焊点工艺标准
焊点工艺标准标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
焊接工艺标准
(一).良好的焊点应具备以下各条件:
a 、 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。
b 、 无冷焊（虚假焊）、针孔。
c 、 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。
d 、 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。
e 、 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。
f 、 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上
形状如下图:
h1=~1mm,
h2=~ a=1~
(二).不良焊点的现象：
1脚长: a、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤。否则不可接收。特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。
图1
2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。
1.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。
2. 两引脚焊锡距离太近小于，接近短路（图3）。
图2 图3
3虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。
1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；
2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。
图4 图5 图6
4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。
图6 图7
5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长 1/2 者（图8）。
2、锡未满整个焊盘 90% 以上（图9）。
图8 图9
6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。
1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。
2、锡点上有针状或柱状物。
图10 图11
7锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于；或同一块PCB板直径小于的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可
接受。
2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点 20%以上（图13）。
图12 图13
8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
图14
(三)贴片元件
焊接可靠，横向偏移不能超过W 的30%；纵向偏移不能超过H 的20%
贴片元件焊点要求：
1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。
2.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。
3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。
4.焊点宽度大于元件宽度的70%。
W
贴片位置贴片歪斜 贴片横向偏贴片纵向偏
焊点宽度要求 合格焊点
少锡
多锡 焊点（大于70%
元
焊点
焊点
焊点
钢筋焊接方法及质量验收标准
钢筋电阻点焊 一、概念 钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求： （1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；
（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊； （3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。 钢筋闪光对焊 一、概念 钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊 当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。 工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。 连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。 表1连续闪光焊钢筋上限直径
焊接质量检验标准
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
焊接质量检验方法和标准
. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级
焊接检验标准
焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：
1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。
电子元器件焊点要求及外观检验标准
核 准日 期 日 期 審 核制 作日 期 開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准 內 容 說 明 及 圖 示 文件編號 版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅 箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。 焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。 焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。 不良 腳有污點 基本符合 (良) 基板 零件腳 銅箔焊錫 良 不良 焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。 焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。 焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。 不良 不良 通用標准A0 BH-WI-03-003第1頁 共42頁 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
線纏繞標准規格 引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360° 180° 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003版本 第2頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
變壓器端子焊接 良 輸入端引線線徑為1.0mm。 引線必須彎腳180° 焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。 不良 引線未插入孔內彎腳。 引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003 版本 第3頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表
二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡
平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长
(完整word版)焊接外观质量检查要求
附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法： （1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。 （2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。 （3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。 （4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。 （5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求： （1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。 （2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。 （3）焊缝与母材应圆滑过渡。 （4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。 （5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。 （6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定 （1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。 （2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。 （3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个
PCBA 检验标准 焊点基本要求
PCBA检验标准焊点基本要求 1 范围 本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。 本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 3 焊点基本要求 本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT 焊点、THT焊点、端子焊点。 本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。 作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。 不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。 如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
焊接检验标准
焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。
裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。 虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)
焊接质量管理规定
广东珠海LNG项目一期工程 焊接质量管理规定 广东珠海金湾液化天然气有限公司 工程部
目录 1. 目的 (2) 2. 适用范围 (2) 3. 编制依据. (2) 4. 相关方的焊接管理要求 (2) 5. 焊接管理基本要求............... ................ .. (3) 6. 人员资格控制 (4) 7. 焊接设备控制 (4) 8. 焊接环境控制 (4) 9. 焊接材料控制 (5) 10. 焊接实施和过程控制........... .................. .. (5) 11. 焊接的检查与检验......... ............. ............ .. (8) 12. 焊缝的返修 (9) 13. 焊缝的热处理 (10) 14. 附则 (10)
