印制电路题目

1.印制电路概述

1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）

A:用印刷术制作的电子线路；

B:用金属线制作的电子线路；

C:用铜箔刻蚀的电子线路；

D:用导电高分子制作的电子线路；

2.印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。

A:美国

B:英国

C:日本

D:德国

3. 目前印制电路制作的方法为（C ）

A:加层法；

B:减层法；

C:包括A和B；

D:没有答案；

4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）

A:照相与显影；

B:钻孔；

C:清洗与烘干；

D:没有答案；

5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为4×10-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B ）

A:25；

B:5；

C:4×10-2；

D:无正确答案可选。

6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）

A:增高反应；

B:添加催化剂；

C:增加搅拌速度

D:包括（a）、（b）、（c）

7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D ）

A:氯仿

B:丙烷

C:乙二胺

D:四氟乙烯

8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A ）

A:高分子主链中含有非碳原子；

B:高分子化合物中含有非碳原子；

C:高分子侧链中含有非碳原子；

D:高分子化合物中不含有碳原子；

9. 在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B)

A:10.2%

B:25.8％

C:50%

D:100%

10. 1956－1965年为我国PCB产业的（A）。

A:研制开发、起步阶段；

B:快速发展阶段；

C:成熟阶段；

D:领先阶段；

11.英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）

A:系统安装技术；

B:表面安装技术；

C:安全连通技术

D:表面处理技术；

12. 积层法MLB进入实用期是（C）

A:1965年；

B:1977年；

C:1998年；

D:2004年；

13. 超高密度安装的设备登场是在（B）

A:1970年

B:1980年代

C:1990年

D:2000年

14.上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，可谓一支独秀。

A:铜箔腐蚀法；

B:铜线埋入法；

C:铜箔电镀法；

D:无正确答案；

15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。

A:电子科技大学应用化学系

B:北京大学应用化学系

C:天津大学应用化学系

D:上海交通大学应用化学系

16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )

A:Eisler博士

B:Taslor博士

C:Hisler博士

D:Ainled博士

1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？

正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。

2. 什么是印制电路板？

正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。

3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。

正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。

4. 简述印制板在电子设备中的功能。

正确答案: 主要功能有： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等. 3.为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形.

5. 简述印制电路的主要制造方法。

正确答案: 美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。

6. 简述印制电路的产生历史。

正确答案: 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念。 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。

提示:7. 什么是印制电路板制作的“减成法工艺”？

正确答案: 使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”

8. 简述印制电路技术的发展趋势。

正确答案: 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。

9. 印制电路简述发展可以分为几个时期？各时期的标准是什么？

正确答案: 1.1950年以前，印制电路的萌芽时期。标志：英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 2.PCB试产期。标志：减成法制造方法成熟。 3.PCB实用期.1960年代（新材料：GE基材登场），印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来。 4.PCB跃进期.标志：1970代MLB登场，新安装方式登场）。1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）。 PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 5.MLB跃进期.标志：1980年代（超高密度安装的设备登场）。 6.迈向21世纪的助跑期.标志：1990年代（积层法MLB登场）

10.简述印制电路板的分类。

正确答案: 不同的分类法可以获得不同的结果。

11. 传统印制电路板制作工艺包括哪些工序和方法？

正确答案: 制造工艺大概包括照相制板、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂敷以及有机材料涂敷等工序. 制作工艺基本上分为两大类，即减成法（也称为“铜蚀刻法“）和加成法（也称“添加法“）。

12. 什么是印制板制作中的工艺导线法？

正确答案: 在通常蚀刻之后，对电路导线部分用电镀的方法镀铜，以达到使导线加厚的目的。为此要用辅助导线将各部分导线，尤其是孤立的导线连在一起作为阴极，以便各部分导线都能均匀地电镀加厚。这种辅助导线是在电镀图形设计的同时就设计上的，只是在加工工艺中才有用处。当印制电路板加工好后，这些辅助导线都要用人工或机械将它们全部切除。因此这些辅助导线就称为“工艺导线”。

13. 什么是印制电路板制作中堵孔法？

正确答案: 这种方法首先对覆金属箔板钻出所需要的各种孔进行“孔金属化”再用“堵孔抗蚀剂”将所有的孔“堵死”，再进行图形转移。蚀剂以后还要把所有孔中堵塞的抗蚀剂全部去除干净。

