氰化镀铜故障及其处理方法

氰化镀铜

氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍：一、工艺特点 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺 1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。 2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。 3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。 4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。 5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。 2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。3．可作滚镀及挂镀。 4．杂质容忍量高，易于控制。 5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。二、镀液组成及操作条件 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升

电镀铜二

电镀铜（二） 3.4操作条件的影响 3.4.1温度温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般以20-300C为佳。 3.4.2电流密度当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。电流密度不同，沉积速度也不同。表8-5给出了不同电流密度下的沉积速度(以阴极电流效率100％计）。

表8-5 电流密度与沉积速度镀液的最佳电流密度一定，但由于印制电板的图形多种多样，难以估计出准确的施镀面积，也就难以得出一个最佳的电流值。问题的症结在于正确测算图形电镀的施镀面积。下面介绍三种测算施镀面积的方法。 1）膜面积积分仪：此仪器利用待镀印制板图形的生产底版，对光通过与阻挡不同，亦即底版黑色部分不透光，而透明部分光通过，将测得光通量自动转换成面积，再加上孔的面积，即可算出整个板面图形待镀面积。需指出的

是，由于底片上焊盘是实心的，多测了钻孔时钻掉部分的面积，而孔壁面积只能计算，孔壁面积S=πDH,D一孔径，H一板厚，每种孔径的孔壁面积只要算出一个；再乘以孔数即可。此法准确，但价格较贵，在国外已推广使用，国内很多大厂家也在使用。 2）称重计量法：剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在800C烘干1小时，干燥冷至室温，用天平称取总重量（Wo）.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀图形部分的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得除去电镀图形铜箔后的重量（W1）,最后全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗后按上法干燥称重，得无铜箔基体的净重（W2）,按下式可算出待电镀图形的面积S: S=S0X(W0-W1)/(W0-W2) 式中：S0 覆铜箔板的面积。 (W0-W1) 电镀图形部分铜箔重量。 (W0-W2) 铜箔总重量。

焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法

焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法 (1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。分析这类故障时，首先应确定故障的起源，用良好的前处理和良好的预镀后直接进行焦磷酸盐镀铜，或者用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜。假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙起源于镀前，否则就起源于镀铜液中。假使经过试验，确定故障起源于镀铜液中，那么最好进行烧杯试验。先取1L镀液，不经任何处理做一块样板，作为空白对比，在这块样板上，一定要能观察到镀层粗糙的现象，然后用不同的方法处理镀液后做试验。例如：单纯地过滤镀液后做试验，看看粗糙是否是镀液中悬浮的固体微粒造成的；将镀液用双氧水处理，试验粗糙是否是由CN一引起的；用双氧水一活性炭处理镀液，观察粗糙是否是由有机杂质的影响等。反复试验，就可以找出镀层粗糙的原因，从而就可以针对性地处理镀液，排除故障。下述几种情况都会引起镀层粗糙和毛刺。 ①基体金属粗糙。应改善抛光和研磨工序的质量。 ②清洗不良。避免使用有硅酸盐的清洗剂，如水玻璃之类物质，其水洗性不好。零件表面留有硅酸盐后，遇酸后易变成不溶于水的另一种物质，更不易清洗，往往引起镀层粗糙，严重时影响结合力。 ③预镀液不干净，预镀层已经粗糙。 ④添加物料不慎。没有完全溶解，或溶解时因搅拌沉渣浮现，未经充分沉淀就进行电镀。加料前，应将所加材料在另一容器内先溶解完毕，然后加入镀液，并搅拌均匀。 ⑤擦洗导电棒或挂钩时不注意，有腐蚀物落入槽内。电镀中切勿用研磨材料来擦洗接触点，否则镀层很易产生粗糙、毛刺现象。 ⑥氨的浓度偏低。氨的浓度过低后，阳极会出现疏松的薄膜，这些疏松的薄膜进入镀液就会使镀层发生粗糙。处理时，可增加氨的浓度直到阳极表面不存在疏松的薄膜。 ⑦工艺条件控制不当。例如温度偏高，电流密度过大，或阳极板的阳极套破损，造成阳极泥渣进入镀液，或镀液中有悬浮物，镀液浑浊等。为此，要控制好温度、电流密度，同时控制阳极与阴极的面积之比为2：1，并控制DK<1A／dm2，以避免引起阳极钝化，产生“铜粉”。加强管理及时更新阳极护套，避免护套破漏造成不应有的疵病。

