高通系列处理器深度分析

高通全系列手机处理器深度解析

写在前面

继上周我们网易手机频道为大家带来NVIDIA Tegra系列手机处理器芯片的深度解析之后，引发了网友对手机处理器芯片的强烈关注，并积极参与讨论。我们接下来将继续就手机处理器芯片这个话题展开深入探讨，今天我们要为大家剖析的是，目前市面上平台覆盖最广、产品系列最全、市场占有率最高的高通处理器，当然还有关于其扑朔迷离的非议和质疑。

智能手机的核心—手机处理器

当然，为了更加真实客观地了解高通手机处理器产品的相关内容，我们网易手机频道也就网友所关心的一些问题和质疑采访了高通资深产品经理王宇飞博士。

高通资深产品经理王宇飞博士

关于高通处理器和ARM之间的关系

正式介绍高通处理器之前，笔者认为还是先来大致了解下高通和ARM公司之间的关系。在之前的文章中我们也介绍过ARM公司以及相应的ARM架构，实际上，包括高通在内所有终端手机芯片厂商的手机处理器产品的底层都是基于ARM指令集研发的，就如同PC处理器均采用x86架构的道理一样。ARM公司授权提供核心指令集以及相应的架构，比如广泛应用的Cortex-Ax系列核心架构就是ARM所研发的，其他芯片厂商或直接拿来使用，或基于现有的架构进行二次定制修改，而像高通这样的公司则选择基于ARM指令集进行深度开发，从而形成自己独有的核心架构。

在手机处理器领域占据核心作用的ARM公司

关于两者之间的关系，通过一个关于汽车的比喻或许能够更好的理解。ARM公司所授权的核心架构就好比汽车的发动机，手机终端芯片厂商就好比汽车厂商，它们可以凭借自己的技术优势，针对相应的市场需求制造出不同性能、不同功耗的汽车，而基于何种发动机进行研发生产，很大程度上就已经决定了这台车能跑多快。可以说ARM公司所提供的指令集以及内核架构，在手机处理器制造上有着举足轻重的作用。

高通在手机处理器行业取得了世人瞩目的成就

此前，很多人了解高通公司或许跟其主导制定的CDMA网络技术标准，以及所独有的CDMA和部分WCDMA专利有关。作为全球最大的无线芯片企业，高通凭借其创新精神以及多年积淀的技术优势，在无线通讯行业所取得的成就是令人瞩目的，而在进入手机处理器行业后短短几年也取得了同样令人震惊的业绩，在手机处理器行业的地位和重要性堪比PC平台的英特尔。

高通手机处理器系列产品布局

目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Sanpdragon(骁龙)品牌，针对不同的市场以及产品本身的需求，又将其分为S1、S2、S3以及S4这四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升，其中非议最多的MSM8x60型双核处理器就属于这个系列；S4是高通最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括Windows8平板等。

高通Snapdragon品牌产品布局路线图

高通Snapdragon S1处理器：面向低端智能产品

高通Snapdragon S1系列处理器包括QSD8650/8250，MSM7627/7227，MSM7627A/7227A 以及MSM7625 /7225, MSM7625A/7225A，它们均采用65nm工艺制程，最高配置1GHz主频以及Adreno 200图形处理器。

面向入门级的Snapdragon S1系列产品

由于高通拥有核心CDMA专利，因而S1的每个系列均包含两个型号，比如QSD8650/8250，区别就在于前者可同时支持CDMA和WCDMA，而后者则只支持WCDMA。这一系列中数QSD8250最具代表意义，东芝在2009年推出的全球首款1GHz智能手机TG01就是采用这款处理器，后续包括HTC G7(网购最低价 1799.0元)以及索尼爱立信X10等明星机型均采用这款处理器，QSD8250的量产标志着智能手机正式进入GHz时代，同时手机处理器的竞争也开始进入白热化阶段。

QSD8250的量产标志着手机处理器进入GHz时代

虽然同属于S1系列，但这些型号在核心配置上依旧所有区别，其中QSD8650/8250采用Scorpion架构研发。不同于其他公司单纯使用基于ARM v7指令集架构设计的Cortex-A8构架，高通在Cortex-A8架构基础上加入部分乱序执行能力，从而形成自己的Scorpion架构。相比A8架构，在相同主频下Scorpion架构能节省30%左右功耗，或者消耗同等功耗时性能提升25%，这也是当时高通处理器能够领先于其他同级产品的主要原因。

高通QSD8x50处理器拥有64KB一级缓存以及640KB二级缓存，最大支持512MB DDR内存，视频解码方面内置DSP，支持720P的H.264格式硬解。凭借其出色的性能、优良的功耗控制以及良好的兼容性，为高通今后在手机处理器行业所取得的成就奠定了坚实的基础，包括后续亮相的所有基于微软WP平台的手机，几乎无一例外全都采用高通平台的手机处理器。

高通基于ARM指令集研发的Scorpion架构

而MSM7627/7227采用ARM11架构，主频设定为600-800MHz，尽管MSM7625/7225也采用ARM11架构，但主频仅为528MHz。而MSM7627A/7227A(主频为800MHz-1GHz)和MSM7625A/7225A(主频为800MHz-1GHz)均采用Cortex-A5架构，虽然是Cortex-Ax家族中最低端的，但性能上优于ARM11架构，因其功耗较低以及单位功耗的效能高，在千元内智能手机市场得到了广泛的使用。

随着智能手机硬件的快速发展，虽然目前看来高通Snapdragon S1系列处理器在性能以及生产工艺方面已经显得有些格格不入，但因其低廉的价格以及特殊的市场定位还是能够在较长一段时间内出现在我们视野中。

