芯片产品开发流程
胶玩具制造的一般流程
doc文档可能在W AP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第一章 一、塑胶电子类玩具制造流程塑胶电子类玩具制造流程 注塑胶件成型 概 述 表面装饰 搪胶件成型 表面装饰 车梳发 服装车缝 丝网印刷 材料准备 五金加工 装配 检验 入库 PCB 加工 辅助及装饰件图1-2 塑胶玩具制造的一般流程 二、塑胶电子类玩具基本零件加工1．塑胶电子类玩具基本零件分类-按其材质划分,主要分为五大类:（1）塑胶类基本零部件（2）五金类零部件（3）电子类零部件（4）玩具布绒服装（5）辅助及装饰件2．塑胶基本零件加工-包括两个方面：成型和表面装饰。塑胶基本零件是（1）通过注塑（注塑成型普遍采用塑胶成型方法，适合于全部热塑性塑料和部分热固性塑料，玩具制造中大部分塑胶基本零件都是通过注塑成型）和搪胶等工艺方法进行成型；（2）按不同装饰要求选择喷油、丝印、移印、热转印和电镀等方法进行塑胶件表面装饰。3．玩具布绒服装加工-基本方法主要包括三个方面：裁剪、表面装饰和缝纫。（1）根据样板的形状,通过裁剪利用相应工具将布料分割成若干所需大小的裁片（2）根据玩具设计要求, 选择合适的表面装饰方法(如电脑刺绣、丝网印刷、热转印和胶印等)对布料表面进行装饰处理（3）经过缝纫工序将各个独立的裁片组合成一个个整体，经QC 检验合格后入库待用。 布料裁剪生产资料图1-4 玩具布绒服装主要加工流程表面装饰缝纫QC 入库 4．五金类零件加工-塑胶电子类玩具中的五金类零件主要是轴类和片类，一般是采用外购的 1 方式，玩具制造厂家只是提出相应的技术要求即可。轴类五金零件大多采用线材，简单结构时一般采用剪切加工，特殊结构时时常采用车削加工，表面光洁度要求较高时要用磨削加工的方法。片类零件大多采用冲压加工，常驻机构用设备为冲床。5．PCB 加工-是指在PCB 板上插装电子元件并以相应的方式对其进行焊接的过程（PCB 板是电子玩具的控制部分）其主要加工流程如图1-5 所示。 邦定备料测试SMD 制作NG 生产资料插件上锡维修QC 入库 三、塑胶电子类玩具的装配与检验塑胶电子类玩具的装配与检验 塑胶料 配料著色 塑料模 注塑模 焗料
新产品开发的基本流程步骤
产品开发的过程是一系列活动的整合。这一整合包括了从最初的产品外观构想，到市场分析定位、市场开发、技术实现、研发生产计划以及确保各项计划有效落实的设计管理等诸多方面的内容。 成功的产品开发离不开团队合作精神。为此，团队应有一份设计任务说明书。作为一个整体,所有团队成员更应进一步找出与任务说明书有关的全部问题。只有这样，一个团队才能建立起任务说明书所反映的共同目标。 编制产品任务书时，应占有大量的技术资料，并通过分析对比，确定先进、合理、完整的结构。其资料来源有产品样本、说明书、图样、技术报告、图书、期刊及经验等。此外，设计者还可以到生产现场调研取得第一手材料。有时用户也能提供一些有用的资料。因为用户是产品的使用者，最熟悉产品的优、缺点，所以，认真听取用户对产品在使用性能上的意见，设计者就能够对现有的同类型产品进行正确的分析、比较和必要的实验，从而获得最佳参数，为编制技术任务书做好准备。 一.设计任务书有以下几个项目组成： ①产品的用途及适用范围 产品的用途是指主要用途及其他用途;使用范围应说明使用地区、使用部门、工作条件和其他特殊要求等。 ②制造该产品的理由 包括说明以前有无其他同类产品，如果已有这类产品，为什么满足不了用户要求，存在什么缺点，现在是否继续生产。此外，还要说明设计的新产品在国民经济中的作用、重要性及有无发展前途。 ③详细分析国内外较好的同类产品的结构特性。 这是技术任务书的主要内容。必须说明对这类产品应作哪些分析比较,包括这类产品的结构和部件可能有哪些不同的方案，应采用何种方案，为什么采用这种方案等。在比较分析时应注意：①比较对象必须是类型相同、规格相似的产品,即用途和使用范围相同或相似;②应选择先进产品比较;③对产品结构和性能优、缺点的分析,应从使用、制造、维修等方面全面考虑;④对比的数据、资料应全面、可靠，先从整体比较，再到部件比较;⑤应计算比较重要的技术经济指标，作为分析的依据。经过分析比较后,选择并确定产品的结构。 ④详细说明产品的各种特征并附初步总图 除说明产品特征外,还应说明应用了哪些新的科学技术成就和合理化建议，这类产品的发展趋向、使用部门、在技术上有何新的发展和要求等。
塑胶玩具制造工艺大全(精)
