
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
审批
魏 林勇
QA、生产部 会签确认
甘
吴
宏杨
朝东
作成
刘 波
1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。
2、适用范围：
CYM SMT 工场、电子部品仓库。
3、职责、权限：
3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。
4、程序 4.1 电子部品保管要求：
① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。 ② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。 ③避免阳光直射与受水浸湿的场所。 ④通风良好的场所。
4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。 ②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。 ③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。 ④仅对必要生产数来开封 PCB 板。 ⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。 ⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。 ⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
1 PCB 板的保管条件
基材
表面处理
喷锡、镀金
FR4
OSP
开封前
6 个月 3 个月
保管期限
开封后
4 个月
（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月
※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。
防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下
入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。 从上到下取出。
配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）
出库
记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。
2 部品（盘式部品、袋式部品）的保管 对贴片部品（C、R、TR、D、SOP 等）进行保管时满足以下条件。 ①拿取自工程的部品除特殊指令要求的以外，都要遵循先入先出的原则
湿敏器件知识普及(1)
湿度敏感器件知识普及 1、术语和定义 MSD （Moisture Sensitive Device ）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL （Moisture Sensitive Level ）：潮湿敏感等级。指MSD 对潮湿环境的敏感程度。 MBB （Moisture Barrier Bag ）：防潮包装袋。MBB 要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（Shelf Life ）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间 车间寿命（Floor Life ）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 曝露时间（MET ）：烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 2、湿度敏感器件的标识 3、湿度敏感器件包装组成： ? 防潮袋 ? 干燥剂 ? 湿度指示卡 ? 料盘（tray 盘或编带） 4、可维持≤5%RH 吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH 环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。 常用干燥剂材料参数： 5、常见的湿度指示卡（HIC ）不同湿度对应于不同颜色。 防潮袋 干燥剂 HIC 湿度指示卡 泡沫 料盘
注：以上为BLUE(蓝色)-DRY（干燥） PINK（粉红色）-WET（潮湿） 另有部分湿敏卡为 BROWM(棕色)- DRY（干燥） BLUE/AZURE（蓝色）- WET（潮湿）对于使用的哪种湿度指示卡可根据指示卡上标注判定，如下指示卡标识： 显示值应小于20%（棕色），如>30%(蓝色)表示IC已吸湿气。 6、湿度敏感级别警示标签 湿度敏感级别警示标签释义 A：湿度敏感级别Level，如果为空请参考邻近条码标签。 B：密封包装存储寿命：12个月。存储环境要求：温度小于40℃，相对湿度小于90％RH。C：规定器件回流的峰值温度，如果为空请参考邻近的条码标签。 D：规定拆封后器件 B C D E F G H ①湿度敏感级别警示标签。 ②邻近条码标签。 ③真空防潮袋。 ① ② ③ A