镀铜概述

第四章镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9镀铜专利文献资料(美国专利) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ； Cu++ ＋2e-

回目录 4.2 铜镀液配方之种类可分为二大类： 1.酸性铜电镀液：优点有：缺点有： 2.氰化铜电镀液配方：优点有：缺点有： P.S 配合以上二种配方优点，一般采用氰化铜镀液打底后，再用酸性铜镀液镀铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。回目录

4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。 4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating) (1)一般性配方(general formulation)： (2)半光泽(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方

CPU常见的故障现象及其排除方法

CPU常见的故障现象及其排除方法1 1、机箱的噪音：故障现象：电脑在升级CPU后，每次开机时噪声特别大。但使用一会后，声音恢复正常。故障分析与处理：首先检查CPU风扇是否固定好，有些劣质机箱做工和结构不好，容易在开机工作时造成共振，增大噪音，另外可以给CPU风扇、机箱风扇的电机加点油试试。如果是因为机箱的箱体单簿造成的，最好更换机箱。 2、温度上升太快：故障现象：一台电脑在运行时CPU温度上升很快，开机才几分钟左右温度就由31℃上升到51℃，然而到了53℃就稳定下来了，不再上升。故障分析与处理：一般情况下，CPU表面温度不能超过50℃，否则会出现电子迁移现象，从而缩短CPU寿命。对于CPU来说53℃下温度太高了，长时间使用易造成系统不稳定和硬件损坏。根据现象分析，升温太快，稳定温度太高应该是CPU风扇的问题，只需更换一个质量较好的CPU风扇即可。 3、夏日里灰尘引发的死机故障：故障现象：电脑出现故障，现象为使用平均每20分钟就会死机一次，重新开机后过几分钟又会再次死机。故障分析与处理：开始估计是机箱内CPU温度过高造成死机，在BIOS中检查CPU的温度，发现显示温度只有33℃。后来发现这台电脑开机时BIOS中检查的温度也就只有31℃，开机使用1小时后，温度仅仅上升2℃，当时室温在35℃左右。看来测得的CPU温度不准确。打开机箱发现散热片上的风扇因为上面积累的灰尘太多，已经转不动了，于是更换了CPU风扇，这时再开机，电脑运行了数个小时的游戏也没有发生死机现象。后来发现这块主板的温度探针是靠粘胶粘在散热片上来测量CPU温度的，而现在这个探头并没有和散热片紧密地接触，分开有很大的距离，散热片的热量无法直接传到温度探针上，测到的温度自然误差很大。更换CPU风扇时，把探针和散热片贴在一起固定牢固，这样在开机20分钟以后，在BIOS中测得的温度是45℃，之后使用一切正常。 CPU常见的故障现象及其排除方法2 4、CPU针脚接触不良导致电脑无法启动：故障现象：一台Intel CPU的电脑，平时使用一直正常，近段时间出现问题。故障分析与处理：首先估计是显卡出现故障。用替换法检查后，但有时又正常。最后拔下插在主板上的CPU，仔细观察并无烧毁痕迹，但发现CPU的针脚均发黑、发绿，有氧化的痕迹和锈迹（CPU的针脚为铜材料制造，外层镀金），对CPU针脚做了清除工作，电脑又可以加电工作了。 5、CPU引起的死机：

碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺

碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺第35卷增刊材料保护 Vol N。10 35 旦竺:!!!! —型翌主生二坐二L一一!坠:!垦垦!垒垦!!塞Q!堡!蔓!Q盟碱无性氰镀铜 ——取代氰化镀铜工艺韩书梅(翟叙。 (深圳市圣维健化工有限公司，深圳518000) [摘要】介绍了氰化镀铜的取代工艺一碱性无氰镀铜。该工艺已稳定用于生产。希望谊工艺能对取代氰化饿铜作