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PCB 加工 辅助及装饰件图 1-2 塑胶玩具制造的一般流程 二、塑胶电子类玩具基本零件加工 1．塑胶电子类玩具基本零件分类-按其材质划分, 主要分为五大类:（1）塑胶类基本零部件（2）五金类零部件（3）电子类零部件（4）玩具布绒服装（5）辅助及装饰件 2．塑胶基本零件加工-包括两个方面：成型和表面装饰。塑胶基本零件是（1）通过注塑（注塑成型普遍采用塑胶成型方法，适合于全部热塑性塑料和部分热固性塑料，玩具制造中大部分塑胶基本零件都是通过注塑成型）和搪胶等工艺方法进行成型；（2）按不同装饰要求选择喷油、丝印、移印、热转印和电镀等方法进行塑胶件表面装饰。 3．玩具布绒服装加工-基本方法主要包括三个方面：裁剪、表面装饰和缝纫。（1）根据样板的形状, 通过裁剪利用相应工具将布料分割成若干所需大小的裁片（2）根据玩具设计要求, 选择合适的表面装饰方法(如电脑刺绣、丝网印刷、热转印和胶印等对布料表面进行装饰处理（3）经过缝纫工序将各个独立的裁片组合成一个个整体，经 QC 检验合格后入库待用。 布料裁剪生产资料图 1-4 玩具布绒服装主要加工流程表面装饰缝纫 QC 入库 4．五金类零件加工-塑胶电子类玩具中的五金类零件主要是轴类和片类，一般是采用外购的 1 方式，玩具制造厂家只是提出相应的技术要求即可。轴类五金零件大多采用线材，简单结构时一般采用剪切加工，特殊结构时时常采用车削加工，表面光洁度要求较高时要用磨削加工的方法。片类零件大多采用冲压加工，常驻机构用设备为冲床。 5．PCB 加工-是指在 PCB 板上插装电子元件并以相应的方式对其进行焊接的过程（PCB 板是电子玩具的控制部分）其主要加工流程如图 1-5 所示。 邦定备料测试 SMD 制作 NG 生产资料插件上锡维修 QC
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
新产品开发试生产流程
XXXX有限公司企业标准 Q/XXXXXXXX39024-2004 新产品开发试生产流程 2004-00-00 批准 2004-00-00 实施 XX汽车股份有限公司 发布 Q/JX39024-2004 前 言 本标准根据公司实际操作情况，并结合国军标要求，对原2001版在 运行过程中存在的问题进行了修订和完善。 本标准生效之日起，原《新产品开发试生产流程》 Q/JX39024-2001同时作废。 本标准由江铃汽车股份有限公司人事企管部提出并归口。 本标准起草人： 本标准审核人： 本标准批准人：
XXXXXX有限公司企业标准 新产品开发试生产流程 Q/XXXXX39024-2004 1. 范围： 通过规范新产品开发过程中试生产阶段（TTO、PP和FEU阶段）的各项活动和内容，以保证新产品开发各项活动保持良好的受控制状态。 本程序适用于公司新产品开发试生产过程控制。 2. 引用文件： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应确保使用下列标准最新有效版本。 Q/JX45052 《产品更改程序》 Q/JX45025 《产品质量先期策划程序》 Q/JX45310 《生产件批准程序》 Q/JX37010 《非销售用件及产品管理规定》 SZ-09-0001-2002 《工艺工装管理手册》 3. 术语： 3.1 TTO——工装（含工位器具）和工艺的连线调试 3.2 PP——工艺工装（含工位器具）验证 3.3 FEU——指定客户的样车评价 3.4 PPAP——生产件批准 3.5 APQP——产品质量先期策划 4. 职责：
玩具新产品开发流程
第一章产品发展阶段程序 一手办制作 1 手办材料介绍 石膏粉------做雕刻样办材料 手工泥------做模型的材料 原子灰及TAMMIYA PUTTY------修补样办表面的材料 硅胶ELASTOSIL M4440------WACKER RUBBER﹐RTV-2 硅胶催化剂------WACKER CATAIYST40(1﹕25) 8017------90A(A胶) 8017------B(B胶) A﹑B胶混合比例为1﹕1 475胶板或亚加力胶板------由0.5mm至3mm厚 AA胶------(502) A胶------(202) 树酯------倒模复办材料 打磨砂纸------(#200﹑#400﹑#600﹑#800) 2 手办制作步骤 1)产品概念及要求------根据客方数据定出功能及尺寸要 求﹐或按客方控制图纸作出详细指示﹐最好能提供各部件尺寸图
