细旦非织造布技术的现状与发展
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
外地工业园区发展现状调研报告
为了进一步贯彻落实“全市深入解放思想，掀起投资热潮，奋力推进经济社会持续快速发展动员会”的精神，结合市人大机关学习实践科学发展观活动的安排，5月25日至29日，市人大常委会主任带领部分常委会组成人员及有关工委负责人，赴省市科技产业园和市出口加工区，就加快园区经济发展进行了专题学习考察。现将考察情况报告如下： 一、外地园区的基本情况 科技产业园。该科技产业园是年11月批准成立的省级高新技术产业开发区，处于经济走廊中段，地理位置十分优越。该园区规划控制面积72平方公里，坐拥8平方公里的淡水湖和14平方公里的生态绿地，是一个生态自然环境保持良好的区域。截至年底，共引进创新型科技企业290家，其中世界500强9家，跨国公司18家，总部型研发型大中型企业86家，国家级、省级大中型研发机构32家，中小科技开发企业148家，其中包括华为、中国无线、易事特等知名企业。年园区工业生产总值135亿元，税收总额13亿元。本级可支配财政收入亿元。初步实现了市通过创办该园区加快全市产业升级、推进科学发展和自主创新的战略意图，该园区被誉为“中国最具发展力的高新技术产业开发区”。 出口加工区。该园区于年3月经国务院批准设立，年4月正式运作，是我国西部地区唯一、最靠近国家的出口加工区，也是广西唯一的出口加工区。园区位于市西侧，距市中心仅2公里，城市功能配套齐全，周边铁路、高速公路、国际机场和万吨级港口为加工贸易发展提供了快捷的交通运输平台。该园区现有企业18家，其中13家为外商投资企业。年实现进出口总额2亿美元，其中，耗能低、污染小、价值高的机电产品占了年进出口总值的%。年实现进出口总额3亿美元，一举跃居中西部地区18个出口加工区的第2位。 二、外地园区发展的基本经验 坚持解放思想是园区发展的前提。考察地园区无论是上级党委政府、职能部门，还是管委会干部职工及属地群众，上上下下的思想非常开明。他们对客商提出的要求、园区新的创新举措，都能从不同角度寻求能办的理由和支持的办法。市政府大胆投资33亿元，将72平方公里范围内的土地一次性全部，居民成建制异地安置。高起点招商，入驻企业瞄准世界500强和国内500强；高标准建设，整个园区建设得宛如大公园。其职能部门围绕“亲商、安商、富商”，遵循“程序服从效率、规矩服务效果”的原则，大多采取“先上车、后买票”的模式，先建厂后补办相关手续，突破条条框框限制，真诚地为企业服务，营造适宜企业发展的环境。 创新体制机制是园区发展的动力。在政策优势日渐退化的今天，体制优势成为了园区最大优势。两地都能遵循开明开放、共建共荣的理念，针对各个时段的特点，不断推进园区的体制机制创新。目前沿海发达地方的园区发展主要有三种模式。第一种模式：开发区直接管村，配备各职能局，整体负责经济和社会事务。第二种模式：由园区托管村过渡到成建制托管乡镇，其征地、拆迁等社会事务交由乡镇政府负责，市区部门安排、布置、检查社会事务直达乡镇，园区管委会只负责招商引资、园区建设和经济发展。同时园区对各镇实行人、财、物的统一领导与调配。江浙和珠三角地区有部分的开发区是这种模式。第三种模式：迁出开发区所有农民，集中还建，设立管委会管理。如开发区就实现了72平方公里范围无镇村、无农民。 打造优质服务平台是园区发展的关键。各园区牢固树立服务是第一投资环境的理念，面向企业与市场接轨，以客商的服务需求为导向，全力以赴为投资者提供全方位、全过程、“保姆式”的贴心服务。科技产业园建有高规格的“一站式”办事服务大厅，实行职能部门合署办公，立足提高效率、效能，再造服务流程，缩短办结周期，做到了“审批程序零障碍、上门服务零距离、优质服务零投诉”，不允许对客商提出的要求说不，只能积极想办法帮助解决
我国水刺非织造布行业概况
我国水刺非织造布行业概况 1、行业简介 水刺非织造布是一种通过物理或化学的方法对高分子聚合物、纤维状集合体等进行加工而形成的一种新型柔性材料，其综合了纺织、造纸、塑料和皮革四大柔性材料的优点。水刺非织造材料是非织造材料中技术含量高、产品风格好、应用领域广、备受消费者好评的产品之一。 （1）水刺非织造技术水平和特点 水刺法又称水力缠结法、水力喷射法、射流喷网法，是利用高速高压的水流对纤维网冲击，促使纤维相互缠结抱合，达到加固纤维的目的。水刺非织造布的质量和性能主要取决于水刺工艺的控制，其与水刺加工过程中水刺压力、水针直径、水针排列密度、水出口到纤网的距离、滚筒机平板的配置、输网速度、水刺用水水质等因素有关。 从水刺运用的原材料来讲，不同原材料非织造布的生产所要攻克的原材料处理、工艺设计的技术难题不同，不同工艺生产的产品质量、生产效率和生产成本也不同。目前，国内采用涤纶短纤和粘胶短纤为原材料生产水刺非织造布的工艺技术已基本成熟，产品
