无铅制造01(绪论)
无铅制造技术Lead-free Manufacture Technology
中国赛宝实验室
罗道军
https://www.360docs.net/doc/9111939924.html,,luodj@https://www.360docs.net/doc/9111939924.html,,0086-2087236986
年底，产品回收率
镀层
小型元件
对应欧盟的豁免条款
电子产品中的锡须现象与危害
电子产品中的锡须现象与危害 关键字：锡须电子行业电子连接器电器短路 背景 在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代1,2。未能及时转到无铅电子的公司将为国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多电子元件制造商用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代铅合金进行表面处理。制造商是根据它们的价格、耐腐蚀性以及它们与含铅焊料和无铅焊料的兼容性作出这个选择的。使用不含铅的锡进行表面处理的缺点是会形成锡须。 什么是锡须？ 晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。甚至有时锡铅合金上也会生长晶须，但发生概率较小。晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。一般来说，晶须现象容易出现在相当软和延展性好的材料上，特别是低熔点金属。锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。 锡须的产生和成长机理 （1）内部应力型锡晶须产生和生长的机理 对这些锡晶须现象机理的解析正在逐步展开。关于锡晶须产生的机理有以表面氧化为驱动力的转移论和Sn原子通过晶界扩散作为锡晶须而生长的再结晶理论。还有在Sn镀层中，来自基底材料的Cu扩散，形成金属间化合物，施加在Sn镀层上的压缩应力成了锡晶须生长的驱动力。还有人认为因为与Sn镀层的主配向呈不同配向而产生锡晶须。锡晶须经氧化膜的裂纹而生长，该成长可用棱镜形转移图说明。这些锡晶须的产生机理与外部应力型锡晶须不同，但是由扩散和氧化等加给Sn系镀膜上压力的事实，意味着它就是锡晶须产生和成长的原因。这些内部应力型锡晶须，因扩散和氧化是主要原因，所以在较长时间内锡晶须有成长的特性。 （2）外部应力型锡晶须产生和成长的机理 外部应力型锡晶须的特征是众所周知的，即由加在Sn系镀膜上过大的外部应力造成的，它导致锡晶须明显快速地成长。有报告认为，锡晶须的形成与受三维压缩应力和结晶粒径等的扩散蠕动现象有关。该报告中根据纳米强化法所得的Sn镀层硬度和蠕变指数，模拟加给sn系镀膜上长时间的应力分布。研究结果认为，与JEITA观察到的锡晶须生长相对照，其结果非常一致。 锡须的危害 锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或者其它电气问题。在该行业中，锡晶须造成的破坏性损害以十亿美元计。时至今日，对于锡晶须生长的确切过程，人们仍未完全理解。过去数十年所使用Sn／Pb作为标准镀覆材料，就是因为铅的加入能抑制晶须的形成。而在无铅化的今天，抑制锡晶须的形成又变成了人们必须重新面对的课题。 在电子行业急于应对RoHS的多数是电子连接器制造商，他们主要是把Sn-Cu镀层用在连接器引脚上，从2002年开始逐渐向市场推销自己的产品。但到了2003年就暴露出了锡晶须的问题，不单是连接器，其它电子产品的可靠性也受到威胁，锡晶须成为整个电子行业关注的大课题。大量小型化的家用电器应用电子连接器最多，尤其是引脚间距窄更容易受到锡晶须造成的短路障害。根据这些问题，本着解析锡晶须现象和规范锡晶须试验方法的目的，JEITA于2003年组织了电子连接器的锡晶须研究计划。从这个计划的调查结果中得知：主要发生在电子连接器上的锡晶须现象，是加在引脚连接部位等镀层上的机械外部应力造成的。R．M．Fisher在1954年的研究中，曾得出“当sn镀层被施加机械的外部应力时，锡晶须的成长被加速”的结论。同时也指出，锡晶须产生和成长的主要原因是当初镀层的内部应力所致。基于此，为了对尚未产生锡晶须问题的锡晶须进行评价，曾采用在无外部应力负荷的状态下进行高温高湿试验和温度循环试验等方法。后来，s．M．Arnold于1966年发表了“在sn中含Pb达1％以上，就可起到抑制锡晶须”的报告。这一发现，使对锡晶须有抑制作用的Sn—Pb镀层在电子产品中得到广泛的应用，同时也使得对锡晶须的产生和成长现象及其它的机理的剖析大多都没有完成，这一切也是再次引发研究锡晶须问题的较大原因。
iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议
iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议 iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议 来源：作者：发布时间：2007-10-30 作者：iNEMI锡晶须用户小组成员 I. 执行概况 iNEMI锡晶须用户小组由8家大型高可靠性电子组装的制造厂家组成。这几家公司年购置元器件达几百万美元，由这几家公司组成用户小组，就有关高可靠性电子应用领域的无铅表面涂覆材料提出一些建议，旨在使由于锡晶须产生故障的可能性降低到最低极限。iNEMI 用户小组成员一致认为纯锡电镀在高可靠性应用中存在有风险，而采用成本合理的替代产品可降低这种风险。 电子组装行业在解决锡晶须问题和测试方面所采用的方法的标准化工作中取得了长足的进步。在2005年和2006年出版发行的标准和相关出版物中重点论述了锡晶须测试、环境可接受要求和解决方案（JEDEC标准JESD22A121.01，测量锡和锡合金表面涂层上晶须生长和JESD201，锡和锡合金表面涂层的锡晶须敏感度的环境可接受要求和JEDEC/IPC焊点出版物JP002，当前锡晶须原理和解决方案指南）。用户小组完全支持并同意将这些文件作为解决方案中综合策略的一部分，锡晶须测试和镀覆工艺控制对于降低与锡晶须相关的故障的风险来说是很有必要的。 本文件对该小组2003年6月出版发行和2005年5月修订的原报告进行了再次修订。该文件对用于不同用途的元器件涂层提出了建议，并根据用户小组成员自身的经验和可靠的数据给出了其最佳的评判。有关无铅组件涂层迁移的27条通用指南已用于这些建议的制订中。本文件不适用于关键应用领域，如像：航空领域。这些指南通常满足不了这些类型应用的需求。 在制定JESD201和JP002过程中，用户小组与JEDEC和IPC密切合作。不过，锡晶须的问题仍没有得到解决，而且这个问题一直是威胁到产品可靠性的一个重要问题，成为人们时常谈论的热点话题。用户小组当前的目标是将重点放在这个问题上，并持续为用户和供货商提供指南，以便降低由锡晶须导致产品在功能或可靠性方面产生问题的可能性。通过将已知的解决方案与工艺控制和某些等级的测试结合起来可以达到这个效果。锡晶须的问题一直是电子产品可靠性的关键问题。每年使用的组件量达亿万个，但是，只要有一个缺陷就会产生一类问题。 Ⅱ.背景说明 在电镀非合金锡中形成锡晶须和锡晶须生长已有很长的历史了，锡晶须的形成和生长会使各种类型的电子设备产生可靠性的问题1。50多年来，在解决锡晶须问题中所采用的主要方法就是往镀锡液中添加铅（Pb）。法规限制在出口到欧盟和世界其它地区的电子产品中使用铅，因此，使得电子元器件的供货商将镀锡-铅（SnPb）中的Pb取消，只采用纯锡成分。这
先进制造技术的应用与发展剖析
毕业设计论文 作者学号 系部机电学院 专业机电一体化技术 题目先进制造技术的应用与发展 指导教师 评阅教师 完成时间：2014 年4月26 日
毕业设计(论文)中文摘要
目录 1 绪论 (4) 1.1先进制造技术的概述 (4) 2 先进制造技术的现状 (5) 3 先进制造技术的应用 (6) 4 先进制造技术的应用举例 (7) 4.1在产品制造过程与工艺技术中的应用 (7) 5 先进制造技术发展展望 (8) 6 计算机集成制造系统 (10) 6.1 CIMS 系统的功能组成 (11) 6.2 CIMS 系统的技术优势分析 (11) 6.2.1保障和提高了新产品开发的质量 (11) 6.2.2 缩短了新产品的上市周期 (12) 7 加工技术 (12) 7.1 超精密加工的技术范畴 (12) 7.2 超精密加工的关键技术 (13) 7.2.1 主轴 (13) 7.2.2 直线导轨 (13) 7.2.3 传动系统 (14) 7.3数控技术（Numerical Control（NC）） (14) 7.3.1 数控技术是应用制造技术的基础和核心 (15) 7.3.2数控技术的推广应用给机械制造业带来了重大变革 (15) 结论 (16) 致谢 (16) 参考文献: (17)
