元件封装库

元件封装库
元件封装库

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

***贴片电阻***

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:

以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管

它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/

二极管DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶体振荡器XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5.

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,举个简单的例子:DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构,在各公司的产品Datasheet 上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件,而管脚排序不一样的情况,等等。对老器件,例如你说的电感,是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD)。真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠自己的积累。这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数!其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件)。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的,但是必要。

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

protel99 元件库

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D-44 D-37 D-46

单排多针插座CON SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 B.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO- 92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

2 protel99 元件库

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4

个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

元器件中英文对照

1.电阻

固定电阻:RES

半导体电阻:RESSEMT

电位计;POT

变电阻;RVAR

可调电阻;res1.....

2.电容

定值无极性电容;CAP

定值有极性电容;CAP

半导体电容:CAPSEMI

可调电容:CAPVAR

3.电感:INDUCTOR

4.二极管:DIODE.LIB

发光二极管:LED

5.三极管:NPN1

6.结型场效应管:JFET.lib

7.MOS场效应管

8.MES场效应管

9.继电器:PELAY. LIB

10.灯泡:LAMP

11.运放:OPAMP

12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件:

Miscellaneous Devices.ddb

Dallas Microprocessor.ddb

Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库:

Advpcb.ddb

General IC.ddb

Miscellaneous.ddb

部分分立元件库元件名称及中英对照

AND 与门

ANTENNA 天线

BATTERY 直流电源

BELL 铃,钟

BVC 同轴电缆接插件

BRIDEG 1 整流桥(二极管)

BRIDEG 2 整流桥(集成块)

BUFFER 缓冲器

BUZZER 蜂鸣器

CAP 电容

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容

CAPVAR 可调电容

CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆

CON 插口

CRYSTAL 晶体整荡器

DB 并行插口

DIODE 二极管

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管

DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LED

DPY_7-SEG 7段LED

3 protel99 元件库

DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容

FUSE 熔断器

INDUCTOR 电感

INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管

JFET P P沟道场效应管

LAMP 灯泡

LAMP NEDN 起辉器

LED 发光二极管

METER 仪表

MICROPHONE 麦克风

MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流电机

MOTOR SERVO 伺服电机

NAND 与非门

NOR 或非门

NOT 非门

NPN NPN三极管

NPN-PHOTO 感光三极管

OPAMP 运放

OR 或门

PHOTO 感光二极管

PNP 三极管

NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管

POT 滑线变阻器

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器

RES1.2 电阻

RES3.4 可变电阻

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻

SCR 晶闸管

PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器

SW ? 开关

SW-DPDY ? 双刀双掷开关

SW-SPST ? 单刀单掷开关

SW-PB 按钮

THERMISTOR 电热调节器

TRANS1 变压器

TRANS2 可调变压器

TRIAC ? 三端双向可控硅

TRIODE ? 三极真空管

VARISTOR 变阻器

ZENER ? 齐纳二极管

DPY_7-SEG_DP 数码管

SW-PB 开关

其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib (40.系列CMOS管集成块元件库)

4013 D 触发器

4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib(模拟数字式集成块元件库)

AD系列DAC系列HD系列MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib(比较放大器元件库)

Protel Dos Shcematic Intel.Lib(INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库)Protel Dos Schematic Linear.lib(线性元件库)

例555

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib(内存存储器元件库)

Protel Dos Schematic SYnertek.Lib(SY系列集成块元件库)

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib(摩托罗拉公司生产的元件库)

Protes Dos Schematic NEC.lib(NEC公司生产的集成块元件库)

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib(运算放大器元件库)

Protes Dos Schematic TTL.Lib(晶体管集成块元件库74系列)

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib(电压调整集成块元件库)

Protes Dos Schematic Zilog.Lib(齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库)

4 protel99 元件库

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称

Footprint 器件封装

Designator 元件称号

Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏

Writing Tools 连线工具栏

Drawing Tools 绘图工具栏

部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏

Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏

原理图常用库文件:Miscellaneous Devices.ddb

Dallas Microprocessor.ddb

Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库:

Advpcb.ddb

General IC.ddb

Miscellaneous.ddb

分立元件库

部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门

ANTENNA 天线

BATTERY 直流电源

BELL 铃,钟

BVC 同轴电缆接插件

BRIDEG 1 整流桥(二极管)

