焊接基础:936焊台与850风枪实际操作温度及技巧

936A焊台温度问题。。

一般大家都是调到多少焊接的?又或者不同温度有不同的作用???

有铅的一般300度就够了。

无铅的高些,我的公司里面建议380~400

如果没有专用焊台,只有一把热风枪,那么在拆卸时就更要控制好温度了,并要掌握技巧。怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢?可以这样来判断,先把风枪的小头取下(吹焊IC时最好用大头,这样可以使IC各部位均匀受热),取一张纸,风枪头部距离纸面约2厘米,调整风枪温度,使风枪头正对的纸面刚好变黄,不冒烟,不起火就可以了(插图二),为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢?因为纸的燃点是2800C,纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。

温度调好后,下一步就是吹焊IC,先预热IC及周边封胶,然后用镊子之类的工具转压IC顶部(图之三)继续对IC均匀加热(这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快),当加热到IC底部有焊锡冒出时,就可以用薄刀片之类的工具,从IC的四个角慢慢将IC撬起,直至把IC撬离焊盘。撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热,边用小刀片轻轻刮去。

拆装没有封胶,但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时,首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂,或用风枪吹熔了的松香水(图四、图五),这样做一是有利于焊锡的熔化,二是使芯片受热温度恒定,避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC(图六)。

再说说如何装黑胶功放。把功放放到主板上的焊盘之前,先放些助焊剂在焊盘上,用风枪把焊盘的焊点吹熔,然后再放功放上,(图七)功放的各脚位不一定要对得很准,因为把功放放入焊盘之后,还要用风枪再吹焊一下,(时间不宜过长)在吹焊的过程中功放会自动对位。这种先预热焊盘再放功放的方法,是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。

基本焊接工艺训练

这是修手机的焊接工艺训练,没用接受过训练或准备完全自学的朋友可以参考

这是网上搜来的。

第二章基本焊接工艺训练

第一节 SMD元件拆焊技术

一、实训目的:

1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。

2.掌握SMD元件的拆焊技巧。

二、实训器材:

热风枪 1台防静电电烙铁 1把

手机板 1块镊子 1把

低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂)适量

吸锡线适量天那水(或洗板水)适量

三、实训步骤:

一、热风枪及电烙铁的调整:

一)速工850热风枪:

1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二):速工数显热风枪:

1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。

注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三):速工936数显恒温防静电烙铁:

1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装IC:

一):拆扁平封装IC步骤:

1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)

1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。

2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。

(如图:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒)

7)取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

手机的焊接实用经典!能加WW?1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用

—、热风枪的使用

1、指导

热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度(气流调整曲线),从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时,应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作

(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用

1.指导

与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁,936电烙铁有防静电(一般为黑色)的,也有不防静电(一般为白色)的,选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上,936电烙铁主要用来焊接,使用方法十分简单,只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可,焊接时最好使用助焊剂,有利于焊接良好又不造成短路。

2.操作

(1)将电烙铁电源插头插入电源插座,打开电烙铁电源开关。

(2)等待几分钟,将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度,去触及松香和焊锡,观察电烙铁的温度情况。

(3)关上电烙铁的电源开关,并拔下电源插头。

手机小元件的拆卸和焊接

一、小元件拆卸和焊接工具

拆卸小元件前要准备好以下工具:

热风枪:用于拆卸和焊接小元件。

电烙铁:用以焊接或补焊小元件。

手指钳:拆卸时将小元件夹住,焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。

带灯放大镜:便于观察小元件的位置。

手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球:用以将小元件周围的杂质吹跑。

助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水:用以清洁线路板。

焊锡:焊接时使用。

二、小元件的拆卸和焊接

1.指导

手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件,一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁),在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

2.操作

(1)小元件的拆卸

在用热风枪拆卸小元件之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。

只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

(2)小元件的焊接

用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。

使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

手机贴片集成电路的拆卸和焊接

一、贴片集成电路拆卸和焊接工具

拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具:

热风枪:用于拆卸和焊接贴片集成电路。

电烙铁:用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。

手指钳:焊接时便于将贴片集成电路固定。

医用针头:拆卸时可用于将集成电路掀起。

带灯放大镜:便于观察贴片集成电路的位置。

手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球:用以扫除贴片集成电路周围的杂质。

助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围,便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水:用以清洁线路板。

焊锡:焊接时用以补焊。

二、贴片集成电路拆卸和焊接

1.指导

手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚分布在两边,手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简单QFP 封装,四边都有引脚,其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比,这些贴片集成电路由于相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