1绪论 1.1先进制造技术的概述 先进制造技术(Advanced Manufacturing Technology)，人们往往用AMT 来概括由于微电子技术、自动化技术、信息技术等给传统制造技术带来的种种变化与新型系统。具体地说，就是指集机械工程技术、电子技术、自动化技术、信息技术等多种技术为一体所产生的技术、设备和系统的总称。主要包括：计算机辅助设计、计算机辅助制造、集成制造系统等。AMT是制造业企业取得竞争优势的必要条件之一，但并非充分条件，其优势还有赖于能充分发挥技术威力的组织管理，有赖于技术、管理和人力资源的有机协调和融合。先进制造技术在传统制造技术的基础上融合了计算机技术、信息技术、自动控制技术及现代管理理念等，所涉及的内容非常广泛，学科跨度大。本书围绕先进制造技术的各主题，系统地介绍了各先进制造技术的基本知识、关键技术及其在实际中的应用等。制造技术是使原材料成为人们所需产品而使用的一系列技术和装备的总称，是涵盖整个生产制造过程的各种技术的集成。从广义来讲，它包括设计技术、加工制造技术、管理技术等三大类。其中设计技术是指开发、设计产品的方法；加工制造技术是指将原材料加工成所设计产品而采用的生产设备及方法；管理技术是指如何将产品生产制造所需的物料、设备、人力、资金、能源、信息等资源有效地组织起来，达到生产目的的方法。 具体地说, 先进制造技术是制造业不断吸收信息技术和现代管理技术的成果, 并将其综合应用于产品设计、加工、检测、管理、销售、使用、服务乃至回收的制造全过程, 以实现优质、高效、低耗、清洁、灵活生产, 提高对动态多变的市场的适应能力和竞争能力的制造技术的总称。与传统的制造技术相比, 当代的先进制造技术以其高效率、高品质和对于市场变化的快速响应能力为主要特征。先进制造技术是生产力的主要构成因素, 是国民经济的重要支柱。它担负着为国民经济各部门和科学技术的各个学科提供装备、工具和检测仪器的重要任务, 成为国民经济和科学技术赖以生存和发展
工程经济学 第1章 绪论
第1章 绪论 §1.1 什么是建筑工程经济 （一）建设工程与建筑工程→工程学 建设工程是最广义的概念，根据《建设工程质量管理条例》第二条规定，本条例所称建设工程是指土木工程、建筑工程、线路管道和设备安装工程及装修工程。显然，建筑工程为建设工程的一部分，与建设工程的范围相比，建筑工程的范围相对为窄，其专指各类房屋建筑及其附属设施和与其配套的线路、管道、设备的安装工程，因此也被成为房屋建筑工程。 其中“房屋建筑”指有顶盖、梁柱、墙壁、基础以及能够形成内部空间，满足人们生产、居住、学习、公共活动等需要，包括厂房、剧院、旅馆、商店、学校、医院和住宅等；“附属设施”指与房屋建筑配套的水塔、自行车棚、水池等。“线路、管道、设备的安装”指与房屋建筑及其附属设施相配套的电气、给排水、通信、电梯等线路、管道、设备的安装活动。 根据《建筑法》的定义，“本法所称建筑活动，是指各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动。”从中看出没有采用“建筑工程”概念，而是采用建筑活动的概念范畴。 简单来说，建筑工程，是指为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体。这部分投资额必须兴工动料，通过施工活动才能实现。 我们所研究的问题，归根结底是工程经济学的问题。 工程经济学包括两大范畴，工程学与经济学。在经济社会中，一个项目是否成功取决于两个方面，技术上是否可行，其二是经济上是否合理。在这两个领域的不断探索与积累逐渐发展成为工程学和经济学两大学科。 工程学范围很广，包括土木工程、机电工程、冶金工程等，不同的工程领域遇到的问题不同。工程学是将自然科学原理应用到实际工作中形成的各门学科的总称，是由应用基础科学原理，结合生产实践所积累的技术经验发展起来的，目的在于利用科学知识，改造自然，服务人类。 （二）经济学 经济学是一个庞大的体系，研究视角不同，对经济学有不同的理解。一般的教材都应用经济学大师萨缪尔森的经济学定义（经济学研究人们如何进行抉择，以便使用稀缺的或有限的生产性资源，来生产各种商品，并把它们分配给不同的社会成员以供消费。）然而对于从事工程技术工作的工程师而言，罗宾斯的经济学定义更容易被接受。 罗宾斯的经济学定义为：研究稀缺资源在给定但是有竞争的目的之间的配置的科学。按照该定义，经济学是一门主要研究各种稀缺资源在可供选择的用途中进行合理配置的科学。要点有三：一，资源稀缺，如项目资金有限；二，需要分配资源的用途有竞争关系，各种用途往往具有排他性；三，存在决策环节，合理的资源配置需要科学决策。 经济学研究的是资源的配置和利用，由此形成不同的经济学分支，包括研究资源配置的微观经济学和研究资源利用的宏观经济学。微观经济学研究单个经济单位的经济行为和特征，解决的问题是如何使资源达到最优化，具体说就是研究生产什么，生产多少，为谁生产的问题。宏观经济学关注国民经济整体运行方式与规律，即研究产量、收入、价格水平和失业等要素来分析整体经济行为，研究现有资源未能得到充分利用的原因，达到充分利用的途径以及如何增长等问题。 在利用工程技术服务于人类的过程中，如何使有限的资源最大程度的满足社会需求，充分利用与合理配置资源，就需要研究如何根据资金情况，谋划备选方案，利用合理的指标体系，选择合适的方法对上述方案进行科学的评价，以达到技术与经济的统一。在此背景之下产生了工程经济学。 （三）工程经济学 工程经济学正是建立在工程学与经济学基础之上的一门新兴学科，其产生有其历史原因。直到19世纪末期，工程师的工作仍然是把科学家的发明转变成为有用的商品，仅仅关心机器设计、制造和运转，很少注意有限资源的合理配置。随着科学技术的发展，社会投资活动的增加，他们的职责范围不断扩大，不得不对许多工程问题进行决策，如相互竞争的设计方案选择哪一个？正在使用的机器是否需要更新？在有限资金的情况下，如何选择投资方案？这些问题有两个明显的特点：一是每个问题都涉及方案的选择，二