示﹐使更能清晰表达。 2)雕刻或胶办制作------不规则外形类﹐先用手工泥做一 大概样办﹐再倒硅胶模型复石膏样办进行雕刻。 3)倒硅胶模------用雕刻样办倒硅模。 4)AB胶复样------以倒出的硅胶模为模型用AB胶复样。 5)内部结构设计------在复制样办里面进行结构﹑动作设 计。用原子灰和催硬剂混合修补样办﹐再用PTAMIYA PUTTY补平表面。 6)表面打磨-----先用#200或#400水砂纸磨平表面﹐再用 #800省光表面。(透明件用牙膏) 7)喷灰油------在省光的样品表面喷灰油也可喷白油)。 3 开模手办(TOOLING MODEL) 据客户提供的或工程部按客户的控制图制成的FIRST MODEL(报价手办)所要求外观及功能﹐重新再做1PC开模手办。 TOOLING MODEL要求﹕ a﹑配合尺寸都是准确的﹐留意出模角度影响产品功能及外观﹔
项目产品开发流程图.docx
相关单位商务部项目科采购部技术科项目报价图纸及项目报价 报价零件清单 阶段评审 项目承接通知 单 召开项目启动 会 技术转化 初始工艺方案 提交委外采购 需求(模, 夹检 具 ) 寻委外供应商 原材料需求计原材料采购 划 外协外购件外协外购厂 需求计划家定点 实验设备需实验设备购 求买 产能需求表生产设备购 买 讨论模、夹报 价工艺方案 签定技术协议 项目进度表 阶段评审 汇总项目进签定采购合 度表 提交项目进 会签模、夹 冲压件开发《过程价值流程图》 质量部供应商 相关表单及文件流程说明 生产部 《新产品工艺定额表》由商务部和技术部技术科主导 , 抄送冲压项目科. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。 零件检测方案 《产品信息表》由商务部下产品开发通知到技术部项目科。 编制 《零件清单》、《会议通知单》由项目下会议通知单召开项目启动会，参与部门 《小组成员职责表》商务中心、采购中心、质量部、技术部、制造和 《会议纪要》、《项目进度表》物控部。 《工艺方案表》工艺方案表包括初始流程图、模具数量、材料利用 率、使用设备等要求 , 发采购部抄送项目科。 《试制材料采购订单》项目提交材料替代单给客户确认后申请采购原材料。 《物料采购申请单》由项目科下申请单给采购部. 《设备请购单》设备请购单由项目申请 , 相关部门配合项目。 提交模、夹、 检报价工艺 讨论检具报 《技术协议》工艺讨论需项目、技术、质量、采购进行确认。 价方案 《最终工艺方案》 签定技术协议《模具制作进度表》由项目汇总进度表并进行跟踪，同时发给客户和相 《检具制作进度表》关部门。 项目进度表 《夹具制作进度表》 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。 NG提交模、夹、 NG 会签检具制 会签模、夹阶段评审 NG提交模、夹、 检结构设计 NG 会签检具制 作结构设计 模、夹、检 制作过程问 题点解决 《工装工艺评审单》评审单需由项目、技术、质量、生产、采购进行会签， 《特殊特性清单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具管理 《实验计划》标准》、《专用检具管理标准》, 由项目科完成 PDM系 《过程流程图》统内的零件图档录入及特殊特性清单、实验计划及过 程流程图试制版下发. 《工装结构设计评审单》评审单需由项目、技术、质量、采购进行会签， 《检具检测方案评审单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具 管理标准》、《专用检具管理标准》. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科. 《保模检查记录表》保模和铸件检查需项目、技术、采购参与并邀请客 《铸件检查记录表》户参加 ( 如客户要求 ) ，要求按《冲压模具验收管理 《铸件检查记录表》标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具管理 标准》. 