中兴--射频板PCB工艺设计规范

中兴设备BBU+RRU组网原则规范

中兴通讯TD-SCDMA BBU-RRU组网原则和规范（适用2.00.300版本）一BBU-RRU组网原则 1、BBU与RRU接口协议一致（GBRS or IR） a)光接口板支持的协议与RRU运行版本的协议一致。 b)一块光接口板下的所有光口协议必须一致。 2、BBU与RRU光模块速率一致（2.5G or 1.25G）注：光模块可降速使用，如实际为2.5G光模块，后台配置为1.25G，其工作速率就是1.25G。即2.5G的光模块可通用，但是1.25G光模块在需要配置速率为2.5G的接口上不能使用。 3、级联限制，不同型号RRU级联，也要满足接口协议一致，光模块速率一致。 GBRS版本RRU最多支持5级联；IR版本RRU最多支持6级级联。表1 级联限制关系表（绿色表示可以级联）另注意：R04最多2级联，R08i(GBRS)不允许级联。 4、一个扇区下RRU型号必须一致，且接口协议必须一致。 A+B共小区，A频段扇区都为IR接口协议，B频段扇区可以是IR接口协议，也可以是GBRS接口协议，即同归属于一个小区的，两个扇区间接口协议可以不一致。

5、IQ交换容量与载波数 2.5G光模块对应的最大IQ交换容量为48AC；1.25G光模块对应的最大IQ交换容量为 24AC。交换容量是指该光口下，所有RRU的AC之和不超过交换容量。（AC，A为ant，即通道；C，C为Carrier，即载波。AC即通道载波） 6、光纤长度限制： GBRS接口，小区内任意两RRU光纤距离最长不超过3公里。GBRS接口和IR接口，RRU距BBU最远距离最长不超过40公里，且光纤距离要与光模块距离匹配。附上表2光接口板功能及限制和表3各RRU参数及限制。从表2、表3可以推出表1和表4的组网限制关系。注：TORC板与TORM板，0、1光口一组，2、3光口一组，4、5光口一组，组内的光模块速率必须配置一致。比如，如果0号光口的配置的速率是2.5G，那么1号光口必须也配置为2.5G，组内有相关性，但是组间没有相关性，可以根据实际需要配置。

LDS设计规范

LDS 类天线一简介: 3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比较新的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗糙，增加金属化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至150μm）。下一步，是要在金属化槽中对激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被激光照射过的部位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的导电图案。 LDS MID 的优点： 1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加工工件表面，非常适合制作精细导电图形（最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm），可使MID微小型化。导电图形加工步骤少，制造流程短。 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。

UI必知之MD和IOS设计规范的区别

在UI设计师日常工作中，很重要的一个工作前提就是要熟知设计规范，那么对于移动端的设计规范，你们知道吗？那么，接下来就让小编给大家着重地分析一下MD和IOS设计规范在阴影、导航和配色这三个方面有什么区别吧，希望对大家能够有所帮助！ Material Design（以下简称MD）是谷歌研发的一套视觉语言设计规范，主要应用于安卓类应用。

iOS Human Interface Guidelines（以下简称iOS）是苹果公司针对iOS 设计的一套人机交互指南，目的是为了使运行在iOS上的应用都能遵从一套特定的视觉以及交互特性，从而能够在风格上进行统一。相对来说，我们对于iOS的设计规范更加熟悉。因为考虑到成本，设计师进行产品设计的时候只会出一套iOS的设计稿，然后去适配安卓机型。很少会针对安卓机型再出一套MD风格的方案，这种现象虽然存在但是并不合理。不同的系统/平台采用了不同的设计语言，不同的设计语言会培养出不同的操作习惯。例如使用安卓手机的用户平时见到的都是MD风格的界面，突然下了一个iOS风格的应用，那么操作起来就会很不习惯，增加了学习成本。为了让产品可以适用不同平台用户的操作习惯，提供MD和iOS两套设计稿是非常有必要的。区别一：阴影 MD意味着大色块+阴影，为什么MD如此痴迷于阴影？从它的名字就可以看出来，Material Design，这里的material指的是纸张。因为来源于现实生活，所以MD非常喜欢使用真实世界元素的物理规律与空间关系来表现组件之间的层级关系。而阴影就是最常见的表现形式：