出贡献。 [关键词】无氰镀铜;预饺铜;碱性垃铜 1 【中围分类号]TQl53 [文献标识码]B 01[文章编号】1001—1560(2002)增干q一0055 氰化镀铜在电镀行业具有广泛的应用价值，尽管近年来在作为铁件电镀cu,NVcr、Al件电镀C#Ni,Cr和Cu件电镀Cu , N“Cr的底层方面，己尽可能的被其它非氰镀层所取代，但是为zn合金压铸件的打底层，氰化饿铜具有无可比拟的优势，作然被广泛应用。仍 2镀液配方及操作条件我国电镀工作者一直在致力于取代氰化镀铜的工作，在上个世纪八十年代，曾出现过柠糠酸盐镀铜，HEDP镀铜等工艺，滚挂镀镀由于存在不同程度的缺点，应用面有局限且商品化程度不高，难项目最佳范围最佳范围以大量推广。20世纪九十年代初期，无氰镀铜工艺己在国外得 8 6,10 6 4,8 Cu,(g?L。1) 以发展，并己商品化”】，用以取代氰化镀铜工艺。据资料介绍， 500 450,550 500 450,550 SWJ一8000,(ml?L1) 这类镀铜工艺通常是以羧酸、胺、磷酸盐为二价铜离子的鳌合 50 40,60 40 30,50 K2CO】,(g?L。) 剂，可以获得符合预镀要求的铜镀层。该工艺己用于汽车保险适置光亮剂SWJ一8001 适量杠预镀，零件电镀，装饰电镀的预镀层，还可作为热处理防止掺

酸性光亮镀铜工艺及配方模板

酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点: 1、快速出光, 特好的填平度, 即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽, 18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低, 延展性好, 电阻率低, 可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高, 性能稳定, 易于控制。一般在使用一段长时间( 约800-1000安培小时/升) 后, 才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 ( 酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液, 镀液中没有使用络合剂。) 二、电镀工艺条件: 原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L 硫酸55－75g/L65 g/L 氯离子15－70mg/L20－40mg/L BFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/L BFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/L BFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L 温度18－40℃24－28℃ 阴极电流密度0.5－10A/dm2 阳极电流密度 1.5－8A/dm2

搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制: 1、先在镀槽中( 待用缸或备用缸) 加入1/2体积蒸馏水或去离子水, 加热至40－50°。( 所用水的氯离子含量应低于70mg/L( ppm) ) 。 2、加入计算量的硫酸铜, 搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L, 搅拌1小时后静止8小时用过滤泵, 把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸, ( 注意: 此时会产生大量热能, 故需强力搅拌, 慢慢添加, 以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心, 应穿上保护衣服, 及戴上手套、眼罩等, 以确保安全) 。 5、镀液冷却至25℃时, 加入标准量氯离子。( 分析镀液中氯离子含量, 如不足应加入适量的盐酸或氯化钠, 使氯离子含量达到标准。) 6、加入光亮剂并搅拌均匀, 在正常操作规程条件下, 把镀液电解3-5安培小时/L, 便可正式试镀、生产。四、镀液的成份及作用: 1、硫酸铜: 在镀液中提供铜离子。铜离子含量低, 容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢, 铜离子过高时, 硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸: 在镀液中起导电作用。硫酸含量低时, 槽电压会升高, 易烧焦; 硫酸含量太多时, 阳极易钝化, 槽电压会升高, 槽下部镀不亮, 上部易烧焦。 3、氯离子: 在镀液中起催化作用。氯离子含量过低, 镀层容易在高中电流区出现条纹, 在低电流区有雾状沉积; 氯离子含量过高时, 光亮度及填平度减弱, 在阳极上形成氯化铜, 引起阳极钝化, 槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用, 开缸剂不足时, 会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平, 过多时, 低电流区发雾、对光亮度无明显影响。