提供技术支持 模、夹工装预验收提供技术支 检具预验收 配合模、夹、 模、夹、检问 题点整改移型 《调试纪录表》 《问题点纪录表》 《检具检测报告》模、夹、检预验收需项目、技术、采购、质量参与并 《动、静态验收报告》邀请客户参加 ( 如客户需要 ), 验收标准按《冲压模具验 《零件检测报告》收管理标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具 《问题点纪录表》管理标准》 . 由项目科完成控制计划、PFEMA及技术科 《备品备件清单》完成《作业指导书》等文件试制版下发. 《控制计划》 《PFEMA》 《作业指导书》 生产走线，阶段评审生产走线，《问题点纪录表》确认问题点修改完成情况. 小批量试生 产准备 过程能力分小批量试生 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科.析
新产品开发流程简介--Eric
新产品开发流程简介 LRBU 2011-8-5
Guiding Principle Time t o M arket： 并行开发，缩短开发时程，加速新产品 导入时间 (Schedule) Time t o V olume：在新产品设计开发时，即能充分考虑成 本 (Cost)、品质(Quality)、易制造 (Manufacturing) 等因素 Time t o M oney：把握DFx之精神，使新产品能在具竞争性 的成本下競爭，快速爬坡大量生产，为公 司带来利润
Terms Definition PM: P roduct M anagement 产品管理 ID: I ndustrial D esign 工业设计 F/W: F irmware 韧体设计 DQA: D esign Q uality A ssurance 设计品质保证 ETP: E ngineering T echnology P latform 工程技术平台 EMC/Safety: E lectric M agnetic C ompatibility 电磁相容/安规 PE: P roduct E ngineering 产品工程 CS: C ustomer S ervice 客户服务 BM: B usiness M anagement 经营管理 IP: I ntellectual P roperty 智慧财产(智权) MRD: M arketing R equirement D ocument 市场需求评估报告 FMEA: F ailure M ode & E ffect A nalysis 失效模式与效应分析 E-BOM: E ngineering B ill O f M aterial 工程材料列表 P-BOM: P roduction B ill O f M aterial 生产材料列表
塑胶产品玩具的开发流程
產品開發程序 A)手辦制作材料 石膏粉---做雕刻樣辦的材料. 手工泥---做模型的材料 原子灰及TAMMIYA PUTTY---修補樣辦表面的材料 矽膠ELASTOSIL M4440---WACKER RUBBER RTV-2 矽膠催化劑---WACKER CATAIYST40(1:25) 8017---90A(A膠) 8017---B(B膠) AB膠混合比例約為1:1 475膠板或亞加力膠板---由0.5mm至3mm厚 機械加工工具---鑽床﹑鑼床﹑車床﹑風泵等 AA膠---(502) 打磨砂紙---(#200﹑#400﹑#600﹑#800) A)手辦制作步驟 產品概念及要求---跟據客方資料定出功能及尺寸要求﹐或按客方控制圖紙作出詳細指示﹐最好能提供各部件尺寸圖示﹐使更能清晰表達。 雕刻或膠辦制作---不規則外形類﹐先用手工泥做一大概樣辦﹐再倒矽膠模型復石膏樣辦進行雕刻。 倒矽膠模---用雕刻樣辦倒一矽模 AB膠復樣---以倒出的矽膠模為模型﹐用AB膠復樣 結構設計---在復樣里面進行結構﹑動作設計 用原子灰和催硬劑混合修補樣辦﹐再用TAMIYA PUTTY補平表面 表面打磨---先用#200或#400水砂紙磨平表面﹐再用#800省光表面(透明件用牙膏) 噴灰油---在省光的樣品表面噴灰油(也可噴白油) B)開模手辦TOOLING MODEL 根據客戶提供的或工程部按客戶的控制圖制成的FIRST MODEL(報價手辦)所要求外觀及功能﹐重新再做一個開模手辦 TOOLING MODEL要求﹕ a) 配合尺寸都是准確的﹐留意出模角度影響產品功能及外觀 b) 功能都是全面的﹑可靠的 c) 外觀都已定型﹑不再改變 d) 安全問題方面均已考慮模具的耐用性 e) 零件要以簡單的方法出模﹐盡量減少行位﹐考慮模具的耐用性 f) 盡可能做到生產裝配方便及留意噴油位置 g) 初步量度膠件的重量﹐目的是提供報價