14. 印制板制作工艺中的掩蔽法是什么含义？

正确答案: 使用这种方法的工艺路线为：首先对覆铜板按设计要求钻出所需的各种孔，进行孔金属化，整个覆铜板再进行“全板电镀铜”，使铜层达到所需要的厚度。之后用干膜抗蚀剂进行图形转移，得到“正相“电路图象。干膜抗蚀剂在进行蚀刻时，一方面保护了电路图形，同时还掩蔽了金属化孔。

15. 什么是印制板制作工艺中的“图形电镀－蚀刻法”？

正确答案: 利用这种工艺，首先是钻孔之后进行孔金属化，之后立即进行图形转移，形成“负相电路图像”。在显影后，电路图形的铜表面暴露出来，进行电镀，只使电路图形铜层部分加厚，然后再电镀锡－铅合金，使电路部分的铜层得到保护。在蚀刻时以锡－铅合金作为抗蚀剂（金属抗蚀刻）

16. 什么是挠性印制电路板？

正确答案: 这是具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造印制电路。

17. 什么是齐平电路？她的制造工艺分为哪些？

正确答案: 它的电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上，即电路图形与基材表面是齐平的。它的制造工艺分为：蚀刻填平、蚀刻压平和蚀刻转移等几种方法。我国主要采用蚀刻转移法。

18. 什么是高分子化合物合成反应中的加成聚合反应？简述该合成反应的特点？

正确答案: 高聚物合成的加成聚合反应是指：由一种或多种单体相互加成、或由环状

化合物开环相互结合成缩聚物的反应。反应的特点有：A.高聚物的化学组成与单体相同；B.单体必须具有不饱和化学键或可开环；C.缩聚反应是不可逆过程。D.增加反应时间，相对分子质量不变，但单体的转化率提高。

19. 举出可用于光电信息技术领域的无机材料和高分子材料各一种，指出提高其光电性能的方法。

正确答案: （1）可用于光电技术领域的无机材料很多。如碳纳米管阵列可以作为一种新光源开发，在3mA的电流作用下其光子通量是LED器件光子通量的105倍。要提高器件的光学性能的方法有：获得结构完整的碳纳米管、碳纳米管阵列等。（2）可用于光电技术领域的高分子材料很多。如聚苯胺就作为一种新导电材料、或聚合物半导体材料开发。要提高聚苯胺性能的方法主要是采用掺杂技术。

20. 简述挠性印制板发展过程。

正确答案: 挠性印制板发展过程可总结如下：（1）1953年美国研制成功挠性印制板。（2）上世纪70年代已开发出刚挠结合板，欧美技术和产能处于世界领先地位。（3）上世纪80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。（4）上世纪90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产挠性印制板。全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年挠性板的总产值已接近60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。进入本世纪，随着大批美资、日资、台资和港资挠性专业生产商涌入大陆珠江三角洲，数以百计的大批国内挠性板专业生产商象雨后春笋般诞生，并在短短的几年内得到蓬勃的发展。在他们中，珠海元盛电子科技有限公司脱颖而出一跃成为国内挠性板生产的佼佼者，在2004年产值已达到3亿人民币。我国挠性电路板的年增长率达到30％。目前我国挠性板的产值已超过泰国、德国，仅排在日本、美国和台湾之后，跃居世界第4.

1.根据系统与环境之间物质与能量的交换关系，封闭系定义为：_____________________.

正确答案: 系统与环境间有能量交换但无物质交换

2. 较常用的两种半导体元素是：__________________ ；半导体的两种载流子是：______________________。

正确答案: Si、Ge；电子、空穴

3. 印制线路板的定义：______________________________________;把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元件的印制线路板称为____________________.