中兴--射频板PCB工艺设计规范

内部公开▲ 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）

内部公开▲ 目次前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 印制板基板 (3) 5 PCB设计基本工艺要求 (5) 6 拼板设计 (6) 7 射频元器件的选用原则 (7) 8 射频板布局设计 (7) 9 射频板布线设计 (9) 10 射频PCB设计的EMC (14) 11 射频板ESD工艺 (18) 12 表面贴装元件的焊盘设计 (19) 13 射频板阻焊层设计 (19) 附录A (21) 附录B (23) 附录C (24) 附录D (27) 附录E (31) 附录F (32) 附录G (33) 附录H (39) 前言

1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于射频电路板的PCB设计。 2规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。 3.1微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。 3.2射频 RF(Radio Frequency) 射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3射频PCB及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度；λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4阻抗 impedance 规范中特指传输线的特征阻抗,定义为传输线电压和电流决定的传输线的分布参数阻

电信设计规范和要求

电信设计规范和要求（1）覆盖范围的确定：在以往的设计中一般只考虑到单网的覆盖，而现在设计到多网覆盖，所以要求我们在勘测前要与运行商沟通好具体的覆盖网络，并确定每个网络的具体覆盖范围。（电梯和地下室要确定）（2）勘测时只要求做CQT拨打测试，不用进行路测： 1）每层至少测四个不同方位的点； 2）一层与顶层必测； 3）5层以上的每五层测一次；（3）设备的选择：（参考1.电信集采直放站表；2.电信室分器件表；）注意：1）光纤直放站一台近端带远端数目最好不要超过三台； 2）单小区带远端数目不要超六台，最好是一台近端机耦合一个扇区； 3）尽量少用干放或者不用干放，一台远端最多只能带一台干放； 4）所选择主设备全部采用增强型；（4）天线口功率的设计： 1）CDMA功率在0～5dBm之间,可以有3dB浮动；（1.电梯功率可以高一些…2.高层信号可以高一些，低层信号可以偏低一点）2）WLAN功率在10dBm左右，可以有3dB浮动； 3）PHS功率在10～18 dBm之间；（5）信号覆盖电平要求：

标准层、裙楼：目标覆盖区域内98％以上位置，前向接收功率≥-80dBm，E c/Io≥-10dBm；电梯：目标覆盖区域内95％以上的位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-9dBm；隧道：目标覆盖区域内95％以上位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-10dBm；溶洞、地下室：目标覆盖区域内98％以上的位置，前向接收功率≥-90dBm，Ec/Io≥-9dBm；注：信号外泄10米外，≤-90dBm (6) 天线间距要求： 1）原小灵通系统天线间距在8～10米之间； 2）楼层和标准层天线间距在10～12米之间； 3）商场和超市天线间距在15～20米之间； 4）地下室天线间距在20～30米之间；（7）器件插入插损，参见下表：（8）馈线损耗：

04101.8-2002 结构设计规范-丝印要求.

Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) Q/ZX 04.101.8 – 2002 结构设计规范----丝印要求 2002-03-08发布 2002-03-18实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布

Q/ZX 04.101.8 –2002 前言《结构设计规范》为系列标准： Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》； Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》； Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.101.7 《结构设计规范－包装设计中材料标注和箱面印刷》； Q/ZX 04.101.8 《结构设计规范－丝印要求》；为了规范公司产品的丝印形式及内容，促进公司整体形象的提升，特制订本标准。本标准是《结构设计规范》的第8部分。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口管理。本标准起草部门：康讯工艺部。本标准主要起草人：殷宝剑本标准于2002年3月首次发布。