高通Snapdragon S2处理器工艺改进/主频提升

虽然一代产品取得了较大的成功，但由于采用较为初级的65nm工艺制程，高通Snapdragon S1系列处理器在功耗以及发热控制等方面开始为人们所诟病。随后，高通推出了采用45nm工艺制程的第二代手机处理器。我们知道制程数量级越小，也就意味着在处理器主板上单位面积中容纳的晶体管的数量更多，这样处理器的主频就能提升更高，同时更先进的制程还拥有更小的耗电和发热量，因而高通Snapdragon S2系列处理器在性能上的提升是显而易见的。

工艺以及主频提升的Snapdragon S2系列产品

高通Snapdragon S2系列处理器主要包括MSM8655/8255，MSM7630/7230以及APQ8055。虽然这一系列仍旧采用Scorpion架构研发，由于制程技术得到了改进，S2系列处理器的最高主频可提升至1.4GHz并且集成了更为强悍的Adreno205型GPU，支持HSPA+网络，最高支持1024*768像素分辨率以及720P高清视频播放，同时功耗控制上相比一代产品也降低了30%。

2011年多数单核高端智能手机均采用Snapdragon S2处理器

其中MSM8655/8255的主频设定为 1.4GHz，主要针对中高端单核智能手机。而MSM7630/7230主频设为800MHz，虽然频率不高，由于新的工艺和设计，性能上相比一代1GHz 产品更为强悍，这也是为何采用MSM7230的华为U8800(网购最低价 878.0元)在使用上，感觉会比主频更高的HTC G7流畅的原因，因为HTC G7搭载的是一代的QSD8250处理器以及所集成的Adreno200型GPU。

可以看到，高通Snapdragon S2相比一代最大的改进，在于采用较为先进的45nm工艺制程，同时加强了图形处理方面的性能，当然在功耗控制上也有了较为显著的改进。2011年面世的很多单核高端智能手机均采用了这一系列的处理器，如HTC G10/G11、诺基亚WP 新机Lumia800以及索尼爱立信LT18i/LT15i等。高通这一些列处理器的发布以及量产，不仅加深了与HTC等大牌手机厂商之间的合作，一定程度上也进一步巩固了其在手机终端芯片领域的领导地位。

备受质疑的双核高通Snapdragon S3

2011年1月，LG在MWC上率先发布了全球首款双核智能手机Optimus 2X(网购最低价1689.0元)，它搭载了Nvida Tegra 2双核1GHz处理器，这也使得双核智能手机大战的序幕正式拉开。尽管高通在双核处理器的发布上落后于Nvida，但在随后的台北国际电脑展上，高通也及时跟进推出了其第三代Snapdragon手机处理器，最高1.5GHz主频的双核处理器为其赚足了眼球，但同时也招来了无数的非议，“胶水处理器”以及“高频低能”等质疑声不绝于耳。

备受质疑的双核高通Snapdragon S3

高通Snapdragon S3系列处理器主要包括MSM8660/8260以及APQ8060，这三款产品在性能上一致，只是功能和适用范围上稍有区别，MSM8660可同时支持WCDMA以及CDMA网络，

而MSM8260则只支持WCDMA网络，APQ8060相比MSM8660/8260去掉了基带通讯模块，是专为平板电脑和大屏显示终端而设计的。

高通MSM8x60系列处理器依旧沿用了45nm工艺制程，512KB二级缓存，支持LPDDR2 1066的内存，拥有两个基于Scropion架构的核心处理器，主频设定为1.2GHz-1.5GHz。相比二代的产品，双核的高通Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不仅拥有更强劲的多任务处理能力，同时在功耗控制上也比单核要低。

前三代高通Snapdragon系列产品对比

此外，它还有更强大的多媒体性能，内置有更为先进的Adren220图形处理器，支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形加速引擎，支持1080P高清视频编解码和24位色WXGA分辨率显示输出，整合低功耗GPS芯片和音频引擎芯片。Adreno220的像素填充率和三角形生产率分别为532M/s和88M/s，而Adreno205像素填充率和三角形生产率仅为245M/s和42M/s，从数据上看，性能比一代GPU提升了一倍多。

为何有高频低能的质疑

但搭载高通MSM8x60系列处理器的手机上市之后，却招来了用户普遍的质疑。认为相比Nvidia Tegra 2等其他同级双核处理器，高通只是提升了单核的主频，不仅制程工艺上落后，依旧沿用老的Scropion架构而并非Cortex-A9架构，以及采用异步的双核逻辑架构

设计，这些都对处理器整体性能的表现带了负面影响。总而言之，网友们普遍认为，高通MSM8x60处理器是一款高频低能的双核处理器。

相比于同级的双核产品，如Nvidia Tegra2，由于采用更为先进的40nm工艺制程，同时基于更为先进的Cortex-A9内核架构研发，拥有完全的乱序执行能力(Scropion架构仅有部分乱序执行能力)。此外，有别于高通采用异步双核逻辑架构的多核布局，Tegra 2等产

品均采用同步多核逻辑架构，这使得每个核心处理器拥有更短的指令周期，执行效率上就比高通MSM8x60更有优势，大致上1.5GHz主频的高通异步双核处理器在性能上相当于同等双核Cortex-A9架构处理器1.2GHz左右的水平，这也是为何网友会认为高通MSM8x60双核处理器属于高频低能的重要因素。