燃烧器常见故障现象的原因分析及排除方法

冬季在低温下进行喷漆或烘漆作业时，需要用燃烧器对烘漆房进行升温。由于冬季燃烧器的工作时间长且所用燃料（柴油）又处在低温环境下，因而是燃烧器故障的多发季节。燃烧器的点火燃烧类似于汽油机的点火工作过程，尽管它比较简单但也有其自身的特点。一、燃烧器常见故障现象的原因分析及排除方法 1．能够正常点火但着火几十秒钟后自行熄灭这种故障现象的典型原因是火焰传感器脏污。火焰传感器是一个光敏电阻当受光照射时其自身电阻值下降呈低阻抗状态当无光照射时电阻值上升呈高阻抗状态。燃烧器中的控制器根据火焰传感器的电阻值来判断燃烧过程是否持续若燃烧停止火焰传感器呈高阻抗则立即停止供油以防止未燃烧的柴油积存。火焰传感器探头位于燃烧器的风道内，由于冒黑烟、回火、送风尘土等原因其表面很容易脏污从而失去感光功能。检查传感器探头，必要时用酒精或清洗剂清洁其表面。 2．着火正常但排气烟色不正常喷入燃烧器的柴油是一边混合一边燃烧的当送风量合适时雾化CO2和水蒸气排气是无色的。当送风量不足时会造成柴油不完全燃烧生成CO和碳粒从而出现排气冒黑烟现象。但如果进风量过大强大的风力可能会把来不及燃烧的油雾吹走，形成白色烟雾排出。排气冒黑烟的常见原因是燃烧的进风门开度过小，冒白烟的见原因是进风门开度过大，这两种情况均应重新调整进风门。调整时可一边观察排气烟色一边调节风门的开度直到排气烟色接近于无色。排气冒黑烟还有一种原因是柴油雾化不良，油雾中含有较大的液滴，不能与空气充分混合由于局部燃烧不完全而产生黑烟。造成柴油雾化不良的原因有： 1）喷嘴老化或堵塞使其雾化量能力严重下降； 2）油泵出油压力过高或过低。油泵压力过低则喷嘴出油压力低当然雾化效果差，但油泵出油压力过高，也会造成喷油压力低。这是因为，油泵的输油量与输油压力是成反比的，油压过高，出油量必然降低由于喷嘴的量孔是不变的所以喷嘴两端的压力差减小，造成喷油常伴有冒黑烟现象，这是因为供油雾化不良。可根据排气烟色对油泵的出油压力进行调节，顺时针拧动调压螺钉压力升高出油量下降；反之压力下降出油量上升。油泵压力的正常范围是0.98~1.18MPa，使用中不可随意调节。 3．火焰不稳定常常灭火后又自动重燃这种现象一般是燃料供应不足造成的。燃烧器工作时若柴油供给不及时断油后必然导致灭火。灭火后火焰传感器呈高阻抗状态，控制器指令停止喷油，并预吹风约10s，后开始喷油若能建立起烧器重新点燃。若开始喷射后柴油仍供应不上不能正常点火则延时约10s后控制器自动采取措施停止喷油和点火，送风电机也停止工作并点亮红色警告灯。等待1~2min后，热延时结束，可人工将红灯复位，自动开始下一次点火过程。当燃油供给不足时，随着火焰的忽强忽弱，燃烧器中常伴有“呼哧、呼哧的声音。这时供油管道内的液可能伴有气泡使喷油压力不稳燃烧也就不稳定。另外当油管内有气泡存在时，油泵的运转阻力会随之忽大忽小，因此出现前述的“呼哧、呼哧的声音。当着火不稳时也常伴有冒黑烟现象，这是因为供油不足时油压建立不起来，使柴油雾化不好不能完全燃烧。造成着火不稳的常见原因有： 1）吸油管漏气吸油时外部空气随之进入油管内形成气泡； 2）吸油管狭窄、堵塞、压瘪，使油路不畅柴油供应不足； 3）供油系统滤网（包括吸油管进口滤网、柴油滤芯、油泵滤网等）堵塞。冬季经常出现的情况是供油系统堵塞，因为气温低时柴油的流动性差，易析出蜡质，堵塞管道、柴油滤芯、油泵滤网、喷嘴滤网等，使供油系统不畅通，造成着火不稳或灭火。若车间

碱铜99A型高效氰化镀铜光亮剂

碱铜99A型高效氰化镀铜光亮剂继在全国广泛推广应用的BC型、碱铜90型和碱铜99型全有机、高效率、无脆性氰化物光亮添加剂之后，本中心碱铜专家李家柱教授于2001年又推出了具有国内领先水平的新一代碱铜99A型高效氰化镀铜光亮剂, 具有更小的消耗量、更快的出光速度、更大的杂质容忍性、更高的阴极电流效率和更好的阳极活性。该型光亮剂畅销北京、上海、温州、浙江、福建、广东、江苏等地。主要成分为组合有机化合物，具有较宽的光亮电流密度范围，较低的消耗量，在0.15～5.0安培/平方分米电流范围内, 可获得镜面光亮铜镀层, 而且具有一定的整平性能, 电流效率在85%以上，沉积速度可达0.9微米/分钟，韧塑性能好，反复弯折不破裂，连续电镀70微米, 镀层平滑无毛刺，均镀能力为80%，深镀能力强,杂质容忍量大，空隙率低，是一种适用于锌基合金压铸件、汽车、摩托车、自行车等零部件装饰性、防护性氰化镀铜的高效率光亮剂。一产品的物化性能深棕色液体，比重:6～7波美, 长期密封储存不影响它的各项性能。二镀液的配比和工艺规范参考镀液配比三镀液配制将称量的氰化钠溶于三分之二所需容积的温水中,溶解后逐步缓慢加入用水调成糊状的氰化亚铜, 不断搅拌直至全部溶解，溶液时如温度超过65℃，应待温度降低后再逐渐加入氰化亚铜，然后加入其它成分，加水至规定体积。新配制槽液应加活性碳加热搅拌6小时，过滤后，低电流处理8小时。四应用范围碱铜99A型高效氰化物镀铜光亮剂可用于各种零部件，尤其适用于锌基合金压铸件、汽车、摩托车、自行车的装饰性、防护性电镀，也可用于防渗碳镀铜，可采用挂镀、滚镀、电铸等各种工艺方法进行电镀生产。五工艺性能