产品开发流程
产品开发初步流程 业务需求 市场调查 开发评审报告 产品立项(《产品设计书》《立项报告》《整体产品工作计划》) 产品结构设计软件设计硬件设计包装设计产品标准 （产品结构总体方案）（软件设计总体方案）（硬件设计总体放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能结构总图）（软件设计总流程图和功能要求）（硬件设计总框图和功能要求） 下面是每部份的流程 A，产品结构流程（需和硬件相结合）
客户沟通初步结构 样品评审 送样 客户反馈 进行下一个阶段（和前面流程大概相似） 所有结构完成应有如下资料： 1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图3，模具图4，工程图5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求 B，软件流程 沟通产品设计要求
初步产品设计框图（设计大纲） 框图评审确认 子程序流程图 程序编写 程序调试 程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等） 试样 芯片固化 批量生产 整个软件完成后需要的主要资料： 1，产品功能要求2，产品设计大纲3，产品所有的程序流程图4，程序原代码5，生成的原代码6，烧录程序后的格式码7，程序的工作时序8，调试报告。 C，硬件开发的流程 电路整体方案设计 功能整体设计
单元电路的总结 绘制完整的原理图 绘制PCB图 制定各种调试要求 规范各种测试要求和报告 样品评审 小批量生产 批量生产 硬件完成需要的资料： 1，原理图 2，PCB图 3，材料清单 4，元器件分布图 5，PCB走线图 6，产品测试要求
7，产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件）8，产品工艺要求（这和结构相配合） 9，产品认证资料
新产品开发工作流程
新产品开发工作流程1.流程工作内容
2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。
技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件
新产品上市步骤(史上最全版)
新产品上市步骤 成功新品上市第一步：发现市场机会 新产品的开发要有的放失，先创意新产品，然后给这个新产品找市场是赌博游戏式的做法，正确的思路是：先去分析市场，了解市场整体趋势、了解目标市场上的竞品有那些弱点可以利用，消费者还有那些需求没有满足、有没有还处于空白阶段的细分市场区格，最终通过理性的分析找到市场空档，把自己的产品根植于这块“肥沃的土地”上。 成功新品上市第二步：新品概念的提出 市场机会给我们指明了方向，新产品概念的具体化（产品的克重、规格、价格、包装、诉求点等要素的初步确定）是为了锁定新市场机会，新品概念的提出不是闭门造车，而是针对市场机会的量身订做。 成功新品上市的第三步：新品可行性评估 根据市场机会量身订做的新产品从逻辑上推断应该是可以成功上市的，但问题是这个新品的开发及上市本企业是否有实力去完成？上市这个产品所要求的生产设备、财务支持、必备销售网络等方面企业是否存在先天不足的障碍——市场上机会很多，但这个机会是不是属于你，还的根据自身情况进行可行性评估。 成功新品上市第四步：新产品开发及准备 确认该新品上市切实可行后，就要马上行动，把停留在创意阶段的新产品概念（包括产品本身及产品的包装、广宣品等附属物）变成实物。生产车间试车出来的新品样品一定符合原始创意吗？很难讲，最妥当的方法是就拿试车样品的包装、口味、价格等要素去市场上做实物测试，一直测试到结果表明该产品在各方面符合原创意、符合市场机会、而且有市场优势为止。 成功新品上市第五步：新产品上市的计划与安排