小米手机的双核MSM8260处理器主频引发质疑

保障性能的同时需最大限度控制功耗

那么这种观点是否完全客观呢，高通王宇飞博士似乎并不认同这种质疑，对此他有着一番独到的见解。高通骁龙S3是一个完整的系统芯片解决方案，集成双核Scorpion架构CPU、GPU、3G调制解调器、多媒体引擎、GPS和系统级的管理软件等。

王博士认为，Scorpion作为高通自主设计的异步多核处理器微架构，与Cortex-A8/A9的设计和特性上都有显著差异，在高主频、节能和浮点加强方面有独到优势。通过设计这样一个系统，能提供运算所需的电能，同时尽可能地省电。比如现在CPU要完成一项计算强度非常大的工作，同时还要执行其它的一些小任务，就可以让一个CPU运转提供最高性能，同时另一个CPU可以工作在较低的频率，这样就能更好的控制功耗。

笔者认为是各取所需吧。高通MSM8x60之所以采取这一举措还是有它独特的考虑，那

就是双核处理器在性能提升的同时所带来的功耗问题。高通MSM8x60采用异步双核逻辑架构，

这样每个内核可以在不同的频率和不同的电压下执行各自的任务，乃至直接关闭其中的一个核心。在电力节省及功耗控制上，就比同步双核逻辑架构的处理器有优势，当然这是以牺牲部分处理器性能为代价的。

尽管高通MSM8x60处理器所采用的Scropion架构，在整体性能方面弱于Cortex-A9，但其提升了Neon协处理器的运算性能，将传统Cortex-A8以及A9标配的64bit Neon单精度浮点引擎升级为128bit，能提供更强劲的浮点运算支持，并且在不需要的时候可以关闭一半变成64bit以节省电力。

Nvidia认为发挥双核处理器的性能更重要，而在高通看来，在当前手机电池技术得不到很好的改进情况下，必须在控制处理器功耗的基础上再提升双核处理器的性能，如果续航能力没有保证，拥有再强的性能也是没有意义的。其实说白了，也就是两家公司对双核处理器的产品研发理念不一样，我们作为用户无需对其太过于深究，选择自己认为合理的即可。

总而言之，虽然处理器性能方面高通MSM8x60稍显弱势，但由于其拥有专为多任务而设计的高集成度SOC解决方案、出色的功耗控制以及全面兼容目前主流的Android以及WP7系统平台，这在一定程度上也弥补了性能上的缺陷。另外笔者还想说的是，高通MSM8x60系列处理器仍旧是一款真正的双核处理器，而并非所谓的“胶水处理器”或者“伪双核”。

全新架构和工艺的高通Snapdragon S4

随着高速LTE网络在全球范围内的部署，以及最新应用程序对手机性能需求的提升，以往单纯靠提高处理器主频或增加内核的方式，已经无法突破手机处理性能发展的瓶颈。在这样的背景之下，高通新一代Snapdragon S4系列处理器应运而生，它采用最新的核心架构设计以及最先进的工艺制程，以寻求手机芯片高性能需求和低功耗控制之间的平衡。

全新架构和工艺的高通Snapdragon S4

高通Snapdragon S4系列包括MSM8x70/8x30/8x60以及APQ8064，覆盖了单/双/四核处理器。相比之前三代产品，新产品在核心架构以及生产工艺上都实现了大跨度提升。该系列产品全部采用业界最先进的28nm工艺制程，更高精细度的制程带来的不仅是性能上成倍的提升，同时在功耗控制以及电源管理上也有显著的优势，这样处理器就能以较低的功耗提供较为强劲的性能。

高通Snapdragon S4系列全平台产品图

28nm工艺制程的S4处理器拥有更强的热性能

经过改进的新Krait内核架构

高通第三代MSM8x60处理器之所以被人诟病为高频低能，除了采用异步多核之外，基于老旧Scorpion核心架构的研发也是重要的因素。因此在CPU核心架构上，高通Snapdragon S4系列产品完全摒弃了此前的Scorpion架构，转而采用高通基于ARMv7指令集最新研发的Krait内核架构，单核最高主频可达2.5GHz。而相比Scorpion架构，新的Krait架构在Scorpion的基础上作了不少改进。

S4系列中MSM8960型处理器块状图

首先在架构的前端方面，Krait显然要更“宽”，一个时钟周期可以执行三次fetch 与decode操作。每个Decoder都相当于ARM11的single issue能力模块，对比前代Scorpion 架构的2-wide，3-wide的Krait架构提高了50%。后端执行单元方面则是简单的扩张，从Scorpion的三个增加到了七个，可以并行执行4条指令。而在指令执行阶段，Krait终于进入了Cortex-A9阶段，可实现完全乱序执行。流水线方面，Krait的整数流水线由Scorpion 的10级略微提高至11级，对比Cortex-A15的15级流水线，高通的设计含有更多的定制化逻辑模块，同样使得处理器的频率容易提升。

主流的几款核心架构比较

对比Scorpion架构，Krait还在Cortex-A15基础上加入的新虚拟化指令集和40bit 内存寻址，双核型号的二级缓存也从512KB升至1MB。ARM核心的性能通常用DMIPS （Dhrystone Millions of Instructions per Second）来衡量，从上表中我们可以看到，Krait的DMIPS/MHz性能为3.3，而同频的Cortex-A9为2.5，速度上Krait提升约30%，比上一代Scorpion架构提升1.6倍。

更低功耗实现更多功能

在多核架构方面，高通依旧将Krait架构设计为异步对称式多核处理器(aSMP)，每个内核包括二级缓存均有一个独立的电压和时钟，这种设计使得每个CPU内核都能根据所处理的工作，以最有效的电压和频率运行，而在不需使用时都可以独立关闭，使其在待机状态下没有功耗，这些特性使得采用aSMP架构比同步SMP架构在功耗方面减少25%-40%。