正确答案: 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。;“印制电路板”

4. 印制线路板的英文全称为：——————————————————。

正确答案: Printed Wiring Board

5. 印制电路板的英文全称为——————————————。

正确答案: Printed Circuit Board

6. 印制线路板是——————————，其单元没有任何功能，只有——————————————印制线路板的一定位置上，然后将——————————印制线路板表面上的——————————上，从而互连成为印制电路板。

正确答案: 互连元件；当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在；元件类的引线焊接在；焊盘或焊垫

7. 印制线路板（习惯称为印制板）产值与电子设备产值之比称为印制板的————————————。

正确答案: 投入系数

8. 1947年，美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法，归纳为六类：________________________________。

正确答案: 涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法

9. 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在————————————————————————作为标志。

正确答案: 2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数

10. 在两个焊盘之间布设一根导线,为——————————，其导线宽度大于0.3mm。

正确答案: 低密度印制板

11. 在两个焊盘之间布设两根导线,为————————————，其导线宽度约为0.2mm。

正确答案: 中密度印制板

12. 在两个焊盘之间布设三根导线,为——————————，其导线宽度为0.1--0.15mm。

正确答案: 高密度印制板

13. 若在两个焊盘之间布设四根导线，可算————————，线宽为0.05--0.08mm

正确答案: 超高密度印制板

14. 根据印制板功能可靠性和性能的要求，对印制板产品分下列三个通用等级：1级——————————，2级————————，3级——————————。

正确答案: 一般的电子产品；专用设施的电子产品；高可靠性电子产品

2.基板材料

1. RF－4基板的主要成份是（C ）

A:尼龙布与玻璃纤维

B:聚酯和玻璃纤维

C:环氧树脂和玻璃纤维

D:糠醛树脂和玻璃纤维

2.在印制电路板设计中，如果要求高散热，则基本材料可以选择（A ）

3.A:金属基

B:PI类

C:环氧树脂类

D:没有正确答案

3. 最早是使用三氯化铁蚀刻液适用的基板有（D ）

A:环氧树脂类

B:PI

C:类

D:包括A、B、C

4. 按覆铜箔层压板最常用的增强材料覆铜箔层压板可分为（A ）

A:两大类；

B:三大类；

C:四大类；

D:五大类；

5. 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示(A )

A:覆的铜箔

B:基材

C:粘合剂树脂

D:使用条件

6. 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示，第二、三两个字母表

示（B ）

A:铜箔

B:基材选用的粘合剂树脂

C:基材

D:粘合剂树脂

7. 按GB4721-84规定，型号中横线右面的两位数字，表示（ C）

A:产地

B:使用环境

C:同一类型而不同性能的产品编号

D:没有答案

8.环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的（D）

A:粘结性能

B:电气

C:物理性能

D:以上皆是。

9.常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是（D）。

A:树脂的浸透性较好

B:制得板材的冲裁性

C:电性能也较好

D:以上皆是

10.对无碱玻璃布的含碱量（以Na2O表示），IEC标准规定不超过1%，JIS标准R3413-1978规定不超过0.8%，苏联TOCT5937-68规定不大于0.5%，我国建工部标准JC-170-80规定不大于（A）。

A:0.5%

B:1.5%

C:2.5%

D:无限制。

1. 什么是覆箔板？

正确答案: 印制电路的设计和制造与基材有着密切的关系，基材是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆箔板。

2. 简述覆箔板的制造过程。

正确答案: 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧

树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B—阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。

3. 按增强材料基材可以分为哪些种类？

正确答案: 按覆铜箔层压板最常用的增强材料覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。

4. 按粘合剂类型基材可以分为哪些种类？

正确答案: 按覆箔板所用粘合剂覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

5. 按基材特性及用途基材可以分为哪些？

正确答案: 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。

6. 按GB4721-84规定，常用覆箔板型号如何标识的？

正确答案: 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。

7. 覆箔板的电性能测定主要有哪些？

正确答案: 覆箔板的电性能测定主要有表面电阻、体积电阻系数、介电常数、介电损耗、层向绝缘电阴、垂直于板面的电气强度、表面腐蚀和边缘腐蚀等

8. 纸基覆铜箔层压板使用的基材主要有哪些？

正确答案: 木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸等为增强材料，按其特性可分为十种型号。

9. 覆铜箔层压板用的树脂主要有哪些？

正确答案: 酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。

10. 简述覆箔板的箔材的种类与特点。

正确答案: 覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。

1. 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为__________.

