芯片测试
献给湖工的学弟学妹们,,,自动化08心有灵犀
目录
第1章概述 (1)
第2章设计方案和框图 (2)
2.1设计方案的选择 (2)
2.2系统框图 (3)
第3章单元电路设计 (4)
3.1元器件介绍 (4)
3.1.1计数器 (4)
3.1.2 比较器 (6)
3.1.3 或门 (7)
3.2 单元电路设计 (8)
3.2.1计数器电路 (8)
3.2.2 芯片插座 (9)
3.2.3标准芯片电路 (9)
3.2.4比较器电路 (10)
3.2.5信号灯电路 (10)
3.2.6计数及显示模块电路 (11)
第4章软件仿真 (12)
第5章总结 (16)
参考文献 (17)
附录A 总电路图 (18)
第1章概述
在高校的教学实验环节中，需要大量使用TTL74,54系列数字集成芯片。随着电子技术的迅速发展,数字集成电路的应用越来越广泛,而74系列的逻辑芯片在数字电路中又有着非常广泛的应用,数字电路设计中要保证设计电路的准确性,必须要求所用的芯片逻辑功能完整,但若对所用芯片逐一测试,未免有些繁琐。另外,在数字电路的维修中经常要对芯片的型号和好坏进行判断,针对上述需要,我们针对常用的74系列逻辑芯片设计了74系列逻辑芯片测试仪,用来检测常用74系列芯片的型号和逻辑功能的好坏,从而是数字电路的设计,制作与维修过程得到简化,达到事半功倍的效果。
目前，市场上存在一种可以对TTL，CMOS数字集成芯片进行检测的工程应用型测试仪，但是其价格较贵，难满足学生人手一台；另外，该测试仪器是面向工程单位的，不能测试实验室中的很多数字芯片。因此，从节约经费、提高利用率的角度出发，设计了集成芯片测试系统。该测试系统能够实现对高校实验室中常用的TTL74系列芯片的功能检测。
第2章设计方案和框图
2.1设计方案的选择
测试74系列芯片的方案有两种，
方案一：测试真值表。
74系列芯片每一个都有一个对应的真值表，给输入端脉冲，测试输出端真值表与理论的是否一样。一样则是好的，不一样则是坏的芯片，或者芯片不符合型号。这就要求先做一个对照表，存放所有要测试芯片的真值表。再弄一个40脚的零插拔力插座，电路硬件上保证可以将任一个脚接电源或是接地，并可以检测任一脚上是高电平还是低电平。程序设计时按真值表加输入信号，测量输出就行了。
但是存放真值表并且选择真值表这一块不好做，电路太复杂。需要用到单片机才简化。
方案二：与标准元器件进行比较。
选择一些好的元器件，用来当做标准件。同时给标准件和待测件相同的脉冲，用74ls85比较器来对输出的信号进行比较，一样则待测件为好的元器件。
由于方案二简洁明了，易于实施，故选择方案二。
2.2系统框图
图 1.1
第3章单元电路设计
3.1元器件介绍
3.1.1计数器
4位同步二进制计数器74LS161。
74LS161是常用的四位二进制可预置的同步加法计数器，他可以灵活的运用在各种数字电路，以及单片机系统种实现分频器等很多重要的功能：
图3.1.1 74ls161引脚图
管脚图介绍：
时钟CP和四个数据输入端P0~P3
清零/MR
使能CEP，CET
置数PE
数据输出端Q0~Q3
以及进位输出TC. (TC=Q0·Q1·Q2·Q3·CET)
从74LS161功能表功能表中可以知道，当清零端CR=“0”，计数器输出Q3、Q2、Q1、Q0立即为全“0”，这个时候为异步复位功能。当CR=“1”且LD=“0”时，在CP信号上升沿作用后，74LS161输出端Q3、Q2、Q1、Q0的状态分别与并行数据输入端D3，D2，D1，D0的状态一样，为同步置数功能。而只有当CR=LD=EP=ET=“1”、CP脉冲上升沿作用后，计数器加1。74LS161还有一个进位输出端CO，其逻辑关系是CO= Q0·Q1·Q2·Q3·CET。合理应用计数器的清零功能和置数功能，一片74LS161可以组成16进制以下的任意进制分频器。
3.1.2 比较器
4位数值比较器74ls85。
74ls85为位数值比较器，共有 54/7485、54/74S85、54/74LS85 三种线路结构型式，其主要电特性的典型值如下：
表3.1.1
74ls85可进行二进制码和BCD码的比较，对两个 4 位字的比较结果由三个输出端A＞B，A＝B，A＜B。
将若干85级联可比较较长的字，此时低级位的A＞B，A＝B，A＜B 连接到高位级相应的输入A＞B、A＝B、A＜B，并使低位级的A＝B 为高电平。
引出端符号：
A0－A3 字A输入端
B0－B3 字B输入端
A＝B A＝B 级联输入端 A＜B A＜B 级联输入端 A＝B A等于B 输出端
A＞B A大于B输出端
A＜B A小于B输出端
图3.2.2 74ls85引脚图
3.1.3 或门
或门74ls32。
74LS32是四2输入或门，常用在各种数字电路以及单片机系统中。
表达式为：Y=A+B
引脚排列图管脚功能：左下1--1A，2--1B，
3--1Y；4--2A，5--2B，6--2Y；7--GND；
右起：右上8--3Y，9--3A，10--3B；11--4Y，12--4A，
13--4B；14--VCC
其中A，B为输入端，Y为输出端，GND为电源负极，VCC为电源正极。
图3.1.3 74ls32引脚图
3.2 单元电路设计
3.2.1计数器电路
D0到D3接地，在clk给一个1Hz的脉冲，Q0和Q1便输出二进制数00,01,10,11四个数，这样在14和13号管脚就有了一组逻辑数据。
3.2.2 芯片插座
这里插上待测芯片，这时芯片被输入一组逻辑数据，并将结果输出到比较器。
3.2.3标准芯片电路
由选择开关选择标准芯片，并从计数器输入一组与待测芯片相同的逻辑数据，结果输出给比较器进行比较。
3.2.4比较器电路
将从待测芯片输出的信号与标准芯片输出的信号进行比较，并输出结果。
3.2.5信号灯电路
比较器输出A>B , A 3.2.6计数及显示模块电路 当绿灯一直亮的时候数码管会一直从0计数到7，如此循环。但是当红灯亮的时候计数器不计数。 第4章软件仿真 开机，红绿灯交替闪烁，说明测试仪运转正常。红灯亮，绿灯亮，说明脉冲没问题，电路正常。 插上芯片后打开对应的芯片测试开关 绿灯亮,并且开始计数 绿灯一直亮且一直计数到7,然后归零,重新开始计数 这样就计了8个数,两个周期。 如果芯片是坏的或者选择错误，绿灯不能一直亮，计数器也不能计数到7。且红灯亮 第5章总结 经过两个星期的实习，过程曲折可谓一语难尽。在此期间我 们也失落过，也曾一度热情高涨。从开始时满富盛激情到最后汗 水背后的复杂心情，点点滴滴无不令我回味无长。 我想说，设计确实有些辛苦，但苦中也有乐，在如今单一的理论学习中，很少有机会能有实践的机会，但我们可以，而且设计 也是一个团队的任务，一起的工作可以让我们有说有笑，相互帮助，配合默契，多少人间欢乐在这里洒下，大学里一年的相处还 赶不上这十来天的合作，我感觉我和同学们之间的距离更加近了；我想说，确实很累，但当我们看到自己所做的成果时，心中也不 免产生兴奋；正所谓“三百六十行，行行出状元”。 