1 范围本标准规定了公司产品的丝印要求（手机类除外）。本标准适用于公司各事业部（包括康讯公司）产品面板、产品表面的丝印设计，同时也适用于丝印产品的检验。 2 规范性引用文件下列所引用的企业标准，以网上发布的最新版本为准。 GB/T 14691 - 1993 《技术制图字体》 Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.200 《产品型号命名》《中兴通讯标识使用指南》 3 公司总商标、分商标的丝印 3.1 所有整机产品和能够独立成为产品的部件都必须丝印公司总商标，如机柜、插箱、盒体、模块等。 3.2 “ZTE ”和“ZTE 中兴”是独一无二的，是公司产品的总商标，在应用时为了保证公司商标的正确性及一致性，使用各方必须严格按照公司NOTES 网上“中兴办公自动化\中兴通讯VI\视觉识别\基础设计系统”或“中兴通讯标识使用指南”中“ZTE ”或“ZTE 中兴”的原图进行复制、缩放（宽高同比例操作）。总商标示例如下： 3.3 “ZTE 中兴”适用于内销产品使用，“ZTE ”适用于外销产品使用。 3.4 商标的丝印位置依据产品的结构形式，按照以下要求进行： a) 有门楣结构的机柜，丝印于门楣左侧。 b) 无门楣结构的机柜可直接丝印于门体左上方。 c) 其它结构的产品，一般要求丝印于左上方。 Q/ZX 04.101.8 - 2002

华为pcb设计规范

Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707 1 1

1999-07-30发布 1999-08-30实施
深圳市华为技术有限公司
发布
前
言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明本标准批准人：周代琪韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良
0707 2 2

Q/DKBA-Y004-1999
目
目录
录
1. 2. 3. 4.
.1 .2
1 适用范围 2 引用标准 3 术语 4 目的
4.1 提供必须遵循的规则和约定 4.2 提高PCB设计质量和设计效率
4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 3 4 8 8 15 15 15 15 15
5.
.3 .4
5 设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程 5.2 理解设计要求并制定设计计划
6.
.5 .6 .7 .8 .9 .10 .11
6 设计过程
6.1 6.2 创建网络表布局
6.3 设置布线约束条件 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 6.5 布线 6.6 后仿真及设计优化（待补充） 6.7 工艺设计要求
7.
.12 .13
7 设计评审
7.1 评审流程 7.2 自检项目附录1：附录2：传输线特性阻抗 PCB设计作业流程
3 3
3

印制板设计规范(11页)

印制板设计规范 1适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2主要目的 2.1规范PCB的设计流程。 2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3PCB设计前准备 3.1硬件工程师需提供的资料 1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。 3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB 外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4.设计要求 A.1A以上大电流元件、网络。 B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C.模拟小信号等易被干扰信号。 D.其它特殊要求的信号。 3PCB特殊要求说明： A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 3.3与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 4设计流程 4.1定元件的封装 1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。 2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。 4.2建立PCB板框

PCB设计规范

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)

中兴CDMA事业部设计开发部电路设计规范

内部公开▲
CDMA 事业部设计开发部电路设计规范
版本：2.0 修订日期：2005 年 11 月
中兴通讯股份有限公司
本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传
第 1 / 74 页

内部公开▲
版本变更说明
版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述《Schematic Checklist》初稿重新整理编撰备注
本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传
第 2 / 74 页