八种常见CPU故障现象的分析与处理

八种常见CPU故障现象的分析与处理 214小游戏http: 1、机箱的噪音：故障现象：电脑在升级CPU后，每次开机时噪声特别大。但使用一会后，声音恢复正常。故障分析与处理：首先检查CPU风扇是否固定好，有些劣质机箱做工和结构不好，容易在开机工作时造成共振，增大噪音，另外可以给CPU风扇、机箱风扇的电机加点油试试。如果是因为机箱的箱体单簿造成的，最好更换机箱。 2、温度上升太快：故障现象：一台电脑在运行时CPU温度上升很快，开机才几分钟左右温度就由31℃上升到51℃，然而到了53℃就稳定下来了，不再上升。故障分析与处理：一般情况下，CPU表面温度不能超过50℃，否则会出现电子迁移现象，从而缩短CPU寿命。对于CPU来说53℃下温度太高了，长时间使用易造成系统不稳定和硬件损坏。根据现象分析，升温太快，稳定温度太高应该是CPU风扇的问题，只需更换一个质量较好的CPU风扇即可。 3、夏日里灰尘引发的死机故障：故障现象：电脑出现故障，现象为使用平均每20分钟就会死机一次，重新开机后过几分钟又会再次死机。

故障分析与处理：开始估计是机箱内CPU温度过高造成死机，在BIOS中检查CPU的温度，发现显示温度只有33℃。后来发现这台电脑开机时BIOS中检查的温度也就只有31℃，开机使用1小时后，温度仅仅上升2℃，当时室温在35℃左右。看来测得的CPU温度不准确。打开机箱发现散热片上的风扇因为上面积累的灰尘太多，已经转不动了，于是更换了CPU风扇，这时再开机，电脑运行了数个小时的游戏也没有发生死机现象。后来发现这块主板的温度探针是靠粘胶粘在散热片上来测量CPU温度的，而现在这个探头并没有和散热片紧密地接触，分开有很大的距离，散热片的热量无法直接传到温度探针上，测到的温度自然误差很大。更换CPU风扇时，把探针和散热片贴在一起固定牢固，这样在开机20分钟以后，在BIOS中测得的温度是45℃，之后使用一切正常。 4、CPU针脚接触不良导致电脑无法启动：故障现象：一台IntelCPU的电脑，平时使用一直正常，近段时间出现问题。故障分析与处理：首先估计是显卡出现故障。用替换法检查后，但有时又正常。最后拔下插在主板上的CPU，仔细观察并无烧毁痕迹，但发现CPU的针脚均发黑、发绿，有氧化的痕迹和锈迹（CPU的针脚为铜材料制造，外层镀金），对CPU针脚做了清除工作，电脑又可以加电工作了。 5、CPU引起的死机：故障现象：一台电脑开机后在内存自检通过后便死机。故障分析与处理：按[Del]键进入BIOS设置，仔细检查各项设置均无问题，然后读取预设的BIOS参数，重启后死机现象依然存在。用替换法检测硬盘和各种板卡，结果所

氰镀铜废水处理

氰镀铜废水处理一、废水来源氰镀铜废水来源于电镀车间，主要为过滤过程中滴漏的镀液以及冲洗过滤机、过滤介质、渡槽等排放的废水，污染物的浓度高。此外，渡槽排出残液以及老化报废的镀液、退镀液和污染严重的废弃槽液等，污染物的浓度很高。还有车间的“跑、冒、滴、漏”排放的镀液。二、设计依据： 2.1建设单位提供废水量及水质数据； 2.2环保部门对污染治理的指示与要求； 2.3《室外排水设计规范》（GBJ14-87）有关规定； 2.4《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准； 2.5环境工程手册《水污染防治卷》相关设计参数与技术要求。三、设计原则： 3.1采用电解—反应—沉淀—过滤工艺，经处理后各项考察指标均可达到排放标准； 3.2采用低能耗处理工艺降低运行费用； 3.3采用构筑物组合化，减少占地面积。四、废水水量、水质本工程主要处理生产中的漂洗废水，处理能力为含氰镀铜废水100 m3/ d。该废水水质情况见下表：