2.操作

(1)贴片集成电路的拆卸

在用热风枪拆卸贴片集成电路之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。

用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。

调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档,风速开关调至2-3档。

用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹跑集成电路周围的外围小件。

待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不可用力,否则,极易损坏集成电路的锡箔。

(2)贴片集成电路的焊接

将焊接点用平头烙铁整理平整,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好,用带灯放大镜进行反复调整,使之完全对正。

先用电烙铁焊好集成电路的四脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却,不可立即去动集成电路,以免其发生位移。

冷却后,用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至全部正常为止。

用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具

拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:

热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。

电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。

手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。

医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。

带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。

手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质。

助焊剂:建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB 没有腐蚀性,三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外,也可选用松香水之类的助焊剂,效果也很好。

无水酒精或天那水:用以清洁线路板。用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

焊锡:焊接时用以补焊。

植锡板:用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外,在选用植锡板时,应选用喇叭型、激光打孔的植锡板,要注意的是,现在市售的很多植锡板都不是激光加工的,而是靠化学腐蚀法,这种植踢板除孔壁粗糙不规则外,其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型,这类钢片植锡板在植锡时就十分困难,成功率很低。

锡浆:用于置锡,建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘,不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

刮浆工具:用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

二、BGA芯片的拆卸和焊接

1.指导

随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装),这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊,BGA封装IC很容易因摔引起虚焊,给维修工作带来了很大的困难。

BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装,误差只有0.01mm,而在实际的维修工作中,大部分维修者并没有贴片机之类的设备,光凭热风机和感觉进行焊接安装,成功的机会微乎其微。

要正确地更换一块BGA芯片,除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外,还必须掌握一定的技巧

和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍

2.操作

(1)BGA IC的定位

在拆卸BGAIC之前,一定要搞清BGA-IC的具体位置,以方便焊接安装。在一些手机的线路板上,事先印有BGA-IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面,主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。

画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。

贴纸定位法。拆下BGA-IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGA-IC 的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC 时,只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可,要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边缘剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。

目测法。拆卸BGA-IC前,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚,先横向比较一下焊接位置,再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。

(2)BGA-IC拆卸

认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂,既可防止干吹,又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化,不会伤害旁边的元器件。

去掉热风枪前面的套头用大头,将热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm 处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解,用镊子轻轻托起整个芯片。

需要说明两点:一是在拆卸BGAIC时,要注意观察是否会影响到周边的元件,如摩托罗拉L2000手机,在拆卸字库时,必须将SIM卡座连接器拆下,否则,很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库,这些BGA-IC耐高温能力差,吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下),否则,很容易将它们吹坏。

BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和手机板上都有余锡,此时,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。

(3)植锡操作

做好准备工作。对于拆下的IC,建议不要将IC表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可,如果某处焊锡较大,可在BGAIC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。

BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意,如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板,大孔一边应该与IC紧贴),用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。

上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC 之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最小,将温度调至330--340度,也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。

如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。

(4)BGA-IC的安装

先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC有一种“爬到了坡顶”的感觉,对准后,因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC木会移动。如果IC对偏了,要重新定位。

BGA-IC定好位后,就可以焊接了。和植锡球时一样,把热风枪的风嘴去掉,调节至合适的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

在吹焊BGA-IC时,高温常常会影响旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,因为屏蔽盖挡得住你的眼睛,却挡不住热风。此时,可在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热,只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会出事了。当然,也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。

三、常见问题的处理方法

1.没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法

对于有些机型的BGA-IC,手头上如果没有这种类型的植锡板,可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可,例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。

2.胶质固定的BGAIC的拆取方法

很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法,这种胶很难对付,要取下BGAIC相当困难,下面介绍几种常用的方法,供拆卸时参考。

(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC,用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现,用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好,只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机),在用热风枪吹焊时,就可以闻到502的气味,用丙酮浸泡较好。

(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑,目前无比较好的溶解方法,拆卸时要注意拆卸技巧,由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的,往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以,吹焊时,热风枪调温不要太高,在吹焊的同时,用镊子稍用力下按,会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出,说明压得有效,吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC,若能平移动,说明,底部都已溶化,这时将BGA-IC 揭起来就比较安全了。

需要说明的是:对于摩托罗拉V998手机,浸泡前一定要把字库取下,否则,字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA,是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中

的胶有较强腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。

3.线路板脱漆的处理方法

例如,在更换V998的CPU时,拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象,重装CPU后手机发生大电流故障,用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因,重焊CPU发生了短路现象。