同质化程度高，各厂商采取低价的竞争策略。而采用棉为原材料生产全棉水刺非织造布 由于原棉含杂质多，纤维成网不均匀而生产技术难度大，仅有少数厂商成功开发出全棉 水刺非织造布，从而进入高端、高附加值的卫生材料市场，并取得良好的经济效益。（2）水刺非织造布市场规模及竞争情况 水刺非织造布在我国的发展时间较短，但是近几年呈高速发展态势，行业产量不断 攀升，是一种新兴的、具有发展前景的重要品种。根据中国产业用纺织品协会数据，2018 年我国非织造布的产量为593 万吨，其中纺粘、针刺和水刺非织造布是占比最大的产品形态。其中，棉类水刺非织造布行业发展尤为迅速，根据中国产业用纺织品行业协会的 统计，2015 年我国全棉水刺无纺布生产线仅有26 条，在下游旺盛需求的刺激下，2018 年我国全棉水刺无纺布生产线已达到45 条，总产能达11 万吨/年。 我国水刺非织造布行业现状是企业数量多、规模小、单线产量低。国内水刺非织造 布企业产品结构单一、产品同质化程度高，采用低价策略竞争。行业内少数优质企业通 过在资本、人才、技术方面的持续滚动投入，拥有了核心技术和研发能力，开发出了受 到市场欢迎的产品，其本身快速发展的同时引领了行业发展趋势。
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
中国工业互联网行业发展趋势及前景展望研究报告2019-2025年
中国工业互联网行业发展趋势及前景展望研究报告2019-2025年 【报告编号】：260908 【出版机构】: 中研华泰研究院 【出版日期】: 2019年5月 【交付方式】: 电子版或特快专递 中研华泰研究院报告每个季度更新，我们的客户将免费售后服务一年，后期可以续费。行业研究报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，预测行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、公司、市场、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和营销能力。 专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！ 第一章工业互联网基本概述 1.1工业互联网基本介绍 1.1.1工业互联网定义 1.1.2工业互联网内涵 1.1.3工业互联网要素 1.1.4工业互联的意义 1.1.5工业互联网应用场景
1.2工业互联网相关概念 1.2.1两化融合 1.2.2中国制造2025 1.2.3工业4.0 1.2.4相关概念比较 1.3工业互联网产业链解析 1.3.1产业链构成 1.3.2主要参与者 1.3.3资金流分析 第二章2017-2019年全球工业互联网发展分析2.1全球工业互联网发展综述 2.1.1主要工业国家新产业战略 2.1.2全球工业互联网发展历程 2.1.3工业互联网企业发展路径 2.1.4全球工业互联网发展动态 2.1.5全球工业互联网发展态势 2.1.6全球工业互联网发展趋势 2.2美国工业互联网发展分析 2.2.1行业发展状况 2.2.2企业运行态势 2.2.3政策支持举措 2.2.4行业体系架构 2.2.5典型平台介绍 2.2.6发展经验启示 2.3德国工业互联网发展分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。 显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
中国生物医药产业园区发展现状及趋势分析
中国生物医药产业园区发展现状及趋势分析 生物医药产业园建设状况分析 在政策和资本的双重刺激下，近年来，作为生物医药产业的发展基地、助推器和加速器的国内生物医药产业园也呈现出井喷之势。 在2015年4月10日起开始施行的《外商投资产业指导目录（2015年修订）》中，将生物医药列为“鼓励外商投资产业”的范畴之内。外资准入门槛的松动有望缓解长期困扰中国生物医药产业的“钱荒”，同时将加快产业市场化竞争的进程，提升企业开放创新能力和国际化水平。 事实上，从2010年国务院发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，将生物产业列为七大战略性新兴产业中的支柱性产业至今，国家连续出台了《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《生物产业发展规划》、《国务院关于促进健康服务业发展的若干意见》和《生物类似药研发与评价技术指导原则（征求意见稿）》等一系列推动生物医药产业发展的政策，产业监管、审批、市场准入机制及创新的支持等配套政策不断成熟，为产业发展扫清了政策障碍。 