无铅与有铅锡的工艺区别
无铅和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点 有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为 Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接无论是何种焊接方式，焊料合金一焊料合金成分都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波直采用Sn63Pb37,不会对生产现峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合 金的使用造成混乱 焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数 焊料合金单一混乱 焊料合 波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高2.7 xx焊料成本 倍。回流焊接用的锡膏成本提高约1.5倍 焊料合金熔点 温度 焊料可焊性 焊点特点 焊料/焊端兼容 焊端中不能含铅性无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多 能耗焊接能耗 10%~15%
设备需 回流焊求手工焊接炉体长 更换烙铁头度曲线调整的灵活性 不需要更换需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)能耗较低焊端中可以含铅差 焊点脆，不适合手持和振动产品好焊点韧性好温度高217℃ 温度低183℃焊料成本低在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品场焊料合金的使用造成混乱有铅工艺特点设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。也可以采用多温区的设备，增强温印刷/贴片机 水清洗工艺不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高 不建议使用不需要更换 可以使用工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。工艺窗口大，温度曲线调整较易。 回流焊接 焊点xx不好 焊接工 焊点xx较好，锡槽合金杂质含量艺 波峰焊接 频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器 检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快 可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用
无铅电子产品的长期可靠性
无铅电子产品的长期可靠性 采用无铅产品会使产品的返修率上升吗? 通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示：“你知道无铅带来的问题吗？没有人能够回答这样一个简单的问题：如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产品一样，它们工作的时间能一样长吗？” 问题很简单，答案也并不复杂。经过多年的研究和试验，研究人员已经把影响无铅产品长期可靠性的因素归结到以下5个方面。 ●锡须 ● Kirkendall空洞 ●无铅焊料的机械震动 ●无铅焊料的热循环 ●导电阳极丝(CAF) 锡须 锡须是从元器件和接头的锡镀层上生长出来的，如果这些导电的锡须长得太长的话，可能连到其他线路上，并导致电气短路。通过在器件引脚上使用90Sn10Pb镀层已经有效地消除了锡须问题，但现在这个问题又冒了出来。 有些公司用镀纯锡的器件生产了大量的无铅产品，已经发现使用过程中的锡须问题，并且在不到2年的时间内就会出现故障。虽然还不清楚实际的故障率，但证据显示锡须故障并未使总体的产品返