这种现象在拆焊V998的CPU时,是很常见的,主要原因是用溶济浸泡的时间不够,没有泡透。另外在拆下CPU时,要一边用热风吹,一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按,这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。

如果发生了“脱漆”现象,可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方,待其稍干后,用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外,我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大,容易造成短路,而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除,重新植锡后再装到线路板上,这样就不容易发生短路现象。

4.焊点断脚的处理方法

许多手机,由于摔跌或拆卸时不注意,很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时,应首先将线路板放到显微镜下观察,确定哪些是空脚,哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”,旁边并没有线

路延伸,这就是空脚,可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的,毛刺,则说明该点不是空脚,可按以下方法进行补救。

(1)连线法

对于旁边有线路延伸的断点,可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点,用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗,如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上,一端延伸到断点的位置;

对于往线路板夹层去的断点,可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖,挖到断线的根部亮点后,仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后,小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飞线法

对于采用上述连线法有困难的断点,首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处,然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC 有锡球的一面朝上,用热风枪吹热后,将漆包线的一端插入锡球,接好线后,把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好,IC冷却后,再将引出的线焊接到预先找好的位置。

(3)植球法

对于那种周围没有线路延伸的断点,我们在显微镜下用针头轻轻掏挖,看到亮点后,用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面,用热风枪小风轻吹成球后,如果锡球用小刷子轻刷不会掉下,或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点,如果做得太小在焊上BGA-IC时,板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

5.电路板起泡的处理方法

有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施:

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分,使之尽可能平整一点。

(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板,线路都不可能完全平整,我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接,我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难,这时不要急于取下,可在

植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起,我们可以在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高。

BGA芯片焊接技巧2

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(一)BGA芯片的拆卸

①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。(二)植锡

①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。

(三)BGA芯片的安装

①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后

左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。

②BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

(四)带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。

对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU 用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)

②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是靠暂存器上方开始撬,注意热风不能停。

③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:

①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC 封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。

②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。

④清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。

常见焊接问题的处理方法

常见焊接问题的处理方法

(一)吹焊BGA芯片前的防护工作

吹焊BGA芯片时,热风枪的高温常常会影响到旁边的一些IC ,用棉团(或海绵)蘸上几滴水,放在旁边的IC上,水受蒸发会吸收大量的热,只要棉团不干,IC的温度就始终保持在100℃以下,这样,你再怎么吹,旁边的IC也不会爱影响呢。

(二)没有相应植锡的BGA芯片的植锡法

对于有一些新机型的BGA芯片,一时很难找到同一类型的植锡板时,可先试试手头上现有的植锡板有没有那块BGA芯片焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些空掉也没关系,只要能将芯片的每一个脚都植上锡就行。

(三)线路板脱漆的处理方法

在拆卸IC时,一不小心就可能使BGA焊盘绝缘漆脱落,阻焊绝缘漆一旦脱落,重新装上IC就容易发生短路故障,怎样预防和补救呢?下面以摩托罗拉V998CPU的拆卸为例进行介绍:V998CPU有封胶,一般拆卸前要用溶剂浸泡,而且完全浸泡,在拆卸时一定要掌握好温度,要把IC焊脚下的焊锡全部吹熔化时才能撬IC,否则线路板很容易断线。另外,拆卸时,一边用热风枪吹,一边要用镊子在CPU表面轻按,这样可防止线路脱漆和线路板焊点断脚,如果出现了脱漆的情况也不要紧,可用下面方法补救。用香蕉水把焊盘清洗干净,用电吹风吹干,然后用小毛笔蘸上少量绿油,把焊盘上原有绝缘漆的地方描上(尽量不使原焊点沾上绿油),描好后用热火风枪吹几分钟,停几分钟,再吹几分钟,再停分钟,连续多次,当用手摸绿油已不再沾手时,就可以装了。在处理的过程中要注意:①焊盘一定要清理干净②毛笔越细越好③如原焊点上也描上了绿油可用烙铁点出来,点得时候速度要快④已描上的绿油即使完全干透了也不能用香蕉水或酒精来洗,一洗绿油就全掉了。

(四)如何修复翘起的焊盘

首先用天那水将焊盘翘起处擦干净,然后蘸少量导电胶浆液涂在翘起的焊盘下面,用尖镊子小心地将翘起焊盘向下压平,调节850热风枪温度到250℃,风速适当,用小风嘴对准焊盘加热固化,直到焊盘下面导电胶变硬粘住焊盘不会翘起为止。焊盘表面有导电胶可用手术刀小心第刮除,否则会焊不上锡。