新品开发及准备工作结束，接下来就面临着产品上市、广宣品及产品的批量生产、广告片完成、各项促销活动设计与执行等一系列问题，营销谋定而后动，周密的计划和安排是新品上市成功的前提。 成功新品上市第六步：新产品上市计划执行 通过以上五个步骤的充足准备，新产品终于走上市场。所谓市场机会把握、新品概念提出及论证、新品开发准备、新品上市计划的拟订都是为了新品上市执行这临门一脚做服务。业务部门能否把上市计划执行到位、铺货能否迅速达标、促销资源能否有效利用直接决定着新品上市效果，市场成败在此一举！ 成功新品上市第七步：上市后表现追踪 新品上市执行不应该是销售人员孤军作战，市场策划人员要为其“保驾护航”。从新品上市第一天起严密监控新品上市的销量、促销、铺货、价格等关键指标的表现，及时发现问题，及时提出解决改良方案，不断矫正新品上市计划中的不足之处，实现策划与执行的完美结合。 新品上市规范推进, 各项工作环环相扣、节节递进，最终新品上市完全在掌控之中，上市成功也变的更加理所当然 新品上市7步骤
智能硬件开发的流程是怎样的_智能硬件产品开发流程图
智能硬件开发的流程是怎样的_智能硬件产品开发流程图 什么是硬件开发一种看得见实物的电子产品研发，比如我们所说的手机、鼠标、键盘、音响都是硬件。硬件开发也就是在这些方面进行的一系列研究。硬件开发一般分为：原理图设计、电路图设计、PCB板设计、测试板生产、功能性测试、稳定性测试、单片机设计、小批量生产、正式投放市场或正式使用等步骤。 硬件开发流程分析1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。 3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。 4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。 7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。 8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。 智能硬件开发流程智能硬件开发流程一般可以分四个阶段，但是你自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。根据我在华清远见学习后的经验来看，完成一个产品一般需要半年时间，
新产品开发流程介绍
产品开发流程介绍 目录 概述 (1) Stage-Gate新产品开发流程 (1) C-System开发流程介绍 (3) C-System各阶段说明： (5) C-System、Stage-Gate与ISO的异曲同工 (7) 新产品开发流程应以创新为本质 (8) 概述 在「台湾制造」(Manufactured by Taiwan)时期，产业以低廉的成本、快速反应以及完美的质量，征服了全世界。流程是「速度革命」时代的管理重点，「台湾制造」时期，企业虽然重视「快速反应」，喊出「快速研发」、「Time to Market」、「Time to Money」等口号，强调时间就是金钱的观念，推动同步工程、强化供应链，并获得了很好的成效，但在制造代工/设计代工(OEM/ODM)时期，大家做的其实仅是「快速量产」而已。我们所做的「快」，在产品创新上仅是轻轻的飘过，并没有深耕。因此，有别于过去的做法，我们今天要谈的新产品开发流程，必须由前端的产品发想开始，进而针对市场需求调查与产品细部设计做严密的讨论，直到产品进入生产与全面上市为止。 当迈入强调产品创新的「台湾创新」阶段后，产业该如何做才能在全球市场上胜出呢？事实上，「产品创新」是企业建立竞争优势必须运用的手段之一，因为每一产品都有其生命周期，企业若无法持续开发新产品，其营业一定无法成长，而且会随着产品生命周期的演变，步入衰退期并结束营业。因此，新产品的开发足以决定一家企业的兴盛与沦亡。尤其处于全球竞争的时代，产品生命周期快速的缩短，企业投入大量的资源进行新产品开发，产品开发自然变成企业营运的重心，使新产品开发管理更形重要，而新产品开发流程更成为企业的核心作业流程，受到企业的重视。 S TAGE-G ATE新产品开发流程
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
想知道一个产品是怎样的诞生的吗,让我们来看看一个产品的研发流程
新产品研发流程 内容： 一、企业的组织机构 二、新产品研发流程 三、生产工艺流程
一、企业组织机构 企业组织机构图（以南方通信公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责：
