半成品料号申请表(1)

使用机种 PCB 名称 编码人员

HYM-6008HYM-6008 V1.0HYM-6008HYM-6008 V1.0申请部门3M6008NS-02

3M6008ND-02R&D R&D

半成品类型半成品料号半成品描述

HYM-6008-SMD;3D;5Key;800-

1600DPI;Wake Up:Move+Key;

Sleep Time:12mins HYM-6008-DIP;3D;5Key;800-

1600DPI;Wake Up:Move+Key;

Sleep Time:12mins

SMD DIP K II 东莞汇元电子有限公司

半成品料号申请表

申请人：王名洲 申请日期：2010-0

010-09-14