BRIDEG 2 整流桥(集成块)

BUFFER 缓冲器

BUZZER 蜂鸣器

CAP 电容

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容

CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆

CON 插口

CRYSTAL 晶体整荡器

DB 并行插口

DIODE 二极管

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LED

DPY_7-SEG 7段LED

DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容

FUSE 熔断器

INDUCTOR 电感

INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管

JFET P P沟道场效应管

LAMP 灯泡

LAMP NEDN 起辉器

LED 发光二极管

METER 仪表

MICROPHONE 麦克风

MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流电机

MOTOR SERVO 伺服电机

NAND 与非门

NOR 或非门

NOT 非门

NPN NPN三极管

NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放

OR 或门

PHOTO 感光二极管

PNP 三极管

NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管

POT 滑线变阻器

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻

RES3.4 可变电阻

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻

SCR 晶闸管

PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器

SW ? 开关

5 protel99 元件库

SW-DPDY ? 双刀双掷开关

SW-SPST ? 单刀单掷开关

SW-PB 按钮

THERMISTOR 电热调节器

TRANS1 变压器

TRANS2 可调变压器

TRIAC ? 三端双向可控硅

TRIODE ? 三极真空管

VARISTOR 变阻器

ZENER ? 齐纳二极管

DPY_7-SEG_DP 数码管

SW-PB 开关

其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib

40.系列CMOS管集成块元件库

4013 D 触发器

4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库

AD系列DAC系列HD系列MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库

Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库

例555

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库

Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库

Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库

Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库74系列

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库

Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称

Footprint 器件封装

Designator 元件称号

Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏

Writing Tools 连线工具栏

Drawing Tools 绘图工具栏

Power Objects 电源工具栏

Digital Objects 数字器件工具栏

Simulation Sources 模拟信号源工具栏

常用贴片元件封装

1 电阻:

最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:

英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)

0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05

0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10

1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10

1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10

6 protel99 元件库

1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10

2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10

2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10

2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:

英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)

0201 0603 1/20W 25

0402 1005 1/16W 50

0603 1608 1/10W 50

0805 2012 1/8W 150

1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200

1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200

2512 6432 1W 200

3)贴片电阻的精度与阻值

贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,

J -表示精度为5%、

F-表示精度为1%。

T -表示编带包装

阻值范围从0R-100M

4)贴片电阻的特性

?体积小,重量轻;

?适应再流焊与波峰焊;

?电性能稳定,可靠性高;

?装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

?机械强度高、高频特性优越。

2电容:

1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度

0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05

0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20

1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20

7 protel99 元件库

1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00

1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50

2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50

3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V

有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

2)常用电容的标识精度级别

B+_0.1%

C+_0.25%

D+_0.5%

F+_1%

G+_2%

J+_%

K+_10%

M+_20%

N+_30%

3)各种贴片电容的特性

帖片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容

NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规

100PF 以下,100PF至1000PF 也能生产但价格较高。

X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,耐压高,容量精度在10%左右,电容量一般在100pF~2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大,一般为1000pF~100F。

X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器,不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统,。

3电感

常见封装:0402、0603、0805、1206

封装精度Q值频率(HZ)允许电流(A)

0402 ±0.1nH 3 100 455

0405 ±0.2nH 5 25.2 350,315

0603 ±0.3nH 10 25 280,210

8 protel99 元件库

1005 ±3% 20 10 200

1608 ±5% 25 7.96 150

4磁珠:磁阻大,专用于滤波。

1)贴片磁珠封装允许电流(mA) 精度

0402,0603 3500

1005,1210 1500 ±5?

1608,2012 500 ±10?