随着政策刺激的逐步深化，各级政府及企业对生物医药领域也表现出极大的热情，大量的资本投向了生物医药类产品的研发与生产制造领域。中投顾问发布的《2017-2021年中国生物医药产业园区深度分析及发展规划咨询建议报告》预计，未来几年，中国生物产业产值的年增长率将高达20%，在相关领域的投资额将超过2万亿元人民币，而这一领域也被业内视为利润回报最为丰厚的投资领域之一。 截至2014年6月，我国共设立215个国家级经济技术开发区和114家国家高新区，其中很多园区都涉及生物医药领域，而省级以上的生物产业园数量则超过400个。 由于高投入、高风险、高回报、研发周期长的发展特点，中国生物医药产业在区域上呈现出明显的不平衡性，园区及企业形成了向经济发达地区、专业智力密集区集聚发展的态势。 以上海、浙江为核心的长三角地区，以北京、天津、山东为核心的环渤海地区，以广州、深圳为核心的珠三角地区，凭借其强大的产业基础、研发技术、金融支撑、人才储备优势，成为中国生物医药产业最具活力和竞争力的地区，也是后发园区进行定向产业招商的重点区域。 海洋生物产业园区化趋势加快 我国海洋生物产业以基地化、园区化为特征的产业集聚发展态势初步形成。目前已有8个国家海洋高技术产业基地、6个科技兴海产业示范基地，初步形成以广州、深圳为核心的海洋医药与生物制品产业集群，以湛江为核心的粤东海洋生物育种与海水健康养殖产业集群，福建闽南海洋生物医药与制品集聚区和闽东海洋生物高效健康养殖业集聚区等。 中投顾问·让投资更安全经营更稳健
熔喷非织造布的发展现状
熔喷非织造技术发展现状 董家斌陈廷 （苏州大学纺织与服装工程学院2010级纺织工程苏州215021） 摘要：简要介绍了熔喷非织造技术的生产工艺过程和原理，分别从熔喷非织造生产技术、熔喷新材料及熔喷非织造产品应用等方面分析了近年来熔喷非织造技术的发展状况。 关键词：熔喷，非织造布，新技术，新材料 熔喷非织造工艺是聚合物挤压成网法的一种，起源于20世纪50年代初。20世纪50年代初，美国海军实验室为收集核试验产生的放射性微粒，开始研制具有超细过滤效果的过滤材料，1954年发表研究成果[1]。 20世纪60年代中期，美国埃克森(Exxon)公司进一步对这一工艺进行研究，与精确(Accurate)公司合作制造出了第一台熔喷设备原型机，并申请了专利。目前，除了埃克森公司拥有熔喷技术的专有技术外，其它一些公司(如美国3M公司，美国Hills公司，德国Freudenberg公司等)也成功开发出了自己的熔喷非织造技术。 从20世纪80年代开始，熔喷非织造材料在全球增长迅速，保持了10%-12%的年增长率[2]。熔喷非织造材料在过滤、阻菌、吸附、保暖、防水、医疗卫生等方面性能优异，受到国内外企业的广泛关注。近年来熔喷非织造新材料、新工艺、新产品不断涌现，应用领域在不断拓展。 1 熔喷非织造工艺原理 熔喷非织造工艺是依靠高速、高温气流喷吹聚合物熔体使其得到迅速拉伸而制备超细纤维的一种方法。如图1所示聚合物切片通过挤压机加热加压成为熔融状态后,经熔体分配流道到达喷头前端的喷丝孔,挤压后再经两股收敛的高速、高温气流拉伸使之超细化。超细化的纤维冷却固化沉积于集网帘装置上，依靠自身粘合或其他加工方法形成细度极细的熔喷非织造材料[2]。
电气工程的发展现状与发展趋势
电气工程的发展现状与发展趋势 一.电气工程的发展现状： 概论：我国电力工业正以“大机组，大电网，高电压，高参数，高度自动化”等“三大三高”的现代电力系统的模式超长规模的建设与发展，因此对工程技术设计人员的素质和能力提出了更新和更高的要求。未来的几十年，我国电力系统和电气工程会依然保持较快发展趋势，光伏发电和其他可再生资源将得到快速发展，新的电力电子技术，电工材料，计算机及网络技术，控制与管理手段具有巨大影响潜力。 1.电机的驱动及控制： 逆变器的出现推动了交流电机速度和转矩控制的发展，这使得电机在仅仅30年就应用到了不可思议的领域。功率半导体元件和数字控制技术的进步使得电机驱动能够实现高精度的位置和速度控制。交流驱动技术的应用也带来了能源节约和系统效率的提高。 电机本体及其控制技术在近几年取得相当大的进步。这要归功于半导体技术的空前发展带来的电力电子学领域的显着进步。电机驱动产业发展的利处已经触及各种各样的设备，从大型工业设备像钢铁制造厂、造纸厂的轧钢机等，到机床和半导体制造机中使用的机电一体化设备。交流电机控制器包括异步电机控制器和永磁电机控制器，这两者在电机驱动业的全过程中起着关键性作用。：目前，异步电动机矢量控制技术、直接转矩控制技术乃至无传感器的直接转矩控制技术已实用化。 2.电力电子技术的应用： 半导体的出现成为20世纪现代物理学的一项最重大的突破，标志着电子技术的诞生。而由于不同领域的实际需要，促使半导体器件自此分别向两个分支快速发
