双面板流程

单面板和双面板制作流程

概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 有关印制板的一些基本术语 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB双面板制作流程

印刷电路知识简介 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板. 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸 2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

制作PCB双面板

说明：在桌面建立一个文件夹。文件夹名称为“姓名+PCB ”。所有文件均保存在该文件夹下。 注意：各文件的主文件名： 工程项目文件：串联负反馈稳压电源电路.prjPCB 原理图文件：串联负反馈稳压电源电路. Schdoc 原理图元件库文件：串联负反馈稳压电源电路. SchLib PCB 文件：串联负反馈稳压电源电路.PcbDoc PCB 元件封装文件：串联负反馈稳压电源电路. PcbLib （1）画出如下原理图，建立网络表。 （2）自动布局、自动布线法设计PCB 图。 （3）双面板，电路板尺寸为3500mil ×2500mil ，禁止布线与板边沿距离为200mil 。 （4）采用插针式元件，镀铜过孔。 （5）焊盘之间允许走两条线，且最小间距为10mil 。 （5）最小铜膜导线宽度为为30mil ，OUT 和GND 导线宽度为50mil ，导线拐角为45°。 （6）在四个角放置4个安装孔，孔径为100mil 。 （7）对PCB 进行设计规则检查。 元件 编号 元件参数值 封装型号 元件封装库 C1 2200uF/35V CAPPR7.5-16x35 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C2 0.01uF/35V RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C3 470uF/25V CAPPR5-5x5 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP1 Header 2 RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP2 Header 2 HDR1x2 Miscellaneous Connectors. IntLib(Footprint View) R1 R2 R3 R5 7.5K 390 ? 220 ? 150 ? AXIAL-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) R4 220 ? Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) T1 18v/12VA Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VD1 整流桥 E-BIP-P4/D10 Miscellaneous Devices .IntLib(Footprint View) VD2 2DW51 DIODE-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VT1 3DD155A Motorola Discrete BJT .IntLib(Footprint View) VT2 VT3 3DG6D/9014 BCY-W3/B.7 MiscellaneousDevices. IntLib(Footprint View)

PCB双面板的制作工艺

PCB双面板的制作工艺 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮, 再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或 上油漆)。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面 压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加 牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘 度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸 又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般 是不须再作加热处理。

4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀 液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保 证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的 方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉， 把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即 涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面)。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度 等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定 比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性 即可。

(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯 化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以 使用时一定要特别小心。 (3) 多层板主要流程: 生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡-CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的主要流程,其他的像厚铜盲孔埋孔其他表面处理等等又不一样了!

双面板制作流程(图文说明)

双面板制作流程（图文说明） 无线电协会10weiwst总结整理 现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程： 以我自己制作的线性稳压电源为例。 电路整体布局： 电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。 一．首先打印底层和顶层。 我习惯先打印底层，然后打印顶层。 1.页面设置：

2.配置。（打印底层，底层不镜像。） 便于定位和张贴固定转印纸。）

4.打印后的底层转印纸。 6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。

7.顺便说一下PCB的制版规定： 编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。 为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。如果在顶层，就不用镜像。具体方法实验几次就全明白了。 8.打印好的顶层转印纸。

二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。 板子的边缘用锉刀休整齐平。再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。 三．板子顶层和底层同时定位。 1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。

定位好的转印纸: 2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。我一般用0.5mm的钻头钻。用协会的1987年产的钻床，要 认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。

双面板的制作过程(孔化)

双面板的制作过程（含孔化） 一、准备工作 1、电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。 2、准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用 于电镀时放卡具的位置。（为了节省电路板，一般留纵向的一侧） 3、处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗 风干。 4、图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。打印三种图纸，打孔图、顶层线 路图、底层线路图。（打印设置和注意事项见附表） 二、第一次转印和打孔 1、第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。 a)打印焊盘层电路图到转印纸。 b)取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。 c)将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。注意图形靠近一侧，留好空白的 一侧。 d)放入转印机，并且按转印机的工作键▲。 e)从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。 2、根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。 注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。 3、打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转 印后留下的油墨。 三、孔化 1、配置孔化药业：见后表 注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。 b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入 液体药品 2、具体孔化过程： a)碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。 b)酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。 c)预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下 面溶液中。 d)活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。 e)化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。 f)电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在