201209 260 ±25%

321825 210

2)磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管

贴片二极管的标准封装:

封装名字对应尺寸(英制单位)

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123 <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

常用整流二极管的主要参数

正向电流(A) 反向最大电压(V) 最大恢复时间(ns) 封装厂商型号

8

215m

200m 200,400,600

800,1000,1200

100,75 1.5

135

145

4 SOD59

SOD100

SOD113

SOT23 NXP

BY229F系列

BY229X

BY329F/X

常用肖特基二极管的主要参数

正向电流(A) 反向最大电压(V) 封装厂商型号70m,120m,200m 30,40,50,70

370m SOD882,SOD523,SOD68

SOD323,SOT323

SOT23,SOD123F

SOT143B,SOT363

SOT416,SOT666 NXP

RB751系列

BAS40

常用稳压二极管的参数

工作电压(V) 精度正向电流(mA) 封装厂商型号2.4v-75v ±2%

±5% 200,500,250 SOT23,SOD66,SOT323

SOD882,SOT223,SOT346

SOD27,SOD523,SOD882 NXP

BZB84系列

PZUxBA

6常用贴片三极管的主要参数

类型Pcm(W) Icm(A) Vceo(V) fT(MHz) 封装厂商PNP

NPN 0.5

0.25

100

1

15

10

12.5 0.5

1

10

0.3

2

0.1

0.2 150

20

140

300

400 140

20

70

40

300

80

100 SOT-25 TO-92

TO-220 TO-126

TO-251 ,TO-92MOD

TO-263 ,TO-3PBL

TO-3P ,TO-3PB NIP

SANYO

SHI

常用FET的主要参数

类型VDS VGS ID 封装厂商型号

N沟道

P沟道100V,40V

30V 13V

20V 54A,117A

198A SOT634A,SOT426

SOT78,SOT404 NXP

BLA6H0912-500

BUK735R4-30B

7 IC类零件

IC为Integrated Circuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

9 protel99 元件库

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8 常用贴片晶振

封装频率范围尺寸

HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4

UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5

UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5

SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0

SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0

SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0

MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7

CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0

CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式:

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5

2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR

封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

PROTEL元件封装总结

□emcu 发表于2006-11-28 17:10:00

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D-44 D-37 D-46

单排多针插座CON SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

10 protel99 元件库

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路

上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

11 protel99 元件库

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可

封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!

5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP 系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1

13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!

16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。

17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧!

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表: 通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例,如下图示:

3、常见封装的含义

1、BGA(ball grid array):球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那 样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package):双列直插式封装 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip:倒焊芯片 裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、LCC(Leadless Chip carrier):无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 6、PLCC(plastic leaded Chip carrier):带引线的塑料芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为

浅谈POWERPCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法(精)

浅谈POWER PCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法 POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件(如PROTEL),它有自己独特元件结构。在POWER PCB及POWER LOGIC中,你是无法直接调用自己建立的封装的,必须把做好的封装分配给特定的元件类型(PART TYPE)才能使用。 那么什么是元件类型,它又由什么组成,有什么作用呢?下面我们拿一个POWER PCB的元件类型(PART TYPE)对比一个真实的元件,来对它们的结构组成进行一下说明。 其实,我们可以把POWER PCB的一个元件类型(PART TYPE),就看作是一个真实的元件,一个正规的PART TYPE可以包含一个真实元件中的大部分的信息。 图一:一个普通的三极管元件 此主题相关图片如下: 好,我们先看看一个真实的三级管都包含什么信息:1:首先它的厂家编号是2N5401 2:通过查资料,我们知道这是一个PNP型的三极管3:通过观察外形,我们知道它需要使用三脚直插的PCB封装还有其他一些信息,如它的最大工作电压,工作电流,工作频率等等,但这些信息属于原理设计部分,我们在作PCB设计的时候不常用到。

以上这些信息,你都可以在一个PART TYPE中找到:1:2N5401的厂家编号就是我们给这个PART TYPE取的名字,也叫作2N5401 2:PNP型的三极管,在PART TYPE中用逻辑封装PNP 来表示3:三脚直插的封装在PART TYPE中用PCB封装TO-92来表示其他的次要信息也可以通过增加属性来进行设置。 一个元件类型包含了真实元件的所有信息,这就是POWER PCB元件库的独特之处。我们在使用PART TYPE来作设计的候,只要把这个PART TYPE放到设计界面中,就不用再进行任何设置了,因为它就是一个真正的元件,不过是在POWER LOGIC和POWER PCB中的表现形式不同而已。那么,怎么个不同法呢?看图。 图二:POWER PCB的元件库结构图 此主题相关图片如下: 图二中的元件类型PART TYPE,实际由三部分组成:1:一个名字叫做2N5401的外壳(其中包含一些电气信息)2:一个PNP型的逻辑封装3:一个TO-92型的PCB封装 这三部分可以说缺一不可。逻辑封装就像三极管中的芯片,用来进行指挥计算的任务,没有逻辑封装的PART TYPE就像没有芯片的三极管一样,只是一个躯壳,没有任何用处(不能使用再原理图设计当中)。PCB封装就像三极管中的元件脚,用来进行安装,焊接和导电的作用,没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管,也是无法使用的(不能使用在PCB布线当中)。而2N5401这个外壳,是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体,有了这个外壳把他们连接到一