展，其中一个分支即是以集成电路为代表的微电子器件，而另一类就是电力电子器件，特点是功率大、快速化。自20世纪五十年代末第一只晶闸管问世以来，电力电子技术开始登上现代电气传动技术舞台，以此为基础开发的可控硅整流装置，是电气传动领域的一次革命，使电能的变换和控制从旋转变流机组和静止离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代，这标志着电力电子的诞生。 电子电力技术包括电力电子器件、变流电路和控制电路3部分，是以电力为处理对象并集电力、电子、控制三大电气工程技术领域之间的综合性学科。电力技术涉及发电、输电、配电及电力应用，电子技术涉及电子器件和由各种电子电路所组成的电子设备和系统，控制技术是指利用外加的设备或装置使机器设备或生产过程的某个工作状态或参数按照预定的规律运行。电力电子器件是电力电子技术的基础，电力电子器件对电能进行控制和转换就是电子电力技术的利用。在21世纪已经成为一种高新技术，影响着人们生活的各种领域，因此对对电子电力技术的研究具有时代意义。 传统电力电子技术是以低频技术处理的，现代电力电子的发展向着高频技术处理发展。以功率MOS-FET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件的出现，表明已经进入现代电子电力技术发展时代。 20世纪以来，电力电子作为自动化、节材、节能、机电一体化、智能化的基础，正朝着应用技术高频化、产品性能绿色化、硬件结构模块化的现代化方向发展。3.电力系统及其自动化控制： 电力系统自动化即对电能生产、传输和管理实现自动控制、自动调度和自动化管理。电力系统自动化的领域包括生产过程的自动检测、调节和控制,系统和元件的自动安全保护，网络信息的自动传输，系统生产的自动调度，以及企业的自动化经济管理等。电力系统自动化的主要目标是保证供电的电能质量（频率和电压），
现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述上课讲义
现代电力电子技术的发展、现状与未来展 望综述
课程报告 现代电力电子技术的发展、现状与 未来展望综述 学院：电气工程学院 姓名： ********* 学号: 14********* 专业： ***************** 指导教师： *******老师 0 引言
电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术，它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高，电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面，现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用，它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问，电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展［1］ 电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支，电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件（第一代电力电子器件） 上世纪50年代，美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR)，标志着电力电子技术的诞生。此后，晶闸管得到了迅速发展，器件容量越来越大，性能得到不断提高，并产生了各种晶闸管派生器件，如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是，晶闸管作为半控型器件，只能通过门极控制器开通，不能控制其关断，要关断器件必须通过强迫换相电路，从而使整个装置体积增加，复杂程度提高，效率降低。另外，晶闸管为双极型器件，有少子存储效应，所以工作频率低，一般低于400 Hz。由于以上这些原因，使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件（第二代电力电气器件） 随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展，从上世纪70年代后期开始，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是，通过对门极（基极、栅极）的控制既可使其开通又可使其关断。