废水经过处理后出水可达到国家《污水综合排放标准》 (GB8978—96)一级标准，出水水质情况见下表：四、废水治理工艺氰镀铜过程中生产的含氰废水中除含有毒性大的游离氰化物外，尚有铜氰配合离子存在，所以破氰后重金属也将进入废水中。为此在处理废水的同时要考虑重金属的处理。经过考虑该废水的性质，不易使用生化处理，具体处理工艺为“电解—反应—沉淀—过滤”，该工艺具有去除污染物率高，大部分金属铜可以回收，出水稳定的特点，是当今比较成熟的处理工艺。工艺流程图如下：工艺说明：氰镀铜废水流入调节池，使废水在此均质均量后由污水泵提升到电解槽，废水在电解槽中进行氧化还原反应，氰化物失去毒性，铜金属被回收，然后废水进入反应器，反应器内投加PAC 、 Ca 2(OH)药剂

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

切割机常见故障现象及处理方法

切割机常见故障现象及处理方法一机器不通电：1，检查电源是否接好及电源线是否通电2,检查保险管是否熔断,如有熔断，请更换同规格保险管3,检查机箱里面的电子元件有没有明显的烧毁痕迹，如果有，请立即关机，联系供应商协助解决4,故障表现:6A保险管熔断,打开切割机电源开关，驱动器电源指示灯不亮,可看到切割机一直显示等待状态, 2,如果2A保险管熔断，切割机不通电. 处理方法:检查保险管,若保险管完好，电笔测量保险管接线是否有电.若有电但开机没响应，可能是保险座松动间隔太大，更换测试. 以上都检查没有异常，故障没能排除，请立即关机，联系供应商协助解决。二开机显示等待状态（Intializing please wait…）：①打开机箱,打开电源开关,查看X Y Z驱动器电源指示灯是否亮: 如果各指示灯都正常：第一:关机状态下拔出打印线，再开机,如果正常，可能是由于静电引起，接地线或者先开切割机再开电脑可解决此现象. 如果全不亮: 第一:检查切割机2A保险管是否熔断，如有熔断，更换同规格的保险管。第二:检查驱动器连接线是否断开或松动,可在接线头部位轻压. 如果某一驱动器不亮: 第一:可能是此驱动器保险管已烧或驱动器主板故障, 请立即关机，联系供应商协助解决第二②关机状态下拔出打印线，如果正常，可能是由于静电引起，接地线或者先开切割机再开电脑可解决此现象经以上检查测试问题不能排除，请立即关机，联系供应商协助解决. 三切割机校准 1,现象:校正数据引起的样版不准: 在切割机上割一个长宽均为200mm正方形，用尺量一下长与宽是否接近200mm，更改X和Y 的校正值把长宽尽量加到相等的长度。切割机校准应以钢尺校准。 2, 现象:大对角引起样版不准（横梁与水平（即X轴）不垂直了）: 在切割机上割一个长宽均为200mm正方形,然后拿起来转90度方向放下，视偏差情况,通过调整切割机X同步带与齿轮位置来使横梁与水平（X轴）保持垂直，如果相差2mm以下可以通过X横轴上的微调来调整.注意调整好两边同步带的松紧度一致。如果相差在2mm以上，可以在X轴同步齿轮与同部带间垫一片纸片，然后移动同步带，同步带与齿轮跳一个齿位个调节. 3, 现象:软件引起的样版不准: 重装软件，重装注意设置好切割参数。 4，现象:扫描仪数据不准引起样版不准：校正扫描仪与它的阀值参数。 5，现象:切割出来的样版不好看：第二：检查刀片是否坏了，换一把刀试切割；第二:刀座里面的刀是否不能自如转动，如果不能，请刀套加润滑油；第三：露出的刀尖比要切割的材料厚度长0.5MM为宜；第四:刀的压力是否太大，调整刀降到刚好切断材料；第五:切割的速度是否过快,调整切割或移动速度到合适状态6,清洁塑料轮与导轨，如果塑料轮与导轨有间隔，调整塑料轮位置使塑料轮与

