维修主板外观检验标准

检验项目检验要求SIM卡座针脚变形TF卡座损坏热风枪烧伤严重的烙铁烫伤

变形起泡严重的刻痕/划伤焊盘铜箔脱落

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严重的绿油刮伤、脱落基板边缘烧伤

不良图片示例

2主板基材无明显损伤，如变形、起泡、边缘损伤、明显刻痕、铜箔脱

落及不应有的铜箔裸露

等1无部品的损伤，特别是塑胶部品的烙铁烫伤、

热风枪烧伤，连接部品

的接触顶针歪、损坏等

严重刻痕严重划伤镀层严重磨损上锡

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金手指铜箔断裂/脱落氧化严重变色附着污物

缺件明显移位

3裸露功能性铜箔、金手指无明显划伤、严重变色、氧化、镀层磨损、上锡等，包括按键铜

箔，天线接触铜箔，接

触式MIC 铜箔、受话器/

扬声器触点铜箔等4主板无缺件、明显移位、错件，维修更换元器

件应与主板BOM 及原

理图标识一致

烧焦的胶纸残留物烧焦的Poron垫

受热变形损坏的按键弹片IC表面未清洁表面的碎屑未清洁

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屏蔽罩附着被烧焦的胶状残

留物焊接不牢固，翘起氧化或严重变色严重刻痕

主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠，

不得粘附胶装物质及其

它污物65主板表面无脏污，特别是锡渣、松香残留物、

热损伤的胶状物等松香残渣，已烧焦附着于PCB表面，难以清除

焊接质量较差，有明显的手

工焊接痕迹屏蔽框变形与脏污侧键焊接后未清洁

贴片元件应尽量避免烙铁焊接，在不可避免时

应控制加锡量，减少堆

锡情况的发生

霉变，器件周围分布白色粉末状物质

6主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠，

不得粘附胶装物质及其

它污物

其它屏蔽罩脏污

严重腐蚀，部分已呈铜锈绿色堆锡7不得有进水腐蚀、霉变

等

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就近刮铜连接修复

10

9主板上不得作任何的飞线、未经允许的修复手

段等飞线