修率增加。由于在细引脚器件上镀锡是最近三四年才有的事情，锡须对长期可靠性的影响还有待观察。 如果你不是在设计可能会造成人身伤害的产品，元器件和连接器就要首先考虑是不是具有下面这些特点。 ●引脚间距小于1mm(有些公司采用的间距小于0.3mm) ●可采用金属外壳(例如通孔晶振或振荡器) ●受积压的连接点(例如接头弯曲的电路) ●有焊缝(例如电解电容) 一旦确定了关键器件，你应该要求器件生产商提供基于iNEMI 建议或JEDEC标准JESD22A121的认证测试。业界对故障的定义几乎还是空白，所以你也许需要提出自己的标准。标准既可以是绝对数值，例如最大的晶须长度不能超过25、50或75μm，也可以是相对数值(如最小间距的1/3或1/2)。 Kirkendall空洞 在两种不相近的材料之间，由于扩散速率的不同所产生的空洞就称为Kirkendall空洞，这种空洞产生机制在SnPb和无铅焊料中均存在。在最近的实验中，SnPb焊料中会产生很严重的空洞。但在过去30年的表面安装技术使用过程中，还没有因为Kirkendall空洞导致产品故障的报告。 在无铅焊料中，Kirkendall空洞是由一些未知因素造成的，似乎会使问题更加严重，尤其是在长期的高温条件下。 机械震动
先进制造技术——课程结业(论 文)
先进制造技术——课程结业（论 文） 设计(论文)题目：3D打印技术——第三次工业革命的重要标志 学生姓名： 班级： 学号：
目录 摘要.................................................... II 1 绪论 (1) 2 什么是3D打印 (2) 3 3D打印的基本原理 (3) 4 3D打印的历史发展 (4) 5 3D打印的应用 (6) 5.1 医疗行业 (6) 5.2 科学研究 (6) 5.3 产品模型 (7) 5.4汽车制造业 (7) 5.5建筑模型 (8) 5.6 食品行业 (8) 5.7 工艺品制造 (9) 6 3D打印的优点 (10) 7 国内3D技术的发展 (11) 8 国外3D技术的发展 (12) 9 我国3D打印面临的挑战 (13) 9.1 材料的限制 (13) 9.2 机器的限制 (13) 9.3 知识产权的忧虑 (13) 9.4 道德的挑战 (13) 9.5 花费的承担 (14) 10 3D打印对我们生活产生的影响 (15) 11 结论 (16) 参考文献 (17)
3D打印技术—第三次工业革命的重大标志 摘要 因为快速成型技术在市场上占据主导地位，3D打印机在生产应用方面有着巨大的潜力。3D打印技术在珠宝首饰、鞋类、工业设计、建筑、汽车、航天、牙科及医疗方面都能得到广泛的应用。本文就以什么是3D打印、3D打印的基本原理、3D打印的发展历史、3D打印的应用、3D打印的优势、我国3D打印面临的问题及3D打印对我们生活的影响等方面来探讨3D打印。 关键词：3D打印基本原理应用优势面临的问题
普通生物学
绪论 新陈代谢：外界物质为生物所摄取，在体内经过一系列生物转化，最后不能为生物体所利用的物质和代谢产物被排出体的现象。（它是生命物质产生的基础，生命活动赖以进行的动力源。） 生命：是由核酸和蛋白质特别是酶的相互作用而产生的可以不断繁殖的物质反馈循环系统。 第一章细胞 糖类化合物： （1）单糖：不能水解的最简单糖类，糖类的单体（葡萄糖，果糖，核糖）（2）二糖：在生物细胞中，单糖经过脱水缩合形成以糖苷键连接的二糖（蔗糖，麦芽糖） （3）多糖：由几百个或几千个单糖脱水缩合而成的多聚体（淀粉，糖原，纤维素） 蛋白质的结构：（包括4个连续不同的结构水平） ①一级结构：组成蛋白质的氨基酸数目、种类和顺序等。 ②二级结构：由于多肽链中氢键的作用，使部分多肽链发生卷曲和折叠。主要包括α-螺旋和β-折叠，此外，还有β-转角、β-发夹、Ω-环等。 超二级结构：由二级结构单元形成，也称模体。【相邻的α螺旋或β折叠中氨基酸残基侧链紧密组装形成特定构象。由简单模体再组成复杂模体。】结构域：在超二级结构基础上形成的紧密球状结构，为多肽链的独立折叠单位。【在较大的球蛋白分子内部，结构域之间以松散肽段相连。】 ③三级结构：多肽链在二级结构的基础上再盘绕或折叠形成的三维空间形态，一般情况下呈球形或纤维形。 ④四级结构：许多蛋白质含有两个或更多的肽链，每一个肽链都是蛋白质的一个亚单位（又称亚基），这种由亚基之间借次级键（离子键、疏水键、氢键、范德华力等）互相聚合形成的聚集体。 超分子：蛋白质分子之间专一而有序地缔合，或蛋白质识别并结合特定的核酸、类脂、多糖等，进一步组装成超分子甚至细胞器，在更高层次表现功能。 DNA的结构： ①一级结构：构成DNA分子的4种核苷酸分子排列顺序。 ②二级结构：两条脱氧多核苷酸链反向平行盘绕所形成的双螺旋结构。 【二级结构包括两类：右手螺旋，局部左手螺旋】 ③三级结构：DNA双螺旋进一步扭曲盘绕所形成的特定空间结构。 RNA： DNA脱氧核糖，RNA核糖；DNA胸腺嘧啶T，RNA尿嘧啶U。 