FPC常见不良

开料：

裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致

2>、确保材料在生产日期之内

3>、检查材料对否因为存储环境导致变质

2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁

切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏

的材料（Coverlay）。冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，

过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：

上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。针对此，采取以下解

决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧

化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。如无特殊

说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为

张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切

材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。钻孔：

有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

组板：酚醛板+基材（10张）/覆盖膜（20张）+酚醛板+垫木板，再用胶带固定好四个棱角、四条边。

1、钻孔前要注意检查：1>、开出的料尺寸、型号是否与MI一致

2>、核对钻孔所需程式

3>、检查钻咀

2、产品常见不良及预防：扯胶，尺寸涨缩，漏孔，孔钻小、孔未钻穿，

毛边。

1>、扯胶：A、胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃)。

B、叠层数量(正常9张)，受到的阻力、转速、孔径、

钻孔条件(设备、垫板、进刀数、退刀数)(进刀数0.6M/

分钟，转速7.5万/分钟，退刀数25M/分钟，切片

后150℃烘烤1小时)。

2>、尺寸涨缩：材料切片后150℃烘烤1小时钻孔，正常标准为

0.1%的尺寸涨缩，一般情况下MD方向会收缩，TD方向会膨

胀。

3>、漏孔：钻孔机故障，或拷贝的程式出问题。

4>、钻孔小、孔未钻穿：钻咀刀寿命到期。

5>、毛边：盖板、垫板不正确；钻孔条件不对；静电吸附等等。

3、良好的钻孔品质：

1>、操作人员：技术能力，责任心，熟练程度。

2>、钻针：材质，形状，钻数，钻尖。

3>、压板：垫板，材质，厚度，导热性。

4>、钻孔机：震动，位置精度，夹力，辅助性能。

5>、钻孔参数：分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速。

6>、加工环境：外力震动，噪音，温度，湿度。

镀铜：

钻孔完成后，上下层间的导体并未导通,因此需要在孔内的孔壁形成一层导电层以导通讯号，镀通孔是为双面导体以上的产品才有的制程（单面板或纯铜不需经此制程）。

镀铜主要分为两个步骤，即黑孔和VCP镀铜。黑孔主要是在导通孔上沉淀一层黑色的碳膜，以方便后面镀铜。VCP镀铜是采用喷射镀铜工艺及垂直連续输送装置，在上一流程黑孔中出现的碳膜上镀铜的全板(一次) 镀铜生产线。

1、镀铜前要注意检查：1>、有没有漏钻、毛边等现象；

2>、注意镀铜环节中的化学药剂的浓度是否符

合标准；

2、产品常见不良及预防：

1>、孔无铜

a：黑孔过程没有在导通孔中镀上碳膜

b：黑色碳膜吸附沉淀不好

c：振幅、振频、振荡出现异常

d：异常微小气泡

2>、孔壁有颗粒，粗糙

a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

c：电流分布不均。

d：光滑剂含量较低。

3>、板面发黑

a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）。

b：温度过高

4>、塞孔

a：颗粒状悬浮物（铜粉）

b：阳极袋破损

c：铜球，铜极掉入铜槽中

5>、铜厚分布不均

a：循环过滤不利

b：电流分布不均

c：电镀设计与版面情况不匹配

d：光滑剂含量低

3、切片实验：

操作程序：

1>、准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器

皿。

2>、根据要求取样制作试片。

3>、现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

4>、将试片用夹具夹好后放入器皿中。

5>、将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒

入器皿中。

6>、待其凝固成型后直接将其取出。

7>、将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相

显微镜观察并记录其数值。

图形转移：

这一流程主要是把干膜贴在板材上，经曝光后显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

本流程主要分为四步，即化学清洗、贴干膜、线路曝光。曝光是为了通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。