十天的设计,可以说是十天的学习。我从刚开始的不懂，到后来能自己独立设计电路，是通过每天的学习积累达到的。每天我 们都要到李立老师的办公室去，给她看我们的设计方案。她就来 帮我们修改，在这修改—检查的学习模式中，我学到了自己动手 的能力，查阅了相当多的资料。对74ls00，74ls08, 74ls32, 74ls85, 74ls86，74ls125,74ls161等芯片有了深入的了解，基本能够熟练地运用于数字电子电路中了。这也要感谢李老师对我们的严格要求，使我从以前课设“打酱油”的学习方式中解脱出来。 参考文献 1．《电子线路设计、实验、测试》（第二版） 华中理工大学出版社-------谢自美主编2．《新型集成电路的应用》---------电子技术基础课程设计华中理工大学出版社梁宗善主编 3．《电子技术基础实验》 高等教育出版社----------陈大钦主编 4．《电子技术课程设计指导》 高等教育出版社----------彭介华主编 附录A 总电路图 单片机系统测试报告 题目：单片机控制LED数码管显示数字 姓名： 学号： 指导老师： 专业：电子信息工程 院系：计算机与信息工程学院 2015年6月 目录 第一章设计任务及要求 (3) 1.1 设计任务 (3) 1.2 设计要求 (3) 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 (3) 2.1 各芯片引脚图 (3) 2.2在Keil软件设计C语言源程序 (4) 第三章 Protues绘制电路原理图及仿真 (6) 3.1 绘制电路原理图 (6) 3.2 Protues仿真 (7) 第四章电路板的焊接与硬件调试 (7) 4.1 电路板的焊接 (7) 4.2 硬件调试 (7) 第五章心得体会 (8) 第一章设计任务及要求 1.1设计任务 利用51单片机、74HC573芯片、2片位4位数码管等器件，设计一个单片机输入显示系统。巩固Proteus软件和Keil软件的使用方法，学习端口输入输出的高级应用。 1.2 设计要求 要求八个数码管按顺序依次显示1~8 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 2.1 各芯片引脚图 图2.1-1 AT89C52引脚图图2.1-2 74HC573引脚图 图2.1-3 四位一体数码管引脚图2.2在Keil软件设计C语言源程序 #include 集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD 第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。 测试规范 1.适用范围 1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生 产；. 2.目的 使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。 3.可靠性测试 ：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次） ：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次） PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1 验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上； 3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影 响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。 7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常； 8.高低温老化：环境（60度，-10度） 基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。 从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。 9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；-- 一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到； 10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否 存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。 1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就 需要SMT制程工艺规避空洞率； 2.功能测试； 3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大； 4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大 货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选； 5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测 试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源； 压力测试：这部分需要分开来说明 4.测试环境 温度：25±2℃ 湿度：60%~70%； 大气压强：86kPa ~106kPa。 5.测试工具 可调电源（最好能显示对应输出电流） 可调电子负载 示波器 实验报告 实验目的： 1. 静态测试555的逻辑功能。 2. 动态测试555的电压传输特性曲线。 3. 用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s 左右 的脉冲。 实验器材： 实验箱、示波器、555芯片、万用表。 实验资料： 实验内容： (1) 静态测试555的逻辑功能 1. 根据555的管脚图，2、6接入5V 可调电压，7、3接二极管显示灯，4、8接 5V 电压端，5悬空，1接地，连接好电路。 学号： 班级： 姓名： 2.改变触发端的电压大小，观察二极管指示灯的状态。记录输入端和输出以及二 极管两端的电压，记录下二极管指示灯由低变高的输入输出电压。 3.