内部公开▲
关于本文档
中兴通讯股份有限公司 CDMA 事业部设计开发部《电路设计规范》（以下简称《规范》）为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了 CDMA 设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
使用方法
《规范》制图部分以 Cadence 平台 Concept HDL 原理图工具为依据，但其大部分内容不局限于该工具的约束。《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录 3 部分构成。 “检查条目”部分浓缩了各种规范条款和经验，以简明扼要的形式加以描述。对部分条目内容，在“详细说明”部分进行了解释和举例，通过 Ctrl – 左键点击可以跟踪到相应位置。建议在阅读条目的同时，对详细说明进行阅读，理解检查项的意义，并主动避免异常出现。《规范》中检查项共有三种等级： “规定”“推荐”和“提示” ，。标记为“规定”的条目在设计中必须遵守，如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款，则必须进行说明并经过评审确认。说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分的内容和说明，根据实际设计情况选择恰当的设计实现。标记为 “提示” 的条目，一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题，不做规范约束，提醒开发工程师在设计中注意相关问题，避免出错。《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题，所以在开发过程和评审/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常，开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。
在开发过程中使用
硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行自查。
在同行评审/走查过程中使用
规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。
培训中使用
《规范》中包含了大量设计开发部积累的硬件开发知识和经验，可以作为学习使用。硬件工程师可以学习并掌握检查条目的内容以及对条目的详细说明，学习部门经验。
修订
本文档在编写和积累过程中不可避免的有疏漏和错误之处，同时产品开发、归档的规范也可能发生变化。如果发现本文档中有错误、遗漏、不可实施等各类问题，应在 ClearQuest 上直接提出故障项（提变更库中提文档故障，选择 3G 硬件平台），跟踪解决。
本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传
第 3 / 74 页

PCB的EMC设计规范_公司

- 2005-07-29 发布实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布印制电路板设计规范 ——EMC 要求 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准)

目次 1范围 (1) 2规范性引用文件 (1) 3术语和定义 (1) 4标准维护办法 (4) 5信号完整性（SI）设计要求 (4) 5.1时钟电路的拓扑选择 (4) 5.2总线SI设计要求 (5) 5.3信号线通用设计要求 (6) 6PCB布局设计要求 (7) 6.1通用器件布局要求 (7) 6.2时钟器件布局 (11) 6.3接口器件布局要求 (11) 6.4电源的布局要求 (13) 7PCB布线设计要求 (14) 7.1通用布线设计要求 (14) 7.2时钟电路的布线 (16) 7.3接口电路的布线 (17) 7.4电源的布线要求 (18) 8电源完整性（PI）设计要求 (19) 8.1叠层设计 (19) 8.2信号线的参考平面 (20) 8.3多种电源的分割 (20) 8.4平面的滤波 (22) 8.5接口电路的平面分割 (23) 9PCB后处理设计要求 (25) 9.1屏蔽过孔与边缘辐射控制 (25) 9.2信号回流路径检查 (25) 9.3走线优化 (25)

前言为了提高产品的EMC设计水平，在单板信号分析及PCB设计阶段，解决各种PCB设计过程中由于信号完整性、电源完整性引发的EMC问题，确保单板EMC设计质量，进而保证系统的EMC与可靠性满足设计要求，特编制本标准。本标准用于单板的信号分析与PCB 设计过程中，是信号分析工程师、互连设计工程师，在单板的EMC设计中的参照标准，也是PCB可靠性工程师完成PCB设计检查及硬件工程师、可靠性工程师完成PCB可靠性评审的依据。本标准由“EMC仿真的应用与推广团队”提出，技术中心技术管理部归口。本标准适用于中兴通讯公司范围内，应用在单板硬件EDA统一设计流程中，是一个强制性标准。本规范起草部门：康讯研究所EDA设计部本规范主要起草人：双琳娜、虞学犬、唐星海、朱顺临主要评审人员：高云航、熊英、庞健、李军、田昊、王阿明、李连廷、俞延风、唐果、贾威等本标准于2005年8月首次发布。

中兴技术规范-中兴产品表面外观缺陷限定标准-[2005-01-12]