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号:CHK-WI-JS-00 制订部门:技术中心 版本版次:A/0 生效日期:2012-11-22 受控印章:

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目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规 (11) 1. 通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (11) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5. 特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规》(以下简称《规》)为电路元件库、封装库设计规文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规化,并通过将经验固化为规的方式,为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平的目的。 2. 适用围 适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证(尽量加入UL号) 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA:Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD:Small outline diode/小外形二极管。

元器件封装知识

元器件封装知识 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化,由JEDEC标准机构统一,以下是SMD组件封装的命名:1.二个焊接端的封装形式: 矩形封装:通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead),常以它们的外形尺寸(英制)的长和宽命名,来标志它们的大小,以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=,如外形尺寸为×0,06in,记为1206,公制记为×。常用的尺寸规格见下表:(一般长度误差值为±10%) NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm 1 01005 " × " 0402M × mm 2 0201 ” × "0603M × mm 3 0402 ” × " 1005M × 4 0603 " × " 1608M × mm 5 0805 " × " 2012M × mm 6 1206 " × " 3216M × mm 7 1210 " × " 3225M × mm 8 1808 " × " 4520M × mm 9 1812 " × " 4532M × mm 10 2010 " × " 5025M 5..0 × mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D-44 D-37 D-46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPV AR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

AD元件库中常用元件87066

AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*)

晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。 电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

dxp元件封装库

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W

protel通用元件库及其封装形式

protel常用元件库及电器符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 POT-LIN (滑动变阻器), 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1, POT2;封装:VR1-VR5 2. 电容:CAP (无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2 (极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4 到RB.5/1.0. 3. 二极管:DIODE (普通二极管)、DIODE SCHOTTKY (肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3 (稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4. 三极管:NPN, NPN1 禾口PNP, PNP1;引脚封装: TO18、TO92A (普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3 (大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的 9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用

TO-126 啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP (P沟道结型场效应管)MOSFETN (N沟道增强型管)MOSFETP (P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2 (普通 电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4 (可变电感) 8?整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44, D-37, D-46等。 9?单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1 到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11?串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED ;封装可以才用电容的封装。 (RAD0.1-0.4)

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库(三份资料汇总) 资料一: 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计:POT 变电阻:RVAR可调电阻:res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二: ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候,调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A:VIEW(视图)----TOOLBARS(工具条)----Customize(定制)----右键单击POWER OBJECTS(电源工具栏)----Edit...(编辑)----找到Position栏----将其换成Fixed TOP!OK!!!!!!!!!! Q: 第一次使用,在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框,里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状,旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装,在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键: b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈,星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照: Lib ref 元件名称

元件封装类型

元件封装类型 1、BGA(ball grid array)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚, 在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列 载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。 (1)PBGA(Plastic Ball Grid Array Package)塑料焊球阵列 采用BT树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球 为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料),焊 球和封装体的连接不需要另外使用焊料。 (2)CBGA(Ceramic Ball Grid Array)陶瓷焊球阵列封装 基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。 焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。 (3)CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列 CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球,以提高其焊点的 抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。 (4)TBGA(tape ball grid array)载带型焊球阵列 TBGA是一种有腔体结构,TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和 引线键合。 2.Cerdip陶瓷双列直插式封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从8 到42。

DXP 元件库对照表及封装

DXP中有两个预置的元件库是最常用的。 Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件,比如排针,DB9串口接头,DB25并口接头之类。 预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的,可以不管,将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。 初学protel DXP 碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。 使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*,可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。 ########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) ????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有:

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