正确答案: 通用型和自熄型

2. 根据基材弯曲程度可分为 ________________________________;

正确答案: 刚性和挠性覆箔板

3. 根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、_____________________________________________用覆箔板等

正确答案: 抗辐射型、高频

4. 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C_____________，第二、三两个字母表示_____________________________________.

正确答案: 表示覆的铜箔;基材选用的粘合剂树脂

5. 按GB4721-84规定，型号中横线右面的两位数字，表示——————————————————————————。

正确答案: 同一类型而不同性能的产品编号

6. 纸基覆铜箔层压板以__________、_________、_____________等为增强材料，按其特性可分为十种型号;

正确答案: 木浆纸;漂白木浆纸;棉绒纸

7. 覆铜箔层压板用的树脂有————————————————————————。其中以用量————————————————最大。

正确答案: 酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等；酚醛树脂和环氧树脂

8. 覆箔板的制造过程是把——————————————等增强材料浸渍——————————等粘合剂，在适当温度下烘干至B—阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。

正确答案: 玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸；环氧树脂、酚醛树脂

9. 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为——————————；

正确答案: 通用型和自熄型

10. 用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有————————————和——————————。————————————是比较理想的生产刚挠印制板的材料。

正确答案: 环氧玻璃布层压板；聚酰亚胺玻璃布层压板；聚酰亚胺层压板

3.印制板设计与布线

1.被成为“安全片基”的材料是(C)

A:硝化纤维素酯片基

B:硫酸纤维素酯片基

C:三醋酸纤维素酯片

D:赛璐璐提示:

2.按照GB1360－78《印制电路网格》的规定，基本网格的格间距为（ A ）。

A:2.5mm

B:3.5mm

C:5.0mm

D:10.0mm

3. 对相邻引线中心距为2.54mm的集成电路用的印制电路板，可以使用( B )基本网格A:1.5mm

B:2.54mm

C:5.5mm

D:无

1. 简述印制电路板设计的一般原则。

正确答案: 根据电路以及整机的装连要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板。

2. 考虑设计多层印制电路板情况有哪些？

正确答案: (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。 (2)要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4)要求高可靠性。 (5) 简化印制电路板布局和照相底图设计。

3. 采用挠性印制电路的优势？

正确答案: 为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路。

4. 什么情况需要需要设计使用金属芯或不凹面散热器的印制电路板？

正确答案: 印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。

5. 在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统是什么？

正确答案: 在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印制电路网格》的规定进行。

6. 设计者必须应用并严格遵守标准有哪些？

正确答案: 可以应用的标准有国际（GB）。国际电工委会（IEC TC52）等有关标准。

7. 印制电路设计需要的文件有哪些？

正确答案: 1.电路图。2.元件表。3元器件接线表。4.布设草图。5.机械加工图。

8. 设计印制电路选择合适的基材应考虑的因素有哪些？

正确答案: (1)所采用的工艺 (2)印制电路板的类型 (3)电性能 (4)机械性能 (5)其他性能

9. 印制电路板的安装在电子设备中的机械设计原则有哪些？

正确答案: 1）印制电路板的尺寸和形状要适合于设备的空间要求 2）印制电路板相互连接方式由印制电路板的输入与输出的端子数耐确定。 3）装拆方便，便于测试和维修。4）按散热效果不一样,必要时采取强制冷却散热措施。 5）屏蔽性。

10. 印制电路板的结构尺寸包括哪些内容？

正确答案: 1.尺寸。一般根据元、器件的布局情况，确定印制电路板的最佳开关的尺寸。 2.厚度。印制电路板的厚度取决于所选用基材的厚度。 3.弓曲和扭曲.印制板的两面布设相似的图形面积来抵消应力防止弓曲和扭曲。

11. 元器件装连孔直径应考虑因素有哪些？

正确答案: （1）采用标准的孔尺寸和公差，而且要使同一块印制电路板上孔尺寸的种类最少。（2）孔与元件引线之间必须有一定的间隙，使元器件引线能顺利地插入孔内。（3）金属化孔的间隙则要适当。2.间距孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于印制电路板的厚度。金属化孔孔径与印制电路板的厚度比一般不应小于1/3。除特殊要求外，一般应避免设计异形孔。