异步多核CPU架构功耗更节省

总而言之，Krait的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗。这实现了非常有效及宽范围的动态时钟和电压调节（DCVS），可适用于不同使用模式包括从热待机到中/ 高水平的处理要求。Krait架构的CPU可以平滑地从低功耗、低漏电模式转换到高速性能的模式。

高通王宇飞博士告诉我们，通过这一些列的改进，Krait架构能在非常低的功耗下实现更多功能，不仅整体性能方面相比Scorpion架构提升了60%以上，而且较当前采用ARM的CPU内核则提高150%，并同时能将功耗降低65%。

Krait在整体性能方面比Scorpion架构提升60%

此外，高通骁龙S4为解决屏显耗电的难题还采取了两项新技术——BRITE和GridView。前者能根据屏幕上正在显示的内容，动态调整背光亮度并利用自然光，在适当的条件下可以降低高达50%的功耗；而GridView可以智能地以整页生成的方式刷新界面。

多媒体性能提升50%

在多媒体性能方面，高通Snapdragon S4系列将图形处理器升级至Adreno225，拥有130m/s多边形生成率、760m/s像素生成率以及314mp/s 3d渲染率，性能上相比三代处理器的Adreno220提高了50%，处理能力是Adreno200的6倍。

Adreno225性能比Adreno220提高了50%

常见SoC芯片GPU性能参数比较

同时，Adreno225是拥有统一渲染架构的完全可编程OpenGL ES 2.0 GPU，通过提供灵活的顶点着色处理，使得GPU的处理能力达到最大化。另外相比Adreno220，Adreno225支持Windows8的DirectX 9.3，支持1080P HD视频解码以及3D显示，全系统的兼容性也是Adreno225 GPU相比于同级GPU产品的一大优势。

而在MWC期间，高通宣布将推出骁龙S4 MSM8960专业版（Pro Version）处理器，该处理器芯片采用Adreno 320 GPU。该GPU为S4注入新的多媒体功能，如计算型照相机、光场相机等。Adreno 320还配备了加速Windows系统的专用硬件，并全面支持顶级游戏引擎。该专业版针对各操作系统进行了优化，包括Windows 8。

单芯片可支持全制式网络

网络制式兼容性是高通处理器芯片一贯来的优势所在，对此高通王宇飞博士进一步强调，新一代SoC解决方案高集成的特性在Snapdragon S4系列处理器上也得到了很好的继承，特别是首次完全集成的3G/4G全模式调制解调器。其中，双核的MSM8960则是几乎支持世界所有网络制式的手机芯片，在单一芯片上集成包括2G、3G以及4G调制解调器技术，它集成的基带芯片基于高通第二代（3GPP rel.9）LTE MODEM，与MDM9x15中的几乎一样，这也是苹果为什么还没有推出LTE版iPhone的原因（等待高通28nm基带芯片）。

高通在LTE技术具有绝对领先优势

另外，高通Snapdragon S4处理器还集成了许多其他流行的无线技术，包括蓝牙4.0、GPS、FM以及Wi-Fi(a/b/g/n)等功能。

市场竞争力不输四核Tegra 3

尽管在同期，Nvidia已经抢先发布了针对手机终端芯片市场的Tegra 3四核处理器，并且集成了性能更为强大的Geforce GPU，后续上市的HTC One X(网购最低价 3150.0元)也让我们见识到了Tegra 3四核处理器所展现的强大性能，而高通S4系列针对手机终端芯片市场并未有相应的四核产品。但不可忽视的是，高通S4系列处理器产品不仅采用更为先进的Krait核心架构以及业界领先的28nm工艺制程，而且高通所具备的LTE专利技术以及高通芯片的高集成度特性都是其他芯片厂商所不具备的优势。

这也解释了，HTC为何在发布搭载Tegra 3四核的One X之后，在需要推出LTE定制版的One X时却使用高通S4系列的MSM8960双核处理器。

不可否认，高通S4系列双核处理器在综合性能上会稍逊于Nvidia Tegra 3等四核处理器，可大多数情况下并不需要完全发挥出四核的性能。用户都只是在进行一些常规操作时，高通S4系列处理器的性能表现或将比Tegra 3更为出色，而且功耗控制也一直是高通芯片的优势所在。总而言之，在四核处理器全面来袭时，凭借产品本身的技术优势以及与各大手机厂商积累多年的合作关系，高通S4双核系列产品在市场上仍然具有很强大的竞争力。

小结

此外，高通王宇飞博士还进一步强调。目前高通已经拥有完整的产品路线规划，平台已覆盖入门级以及中高端智能手机、平板电脑及智能电视等终端，而合作伙伴可利用同一个平台研发出全系产品。高通还提供更好、更稳定的软件来减少客户产品的上市时间，减少做定制化的时候所产生的那些麻烦，能给客户提供一个好的工具降低研发成本，以保证他们在做二次研发的时候能够节省成本。相信，这也是高通手机处理器芯片相比其他竞争对手产品的一个优势。

至此，笔者已经大致上为大家阐述了，高通在手机处理器上的产品布局以及各系列产品所独有的特性，特别是代表目前业界最新的技术水平的S4系列处理器。不过高通竞争对手的实力也不可小觑，德州仪器(TI)的OMAP 5系列、苹果基于Cortex-A15核心架构的A6以及已经上市的NVIDIA Tegra 3和三星Exynos 4412四核处理器都拥有其独特的优势，再加上Intel Medfield的来袭，2012年手机处理器在性能上又将经历一次质的飞跃。

