中国半导体封装行业市场调研分析报告2017-2018

中国半导体封装行业市场调研分析报告

2017

研究报告

Economic

And Market Analysis China Industy

Research Report 2018

zhongbangshuju

前言

“重磅数据”行业分析报告主要涵盖范围

“重磅数据”研究报告主要涵盖行业发展环境，行业竞争格局和企业竞争分析，市场规模和市场结构，产品的生命周期，行业技术总体情况，主要领先企业的介绍和分析以及未来发展趋势等。

”重磅数据“企业数据收集解决方案

”重磅数据“平台解决方案自身数据库包含上中下游产业链数据资料。能够有效地满足不同纬度，不同部门的情报收集和整理。依据客户需求，搭建属于企业自身的知识关系图谱，打通上、中、下游的数据信息服务，一站式采集到所需要的全部数据服务。可以满足不论是企业、个人还是高校或者研究机构在不同层面需求。

关于我们

”重磅数据”是基于知识关系挖掘的大数据工具，拥有关于企业、行业与专业研究机构的最完整的全球商业信息解决方案，帮助您在有限时间内获取最全面的商业资讯。提供全球超过500个行业的15000篇细分研究行业分析报告，用户均可获取相关企业、行业与企业决策者的重要信息。在有限时间内获取有价值的商业信息。

目录

第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙 (6)

一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环 (6)

二、性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革 (7)

三、先进封装：开启后摩尔时代的钥匙 (9)

四、多层次封装市场或成未来趋势 (13)

第二节先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场 (14)

一、市场空间广阔，智能手机成增长主要动力 (14)

二、份额迅速提升，先进封装大放异彩 (16)

三、并购加深行业集中度，国际竞争格局改写 (19)

四、行业界限逐渐模糊，Foundry大厂布局高端封装 (21)

第三节本土化正当时，高中低端封装全面突破 (23)

一、国内市场快速增长，产业转移趋势明显 (23)

二、先进封装重点突破，利基市场稳固根基 (26)

三、加大科研投入，自主研发成果初显 (27)

四、外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长 (29)

第四节重点公司分析 (32)

一、长电科技 (32)

二、华天科技 (33)

三、通富微电 (34)

四、晶方科技 (35)

五、太极实业 (36)

六、环旭电子 (37)

图表目录

图表1：集成电路产业链 (6)

图表2：晶体管特征尺寸缩减与封装技术发展对应关系 (7)

图表3：全球引线丝材料趋势 (8)

图表4：封装技术发展路径 (8)

图表5：SiP封装结构和产品示意图 (11)

图表6：晶圆级封装工艺流程 (11)

图表7：典型TSV结构 (12)

图表8：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 (13)

图表9：五层次服务框架 (14)

图表10：全球半导体销售额（亿美元） (15)

图表11：全球封测市场预测（百万美元） (15)

图表12：全球先进封装产量预测 (16)

图表13：大陆先进封装产量预测 (16)

图表14：TSV应用市场 (17)

图表15：SiP下游应用占比 (18)

图表16：扇出型封装市场营收预测（百万美元） (19)

图表17：2015年全球封测市场主要厂商营收及份额 (20)

图表18：以2015年营收计并购后三巨头市场份额 (20)

图表19：前端、中断、后端工艺分类 (21)

图表20：技术发展模糊行业界限 (22)

图表21：国内封装市场预测 (23)

图表22：2015国内前十封装厂商营收占比 (24)

图表23：2015年主要本土封装企业营收（百万元） (24)

图表24：Apple Watch S1芯片及内部结构 (26)

图表25：领先封测企业研发费用（亿元） (28)