PCBA(SMT)外观检验判定标准1

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5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:

示图不良定义

短路

非连接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态

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立碑

因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有

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一个以上物料

假焊(功能元件)

元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态

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假焊(屏蔽框)

屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态冷焊

元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示

爬锡

元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将

元件脚覆盖,吃锡过多状况。

(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)

元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应

文件版本A/00 页码上锡

非上锡区域（按键、金手指）有上锡损件

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已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂

偏位(片式元件)

元件贴装位置未和焊

盘重合，有偏移浮高元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。

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偏位(IC/卡座/USB/电池座)

元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移少件BOM要求進行元件贴装的位置无元件

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少锡(片式元件)

元件焊锡量未达到正常要求

少锡（SOP、QFP)

元件焊锡量未达到正常要求

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划伤

PCBA表面存在刮痕

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PCB脏污

有不同颜色污染的混入

混板

不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起零件破损

元件本体出现破损现象

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PCB掉铜箔

PCB铜箔有掉落现象

SIM卡座坏

SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象元件烫伤

影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象断路

PCB线路断开现象。

错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。

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反白（翻件）

元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒

面）,片状电阻常见。

锡珠

元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.

锡裂

孔塞

PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。

针孔（凹点）

PCB、PAD、焊点等有针孔凹点(一块板不允许有3个直径为0.2m

的针孔)。

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PCBA变形

元器件或PCB本体或边角不变形高度其对角线的0.75% 起泡（分层）

PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙.

焊点气泡

焊点内呈气泡现象

焊点偏移

焊锡与PAD未垂直焊接.

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锡尖

元器件焊点不平滑,且存拉尖状况,锡尖等于或大于0.5mm

为拒收

毛边（披峰）

PCB板边或毛刺超出要求范

围或长度(0.2mm)。

错件

元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品

客户资料等)不符。

过孔

检查PCB板时重点检查下孔存是否存在不良现

（检查方法：测量、

对比）

5.8以上标准为正常情况下的检验依据，如客户特殊要求，则依客户要求执行。

5.9以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收范围，必须保证产品功能OK，否则判拒收。

物别说明：

1、如有特殊要求则按照物殊要求执行。

PCBA外观检验标准完整版

文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

PCBA外观检验规范

1.0. 目的：

5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷； 5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面； 5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面； 5.2 理想焊点概述： 5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住； 5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性； 5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况； 5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。 6.0．检验前准备： 6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认； 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套； 6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA； 6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：

pcba检验标准最完整版)

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：

2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

PCBA检验标准压接件

目次前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)

PCBA检验标准

PCBA检验标准版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期：批准：日期：目录

一、标准总则、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。、标准使用注意事项：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。如果没有达到不合格判定内容的当合格品。如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。、定义：标准：允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判

定为理想状况。允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、检验前的准备：检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至至、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。二、机械组装元件安装--绑带固定理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。 2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。

3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.2缺陷级别定义：

5.4名词定义： 5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。

d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备： a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA 容易发现。判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端未有侧立多发生在

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年月日曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

1目的明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

PCBA外观检验标准

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

SMT产品质量检验标准.doc2

安捷利电子实业有限公司SMT产品工序检验规范文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张目的本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产品是合格的。适用范围本文适用所有SMT成品检验。职责生产部负责将待检验的成品提交给成品检验质量保证部成品检验员负责成品检验质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验参考文件按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准材料和设备体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪检验过程标识用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺陷名称。对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质检主管。序号检验项目检验标准检验方法检验规则缺件应有而无零件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视除非另有规定，否则按照QC7099进行抽样检验多件不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视100％检查错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产品装配图》和BOM清单的规定目视100％检查浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材目视100％检查锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收刻度显微镜100％检查锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力物理实验室拉力计 100％检查

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线主焊体焊接薄的边缘

PCBA板检验规范

PCBA板检验规范文件修订履历一览表一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。

冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。反响:组件贴装后极性与文件规定相反。立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。混料:不同料号或版本的物料混用。裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：

a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。判定标准：所有侧立均判拒收立碑

PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)

1．目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

PCB电路板PCBA外观检验标准

文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之

贴片外观检验规范

1、目的：使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。 2、范围：此外观检验标准，仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验 3、定义 : 3.1 标准 : 3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。 3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。 3.2 缺点定义: 3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上；（18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起；（20）、侧立：零件侧面立起；（21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；（22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；（23）、报废：线路断；三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；