英特尔i3_i5_i7处理器型号及参数总览表+CPU型号大全

英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表请仔细看完本文，看完后你将会对笔记本芯片有一定了解，买笔记本才不会被JS坑骗。 ~~Kiong 前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。名词解释前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Fr Bus，通常用FSB表示。睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU 有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制的积极影响。 TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

智能手机CPU及GPU介绍

移动设备的芯片 prajnamas发布于2011 年08 月20 日 | 1条评论如果正在读文章的你，曾经有过配机的经历，那么对CPU、显卡、内存和硬盘这些东西一定不会陌生。事实上，移动设备（手机、平板等等）也有CPU、显卡、内存和“硬盘”这些东西，架构与电脑差距不大。小小的手机居然放得下这么多东西？事实上，手机虽然架构与电脑完全一样，但形态上却不太一样。手机芯片集成了CPU、显卡和内存等等一系列组件，并且用最新的制程进行加工，其体积非常之小（只相当于成年人的小指指甲盖大小）。下图是iPhone 4内部的A4大小：图上的Flash意指闪存，对移动设备而言相当于电脑的“硬盘”。A4 + 闪存的功能即相当于整个台机之上的CPU、显卡、内存、主板和硬盘集合，小小体积，巨大能量。本文主要想为大家介绍一下移动设备芯片之上的CPU与显卡，细数各家之长，让大家明白Android所用芯片与iPhone/iPad的不同。因为这是一个产业链

移动设备明显已经成为产业链。手机的每个部件都会有相应的供应商，音频、视频、屏幕、通信、摄像头、闪存等等。芯片自然也是一样，大名鼎鼎的高通、Nvidia、德州仪器都出售移动设置芯片；而且借此东风，还活得挺好。如果说市面上Android 机器所用的芯片着着实实花了你的眼，那么小编可以告诉您一句，其实它们都出自一家厂商。你震惊了吗？这家厂商就是过去不显水不露水的ARM，当然最近借移动设置东风，确实火了一把。与桌面CPU不同的是，移动设备CPU只有一家寡头，那就是ARM 。它的营销模式与Intel/AMD 不一样的是，Intel/AMD 自己生产CPU然后出售；ARM 只授权核心技术，得到授权的厂商在进行深加工后自行联系芯片代工厂进行生产。得到ARM授权的厂商有但不仅限于高通、Nvidia、德州仪器、苹果、三星、LG、索尼爱立信。所以，市面上那些乱花渐欲迷人眼的各种芯片，背后都只有一家ARM。ARM在移动设备上获得成功的原因有很多，营销模式是其一，极度省电是其二。它的计算能力或许不及 Intel/AMD的CPU那么强悍，但是移动设备更看重的是效能比（同等电量所能支持的运算），这点ARM确实远超Intel/AMD，在次世代能够成功也就是顺理成章了。当然，ARM的成功自然也遭到了Intel的嫉妒。Intel出产了一款叫做Atom的低功耗芯片用以对抗ARM，但“得益”于自身对市场的不熟悉以及控制功耗方面不过关，至今也未能获得成功。 CPU一家独大，但显卡却是百家争鸣相比较于ARM在CPU领域一家独大，移动设备显卡却是百家争鸣，目前数得出来的就有PowerVR系列、AMD Adreno系列、Nvidia Tegra系列以及ARM新兼并的Mali架构。 PowerVR系列是目前移动设备上占有率最大的显卡，掌权者是Imagination公司。使用PowerVR的公司数不胜数，其中就包括苹果（iPhone 4/iPad/iPad2以及即将上市的iPhone 5）和索尼（Sony的PS Vita）。事实上，苹果公司有一部分Imagination的股份。 Adreno系列显卡昔日属于AMD旗下，但在2008年已经出售给了高通。高能同时也从ARM 处得到了授权，结合两者制作出了自家的芯片MSM8x xx系列。小编会在第三节详细介绍。而一直在桌面显卡占据半边天的Nvidia，也用从ARM处得到的授权以及自家的显卡技术，制作出了Tegra系列芯片。由于Nvidia在芯片生产上浸淫已久，其所用的制程一直领先于其它芯片厂商；但功耗却显得略高。尽管如此，它还是占领了大量Android平板。

手机cpu简介

简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能具体点可以耐心看看这段文字：手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积：猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核

Intel处理器型号命名详解

Intel处理器型号命名详解　凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传，Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构：这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。二、过渡型Socket 423架构：这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构：这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义： Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母"A"，例如"P4 1.8A"，代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。"B"的含义：同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀，例如"P4 2.4B"。 "C"的含义：