(五)焊点断脚的处理经验

首先将线路板放到显微镜下面观察,确定哪些是空脚,哪些是断脚。如果只看到一个底部光滑的小窝,旁边没有线路,说明这是空脚,可不做理会,如果断脚的旁边有线路或底部有扯开的毛刺,则说明该点是断脚,可按下面方法进行处理:

连线法:对于旁边有线路断点,可用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点,用上足锡的漆包线一端焊在断点旁边的线路上,一端则焊在断点的位置;对于往线路板夹层去的断点,可在显微镜下面用针头轻轻在掏挖断点,挖到断线的根部亮点后,再仔细在焊出一小连线。将所有断点连好线后,小心将IC焊接到位。注意:焊的过程不可动IC。

飞线法:对于采用连线法有困难的断点,可参考电路图或比较正常的机板的办法来确定该点与线路板上哪个点相通,然后用一根漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。焊接的方法是将IC有锡球的一面朝上,用热风枪吹热后,将漆包线一端插入锡球,接好线后,把沿锡球的空隙处引起,翻到IC的的反面用耐热的贴纸固定上好,把IC焊上,再将引出的线焊接到预先找好的位置。

接边法:有些BGA IC的边缘有一道薄薄的边,上面有许多金黄色的细脚,这是厂家生产IC时留下的痕迹,这些细脚和BGA IC下面的脚有一一对应的关系,巧妙地利用这些细脚来飞线,可解决线路板以及IC本身的断脚、脱脚问题。具体可根据资料查准是BGA IC的第几脚出了问题,就可从IC的边缘引线修复。免除拆焊BGA IC带来的风险。

植球法:对于那种周围没有线路的断点,可在显微镜下用针头轻轻掏挖,看到亮点后,用针尖挑少许植锡用的锡浆放在上面,用热风枪轻轻吹成球。如果锡球用小刷子轻刷不掉或经测量确定已接好。注意:板上的锡球要植大些,如果植得太小的话,焊BGA IC时,板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而使植锡挫败。

修补法:对于上述那种周围没有线路,往线路夹层去的断点,在显微镜下掏挖出亮点后,还可在脚中注入一种专用的线路板修补剂进行修补。具体操作是:将焊盘区域清洗干净,用导电胶浆液将原焊盘断裂处填满,用细针小心地将导电胶浆液上下捣动,使导电胶液与焊盘引线根部充分接触,再用铜丝盘制成一个与焊盘大小一样的小焊盘,中间头留1mm左右,渡一层锡,再将焊盘中间突出头插入受损焊盘原位置处,用镊子尖将小焊盘向下压,高度与原焊盘一致,然后用热风枪对准小焊盘加热使导

电胶固化,用刀片刮除小焊盘上面的导电胶,露出镀锡表面,以方便焊接IC。

(六)电路板起泡的处理方法

拆卸BGA IC时,热风枪的吹焊时间、吹焊温度没有控制好,容易使线路板因过热而起泡,一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要处理恰当,手机就能正常地工作,具体方法如下:

压平线路板:将风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线路板隆起的部份,使之尽量平整。

在IC上面植上较大的锡球:尽管采用上面的方法可以把线路板压平一些,但却不能完全平整,为了方便在高低不平的线路板上焊接,就需要在IC上植上较大的锡球。植锡时可取两块同规格的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块厚的植锡在所难免去植锡。植好锡后如IC不易取下,可在植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,IC就可以轻轻地取下了。

防止电路板再度隆起的方法:焊接BGA IC时,为防止电路板原起泡处再度受高温隆起,可以在安装IC时,在电路在所难免的反面垫上一块吸足水的海绵,这样可防止电路板温度过高。

852D+焊BGA封装CPU座虚焊成功率非常高

本人使用的是三剑牌852D+ 无刷风热风焊台。

首先把CPU座上的塑料卡全部拆了(白色塑料卡下面的底座塑料是抗高温的400度以上都没问题),旁边的风扇卡具也拆了。在CPU底座(底座是灰色的)上涂层焊油。

把热风枪嘴给拿下。温度调390,风量调最大(因为无刷风机风量本身很小)。

然后开始热风焊了,保持风枪头离座2厘米左右空间。不停的CPU座上转。大概几分钟后,只要CPU 座中心的小电容用镊子碰的动了就好了。

冷却上机一切OK。

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