SMT贴片检验规范
贺石磊唐银春
9
72012.4.11A/6NO.4注明检验测试数据只记录无丝印
元件袁伟国贺石磊唐银春
62012.03.01A/5NO.2修改元件偏移焊盘标准,由元件偏移不可超出焊盘的1/2改为
1/3.袁伟国贺石磊唐银春
52011.10.31A/4NO.1增加检验依据,由原来的按BOM 检验改为按BOM及样品检验袁伟国罗龙
唐银春
4
2011.05.19A/3
1、修改版本编号记录。
2、修改第一项元件确认。
1、由原A/B/C版变为A/0、A/1、A/2版。
2、①:修改抽样计划,由一般二级抽样改为S-4抽样方案。②:增加SMT元件首件确认记录及编制报告编号
袁伟国罗龙
唐银春
3
2009.04.30A/2N0.5新增内容
吴光志唐银春22008.11.8A/1NO.3
0603贴片元件由原来1kgf改为≥
1.5kgf
肖继成罗龙
唐银春修订人
审核
批准12008.04.30
A/0
新版发行
肖继成
罗龙
审核
贺石磊
批准
唐银春
修改记录
修改次数修改时间
版本记录
修改项目
修改内容
制定部门品质部作业指导书
修 定 人
袁伟国修定日期2013.3.16
页 次
1/2
文件类别:SMT贴片检验规范
批准记录
拟订
肖继成
修改抽样水准
NO.1项由S-4改为n=2;NO.4项由n=10改为n=2.
袁伟国
82013.3.16A/7NO.1NO.4
是
■
否
□
深圳欧陆通电子有限公司
文件编号IQCSIP032
版 本A/7MAJ
元件推力实
验
3.1依倨推力实验标准:
0603电阻≥1.5kgf, 0603电容≥1.5kgf,0805电阻≥2.5kgf,0805电容≥2.5kgf,
1206电阻≥2.5kgf,1206电容≥2.5kgf,
二极管≥3.0kgf,三极管≥2.5kgf,IC≥3.5kgf。从45°角施加推力,测试3秒,元件需无掉件。
测试
检验规范/推力
计
作业文件
IQC物料检验规范
允收水准项次
验收标准
1.1依据系统最新BOM,检验SMT元件须无贴错、漏贴或多贴元件,元件本体印字须正
确,对比PCB板丝印,确认元件极性无贴反。
并根据SMT首件确认专用表进行元件确认及记录。
材料名称1
2
元件确认外观检查
检查项目
抽样计划AQL CRI=0 MAJ=0.15 MIN=1.5
依据/工具袁伟国2013.3.16
检验环境: 1.光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm 2.室温环境(25±5℃ ≤75%RH)
6审核/日期批准/日期
6.1 必须附有合格出货检验报告 * 参考核对5包装
修定人/日期
4
电性测试备注
SMT首件确认专用报表编号为FO-WFSMT-01 A/0版来料检验报告文件编号:FO-PZ02-08 A/7版
出货报告3
2/2
目检CRI
抽样水准目检BOM/样品检验方法
缺陷类别
n=2LEVER Ⅱ样品n=12013.3.18
关键元件
SMT贴片
MAJ
依据MIL-STD-105E,具体抽样方式参照《抽样计划》2.1依据SMT检验标准,确认贴片元件须无溢胶、偏移焊盘(元件偏移不可超出焊盘的
1/3,),板面无污染、氧化。元件无掉件及本体无损伤现象。
生效日期页 次
4.1使用LCR电桥测试仪测量贴片电阻电容,使用晶体管图示仪测试二极管,其电性须在
要求范围内;测试数据只记录其中任意1PCS
当中无丝印的SMT元件,其判定标准依BOM参数范围。
测试
5.1外箱须检查是否有QA PASS章。包装须安全可靠,不能对产品运输、贮存构成损坏及影响,包装材料必须为防静电材料。
目视测试
BOM/LCR电桥、晶体管测试仪
表面电阻测试仪静电电压测试仪
MAJ
BOM
全检n=2CRI