联发科和高通骁龙哪个好_高通和联发科处理器的优缺点对比

联发科和高通骁龙哪个好_高通和联发科处理器的优缺点对比现如今的手机越来越跟电脑一样了，其性能也在近些年与电脑的差距不再那么大了，手机处理器和电脑处理器一样，开始和多核发展，但手机处理器市场却不和电脑处理器市场一样，是高通和联发科的天下，自然对比的话也是它们两个来比拼。联发科cpu和高通骁龙cpu哪个好联发科CPU和高通CPU相比，总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。他们的区别在于：高通CPU在高端手机产品中，高通都有着不小的优势，这是联发科短期内无法超越的。在低端CPU中，联发科目前的战略就是主打低端市场，中低端产品联发科有着绝对的优势。高通骁龙系列一贯的优势就是性能，而联发科的优势则是性价比。具体到你说的这两款CPU，高通骁龙Snapdragon APQ8064 Pro其实就是常说的骁龙600，四个Krait 300核心，很多2013年上半年的旗舰手机用的都是这个U。而MT6592则是最近联发科主推的8核CPU，具备8个A7架构的核心，由于小米的缘故，最近搭配这个U 的千元手机很火。具体到这两者的性能来看，参照安兔兔的纯理论跑分的话，MT6592比骁龙600稍高，但低于骁龙800。但是注意这只是理论跑分，并且现在很多手机也针对安兔兔做了特别的优化，以至于安兔兔的参考价值有所下降。具体到实际使用中，骁龙600由于其Krait 300核心架构的优势，还是表现得更加好一些。目前能充分利用4个核心的软件尚且不多，更不用说8核了，更应该看重的是单核的性能如何，而在单核性能方面，骁龙600明显占优，所以MT6592到性能我认为还是要低于骁龙600的，8核更多的还是一种噱头，当然从性价比的角度看，还是很不错的，毕竟市场是最好的检验场。而市场需要卖点和噱头，8核心不失为一个好的选择，联发科很聪明。下面就为大家带来高通/联发科CPU优缺点解析，希望能对你的选购有所帮助。一、入门级CPU大比拼一款CPU好不好，我们是要从多个方面考虑的，并不是说简简单单看一个主频、几个核心数就完了，更重要的是它的综合实力到底有多强，这里面当然也会牵扯到价格问题，性能相似当然是便宜的获胜，这是毋庸置疑的。可能有人网友喜欢研究智能手机，平常手机处理器的官网。就拿高通官网举例，我们可以

【手机CPU】高通骁龙

骁龙800系列比较[6] 骁龙800骁龙801骁龙805骁龙808骁龙810 CPU 高达2.3 GHz的四核 CPU 高达2.5 GHz的四核 CPU 高达2.7 GHz的四核 CPU 双核ARM? Cortex? A57 CPU和四核ARM Cortex-A53 CPU 四核ARM? Cortex? A57 CPU和四核 ARM Cortex-A53 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 330 GPU Adreno 420 GPU Adreno 418 GPU Adreno 430 GPU 调制解调器Gobi? 4G LTE全球模式具有载波聚合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模式具有载波聚合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模式 LTE Category 6 （速度高达 300 Mbps） 40 MHz LTE Advanced 载波聚合 RF360支持 Gobi?真正的4G LTE 全球模式具有载波聚合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载波聚合 RF360支持 Gobi?真正的 4G LTE全球模式具有载波聚合的Gobi 4G LTE Advanced（速度高达300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载波聚合 RF360支持视频/音频1080p和 4K超高清捕捉、播放和显示 1080p和 4K超高清捕捉、播放和显示 1080p和 4K超高清捕捉、播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、播放和显示摄像头高达21 MP 高达21 MP 高达55 MP 高达5500万像素的摄像头显示屏1080p和 4K外部显示屏支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显示屏支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显示屏超高清终端显示屏与超高清输出至 4K本机显示屏和4K外部显示屏超高清终端显示屏与超高清输出至 2K本机显示屏和4K外部显示屏超高清终端显示屏与超高清输出至HDTV

英特尔全线处理器型号及参数总览表

英特尔i3/i5/i7+全线处理器型号及参数总览表前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。正是由于英特尔移动处理器的混乱，JS们才拥有了可趁之机，肆无忌惮的欺瞒消费者，经常以处理器的某项参数来忽悠消费者，让我们为本不需要的功能，或者被夸大的技术所买单。下面是特尔主流移动处理器的技术参数，避免在选购笔记本时被JS商家忽悠，亲爱的网友们，你可要睁大眼睛看了。。。。。 *************************名词解释 ************************************ 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后

主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)

主流手机CPU及机型介绍主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。

目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。

oppor7plus cpu介绍

oppor7plus cpu介绍 oppor7plus cpu介绍一3gb运行内存+1.7ghz处理器，售价2999，你也知道oppo手机低配高价没什么性价比可言，不过拍照和音质这方面不错喜欢这方面的可以考虑，当然配置不是衡量一个手机好不好用的唯一标准，主要还得看体验所以建议你还是去实体店感受感受这款手机在外观，系统，手感等等方面符合你的要求再做决定。 oppor7plus cpu介绍二r7是r5的升级版，采用5寸1080p amoled屏幕，搭载骁龙615处理器，2gb内存+16gb机身存储，800万像素+1300万像素摄像头，r7 plus屏幕尺寸更大增加了指纹识别，而且将oppo的logo设计到正面下方，预计可以充当home键使用。二者均支持oppo vooc闪充，充电5分钟，通话2小时。 oppo r7 plus正面采用一块6.0英寸super amoled显示屏，分辨率为fhd级别的1080p，其屏占比达到80%，显示效果出众。核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及3gb ram+32gb rom的内存组合，流畅运行color os 2.1(基于android 5.0)。而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持rgbw排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，