化学镀铜溶液的配方组成

化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52) 化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。 (1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04?5H20)。化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。 (2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。 (3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。 (4)pH值调节剂由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。

氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红资料

氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红可能原因原因分析及处理方法(1)镀液温度太低处理方法：用玻璃温度计测量槽液温度，并调整温度到标准值(2)阴极电流密度太大处理方法：a．检查并校核电流表的准确度；b．准确测量工件的受镀面积，并按工艺规范设定电流值，详见故障现象l4(1)的相关论述(3)阳极面积太小处理方法：a．调整阳极与阴极的面积比为2：1左右。计算阳极面积时，阳极正反面的面积均应计算在内。阳极背面，可按实际面积的1／2计。这样计算的都是表观面积。在实际生产中，应根据电解液成分的分析结果，调整阳极数量b．使用部分不溶性阳极(约为总阳极面积的5％～l0％)，借以调节铜离子含量和保持阴阳极面积比。目前不溶性阳极有不锈钢板、铁板、石墨板等，以不带入有害杂质和成本适中为准则(4)镀液中游离氰化钠含量太低处理方法：①化学分析方法准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下a．在预镀铜溶液中Cu：游离NaCN=1：(0.6～O．8)b．在一般镀铜液中Cu：游离NaCN一1：(0.5～0．7)C．在含有酒石酸盐和／或硫氰酸盐的镀铜液中挂镀：Cu：游离NaCN=1：(0.4～0．6)滚镀：Cu：游离NaCN=1： (0.6～0.7) 氰化钾镀铜液Cu：游离KCN=1：(0.2～O.3) ②从生产中发生的现象进行判断(由于阳极钝化)a．阳极区溶

液出现浅蓝色。由于游离氰化钠过低，阳极表面上会有不溶性的氰化亚铜薄膜黏附，使阳极的活化表面减小，从而使阳极电流密度增大，阳极电势变正，导致阳极有二价铜离子溶解进入溶液，使阳极区溶液显浅蓝色b．阳极板上有浅青色(绿色)的薄膜。由于上列原因，二价铜离子进入阳极区溶液，并在阳极表面产生难溶的氢氧化铜，形成浅青色(绿色)的薄膜C．阳极上析出的气泡较多，并能嗅到氨味。由于阳极钝化后发生析氧反应40H-—4e- ——2H2O O2↑析出的氧又促使NaCN分解2NaCN 2NaOH 2H2O 02——2Na2C03 2NH3↑NaCN分解引起其含量进一步降低，从而使阳极钝化更加严重，这将造成恶性循环d．工作时槽电压升高。由于阳极钝化，电势变正，导致槽电压升高出现以上现象，对有分析设备的厂家，根据分析结果进行分析调整；无分析设备的厂家，可少量多次补加氰化钠，随时观察电镀层质量，直至出现淡粉红色、有光泽的铜镀层为止③钝化后的铜阳极处理。a．将阳极取出刷洗，除去表面的钝化膜，然后在氰化物镀铜液中(不通电)浸几分钟；b．增大阳极面积，以降低阳极电流密度；C．提高镀液氰化钠的含量；d．加入适量的酒石酸盐，并适当提高操作温度(5)镀液中锌杂质的影响处理方法一：硫化钠处理a．调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合，无分析条件的工厂，观察镀液颜色，由青灰色变成

10硫酸盐光亮镀铜工艺

全光亮酸性镀铜全光亮酸性镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂(具有全光亮酸性的操作温度在40℃以上时稳定性能优越、光亮电流密度范围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能)。 (一)全光亮酸性镀铜光亮剂有二大系列：一类是非染料体系(如传统非染料体系由M、N、SP、P组成)，另一类是染料体系(如日本进口的210)，现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。 1．含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物通式为：R—SH 这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。市售有代表性的有：乙撑硫脲(N)，乙基硫脲，甲基咪唑啉硫酮，2-四氢噻唑硫酮，2-巯基苯骈噻唑，2-巯基苯骈咪唑(M)…… 2．聚二硫化合物通式为：R1—S—S—R2 式中R1为芳香烃(苯基)、烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。这一类化合物是良好的光亮剂。市售有代表性的有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，苯基聚二硫丙烷磺酸钠…… 2．聚醚化合物通式为：(-CH2-CH20-)。这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。这类表面活性剂除了它的润湿作用可以消除镀铜层产生针孔和麻砂现象外，还可以提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并且还有增大光亮范围的效果。其不足之处是，因为在阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，所以镀铜后必须在除膜溶液中除膜，然后方可进行，以保证镀层的结合力。市售有代表性的有：聚乙二醇(分子量为6000)，OP10或OP21，乳化剂，