中兴产品表面外观缺陷限定标准 1.范围本文规定了产品中结构件的表面等级划分及其外观质量要求。本文规定只适用于对结构件验收及产品的装配生产；也可用于指导设计。 2.引用文件下列所引用的企业标准，以网上发布的最新版本为准。 Q/ZX 12.203.1《金属制品检验规范-板金冷冲压加工及检验》 Q/ZX 12.203.2《金属制品检验规范-机械切削加工检验》 Q/ZX 12.203.3《金属制品检验规范-铸造加工及检验》 Q/ZX 12.203.4《金属制品检验规范-铝及铝型材加工及检验》 Q/ZX 12.203.5《金属制品检验规范-焊接加工及检验》 Q/ZX 12.203.6《金属制品检验规范-镀覆零件检验》 Q/ZX 12.203.7《金属制品检验规范-化学处理层的质量检验》 Q/ZX 12.203.8《金属制品检验规范-涂覆加工检验》 Q/ZX 12.203.9《金属制品检验规范-丝印加工检验》 Q/ZX 12.203.10《金属制品检验规范-紧固件加工检验》 Q/ZX 12.203.11《金属制品检验规范-机柜装配检验》 Q/ZX 12.203.12《金属制品检验规范—汇流排检验》 3.总则 3.1原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体视觉效果不能受到破坏，不会给人以劣质产品的印象。生产者应认真操作、严格控制产品质量，避免在生产过程中出现对各种表面的损伤。如果发现某一缺陷具有批量性或大面积，即便此缺陷属于“可接收” 范围，也可以对该产品不予验收。 3.2 中兴产品的各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求划分为以下三级： Ⅰ级表面：在产品正常工作状态下、或产品开启前门后，能直接正视到的表面（但不包括门背面）。 Ⅱ级表面：在产品正常工作状态下、或产品开启前门后，不能直接看到，但产品在客户处进行安装、操作及日常维护时能被看到的表面。（包括单独发货的机柜内各种部件的可视表面、开启后门后的可见表面等等。）Ⅲ级表面：Ⅰ、Ⅱ级表面以外的其它表面有封样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其封样或技术要求的标准进行判断。其它结构件表面缺陷的程度不能超出本标准的要求，否则为不合格。本准中未包括的缺陷均属于不允许范围（但符合零件状态标准的除外，见各种零件技术规范的要求）。3.4 本文所列的缺陷个数当在每一表面上超过2个时，每2个缺陷之间的距离必须大于10mm，否则视为同一缺陷，面积以其总和计。 3.5 目视检测条件为：在自然光或光照度在300-600LX 的近似自然光下（如40W 日光灯、距离500mm 处），相距为300mm，观测时间为10 秒，且检查者位于被检查表面的正面、视线与被检表面呈45-90°进行正常检验。要求检验者的校正视力不低于 1.2 。 4.钣金结构件

陶瓷电容设计布局要求-中兴标准

1.1陶瓷电容设计布局要求 1.布局时不应该紧邻在电源功率器件或电热调节器等发热量较大的器件。 2.器件布局时，应将电容器件本体的长度方向布放在与PCB弯曲变形的方向平行，减少机械应力(PCB变形)对器件的影响为了避免陶瓷电容在分板及运输过程中受损，要求陶瓷电容距离分板边最好大于5毫米；在没有办法达到此要求时，必须尽量避免将陶瓷电容所在的边作为分板边，如果这个要求也难于达到，那么需要在电容所在的位置开槽；靠近拼板连接处的不同的布局位置对电容器件产生的影响如下，以器件本体长度方向与拼板分离长度方向平行为最佳布局方式在回流焊接过程中，陶瓷电容的封装尺寸对于焊接质量没有影响，但随着封装尺寸的增大，PCB热膨胀系数和电容的热膨胀系数的不同，对电容的影响将越大, 下表列出了对于不同的PCB基材中电容的尺寸限制 1.经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以防止连接器插拔时损坏器件 2.较重的元器件，如模块电源等，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减少PCB的翘曲。特别是PCB上有不能通过引脚释放变形应力的元件，必须注意这一点 1.金属壳体的元器件，注意不要与其他的元器件和印制导线相碰，留有足够的空间 2.作为PCB的传送边的两边应分别留出一定的的宽度，最小为5.0mm(195mil)。传送边正反面在此范围内，不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线；对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满足传送工艺边宽度要求外，离板边10mm(390mil)内器件高度限制在40mm(1575mil，含板的厚度)以内。 3.对需要用胶加固的元件，如较大的电容器、较重的瓷环等，要留有注胶地方(根据注