此外，这些器件的开关速度普遍高于晶闸管，可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新，把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展 为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题，RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管（IGBT）,并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合，它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身，性能十分优越，使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应，MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管（IGCT）都是MOSFET和GTO的复合，它们都综合
工业互联网发展综述报告
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工业互联网发展综述 (最新版报告请登陆我司官方网站联系) 公司网址: https://www.360docs.net/doc/e68120350.html, 1
目录 工业互联网发展综述 (4) 第一节工业互联网的相关概述 (4) 一、工业互联网的定义内涵 (4) 二、工业互联网的功能作用 (5) “互联网+”与供给侧结构性改革 (6) 1．互联网创新发展引发变革 (8) 2．互联网创新发展案例解析 (11) 3．利用互联网工具实现“价值流” (16) 三、工业互联网的五大应用 (17) 四、互联网对制造业的影响 (17) 第二节工业互联网相关概念分析 (19) 一、工业4.0 (19) 二、两化融合 (21) 三、中国制造2025 (22) 四、相关概念比较 (24) 第三节工业互联网的构成要素分析 (28) 一、智能设备 (28) 二、智能系统 (29) 三、智能决策 (30) 3）推理机 (32) 四、要素整合 (32) 2.产品性能改善模式 (33) 3.顾客培训模式 (34) 4.产品功能拓展模式 (34) 2
第四节实现工业互联网的关键要素分析 (35) 一、实现工业互联网的技术要素 (35) 二、实现工业互联网的管理要素 (47) 三、工业互联网的关键成功要素 (50) 3
工业互联网发展综述 第一节工业互联网的相关概述 一、工业互联网的定义内涵 工业互联网是全球工业系统与高级计算、分析、感应技术以及互联网连接融合的结果。它通过智能机器间的连接并最终将人机连接，结合软件和大数据分析，重构全球工业、激发生产力，让世界更美好、更快速、更安全、更清洁且更经济。 “工业互联网”（Industrial Internet）——开放、全球化的网络，将人、数据和机器连接起来，属于泛互联网的目录分类。 工业互联网最早由GE公司提出，GE公司CEO杰夫·伊梅尔特（JeffreyR.Immelt）认为，工业互联网是一个由机器、设备组、设施和系统网络组成的庞大的物理世界，能够在更深层面与连接能力、大数据、数字分析相结合。美国将工业互联网上升为国家战略，力图以互联网等信息技术优势加强异地协同制造，以数据驱动制造业智能化转型，破解制造业空心化发展难题。综合而言，我们认为工业互联网可以从构成要素、核心技术和产业应用三个层面去认识它的内涵。 第一，工业互联网是机器、数据和人的融合。从构成要素角度看，机器、数据和人共同构成了工业互联网生态系统。工业生产中，各种机器、设备组和设施通过传感器、嵌入式控制器和应用系统与网络连接，构建形成基于“云-管-端”的新型复杂体系架构。随着生产的推进，数据在体系架构内源源不断地产生和流动，通过采集、传输和分析处理，实现向信息资产的转换和商业化应用。人既包括企业内部的技术工人、领导者和远程协同的研究人员等，也包括企业之外的消 4
集成电路的发展现状和方向