整理实验数据，分析实验结果。、 (2)动态测试555电压传输特性曲线 1.设计好积分电路，用示波器调出三角波。 2.2、6接入三角波，通道2接输出，调整直至出现合适的波形。 3.读数记录相关参数，分析数据整理数据。 (3)用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s左右的脉冲。 1.设计出合适的电路，连接电路。 2.用示波器调整出正确的波形。 3.读数，整理数据并分析数据。 实验电路图： (1)静态测试555逻辑功能 (2)动态测试555电压传输特性曲线 积分电路： Ch1通道接电阻旁边的黑色节点，CH2接输出。 (3)定时电路电路图 (1)静态测试555的逻辑功能 1.用示波器和积分电路作出的三角波 2.将三角波加入到输入端 由动态测试出电压从0~5V变化时二极管状态发生跳变的电压是1.76V。电压从5V~0V变化时二极管状态发生跳变的是3.44V。如图数据显示。两组数据与静态测试的数据大致符合，实验得证。 (3)定时电路 H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX 摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法 目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14) 一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入 无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的 脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是 否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？ 引起主板故障的主要原因 1.人为故障： 带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良： 静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题： 1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率） 半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华（２００４）评字第０１８号 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳 目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、 委托方与资产占有方简介 (3) 二、 评估目的 (3) 三、 评估范围和对象 (3) 四、 评估基准日 (5) 五、 评估原则 (5) 六、 评估依据 (5) （一） 主要法律法规 (5) （二） 经济行为文件 (5) （三） 重大合同协议、产权证明文件 (6) （四） 采用的取价标准 (6) 七、 评估方法 (6) 八、 评估过程 (7) 九、 评估结论 (7) 十、 特别事项说明 (7) 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、 评估报告法律效力 (8) 十三、 评估报告提出日期 (8) 十四、 备查文件 (8) 评估咨询报告书摘要 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。 自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试，以判定被测器件是否符合器件的规范要求。 摘要：在集成电路的测试中，通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流，以作测试 信号，同时还要对信号进行测量，这就需要用到电压电流源；测试系统能作为测试设备的电压电 流源，实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能，防止负载电压或电流过大而损坏系统。应 用结果表明，该检测系统运行稳定可靠，测量精度高。 关键词：集成电路测试；电压电流源；加压测流；加流测压；箝位 集成电路测试系统的加流测压 及加压测流设计 1自动测试设备的组成 自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。 系统框图如图1所示。 件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源 打印机 主控计算机 计算机接口卡 系统总线控制板 探针台接口 机械手接口 测试仪总线 测试头 图1系统框图 2电压电流源的基本原理 电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分，其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流，并能回测其相对的电流值或电压值。因此，电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流（FVMI ）方式 在FVMI 方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，VIS 输出变为恒流源，输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压（FIMV ）方式 在FIMV 方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时， 电压电流源 偏置电压源 精密测量单元 音频电压源 音频电压表 继电器驱动 时间测量单元 器件电压源 继电器矩阵 载波芯片通信性能测试 技术报告 目录 1.项目背景-----------------------------------------------3 2.项目意义及方案制定-------------------------------------3 3.具体测试实施情况---------------------------------------4 4.测试结果对比------------------------------------------11 0.项目背景 按照国家电网公司要求，将在未来几年内推行低压集中抄表系统，低压电力线载波抄表是主要抄表方式之一。