各种会议室设计规范

概述 XXX公司视频会议系统自建设以来，发挥了很大的作用，解决了集团公司各地会议及时性、稳定性、高效性及经济性等方面的要求。目前集团公司会议系统已覆盖105家子公司及发电厂，为建好、管好、用好集团公司的视频会议系统，使集团具备良好统一的会议界面及企业形象，集团制定并下发了《中国XXX公司视频会议系统管理办法》，并在每次视频会议后对会议情况进行通报。但目前视频会议室的建设存在诸多的主要存在于会议室不规范、摄像头安装位置不下，光线不好，标牌不规范，背板不协调，语音不清楚等问题。为进一步提高视频会议质量，经研究提出如下规范，要求各级单位根据此规范在各自现有环境基础之上进行统一整改，达到集团体系内各单位视频会议室整齐划一的目标。规范按会议室格局、灯光布设、音响布设、显示设备布放、标牌要求、背板要求、摄像机布放七个方面进行规范整改总体设计。设计规范会议室是放置视频会议终端设备的场所，同时又是人们开会的场所。会议室设计是否合理性将直接影响视频会议图像和声音的质量，从而影响到会议的效果。完善的视频会议室规划设计除了可以给参加会议人员提供舒适的开会环境外，还可以逼真地反映现场的人物、景象和发言者的声音，使与会者有一种临场感，以实现良好的视觉与听觉效果。视频会议系统会议室的建设必须依据国家标准及行业标准进行设计和施工，具体涉及到的标准包括： A. 《建筑内部装修设计防火规范》（GB 50222-95） B. 《通风与空调工程施工及验收规范》（GB 50243-97） C. 《高层民用建筑设计防火规范》（GBJ 45） D. 《建筑设计防火规范》（GB 50222-95） E. 《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》（GB 50510-91） F. 《厅堂扩声特性测量方法》（GB-4959-85） G. 《厅堂扩声系统声学特性指标》（GYJ25-86）

印制电路板设计规范-工艺性要求

、印制电路板设计规范 ——工艺性要求 2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布 Q/ZX 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.2 - 2002 目次前言.............................................................................................................IV 使用说明......................................................................................................VII 1范围* .. (1) 2引用标准*** (1) 3定义、符号和缩略语* (1) 3.1印制电路Printed Circuit (1) 3.2印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1) 3.3覆铜箔层压板Metal Clad Laminate (1) 3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1) 3.5A面 A Side (1) 3.6B面 B Side (1) 3.7波峰焊 (2) 3.8再流焊 (2) 3.9SMD Surface Mounted Devices (2) 3.10THC Through Hole Components (2) 3.11SOT Small Outline Transistor (2) 3.12SOP Small Outline Package (2) 3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2) 3.14QFP Quad Flat Package (2) 3.15BGA Ball Grid Array (2) 3.16Chip (2) 3.17光学定位基准符号Fiducial (2) 3.18金属化孔Plated Through Hole (2) 3.19连接盘Land (2) 3.20导通孔Via Hole (2) 3.21元件孔Component Hole (2) 4PCB工艺设计要考虑的基本问题* (3) 5印制板基板* (3) 5.1常用基板性能 (3) 5.2PCB厚度* (4) 5.3铜箔厚度* (4) 5.4PCB制造技术要求* (4) 6PCB设计基本工艺要求 (5) 6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5) 6.1.1层压多层板工艺 (5)

印制电路板设计规范—文档要求

- 代替Q/ZX 04.100.1-2001A 2002-04-11 发布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布印制电路板设计规范 ——文档要求 Q/ZX 04.100.1 – 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准)