PCB双面板各流程作用简介

1. Board Cutting 开料/烤板 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 开料目的: 1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。公司工程部所提供的拼板数据图可查 2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角 3.板面应防止刮伤 4.钻孔工序钻孔 烤板目的： 1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 烤板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 ℃。烤板板温度:145+5 ℃ 2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. 2.Drilling 钻孔 在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的

连通 钻孔目的: 为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。 流程： 设定钻孔程序=> 上定位销=> 钻孔=> 下定位销 1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。 2. 一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边 (Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。 3、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就 为有几轴）。 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 沉铜目的: 将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作 用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。 流程：清洁、整孔=> 微蚀=> 预浸=> 活化=>加速=> 化学 铜=> 镀一次铜 4. Dry Film 干膜 在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片） 以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。 1.前处理：(1)清洁印刷电路板面，以增加感光膜附着之能力。 (2)可用之方法–浮石粉、刷磨、化学药液...。

PCB双面板各流程作用简介

1.Board Cutting 开料/烤板 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料 后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料 后再用圆角机圆角。 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 开料目的： 2?将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂 内生产所需要之工作尺寸。公司工程部所提供的拼板数据图可查 2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角 3.板面应防止刮伤 4.钻孔工序钻孔 烤板目的： 1.消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性. 2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 烤板条件： 1?温度：现用的材料:Tg低于135 °Co烤板板温度:245+5 °C 2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小 时，炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. 2.Drilling 钻孔 在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的 连通钻孔目的：

为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须 以高精密之钻孔机来生产。 a流程： 设定钻孔程序二〉上定位销=> 钻孔二〉下定位销 1.为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。 2.一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶?(Smear)>毛边 (Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。 3.钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等(可同时钻板数量就为有 几轴)。 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 沉铜目的： 将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作 用，并利用电镀方式加厚孔铜及而铜厚度。 流程：清洁、整孔二〉微蚀二〉预浸二〉活化二〉加速二〉化学 铜二〉镀一次铜 4.Dry Film 干 在铜板上置一层感光材料(干膜)，再通过母片(黑片或红片) 以板而孔对位固定曝光后形成线路图形。 1.前处理：(1)清洁卬刷电路板而，以增加感光膜附着之能力。 (2)可用之方法-浮石粉、刷磨、化学药液…。 2.压膜：⑴使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转移之 用。(2)可用之方法-干膜(热压)

双面板制板流程

双面板制作流程： 1、打印底片或者光绘输出底片 2、裁板 3、钻孔 4、平板机打磨（去除孔内毛刺，要保证孔通透） 5、抛光 6、沉铜（全自动沉铜：包含预浸与活化二种工艺） 7、预浸（约5分钟，除油，除氧化物，调整电荷） 8、水洗（水洗都是为除去药水残留） 9、活化（约2分钟，纳米碳粒附在孔内） 10、透孔 11、7至11步工艺在全自动沉铜机里自动完成 12、固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内附好） 13、微蚀（去除覆盖在铜外表的活化液参考时间10~20s） 14、镀铜（可以先加速二到四秒钟去除表面氧化物电镀。最佳时间 20分钟，电流约3A/(dm)2） 15、水洗 16、抛光 17、刷线路油墨（较难掌握，多练习） 18、烘干（75°C，10~15分钟） 19、爆光（爆光时间60~80S，先对孔，用透明胶粘住打印好的菲林 膜）

20、显影(显影时间不易过长，参考时间30~45s) 21、水洗 22、烘干 23、镀锡（20分钟，铜的有效面积电流约1.5A/(dm)2） 24、水洗 25、去膜（脱膜机脱膜，一定要用手套，去膜液为强碱性。） 26、水洗 27、腐蚀（防止腐蚀过头） 28、水洗 29、刷阻焊油墨（阻焊油墨中加固化剂，增强固花能力） 30、烘干（75°C，5~10分钟） 31、爆光（180S） 32、显影 33、水洗 34、烘干固化（150°C，30分钟） 35、刷文字油墨（事先配好油墨，油墨一定要配得细腻） 36、烘干（75°C，5~10分钟） 38、显影固化 简易流程： 打底片→裁板→钻孔→抛光→（透孔）→预浸→水洗→（透孔）→预先开烘干机 ↓