线路蚀刻：

本流程使用（显影）蚀刻去膜机直接完成显影、蚀刻、去膜三大步骤。

显影是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。

蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

去膜是指蚀刻完成后的线路上仍然留有硬化的干膜，在此流程使用特定药水冲洗基板，利用药水的特性清除附着在线路上的干膜，露出完整的铜层线路。

1、蚀刻前需要注意检查：1>、干膜上是否出现不平整现象，如褶皱、气

泡等。

2>、显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。

3>、线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，

翘起之现象。

2、常见不良及预防：残铜，断线，变色，尺寸涨缩，板翘。

1>、残铜：主要是使用的蚀刻的药水不当产生，可改用药水。

2>、断线：铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底)，干膜起泡，

蚀刻过度。

3>、变色：原材料氧化或过期，材料的酸碱性能。

4>、尺寸涨缩：受残铜的影响。

5>、板翘：蚀刻槽放置太久，蚀刻槽的速度。

3、品质确认：

1>、线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm，其蚀刻后须在

+/-0.02mm以内。

2>、表面品质：

a.不可有皱折划伤等

b.以透光方式检查不可有残铜。

c.线路不可变形

d.无氧化水滴

贴合：

贴合主要分为假贴、压合、烘烤。

假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。

压合则是利用机械提供热能及压力，将覆盖膜、补强板或背胶与基材紧密的贴合，形成完整的线路板。

在经过烘烤，使基材与覆盖膜、补强板等完全结合在一起。

1、贴合前需要注意检查：1>、板面是否清洁。

2>、线路板上裸露的铜是否被氧化。

2、常见不良及预防：气泡，板翘，尺寸涨缩，溢胶量，摺痕。

1>、气泡：a、材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL

胶的膜)；

b、材料过期；

c、材料的存放条件；

d、压合机的平整性，压力不平衡，设备问题，较正或

换托盘；

e、辅助材料的选项用，TPX的软化点是175℃，溶点

是240℃。

2>、板翘：材料的搭配非同一类，设备的压力不一样(用感色线测

设备)，半年较正一次。

3>、尺寸涨缩：与压机的压力有关，受力不均，和温度的升降有

关(慢升慢降)，一般来说传统压合的尺寸涨缩较

大，快速压合的方式尺寸涨缩较小。

4>、溢胶量:：超过露铜面积的75%，跟原材料有关(IPC标准为

0.3mm，工厂标准为0.2mm-0.15mm)，和制程相

关(压力不平衡)，材料的通用性，压合性和保存期

是决定溢胶量的要点。

5>、摺痕：TPX折合(设备)。

3、品质确保：

1>、压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。

2>、线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。

3>、覆盖膜（Coverlay）或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被

剥起之现象。

打靶：

打靶也称之为二次孔或投影打孔，它是利用机械冲孔方式，在热压合制程后，冲孔加工后段制程所需的工具孔，也可以使用RTR方式进行捲式冲孔加工。

表面处理：

电路板的铜面裸露位置，必须依客户的要求以镊金或银或席等不同的金属，以保护端子及确保线路性能。

目前表面处理主要有1.OSP 2.电镀锡铅 3.电镀纯锡4.化学锡 5.喷锡 6.电镀金7. 化学金8.化学银。（本公司目前主要采用化学金，外包）

1、表面处理前需要检查：1>、板面是否被污染。

2>、覆盖膜是否贴合好、漏胶等。

3>、手指是否被氧化。

2、常见不良及预防：

1>、金面发红

a、化学镀镍层过薄（将镍膜提高到4um上）

b、化学金槽液中含有杂离子，影响纯金析出

减少镀金时间或温度

添加含TI专密添加剂

更新化金槽

2>、沉金后产品手指及焊盘边缘有铜粉

化金槽中铜离子含量过多

网印：

网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。

1、印刷所用之油墨分类及其作用。

1>、防焊油墨：绝缘，保护线路

2>、文字：记号线标记等

3>、银浆：防电磁波的干扰

4>、可剥胶：抗电镀

5>、耐酸剂：填充，防蚀剂

2、品质确认：

1>、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实

物一致。

2>、不可有晕开，固定断线，针孔之情形。

3>、一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及检验标

准卡上有特殊网印要求者，以其为优。

4>、经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。

3、常见不良及预防：

1>、漏印字符：网板出问题，或杂物污染

2>、掉油：油墨附着力不合格

3>、字符模糊：压力不够，或网板字符孔堵住了

4>、字符偏位：操作员没有对准网板字符

电测：

电测是指以探针治具及测试机台量测每PCS是否有断路或短路等不良情况。目前本公司采用的是孔板电测机

误测：把良品误测为不良品。一般有，测试针点偏位，覆盖膜贴偏，收缩大等等都有误测的可能性。

漏测：测试点未装测试针或未测试的产品传入良品区。

注：误测的产品是自己找，而漏测的产品是客户找。

贴补强（背胶、弹片）：

将补强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强度和厚度，以便于客户的安装或装配。

与贴覆盖膜相同，贴补强板同样也要进行压合、烘烤，从而使补强板与线路板紧密地结合在一起。注意条件设定控制：温度、时间、压力。

常见的不良及预防：气泡（补强板与基材之间）。这是是温度或压力不够造

成的。

SMT：

SMT即表面贴片技术，是一种将元器件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。

1、SMT前需要注意：1>、确保板面平整无污染

2>、明确元器件数

2、常见不良及预防：

1>、conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。

2>、FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。

3>、焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离

4>、other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

这一制程主要是人为因数，因此要额外注意。

3、良好的焊接的主要条件：

1>、保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件

2>、选择适当的助焊剂

3>、正确的焊锡合金成分

4>、足够的热量合适当的升温曲线。

冲切：

线路测试或SMT打件完成后，会利用钢模或蚀刻刀模冲制外型，将整张产品按图加工成单个产品。

1、冲切前要注意：1>、确认磨具符合该产品冲切

2、常见不良及预防：

1>、冲偏

a>、人为原因（因为FPC较软，人员对位冲孔若紧张，将

之用力拉至过大，使孔变形）

b>、其它站别

①．自动裁剪（将定位孔裁掉）

②．露光（孔偏差）

③．CNC

④．网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）

⑤．假贴，加工（将冲制孔盖住）

2>、压伤

a>、下料模压伤

b>、复合模

3>、翘铜

a>、速度慢，压力小

b>、刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）

4>、冲反

送料方向错误（一般状况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）FQC：

根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外型、外观不合格品。检查成品是否有短路、断路、翘皮、手指偏、沾坏、溢胶、线宽不足、背胶脱落、补强板漏贴、补强板贴偏、气泡、折痕、异物、露铜、残铜、缺口、针孔、氧化、孔塞等缺点。

包装：

FPC会在出货时依据不同的客户需求及FPC的形状，制作不同的包装盒及载具来包装电路板，以避免在运送途中碰撞造成损失。

入库：

FPC成品包装完成后，送至成品仓入库，依客户类别分类存放，空板出货及实板打件部分，由成品仓提取。