线路、结构设计人员 1.进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该是个并行工程，在设计时就要考虑工艺，同时如果工艺上不好实现或有更经济的方式实现，是可以建议更改设计的。 工艺工作是指从产品研制开始到投入生产，直到包装为止的整个过程中的工艺技术问题及工艺管理工作。工艺工作是企业组织有条不紊的均衡生产的重要依据。是实现优质、高产、低消耗、低成本以及提高劳动生产率的重要保证。 工艺工作的基本任务： 1．开展新工艺、新技术、新材料的试验。研究和推广应用工作；从工艺角度确保新产品研制质量，增强企业的竞争能力。 2．负责产品投产前的工艺技术准备工作，从技术上解决产品上批量问题；在批量生产中不断改进工艺、降低成本，提高产品经济效益。 同理电子线路设计人员与结构设计人员也要相互配合，一起与工艺人员确定总体方案和工艺方案。包括总体布置、传动调谐、散热设计、电磁兼容的设计、防腐设计、可靠性设计、各种影响结构的元器件的选择、连接方式、维修等。
玩具产品说明书
目录 一．概 述…………………………………………………………………………… (2) 二．产品介绍 (3) 三．对PRO/E,mastercam的介绍 (4) 四．编程操作 (11) 五．产品绘制 (16) 六．编辑刀具路径 (36) 七．后处理及修改程序 (57) 八．模拟加工 (68) 九．加工前准备 (68)
量 …………………………………………………(68) 十一． 小 结 …………………………………………………………………………(69) 十 一 . 产 品 设 计 心 得 和 体 会…………………………………………………(69) 十 二 ． 后 记 (70) 零件工艺流程： 修改NC 程序 毛坯准备与机床准备 粗加工 精加工 精修、铅磨和抛光 成品 一、概 述
艺与模具设计既是一门实践性很强的学科，有是一门技术正在飞速发展中的学科，所以 本次说明书注重理论联系实际。 本次说明书介绍塑料成型工艺分析，和介绍模具结构。由于本次设计是针对电玩具娃娃产品设计，所以在工艺分析方面只是对塑料的结构要素、塑料的尺寸公差与精度、表面粗糙度、塑件的体积和质量进行简单介绍。在模具结构中首先介绍了模具的基本结构；然后介绍了这次设计的模具结构；再次对设计的整体组成部分进行了分布说明，最 后对加工模具的工作过程及特点进行简要描述。 此次设计选用PRO/E造型，MASTERCAM建模、生成刀具路径和加工程序。 PRO/ENGINEER 2001 是参数科技股份有限公司（Parametric Technology Corporation）于2001年所推出的最新版本的3D实体设计软件。PRO/ENGINEER 在业界已广为应用，而PRO/ENGINEER 2001 更完整地综合了各种模块，可以提供产品开发由工业设计到NC加工的同步工程，有效地提高业界的竞争能力。 PRO/ENGINEER 2001 在操作界面上以更友好、更符合设计逻辑的工作流程，让用户减少搜索命令窗口的时间，提高设计效率。除此之外，还增加Style Features新模块，经由交互式的曲面设计模块来产生动态拉伸的曲线，从而进一步可产生复杂的自由造型曲面。另外，在模具方面增加了模具专家系统（EMX），可快速产生完整模座所需的零件。本说明书在PRO/ENGINEER 2001 这个方面只在这里做简要介绍，在正文中只有实体造型，没有具体的文字说明。 Mastercam是当今广泛使用的计算机辅助设计和计算机辅助制造软件，集工件的二维几何图形设计、三维曲面设计、刀具路径模拟、加工效果模拟等功能于一身，并提供友好的人机交互，显示出了它的巨大潜力，使其逐渐成为机械制造业的主导力量。Mastercam 是美国CNC software,Inc 公司开发的CAD/CAM一体化软件。它集二维绘图、三维实体、曲面设计、体素拼合、数控编程、刀具路径模拟以及真实感模拟等功能与一身，对系统运行环境要求较低，使用户无论是在造型设计还是在CNC铣床.CNC车床或CNC线切割等加工操作中，都能获得最佳效果。Mastercam基于PC平台、支持中文环境、价位适中，对于 广大的中小企业来说是最理想的选择。 Mastercam 9.0是Mastercam的最新版本，在Mastercam 8.0的基础上又增加了新的功能和模块。 1.设计方面 单体模式可以选取“曲面边界”，可以动态选取串联起始点，增加了工作坐标系统WCS。在实体管理器中，可以直接切换“切除实体”和“增加凸缘”两种操作，可以将曲面转成开放的薄片实体（Sheet Solid）或封闭的实体（Sheet body）.可增加薄片实体的厚度.移除实体中的指定面.由布尔运算或修剪操作分割实体并保留所有结果。