12. 线路设计时连接盘的形状设计的有哪些？

正确答案: 根据不同的要求选择不同形状的连接盘。圆形连接盘用的最多。有时，为了增加连接盘的黏附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形等连接盘。

13. 在导线设计时应避免的情况有哪些？

正确答案: 由于导线本身可能承受附加的机械应力以及局部高压引起的放电作用，因此，应尽可能避免出现尖角或锐角拐弯。

14. 印制导线的间距设计主要由哪些因素控制？

正确答案: 相邻导线间的最小间距主要取决于下列因素： 1）相邻导线的峰值电压；2）大气压力（最大海拔工作高度）； 3）所采用的表面涂覆层特性； 4）电容耦合参数等。

15. 高频传输线的衰减与损耗主要由哪些效应产生？

正确答案: 高频传输线的衰减与损耗主要由印制导线的集肤效应、介质损耗和电能的辐射产生。为了减小集肤效应损耗，应采用介电常数较低的基材；在给定特性阻抗的情况下，使用较宽的印制导线。

16. 双面或多层印制电路板的导线温升可以用哪些方法估计

正确答案: 通常采用以下两种估算法计算温升。 1)方法一：估算每个单层的温升，然后再把每个单层的温升相加。 2）方法二：用下式计算温升。

17. 在可燃烧性方面，保证印制板安全性的措施有哪些？

正确答案: 1)选择自熄性的基材，可防止印制电路板持续燃烧。 2)相邻导线之间和导线与导电金属零件之间保持较大的距离，可避免飞弧或短路。 3)载流印制导线应有足够的宽度。 4)设置保险丝，或具有相似功能的电子电路。 5)选用在热条件下使电路开路的元件。 6)控制印制电路板和“危险”元件 7)通过安装热屏蔽或其他器件，防止印制电路板燃烧。

18. 印制电路布线有哪些？

正确答案: 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可以根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。

19. 布线中网格系统的作用有哪些？

正确答案: 在许多CAD系统中，布线是依据网格系统决定的，网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响，而有些道路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的，或被安装孔、定位孔所占用的等。网络过疏，道路太少对布道率的影响极大，所以要有一愕疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

20. 线路设计时网格应遵守什么原则？

正确答案: 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸（2.54mm），所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54mm）或小于0.1英寸的整倍数如：0.5英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

4.照相制版技术

1. 一般感光材料由（ D ）构成。

A:乳剂层

B:支持体

C:辅助层

D:以上皆是

2.同时因用途不同，卤化银颗粒的粒径也差别很大,一般用作印制电路或印刷业的制版胶片的乳剂中，它们的粒径为（ C ）

A:卤化银微粒的粒径为0.05μm左右

B:卤化银的粒径可达2μm。

C:粒径一般约为0.5～1μm。

D:无答案

3.在乳剂层中，明胶的作用是（——）起胶是（ C ）。物质。

A:感光材料

B:增感材料

C:成膜材料

D:显影材料

1. 感光材料的结构的结果如何？

正确答案: 一般感光材料由乳剂层、支持体和辅助层三部分构成。

2. 简述感光材料乳剂层的含义和组成。

正确答案: 乳剂层：在照相制版过程中的各种化学反应都在乳剂层中进行，光学图像也记录在这里。（1）卤化银。卤化银是感光材料中的关键成份。（2）明胶。支撑卤化银微粒不使其聚沉的保护作用，并把卤化银微粒牢固地粘结在支持体上从而形成“感光层”。（3）补加剂。增感剂、坚膜剂、稳定剂、防灰雾剂、防氧化剂、防腐剂、防斑点剂等等

3. 简述感光材料中支持体含义及组成。

正确答案: 支持体：乳剂层具有照相感光性能，但它的机械强度很差，必须依附于“支持体”才能使用。（1）纸基。纸基作成的感光材料主要用于照相。（2）片基。片基有纤维素酯片基和聚酯片基两大类。（3）玻璃板。用于照相干版的玻璃板的厚度为2～5mm。

4. 简述感光材料中辅助层的含义。

正确答案: 辅助层。为了改善感光材料的理、化、光、机等性能，常常加入各种具有特定性能的辅助成份组成多层辅助层。（1）底层；（2）防静电层；（3）防光晕层；（4）保护层；（5）隔层和滤色层；