集成电路的发展现状和方向近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC 设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。 2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。 目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。 (一)集成电路产业规模快速扩大 1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。 到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与 40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。 (二)设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成 经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 (三)技术水平快速提升 技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例
产业园区现状及发展趋势分析
报告编号：1505AAA
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称： 报告编号：1505AAA ←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票 咨询电话： Email： 网上阅读： 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 产业园区作为产业高密度集聚之地，与地方经济发展密切相关。产业园区可以通过带动投资、实现GDP增长以及创造大量就业机会等多种渠道对地方社会经济发展起到非常强的拉动作用。因此，地方政府对产业园区的建设和运营有着非常高的积极性，通常在政策、资源等方面给予较大优惠以支持产业园区的建设。 未来产业园的发展必然从孤立的工业地产开发走向综合的产业开发，通过土地、地产项目的产业入股等方式，将土地、园区物业与产业开发结合起来；同样也从片面的环境建设走向全方位的氛围培育。同时，现代产业的发展也决定了新的产业区功能的综合性，不是单纯的工业加工、科技产品制造区，还包括配套服务的各种商业服务、金融信息服务、管理服务、医疗服务、娱乐休憩服务等综合功能。 2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告是对产业园区行业进行全面的阐述和论证，对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析，通过图表、统计结果及文献资料，或以纵向的发展过程，或横向类别分析提出论点、分析论据，进行论证。2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告如实地反映了产业园区行业客观情况，一切叙述、说明、推断、引用恰如其分，文字、用词表达准确，概念表述科学化。 2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告揭示了产业园区市场潜在需求与机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
我国非织造产业的现状与发展+-
我国非织造产业的现状与发展 系别：化工系 专业：纺织品检验与贸易班级：纺织 1301 学生姓 名 #### 指导教师 : #### 完成日期： 2016-3-25 目录 摘要 (3) 1非织造布简介 (4) 1.1非织造布用途 (4)
1.2非织造布的分类 4... 2非织造产业的发展的现状 5... 2.1我国非织造产业发展现状 5... 2.2发达国家非织造产业发展现状 7... 3我国非织造产业存在的问题 7.. 3.1能力拓展问题 (7) 3.2产品档次问题 (7) 3.3装备进步问题 (8) 3.4市场开发问题 (8) 3.5品牌创立问题 (8) 3.6标准制定问题 (8) 4促进非织造产业发展对策分析 9.. 4.1在能力扩展的同时加大市场开发力度 9.. 4.2企业的发展逐步转向集团化和规划 9.. 4.3加强合作与快速提升装备水平 9... 4.4重视产品档次的提升和品牌的创立 1..0 4.5促进有利于行业发展的标准化形成
1..0 5非织造布的产业发展方向 1..0. 5.1 原料的发展 ..................................................................... 1.. 0.. 5.2 加工技术的发展 ..................................................................... 1.. 2.