当前的载波抄表芯片厂家，都拥有自己不同的载波通信技术，在载波的调制方式、路由算法、组网等方面都有自己的独特技术，在不同的通信环境下，发挥着各自的优势，促进了载波抄表技术的百花齐放。 1.项目意义及方案制定 为进一步了解各种载波通信技术性能，分析可能影响载波通信的因素，研究各种载波产品的适用环境，比较各种通信产品的优劣，以保证天津市电力公司低压集抄工程采用尽可能优越的技术与产品，故组织进行了此次对几个主流载波芯片厂产品的对比测试工作。以下测试数据除清华力合微电子的第二次测试是2010年10月进行外，其余生产厂家及清华力合微电子的第一次测试时间均为2009年9月份。 测试方案是由天津市电力公司营销部组织，电能计量中心、电费管理中心共同起草制定的，电能计量中心与电费中心负责具体的测试工作。 测试过程是在模拟台区现场的环境下进行测试，在各个时段不同负荷情况下进行抄表测试，对不同条件下的抄表成功率进行统计。此阶段主要测试载波芯片在各种环境下的集中抄表能力、自组网能力，以及主动上报功能。现场模拟测试以电能计量中心办公楼为测试台区，使用电费管理中心的现有主站；对于各厂家自己的独特功能如电费主站无法支持的，可使用厂家自己的测试平台进行，并对测试过程 I C芯片的检测方法大全 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】 芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入 无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的 脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是 否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？ 引起主板故障的主要原因 1.人为故障： 带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良： 静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题： 电脑板常用集成电路简介及检测方法 一、电脑板的组成简介 游戏电脑板（或称节目板）尽管种类繁多，但其内部都是由中央处理器CPU、图像处理器PPU、声音处理单元、I／O接口电路、程序、数据、存贮器RAM／ROM等部分组成。电脑板其实就是一种特殊用途的计算机。 中央处理器CPU在通电后清零复位就开始工格，它首先从只读存贮器ROM中读出电脑板的特定程序，并按已因化的程序逐个调出其部分内容。此步在计算机中构成硬盘中内存的菜单显示，供使用者了解内存的资料菜单，还通过总线将数据和地址码送往PPU和声道处理单无，将数据码和地址码变成相关的图像信号和伴音信号。当操纵面板指令输入，通过I／O接品向CPU发出指令，使其按每个指令通过总线支持RAM，PPU等系统，调出相关的图像和声音信息。 CPU的处理信息能力与电脑板内存贮单元的容量是相等配置的。存贮器存贮的内容多少与贮单元多少计算的。通常，称一个存贮单元存贮的内容为一个“字”，而一个包涵的二进制的位数称为“字长”。很明显，字长越多，其信息的精度越高，对游戏机来说图像的象素也越多，看起来越清晰。一般机型8位和16位，但光碟机的内存已达32位以上。 一个存贮器由千万贮单元组成。存贮单元的多少表示存贮的容量，通常以K单位（1K为210，即1024个存贮单元）。一般存贮器有128K、256K，但有的为4M以上（1M＝1000K）。对1M的存贮器来说，它具有1000＊1024个存贮单元。存贮器的指挥者中央处理器CPU与存贮器的配置相适应，有8位和16位之分。 二、街机常用CPU的简介 为了组成不同的节目板，使用不同容量的存贮器和中央处理器。随着处理信息量的不同，大型游戏机有的使用一只CPU，有的使用两只CPU。单CPU电脑板，常用Z80A、6502、8080等8位CPU。双CPU 电脑板，常用8位的Z80和16位的MC68000组成。 1．Z80型CPU的各脚功能 Z80的内部由以下部分组成： 其1－5脚为A11－A15地址总线，30－40脚为A0－A10地址总线。这16只构成三态输出16位地址总线。 第14、15、12、8、7、9、10、13依顺序构成D0－D7三态输入／输出数据总线。 第6时钟脉冲输入端（CLK）。输入周期T为25uS（即频率为4HMz）的时钟脉冲。 第11脚VCC，要求＋5V＋－O．25V，负载电流为9O－2OOMA。 如何对IC芯片进行检测 1、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行必较。 2、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。 3、直流工作电压测量 这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。测量时要注意以下八点： (1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。 (2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。 3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。 (4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。 (5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。 (6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。 (7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。 