SMT通用外观检验标准

12 13

2片式元件锡

膏印刷

1、钢网的开孔有缩孔，但锡

膏仍有85%覆盖焊盘；

2、锡膏量均匀；

3、锡膏厚度在要求规格内。

14配带良好静电防护措施，握

持PCB板边或板角执行检验。

PCBA 半成品

握持方法

3SOT元件锡膏

印刷

1、锡膏量均匀且成形佳。

2、锡膏厚度合符规格要求。

3、有85%以上锡膏覆盖焊盘

。

4、印刷偏移量少于15%。

4二极管、电

容等（1206

以上尺寸）

元件锡膏印

刷

1、锡膏量足；

2、锡膏覆盖焊盘有85%以

上；

3、锡膏成形佳。

偏移量<15%W

4焊盘间距

0.7~ 1.25mm

元件锡膏印

刷

1、锡膏印刷成形佳；

2、虽有偏移，但未超过15%

焊盘；

3、锡膏厚度测试合乎要求。

5焊盘间距

0.65mm元件

锡膏印刷

1、锡膏成形佳;

2、锡膏厚度测试在规格内,

偏移<10%W;

3、锡膏偏移量小于10%焊盘

。

偏移量<15%W

W＝焊盘宽偏移量<10%W

6焊盘间距

0.5mm元件锡

膏印刷

1、锡膏成形虽略微不佳，但

厚度于规格内;

2、锡膏无偏移;

3、炉后无少锡、假焊现象。

7锡膏厚度

（1）

1、锡膏完全覆盖焊盘；

2、锡膏均匀，厚度符合要

求；

3、锡膏成形佳

SOT零件

8锡膏厚度

（2）

1、锡膏完全覆盖焊盘；

2、锡膏均匀，厚度符合要

求；

3、锡膏成形佳

IC脚间距＝0.65mm

9锡膏厚度

（3）

1、锡膏完全覆盖焊盘；

2、锡膏均匀，厚度符合要

求；

3、锡膏成形佳

10无铅焊外观

展示（1）

IC脚间距＝0.5mm

11无铅焊外观

展示（2）

2.1 接受等级1:通用类电子产品，对外观要求不高以期使用功能为主的产品．2.2 接受等级2:专用服务类电子产品,例如通讯设备,復杂商业机品，高性能常使用寿命要求的仪器；但不要求产品不需要保持不间断工作且外观上允许有缺陷．2.3 接受等级:高性能电子产品,例如救生设备,飞机控制系统,Server 类产品。

参考图片

接插件

(Jumper Pins,Box Header)组装外观(1)1.PIN(撞)歪程度≦1/2 PIN

的厚度。(X≦D)

2.PIN高低误差≦0.5mm。

组装元件脚

折脚、未入

孔(1)

焊锡面焊锡性标准(2)

元件固定脚(kink)外观:不要求要有75%之孔内填锡量，与锡垫范围之需求标准,此例外仅应用于固定脚之外观,而非用于元件脚(焊锡)。

35连锡/短路

焊锡面焊锡性标准(3)

1.未上元件之空贯穿孔因空焊不良现象，于同一机板未超过5孔(≦5孔)，或这5孔位置不连续排列。

2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦5点。

DIP元件焊接可接受性要求

角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。

接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径或PAD宽度的25%以下。

(A≦1/4W或A≦1/4P)

2.元件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。

(Y1>0 mil),(Y2>0 mil)

鸥翼元件脚趾--偏位

不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上.

鸥翼元件脚趾--偏位

锡尖长度大于1/2W （W为元件引脚直径）

鸥翼脚面与脚跟焊点最小量

1.各接脚已发生偏

滑，所偏

出焊垫以外的接脚，尚未过接脚本身宽度的1/2W.(X≦

1/2W )

2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距離≧mil(0.13mm)。(S≧5mil)41

鸥翼脚面焊

点最大量

1.PCB制版时被允许的

2.所有元件符合片式元件偏

位中各项适用标准.

3.侧边偏移不影响焊点的必

要的外形结构。

42锡珠、锡渣

不允许宽、高有差别（高

度

的比不超过2:1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）43

功率晶体

(MOSFET)元

件--偏位

不允许有出现元件漏贴的现象

片式元件--

立碑