Q/ZX 04.100.1 – 2002 目次前言.................................................................... II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 定义 (1) 3.1 非金属化孔 (1) 3.2 机械加工图 (1) 3.3 字符 (1) 4 总要求 (1) 5 齐套性要求 (1) 6 一致性要求 (3) 6.1 文件输出前检查 (3) 6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3) 7 规范性要求 (3) 7.1 图纸封面 (3) 7.2 PCB文件首页 (3) 7.3 PCB图的标题栏 (4) 7.4 字符图 (4) 7.5 钻孔图 (4) 7.6 外形图 (7) 7.7 拼版图 (7) 附录A (11) 附录B (14)

Q/ZX 04.100.1 – 2002 前言 Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容主要有： a)对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。 b)修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。 c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序； d)表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读； e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600； f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图； g)在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板； h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。 i)非金属化孔的要求有所改变； j) 6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求； k)增加了PCB上防静电标识的规定； l)钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点； m)增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息； n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。 o)增加“7.7拼版图”的要求； p)去掉了表4印制板尺寸公差。 q)增加了PCB编码方法（附录A）的要求； r)增加了附录C，提供12个标注例供参考。 s)标明每次的标准修订人身份。本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起：

中兴--射频板pcb工艺设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除中兴--射频板pcb工艺设计规范篇一：pcb工艺设计规范 pcb板设计规范文件编号：qi-22-20xxa 版本号：a/0 编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：目录一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则………………………………………………..19八、测试点要求……………………………………………..20九、安规设

计规范..................................................22十、a/i工艺要求. (24) 一、pcb版本号升级准则: 1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，0~9,以及0.0， 1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。具体要求如下： ①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制ic，原来的ic引脚不通用，请改变型号或名称。⑤pcb版本定型，技术确认bom单下发之后，工

中兴电渡规范

内部公开▲ Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准(检验和试验方法技术标准) Q/ZX 12.206.9-2006 镀层和化学覆盖层技术规范 —锡电镀层 2006-4-10 发布 2006-5-8实施中兴通讯股份有限公司发布

目次前言............................................................................................................II 1范围 (1) 2规范性引用文件 (1) 3术语和定义 (1) 4镀层分类设计要求 (2) 5工艺过程要求 (3) 6锡电镀层的质量要求 (5) 7镀层表面质量和性能的检验方法 (6) 8镀件验收规则 (7) 参考文献 (10)

前言为了提高金属电镀和化学处理件生产制造质量，加强对电镀和化学处理制品生产流程相关环节的监督检验和质量控制，并为电镀层和化学处理层的质量验收和试验方法提供标准，同时为结构设计人员提供参考，特编写本系列标准。《镀层和化学覆盖层技术规范》为系列标准： a)Q/ZX 12.206.1《镀层和化学覆盖层技术规范-锌电镀层》； b)Q/ZX 12.206.2《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金化学导电氧化》； c)Q/ZX 12.206.3《镀层和化学覆盖层技术规范-镍电镀层》； d)Q/ZX 12.206.4《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金阳极氧化》； e)Q/ZX 12.206.5《镀层和化学覆盖层技术规范-铜+镍+铬电镀层》； f)Q/ZX 12.206.6《镀层和化学覆盖层技术规范-钢铁和铜合金化学转化膜》； g)Q/ZX 12.206.7《镀层和化学覆盖层技术规范-达克罗涂覆层》； h)Q/ZX 12.206.8《镀层和化学覆盖层技术规范-铬电镀层》； i)Q/ZX 12.206.9《镀层和化学覆盖层技术规范-锡电镀层》； j)Q/ZX 12.206.10《镀层和化学覆盖层技术规范-热镀锌和连续电镀锌板材》； …… 本标准是第9部分。本标准主要依据GB/T 12599-2002 《金属覆盖层锡电镀层》， HB 5046-1993 《锡镀层质量检验》等标准，并结合我公司产品的具体情况而起草。本标准由中兴通讯股份有限公司康讯结构系统部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：康讯结构系统部。本标准主要起草人：刘彦明。本标准于2006年4月首次发布。