DM9051NP IC Test Report Part Number: DM9051NP Marking on Chip: DAVICOM First Line: DM9051NP Second Line: 1431NS Third Line: D86G0.1T2 Number of TP ports: 1TP Number of MII/Reverse MII ports: NA Number of Reduced MII (RMII) ports: NA Number of USB ports: NA Processor Interface: 1, SPI Operating Temperature: MIN= 0℃, MAX= 70 ℃ Test Temperature: 25℃±5% FT tested: NO Bench test program: Ver. 0616 , 0826 Temperature Characterization IC Surface Temperature Measurement Test chip at full wire speed for ALL TP ports and CPU port (if software enabled) for at least one hour above and measure IC surface temperature at center of chip. -- Use PC (if CPU port is enabled) and Smartbit for traffic generation and measurement -- Connect DUT's TP ports to Smartbit using long (>80M) cables -- Start Smartbit traffic generator set to random data, random packet size and 100% utilization rate and display counter. Thermal condition 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu 在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。二、主板上其它芯片识别 1、电源管理芯片 电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院姓名： 学号： 指导教师： 设计时间： 摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法 目录 一、引言.................................................................................................... 错误！未指定书签。 二、集成电路测试重要性........................................................................ 错误！未指定书签。 三、集成电路测试分类............................................................................ 错误！未指定书签。 四、集成电路测试原理和方法................................................................ 错误！未指定书签。 4.1.数字器件的逻辑功能测试 ..................................................................... 错误！未指定书签。 4.1.1测试周期及输入数据............................................................................ 错误！未指定书签。 4.1.2输出数据................................................................................................ 错误！未指定书签。 4.2 集成电路生产测试的流程 ..................................................................... 错误！未指定书签。 五、集成电路自动测试面临的挑战........................................................ 错误！未指定书签。参考文献.................................................................................................... 错误！未指定书签。 集成电路的电磁兼容测试 当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A 技术分委会(IEC SC47A)早在 1990 年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准 SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997 年，IEC SC47A 下属的第九工作组 WG9 成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967 和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9 也正在制定对应的标准 IEC62215。 目前，IEC61967 标准用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁发射测试，包括以下 六个部分： 第一部分：通用条件和定义(参考 SAE J1752.1)； 第二部分：辐射发射测量方法——TEM 小室法(参考 SAE J1752.3)； 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考 SAE J1752.2)； 第四部分：传导发射测量方法——1?/150?直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法 WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132 标准，用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分： 第一部分：通用条件和定义；单片机系统测试报告
集成电路的检测方法
集成电路测试
芯片测试规范
学习555芯片功能与测试实验报告
集成电路测试原理及方法
IC芯片的检测方法大全
《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版
半导体芯片封装及测试技术--价值评估报告
集成电路测试
载波芯片通信性能测试技术报告
IC芯片的检测方法大全定稿版
电脑板常用集成电路简介及检测方法
如何对IC芯片进行检测
DM9051 芯片温度测试报告
主板各芯片检测方法
集成电路测试原理及方法
集成电路的电磁兼容测试.pdf-2018-09-29-14-17-40-598