5. 什么是材料的“照相性能”？

正确答案: 感光材料本身所固有的、直接决定并影响图像质量的诸因素称为“照相性能”。它包括最大密度、反差系数、宽容度、感光度、感色性、灰雾度、解像力、清晰度及保存性等。

6. 什么是感光材料的“感光材料特性曲线”或称“HD曲线”？

正确答案: 感光材料在曝光时的“曝光量”E用曝光的光强I与曝光时间t的乘积表示即E=I×t。密度与曝光量之间的关系为一曲线，该曲线称为“感光材料特性曲线”或称“HD曲线”

7. 什么是感光材料的反差系数？

正确答案: 在显影后的感光材料上，所获得图像的最大“密度差”称为感光材料的“反差”。它与被拍摄图像的实际“反差”有一定的差别。这两个反差的比值，称为感光材料的“反差系数”，用“r”表示。在感光材料的特性曲线（HD曲线）中，B－C段直线部分的延长线与横坐标轴（曝光量logE轴）的夹角的正切值即为 r。

8. 什么是感光材料的“宽容度”？

正确答案: 在感光材料的特性曲线（HD曲线）中，B—C段在横座标轴上的投影的大小表示感光材料的“宽容度”。它表明感光材料能正确记录被拍摄景物反差能力的大小。

9. 什么是感光材料的“感光度”？

正确答案: 感光材料对光的敏感程度的大小用“感光度”S表示。在各种条件（曝光量、显影等）相同时，感光度高的感光材料的密度大，感光度低的感光材料的密度小。因此，要使感光材料形成一定的影像密度，则感光度与曝光量成反比关系：

10. 什么是感光材料的“感色性”？

正确答案: 感光材料对不同波长的光所表现出来的敏感性，称为它的“感色性”。只对兰色光敏感的感光材料，称为“盲色片”；对黄、绿、青、兰、紫色光敏感的感光材料称为“正色片”；对全部可见光都敏感的感光材料称为“全色片” ；仅对红外线或紫外线敏感时，则分别称为“红外线胶片”或“紫外线胶片”。

11. 什么是感光材料的灰雾度？

正确答案: 灰雾度：未经曝光的感光材料，在经过显影之后出现在底片上的密度称为“灰雾度”用“D0”

12. 什么是感光材料的解像力和清晰度？

正确答案: 解像力和清晰度：感光材料对微细线条能分辩并记录下来的性质称为“解像力”或“分辩力”。用“R”表示。它表示在每毫米宽的感光材料上，能记录多少宽度、间隔相同的线条数目。感光材料曝光、显影加工之后，线条之间的对比度很好，能清晰地区别它们，即线条的边缘分明可见，不模糊。这种性质称为感光材料的“清晰度”。感光材料

的分辨力与乳剂中的卤化银的颗粒有关，颗粒越小，分辩力越高。而它的灰雾度则影响它的清晰度。灰雾度越大，则其清晰度越小。

13. 简述“光化学反应”定律的基本内容。

正确答案: 光化学反应是从吸收光量子开始的，只有当光的能量等于或大于该化学反应所需能量大小时，反应才有可能进行。即：“只有被体系吸收的光，对产生光化学反应才可能是有效的。”这就是“格罗塞斯—德雷伯（Grotthus—Draper）光化学定律”。爱因斯坦进一步发展并完善了光化学反应定律。他提出了“在光化学初级反应中，被活化的分子数（或原子数）恰等于吸收的光量子数”。这就是“爱因斯坦的光化学当量定律”。

14. 简述卤化银的光化学反应过程。

正确答案: 由于Ag原子在光化学反应中，具有自动催化能力，可引起次级反应，能促使周围的其它Ag+迅速还原为Ag原子，即它能促使连锁反应的发生和进行。因此，卤化银的总量子效率可高达106～108，远远超过其它任何已知的感光材料的量子效率。

15. 什么是“曾感”、“减感”？

正确答案: 由于存在着以后显影的“放大”光量子效率的作用，结果也被认为是最初的光量子的影响。所以，包括显影在内，将最初的光量子效应尽可能多地保留下来的现象称为增感。反之，称为减感。增感分为化学增感与分光增感（也称为光谱增感或光学增感）。