摘要 本文简要介绍了非织造布分类和用途，重点分析了我国非织造产业的发展现状，并就我国非织造产业与发达国家非织造产业的现状和存在问题进行了比较分析，最后提出促进我国非织造产业发展对策和发展方向。 关键词：非织造布；现状；发展前景 Abstract This paper briefly introduces the classification of nonwovens and use, analyses the development situation of nonwovens industry in China, and the nonwovens industry in China and the current situation of nonwoven industry in the developed countries and the existence question has carried on the comparative analysis, finally puts forward some countermeasures to promote the development of nonwoven industry in China and the development direction[.1] Keywords: Nonwovens; Present situation; Prospects for development
电子技术行业发展论文
依据国内外市场调研分析职校电子技术行业的发展与现状 孙静晶张鹏汪鲁才 孙静晶（1986-）女河南新乡人，助教，本科，电子技术教育，鹤壁汽车工程职业学院电子系教师，458030；Sun Jingjing (1986 -) female Henan xinxiang, assistant professor, bachelor, electronic technology education，Hebi automotive engineering vocational college teachers of department of electronics，458030 张鹏（1989-）男，河北张家口人，研究生，汽车维修专业，鹤壁汽车工程职业学院汽车工程系主任,458030；Zhang peng (1989 -) male, hebei zhangjiakou, graduate, professional car maintenance, hebi automotive engineering vocational college of the engineering department,458030； 汪鲁才(1969－)，男，湖北麻城人，教授，研究生导师，博士，主要研究方向为图像处理与模式识别，410081；Lu-cai wang (1969 -), male, macheng hubei, professor, postgraduate tutor, Dr, main research interests include image processing and pattern recognition，410081 摘要 当今世界上发展最快和应用最广的是电子行业，从日常生活到现 代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。例如电 子计算机、通讯机、雷达、仪器及电子专用设备，计算机，录音机、 录像机等，电子元器件产品显像管、集成电路、各种高频磁性材料、 半导体材料及高频绝缘材料等。所有这些都存在于生活中的各方面。 电子信息产业是目前我国最大的、最重要的产业之一，提供了众多的 就业岗位。文章依据调研和分析了最近 5年国内外电子信息产业现 状，然后以湖南长沙为例，重点分析了该地区电子信息行业的现状和 存在的问题。 关键词电子行业现状电子产品 一、近五年国外电子信息产业发展趋势 21 世纪以来，全球电子信息产业处于一个飞速发展时期。近五年年
2018年中国工业互联网行业分析：万亿级市场规模,五大建议构建安全保障体系
2018年中国工业互联网行业分析：万亿级市场规模，五大建 议构建安全保障体系 工业互联网安全问题日益凸现 工业互联网无疑是这个寒冬中最热的产业经济话题。“BAT们”视之为“互联网的下半场”，正在竞相“+工业”“+制造业”而工业企业、制造业企业们也在积极“+互联网”，希望借助互联网的科技力量，为工业、制造业的发展配备上全新引擎，从而打造“新工业”。 不难看出，工业互联网正面临着一个重要的高速发展期，预计至2020年将达万亿元规模。但与此同时，工业互联网所面临的安全问题日益凸现。在设备、控制、网络、平台、数据等工业互联网主要环节，仍然存在传统的安全防护技术不能适应当前的网络安全新形势、安全人才不足等诸多问题。 工业互联网万亿级市场模引发安全隐患 据前瞻产业研究院发布的《中国工业互联网产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2017年中国工业互联网直接产业规模约为5700亿元，预计2017年到2019年，产业规模将以18%的年均增速高速增长，到2020年将达到万亿元规模。随着国家出台相关工业互联网利好政策，中国工业互联网行业发展增速加快，截止到2018年3月，中国工业互联网平台数量超250家。世界各国正加速布局工业互联网，围绕工业互联网发展的国际竞争日趋激烈。 预计2020年我国工业互联网产业规模将达到万亿元
数据来源：公开资料、前瞻产业研究院整理 一方面，加快工业互联网发展是制造业转型升级的必然要求;另一方面，工业互联网是构筑现代化经济体系的必然趋势。 工业互联网是深化“互联网+先进制造业”的重要基石，也是发展数字经济的新动力。发展工业互联网，实现互联网与制造业深度融合，将催生更多新业态、新产业、新模式，创造更多新兴经济增长点。 伴随着工业互联网的发展，越来越多的工业控制系统及设备与互联网连接，网络空间边界和功能极大扩展，以及开放、互联、跨域的制造环境，使得工业互联网安全问题日益凸显： 1、网络攻击威胁向工业互联网领域渗透。近年来，工业控制系统漏洞呈快速增长趋势，相关数据显示，2017年新增信息安全漏洞4798个，其中工控系统新增漏洞数351个，相比2016年同期，新增数量几乎翻番，漏洞数量之大，使整个工业系统的生产网络面临巨大安全威胁。 2、新技术的运用带来新的安全威胁。大数据、云计算、人工智能、移动互联网等新一代信息技术本身存在一定的安全问题，导致工业互联网安全风险多样化。 3、工业互联网安全保障能力薄弱。目前，传统的安全保障技术不足以解决工业互联网的安全问题，同时，针对工业互联网的安全防护资金投入较少，相应安全管理制度缺乏，责任体系不明确等，难以为工业互联网安全提供有力支撑。