可玩性极高。 oppor7plus cpu介绍三oppo r7 plus有三个版本：电信版、全网通版、移动版，处理器型号如下：电信版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。全网通版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。移动版处理器型号为：联发科 helio x10(mt6795)，真八核64位处理器，主频2.0ghz。 oppo r7plus配置参数：主屏尺寸：6英寸; 主屏分辨率：1920x1080像素; 后置摄像头：1300万像素; 前置摄像头：800万像素; 电池容量：4100mah; 电池类型：不可拆卸式电池; cpu：真八核; 内存：3gb。看了“oppor7plus cpu怎么样”文章的

intel cpu型号大全

intel cpu型号大全 2009年12月24日星期四 15:12 intel cpu型号大全按照处理器支持的平台来分，Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类；下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。由于Intel产品线跨度很长，不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰（比如奔腾III和赛扬II），为了方便起见，我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。台式机处理器 Pentium 4（P4）第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，从那以后到现在近四年的时间里，P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。在这里面，“P4 XXGHz”是最简单的P4 处理器型号。这其中，早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装，具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于接口类型的改变，又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。虽然规格上不一样，不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式，比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。 Pentium 4 A（P4 A）有了P4作为型号基准，那么P4 A就不难理解了。在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠，为了便于消费者辨识，Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的 P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别，于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。需要提醒大家的是，在这些新P4当中未与早期P4发生频率重叠的产品依旧沿用“P4”的名称，比如P4 2.4GHz。 Pentium 4 B（P4 B）在Northwood核心全面推广以后，Intel决定再次对P4处理器进行改进，推出了基于Northwood核心、采用533MHz前端总线、具有512KB二级缓存的 P4处理器。尽管这些处理器在核心架构与二级缓存容量上都与P4 A相同，但由于前端总线被提升到了533MHz，性能也得到了提升。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来，Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”，未出现频率重叠

高通最强CPU骁龙835可运行完整的Windows 10

高通最强CPU骁龙835可运行完整的 Windows 10 高通公司在拉斯维加斯CES 2017大会上推出了全新的Snapdragon骁龙835处理器，该公司确认了这款新芯片可以运行完整版的Windows 10。微软在2016年底宣布，它正在与高通公司合作，在ARM处理器上推出完整的Windows 10系统，能够延长电池寿命而不影响设备的性能。总部位于雷德蒙德的软件巨头也演示了高通骁龙820处理器运行Adobe Photoshop，微软两款Windows 10 Mobile 旗舰智能手机已经采用骁龙820处理器。然而，微软表示，虽然骁龙820确实能够运行完整的Windows 10，但骁龙835是第一将此功能带到零售市场的高通处理器。今天，高通在其新闻声明中确认这是真的，骁龙835处理器旨在为高级消费者和企业设备（包括智能手机，VR / AR 头戴式显示器，IP摄像机，平板电脑，移动PC和其他设备）提供下一代娱乐体验和云连接服务，这些设备运行各种操作系统，包括Android和Windows 10，支持传统的Win32应用程序。骁龙835支持完整的Windows 10对微软及其用户来说是好消息，特别是对那些非常渴望坚持使用Windows手机的

用户。这种新的仿真系统使微软有可能发明一个新的产品类别，并构建一个更高级的Windows手机，能够运行Win32应用程序，连接到一个更大的屏幕。这可能是微软传闻当中的Surface Phone，预计将在今年晚些时候推出，它将采用高通骁龙835处理器。当然，其他一些制造商也预计在他们的设备上使用该芯片，包括三星的旗舰Galaxy S8。

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图：该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

高通骁龙系列对比

移动设备处理器行业在发展速度上大举超越PC的同时，也从后者身上早早学到了“性能对垒此起彼伏”以至于最终性能过剩的弊病；当然在前有ARM不断革新新架构、中间有TSMC/Intel/GF半导体工艺不断提升、后有像中国厂商如此热衷核战争的三者推动下，位处上游的处理器厂商谁也不甘落后。于是在刚刚过去的MWC2014上，我们仍然见到了像去年一样为数众多的新品处理器平台，可以说它们几乎就是2014年新机的全部依靠，在MWC2014落幕之际，再让我们来回顾一下本次展会亮相的硬件新品。

扎堆儿八核64位 MWC2014处理器新品回顾见苹果的风使舵的行业智能机诞生这么多年，可以说行业几乎就是以苹果为导向的，就连坐拥庞大硬件产业链的某厂商都只能赤裸裸的跟风，而在苹果灵魂人物离世之后一度失去

方向；于是在iPhone5s首次采用了64位处理器之后，今年一大波“64bit”便如潮水般袭来。首款64位苹果A7 64位本源—ARM Cortex-A50 提到64位，就不得不说ARM在两三年前推出的Cortex-A50微架构，这一采用64位ARMv8指令集的系列目前拥有Cortex-A53和Cortex-A57两种微架构，其中Cortex-A53相当于现有Cortex-A7架构的64位扩展版，Cortex-A57相当现有Cortex-A15架构的64位指令扩展版。Cortex-A57执行32位指令的性能相比Cortex-A15会有20-30%的提升，如果执行64位指令性能还会进一步提高。

Cortex-A50系列（图片来自ARM）两种微架构可以以big.LITTLE的形式组合，前者执行简单任务而后者可以承担更高负载；在某些厂商（比如三星）的64位自有架构诞生之前，目前我们所见的64位处理器都是基于ARM Cortex-A50来实现。 Cortex-A50系列（图片来自ARM）

CPU品牌型号及Intel命名规则

Center Process Unit中央处理器,由运算器和控制器组成。 CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和Pentium MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro；AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。随着CPU技术和IT市场的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB 的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。 CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III 和Pentium 4以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV 代)；而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。在移动平台方面，Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M；AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron 等等。目前，CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV)；而AMD方面，高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心)，中端的则是双核心的Athlon 64 X2 和单核心的Athlon 64，低端就是Sempron。以笔记本CPU而言，Intel方面高端的是Core Duo，中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M，低端的则是Celeron M；而AMD方面，高端的则是Turion 64，中端的是Mobile Athlon 64，低端的则是Mobile Sempron。但在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，任何事物都是相对的，今天的高端就是明天的中端、