16. 什么是化学增感？她有哪些方法？

正确答案: 化学增感是指感光物质的感光波长没有变化，只是感光度增加。化学增感的方法有两类：一是在感光乳剂的制作过程中增加其感光能力；在制造过程中，改进版的制作或胶片涂胶的乳剂，增加其感光度称为“超增感”。此外，在乳剂制作过程中，还有硫增感、金增感、还原增感和聚乙二醇增感等。二是在显影过程中加强显影，在显影液中添加适度的还原剂，以提高其显影效果。

17. 简述硫增感的含义。

正确答案: 在乳剂中存在无机硫化物如硫代硫酸钠时，将形成如下络合吸附于卤化银晶体表面的硫代硫酸银与晶体上的银离子发生反应形成硫化银。化银曝光时，释放出自由电子以后，形成的正空穴，在向表面迁移的过程中，容易被硫化银捕获，而释放出空隙银离子：

18. 显影机理有哪些？

正确答案: 1.微电极理论 2.吸附理论 3.络合理论

19. 显影方法有哪些？

正确答案: 在显影过程中，由于形成图像的银离子的来源不同，分为“物理显影法”和“化学显影法”两种。

20. 什么是物理显影法和化学显影法？

正确答案: 1. 物理显影法显影液中的银离子被还原而沉积在感光材料上的曝光区域形成图像的显影方法称为物理显影法。 2.化学显影法在显影液的作用下，潜影银离子首先被还原并形成细丝状的结晶状态逐渐长大、长粗，显现出一定的图像。

21. 显影液一般由哪些成分组成？

正确答案: 显影液一般由显影剂、促进剂、保护剂和抑制剂等成分组成。

22. 显影剂应具备的条件？

正确答案: 显影过程是一个氧化—还原反应。因此，显影剂必须是一个具有良好还原选择性的还原剂。显影剂还应具备显影速度块、颗粒细、灰雾小、化学稳定性好、保存性好、不污染画面及无毒等条件。

23. 显影剂的结构？

正确答案: 显影剂有无机和有机两大类。在早期的照相技术中采用无机显影剂。由于它的效果不如有机显影剂，所以现代照相技术中都采用有机显影剂。有机显影剂大多属于芳香族化合物。1935年英国的肯德尔（Kendall）对这类化合物的基本结构提出了一个经验结构式。凡能满足这一基本结构的化合物，都可以用作显影剂。式中n为任意整数，a和a′为—OH、—NH2、—NHR1、—NR1R2等基团。

24. 在芳香族化合物中，它们的显影能力有何规律？

正确答案: 在芳香族化合物中，它们的显影能力有如下的规律：①含有两个以上的活性基才有显影能力。只含有一个活性基的，无显影能力。②活性基处于对位比处于邻位的同分异构体的显影能力大。而处于间位的同分异构体则没有显影能力。③苯环上的氢若被烷基、氯或溴原子取代，则它们的显影能力增强；而被羧基（—COOH）、磺酸基（—SO3H）等取代时，显影能力将减弱。④含三个及三个以上的羟基或氨基的苯的衍生物（活性基不在1、3、5对称位置），比含2个羟基或氨基的显影能力大。

25. 显影中的保护剂作用是什么？

正确答案: 防氧化作用；防污染作用；

26. 简述显影液的配制过程。

正确答案: 配制显影液时，首先取少量水加热至40～50℃，在水中放入少量保护剂，然后依次加入所需的各种药品。显影剂溶解完全以后，将所余的保护剂加入溶液中。然后再加入促进剂，其后加入抑制剂溴化钾，最后将全部所需水的剩余部分加完。配好的显影液应装入棕色瓶中密封，避光保存。

27. 简述常用显影液的性能。

正确答案: 常用的显影液由显影剂、保护剂、促进剂和抑制剂组成。各种成分的比例不同，对它们的显影性能有不同的影响。在制板中现在常用米吐尔和对苯二酚作为显影剂。这一类显影液称为M—Q显影液。由于菲尼酮的显影能力很强，现在由菲尼酮与对苯二酚配合组成的显影液也已逐渐得到推广应用，这一类显影液称为P—Q显影液。从表4-6中可以看出，P—Q显影液中的菲尼酮的用量明显的比M—Q显影液里的米吐尔的用量少得多，仅为后者的十分之一左右。