1 目的 1.1 为了确保广东珠海金湾液化天然气有限公司LNG项目的重要施工工序——焊接施工的全过程受控。即保证焊接施工的各关键要素符合项目的质量控制和管理的要求。 1.2 为规范广东珠海金湾液化天然气有限公司LNG项目工程的质量管理行为，加强工程质量管理，确保工程质量，实现“投料开车一次成功，装置安、稳、长运行，实现四年一修，创优质工程，重大质量事故为零”的目标，特制定本管理办法 2 适用范围 2.1 本管理办法适用于参与珠海LNG项目建设焊接实施各单位，包括设备、管道预制焊接；设备、管道制造焊接；设备、管道现场安装焊接；钢结构工程预制焊接；钢结构工程现场安装焊接。 2.2 本管理办法不适用于土建工程的钢筋对接与焊接。 2.3 建筑工程的钢筋、预埋板、预焊板的焊接与对接可以参照此办法相关要求执行。 2.4 本管理办法不适用于有色金属的焊接 3 编制依据 特种设备焊接操作人员考核细则TSG Z6002-2010 钢制压力容器焊接工艺评定JB/T4708-2000 钢制压力容器焊接规程JB/T4709-2009 石油化工不锈钢复合钢焊接规程SH3527-2009 石油化工低温钢焊接规程SH3525-2004 石油化工异种钢焊接规程SH3526-2004 现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范GB50236-98 石油化工管式炉碳钢和铬钼炉管焊接技术条件SH3085-1997 焊接和钎焊评定ASME IX-2007 工程建设标准强制性条文－石油和化工建设工程部分 4 相关方的焊接质量管理职责 4.1 业主质量部：
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度）不允许 气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象不允许 夹渣固体封入物不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在
过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm 位置偏离焊缝位置不准不允许 配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙 记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的 规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径 ≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。
焊接件检验标准(更新)
1.0目的 规范焊接件的检验标准，以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1零部件必须分类摆放，不得混料； 4.1.2来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括：订单号，零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等，如标识不清或无标识，零件混放，一律不予验收。 4.2外观质量 表面无敲击、磕碰痕迹，若有，须修磨平整； 4.3焊缝质量 4.3.1咬边：装机后外露的焊缝，不允许咬边，其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t（较薄板厚度），且最深不得超过0.5mm，长度不超过焊缝全长的10%； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过1mm； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过2mm； ≤0.3t（较薄板厚度），最大不得超过0.5mm； 熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选 择?2.5≧70-95A,?3.2≧100-175A，?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊，立焊，仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。不锈钢焊，铸铁焊，铝焊，二氧化碳保护焊，氩弧焊，埋弧焊，等。根据实际要求来调节电流大小，气压大小，运条速度，运条方式等等，灵活操作！ 装机后外露的焊缝不得有凹陷，其他焊缝凹陷量h≤0.2+0.03t，最大不得超过0.5mm，且不得超过焊缝全长的10%； 向内方向最好使用工艺焊无需打磨。 4.4尺寸 4.4.1焊缝的尺寸及排列应符合图纸要求；对于机架要求：焊1000MM≦1.0MM。
焊接标准大全-焊接国家标准汇总
焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝
CATIA三维焊点管理规范
目次 前言................................................................................ II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 概述 (1) 4 CATIA三维焊点模型的定义 (1) 4.1 焊点文件的命名方法 (1) 4.2 点焊的表示方法 (1) 4.3 塞焊的表示方法 (2) 4.4 CO2保护焊的表示方法 (2) 4.5 焊点文件结构树的设置 (3) 4.6 焊点文件的生成 (3) 4.7 焊点数据的存放 (3) 5 焊点文件的装配要求 (3) 6 特殊分级焊点的说明 (4)
前言 本标准是根据GB/T 19867.5-2008《电阻焊焊接工艺规程》和JB/T 3947-1999《电阻点焊电极接头》对CATIA三维数模中焊点表示方法进行规定，旨在使本公司工程人员在焊点设计和制作中形成统一的规范格式，并简化重复性操作。 本文在内容和格式编排上，符合Q/JC-J171001-2012《企业标准编写规则》中排版的要求。 本标准起草单位：汽车工程研究院车身部。 本标准主要起草人：孙超
CATIA三维焊点管理规范 1 范围 本标准规定了车身部CATIA三维数模中焊点的表示方法。 本标准规定了车身部CATIA三位数模中焊点的制作及管理方法。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 19867.5-2008《电阻焊焊接工艺规程》 JB/T 3947-1999《电阻点焊电极接头》 3 概述 为满足PDM文件管理系统需求，发布的CATIA焊点数模需为单独文件，通过装配在结构数模中体现。点焊、塞焊、CO2焊接而成的总成必须在三维数模中标注相应的焊接标记并建立专门的焊点描述文件，并具有版本号等属性 4 CATIA三维焊点模型的定义 4.1 焊点文件的命名方法 命名为：Part Number-Weld 例如：W101-2801010-Weld 其中：W101-2801010为零部件编号，Weld表示文件为焊点文件。 中文名：总成名称-焊点。 例如：车架分总成-焊点 4.2 点焊的表示方法 a)两层板焊点用φ6圆形和一根直线来表示，如图1左图。 b)三层板焊点用φ6圆形和两个交叉线来表示，如图1中图。 c)四层板及以上焊点用φ6圆形和三根首尾相接线来表示，如图1右图。 d)焊点中线条颜色使用六号颜色，线条粗细使用三型0.7mm，如图2。
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔
焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???
位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。
焊点检验规范
JNJ(GY)/WI02-001 深圳金诺嘉科技发展有限公司 PCBA焊点检验操作规范
5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 图一 合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要 求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的， 而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示） 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表2所示的润湿性的最低要求 则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 5.1.2引线伸出量: 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频应用时更应严格控制，不 能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的 最小电气间距 图二 不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。 不合格（非支撑孔）：引线伸出量小于0.5mm。引线出量违反最小电气间距。如下表一是对元件引脚的支撑孔与焊盘的焊接要求： 具体要求 180° 位置环绕润湿-主面-引脚和孔壁焊锡的垂直填充引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率焊锡辅面的焊盘焊锡润湿覆盖率75% 330° 90%
焊点工艺标准及检验规范
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 冷焊 OK NG 特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝 1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。 2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动） 2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。 3.润焊时间不足。 补救处置：1.排除焊接时之震动来源。 2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 编制审核批准 日期日期日期
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 针孔 OK NG 特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：外观不良且焊点强度较差。 造成原因：1.PCB含水汽。 2.零件线脚受污染（如矽油） 3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。 编制审核批准 日期日期日期
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 短路 OK NG 特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。 1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。 2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 造成原因：1.板面预热温度不足。 2.助焊剂活化不足。 3.板面吃锡高度过高。 4.锡波表面氧化物过多。 5.零件间距过近。 6.板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救处置：1.调高预热温度。 2.更新助焊剂。 3.确认锡波高度为1/2板厚高。 4.清除锡槽表面氧化物。 5.变更设计加大零件间距。 6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。 编制审核批准 日期日期日期
SMT焊点检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布
版权所有侵权必究
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60