Intel公司有那些CPU型号

Intel。对应不同的市场，Intel拥有不同级别的产品。其中Xeon（至强）和Itanium（安腾）面向的是服务器市场，这里就不做介绍了。 Intel的Xeon服务器CPU 而它的Pentium（奔腾）和Celeron（赛扬）系列，才是真正属于DIYer们的产品。Celeron 可以看作是Pentium的简化版本，一般情况下往往是二级缓存减半，现在还包括前端总线的降低、取消对超线程的支持等。作为Intel高端产品的Pentium系列，性能强劲，但价格也十分“强大”，一颗主流的Pentium CPU，要价往往上千。因此，对于钱包不是很充裕的中国大陆DIYer来说，除了对多媒体方面（这是Intel的强项）有较高要求的DIYer，价格比较平易近人的Celeron系列CPU可能才是他们最关注的。早期的Socket423接口的Willamette核心Pentium4 CPU 目前市场上的Celeron系列CPU主要有两个独立的分支：Celeron4和CeleronD系列，CeleronD 又分为Socket478和LGA775两种接口类型，另外市面上可能还有少量Celeron3系列的CPU，但那已经不是主流，就不介绍了。Celeron4刚推出的时候确实火了好一阵子，但不久人们就发现了它的软肋：高频低能。而价格并不昂贵，性能又可圈可点的CeleronD发布后，Celeron4更显得鸡肋。尽管如此，凭借着低廉的价格，Celeron4还是在市场占据了一席之地。对于这一系列的Celeron，从865PE到845PE，甚至是845D这样爷爷级的主板都能很好的支持。建议要求不高的办公用户、不想更换主板的升级用户购买。现在来看看真正的主角：CeleronD。它采用了与Celeron4根本不同的Prescott核心，流水线高达31级。同时，相对于Celeron4，CeleronD的二级缓存由128KB提高到了256KB，这对提升它的性能来说，无疑是至关重要的。再一点就不能不提到最吸引DIYer们的一点：CeleronD极好的超频性能。主频为2.4GHz的CeleronD 320，一般情况下都能超到3.8GHz！！！达到这个水平的CeleronD，性能已经可以和Pentium4 2.8E比肩了。但这也是要付出小小代价的：DIYer不得不在散热器上投入更多的资金，过去那种二三十元的便宜货就可以对Celeron应付自如的时代一去不复返了。推荐超频用户、普通家庭用户购买采用Socket478接口的CeleronD CPU 采用LGA775接口的CeleronD J系列CPU 同时还要提一点，由于CeleronD系列采用了90纳米制程的Prescott核心，它相对于采用130纳米制程的Northwood核心的Celeron4系列，对主板的供电部分的要求更高。一般地说，主板应该支持FMB 1.5和VRM10.0供电规范，才能完美地支持CeleronD系列的CPU，所以为CeleronD选择主板，最低也应该是848P芯片组的主板，至于某些大厂的845PE主板经修改后也宣称可以支持CeleronD，但供电部分的先天缺陷还是不能很好地支持CeleronD。同时由于845PE最高只支持DDR333，这会严重制约CeleronD性能的发挥，所以并不推荐使用这种主板搭配CeleronD Intel原厂865PE主板 VIA的PT880工程样板

2014手机处理器排名出炉

2014年的移动处理芯片发展迅速，相比2013年在品牌型号上都得到了很大的发展，移动芯片的处理能力日益增强离不开芯片厂商的努力，而在这一年中哪一款芯片是最受欢迎的呢?安兔兔数据库整理了一份2014年度芯片分布与热门排行榜，相信会给你一个很有价值的参考。 1、2014年Android设备芯片品牌分布比例相比2013年高通的市场占比有所下降，2014年联发科后来居上，主打中低端市场，目前品牌占有率和高通相差不大，三星的份额也同样被蚕食，同比下滑6.4%。反观英特尔有些许提深圳展望兴科技有限升，这次新上榜的品牌是瑞芯微，其产品定位使其出货量有很大提升。总的来说，2014年的移动芯片品牌不再是高通一家独大的场景，联发科的奋起直追以及其它品牌的快速发展使移动芯片市场的竞争更为激烈。通过分析数千万手机芯片品牌后发现排名下：1、高通（32.30%）2、联发科技（31.67%）3、三星（22.10%）高通在移动芯片领域一直占据着第一的位置，但在2014年高通受到了前所未有的冲击，目前其32.30%的市场占有率已经不再傲视群雄。2014年高通推出了多款64位处理芯片，展望兴在高端市场高通骁龙801的表现还是十分抢眼的。排在第二位的则来自台湾的联发科技，31.67%的市场份额完成了2014年的逆袭，全年联发科在八核、64位处理器芯片上都取得了很大成功，特别是对于国产手机来说，联发科芯片的加入重新定义了千元手机，凭借高性价比，联发科的市场占有率相比2013年得到了4倍左右的提升。排在第三位的是份额为22.10%的三星。相比去年三星自家的Exynos系列处理器市场占有率下滑，原因在于三星在2014年智能手机发展遭遇瓶颈，旗舰产品的关注程度相比20展望兴13年有所下降。 2、单芯片型号排行榜：高通骁龙801夺下榜首我们将同系列的单芯片产品归类到一起，可以发现高通骁龙8974系列(骁龙801)是目前单芯片排行榜中绝对的冠军，35.14%的占比领先第二名两倍以上的数量，但联发科的追赶速度很快，排行榜前十中联发科的芯片占到4款，相比2013年只有一款的成绩，联发科的表现十分抢眼。除了高通和联发科之外，英伟达和三星各有一款芯片产品上榜。可以看出2014年搭载高通芯片的手机十分众多，国