5.图形转移原理和工艺

1. 实验室中经常使用的缓冲溶液的工作原理是（ A）

A:同离子效应；

B:盐效应；

C:能量效应；

D:目前还没有研究清楚；

2.适宜选作橡胶的高聚物应是（D ）

A:Tg较低的晶态高聚物；

B:体型高聚物；

C:Tg较高的非晶态高聚物；

D:上述三种答案皆不正确；

3.根据高聚物的分类方法，元素有机聚合物是指（A ）

A:高分子主链中不含有碳原子，但侧链中含有碳原子；

B:高分子主链、侧链中都含有碳原子；

C:高分子主链、侧链中都不含有碳原子；

D:以上说法皆不正确；

4.乙二醇、甘油等可以作为汽车水箱的抗冻剂，其作用原理是（C ）

A:电解质溶液理论

B:氢键的作用；

C:稀溶液的依数性；

D:物质的解离平衡原理；

1. 什么是图形转移？

正确答案: 印制电路制作过程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂覆到覆铜板上，然后用光化学反应或“印刷”的方法，把电路底图或照像底版上的电路图形“转印”在覆铜箔板上，这个工艺过程就是“印制电路的图形转移工艺”简称“图形转移”。

2. 图形转移工艺有哪些种类？

正确答案: 用抗蚀剂借助于“光化学法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀刻的方法去掉没有抗蚀剂保护的铜箔，剩下的就是所需的电路图形，这种电路图形与所需要的电路图形完全一致，称为正像。这种图形转移称为“正像图形转移”。用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形便是“负像”。这种工艺称为“负像图形转移”。

3. 简述光致抗蚀剂的分类与作用机理。

正确答案: 感光性树脂在吸收光量子后，引发化学反应，使高分子内部或高分子之间的化学结构发生变化，从而导致感光性高分子的物性发生变化。光致抗蚀剂（光刻胶）；光固化染料（光固化抗蚀油墨）；光固化阻焊油墨；光固化耐电镀油墨；干膜抗蚀剂（抗蚀干膜）；光固化表面涂敷保护剂；

4. 光交联型光敏抗蚀剂的作用原理是什么？她有哪些种类？

正确答案: 光交联型光敏抗蚀剂在光化学反应中，两个或两个以上的感光性高分子能够互相连接起来。它们的组成有两种形式：1. 感光性化合物和高分子化合物的混合物；2. 带有感光性基团的高分子。

5. 简述光化学固化机理。

正确答案: 一般认为它们的光化学反应大致可分为两步： 1. 在光的作用下，六价铬离子与胶体发生氧化还原反应，被还原为三价铬离子，胶体氧化。 2. 三价铬离子具有很强的络合作用，它与胶体中具有独对电子的羧基（COOH）、亚胺基（ＮＨ）中的氧和氮原子形成配位键，使胶体分子之间互相交联变成不溶性的网状结构而固化。

6. 简述重铬酸盐光敏抗蚀剂的暗反应含义以特点。

正确答案: 已配好的重铬酸盐光敏抗蚀胶，置于暗处存放一段时间后，它的粘度逐渐增大，颜色也变得较深，制好的感光版固化后，显影溶解也比较困难，这种现象称为暗反应。另一致命的弱点是制版废水中的六价铬离子对环境的严重污染问题，所以这种光敏抗蚀剂已逐渐被淘汰。但由于它具有较高的分辨力（600行／毫米）和衍射能力，在激光全息摄影技术中，又可发挥它的长处。因而又受到了重视。

7. 直接光聚合可分为哪两种情况？

正确答案: 单体吸收光子后先生成单体自由基，单体自由基引发聚合反应得到聚合物；单体吸收光子后生成激发态，激发态分解生成自由基，再由这些自由基引发聚合反应得到聚合物。

8. 什么是直接光聚合反应？

正确答案: 通常受紫外光照射可以直接进行聚合的反应，称为直接光聚合.