镀铜常见故障

(1)镀层发花或发雾。 1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油； 2阳极面积太小或太短; ３镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；４有机杂质太多;光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。 ?分析故障,要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均与阳极面积太小而造成得故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部得零件上，上部零件不发花,那就可能就是阳极板太短而产生得,经检查并换上足够长得阳极板后,观察发花现象就是否消失。倘若发花现象出现在零件得向下面或挂具上部得零件上，那可能就是清洗水或镀液中有油而引起得。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管就是毛坯上得油在镀前处理时未除净,还就是镀前得清洗水或镀液中有微量得油,甚至就是操作人员不干净得手摸了摸镀前得零件,都会使镀铜层发花.假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好得前处理后,镀层不出现发花或发雾现象厂,证明原来得镀前处理有问题，应加强镀前处理.否则,就应检查镀液中得情况.?镀液中就是否有油,不但可以从现象进行判断,同时还可以通过小试验来了解。取一定量得故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能瞧到类似于生产中得故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积得故障液进行双氧水一活性炭处理,然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂）。若用双氧水一活性炭处理过得镀液仍有发花或发雾,而经过除油处理得镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理.假使用双氧水一活性炭处理后得镀液与经过除油处理得镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能就是有机杂质过多。只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。?镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠就是否过多，只要向试验液中添加其她光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾）,而且光亮度较好,这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多,应调整光亮剂得比例.?在含有十二烷基硫酸钠得镀铜液中,有时由于其含量过低,也会导致镀层出现发花现象。这类镀液若镀层发花，可直接向镀液中加入Ｏ.05g／Ｌ十二烷基硫酸钠瞧瞧现象,假使加入后镀层仍发花，那就不就是十二烷基硫酸钠含量太少造成得。?镀液中若有大量铁杂质存在,有时也会引起镀层发花。大量得铁杂质,可以用化学分析测定，也可以取

氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究

龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/f79530225.html, 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究作者：马文慧来源：《科技创新与应用》2013年第25期摘要：氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性，主要组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物，此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究，以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。关键词：铜氰络合物；镀铜电解液；分析方法 1 引言随着现代工业的发展，电镀企业也越来越多，而许多电镀企业在使用的氰化电镀溶液都不太合格，又因为在电镀过程中，电镀溶液的成份在不断发生变化，所以对氰化镀铜溶液的主要成份的测定就变的十分必要。在实际生产中，很多厂家采用的分析方法不恰当，对企业的生产造成了很大的损失。据统计，每年因为此类问题造成的损失高达几十亿，所以对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法研究具有十分重要的现实意义和使用价值。本文根据生产实际调研和文献资料查阅，对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法进行了系统的整理和研究，以期望对生产企业提供有效的支撑。 2 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法 2.1 铜氰络合物含量测定铜氰络合物在电镀溶液中的含量以氰化亚铜（CuCN）形式存在，其测定方法主要有碘量法、EDTA滴定法及电解法等。其中EDTA滴定法以其操作简便、方法灵敏度高、检出限低等特点最为常用，其原理如下所述。取适量电镀溶液，添加一定量过硫酸铵，过硫酸铵可以使氰化物分解，同时一价铜离子被氧化，变成二价铜离子，以PAN（1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚）为指示剂，在微氨性溶液中使用EDTA溶液进行滴定。该滴定在pH=2.5～10范围内均可顺利进行，溶液由红色变为绿色时为滴定终点。计算公式为：CuCN（g/mL）=M*V*0.0895，其中M 为EDTA溶液的浓度，V为消耗EDTA溶液的毫升数。 2.2 游离氰化物含量测定氰化铜电镀溶液中含有游离氰化物最多的是游离氰化钠（NaCN）和游离氰化钾（KCN），含量测定主要采用滴定法。硝酸银和游离氰化物会生成稳定的银氰络合物，以碘化钾（KI）为指示剂，当反应完全时，过量硝酸银与KI反应生成碘化银（AgI）黄色沉淀，化学反应式如下：