RNA以单链形式存在，但能自身回折，形成许多分子内双螺旋区域。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别 趋势 首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。 现状 当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可 靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。 比较 有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的 锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。 图：有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比 不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。 由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。 在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求，热风对流技术将受到挑战。
第一章绪论练习和答案_食品营养学
第一章绪论 一、填空 1、食品的是指食品中以单位热量为基础所含重要营养素的浓度，这些营养素包括、和三类。 2、人体必需氨基酸的九种氨基酸 为、、、、、、、和。 3、食物中的铁有、非血红素铁两种形式，前者更容易吸收。 4、人体营养状况评价的内容包括：和两个方面。 5、婴儿的必需氨基酸有种。 6、肉类食品是人类蛋白质、脂肪、矿物质和的重要来源之一。 7、在计算各种营养素摄入量时，应考虑到加工、烹调及造成的营养素损失带来的偏差。 8、体格检查是营养调查评价的主要内容之一，包括人体测量和两个部分。 9、在冷冻保藏食品过程中，维生素损失最多的阶段是解冻。 10、烟熏烤的过程中，食品会形成大量的，其中具有强致癌性。 二、选择 1、为了指导居民合理营养、平衡膳食，许多国家制订有膳食营养素推荐供给量，即。 A. DRIs B. RDAs C. RNI D. EAR 2、属于常量元素的矿物质是。 A. 铁 B. 钙 C. 锌 D. 硒 3、人体内含量最多的营养素是。
A. 蛋白质 B. 脂类 C. 糖类 D. 水 4、我国古代提出“五谷为养，五菜为充，五畜为益，五果为助”概念的著作是。 A. 《伤寒杂病论》 B. 《本草纲目》 C. 《饮食概要》 D. 《黄帝内经》 5、过量食用后，最容易引起维生素A中毒的是。 A. 瘦猪肉 B. 胡萝卜 C. 芒果 D. 鱼肝油 6、体质指数（BMI）的计算公式为。 A. 体重（kg）/身高（m）2 B. 身高（m）2/体重（kg） C. 体重（kg）/身高（cm）2 D. 身高（cm）2/体重（kg） 7、以下不同部位猪肉中蛋白质含量最高的是。 A. 奶脯 B. 后臀尖 C. 里脊肉 D. 肋条肉 8、牛奶通过发酵变成酸奶，在这个过程中，营养素含量增加的是。 A. 钙 B. 铁 C. 乳糖 D. B族维生素 9、以下食品类别中营养素密度最高的是。 A. 甜饮料 B. 酒类 C. 动物油脂 D. 绿叶蔬菜 10、为了保持体内酸碱平衡，一般建议每天饮食中的酸、碱性食物的适宜比例为。 A. 1︰2 B. 1︰3 C. 1︰4 D. 1︰5 三、名词解释 1、营养:是人类从外界获取食物满足自身生理需要的过程，也即人体获得并利用其作为生命运动所必须的物质和能量的过程。 2、营养学：是研究人体营养规律及其改善措施的科学。 3、食品营养学：是研究食品和人体健康关系的一门科学，应使人们在最经济的条件下获得最合理的营养。 4、营养价值：在特定食品中的营养素及其质和量的关系。 5、营养不良：指由于一种或一种以上营养素的缺乏或过剩所造成的机体健康异常或疾病状态。
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）
SMT 无铅工艺对无铅锡膏的几个要求
SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求 杨庆江张辛郁 （Henkel Loctite (China) Co.,Ltd.） 摘 要：SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore?96SC LF320 AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。 关键词：SMT无铅工艺 Sn/Ag/Cu合金 低温回流 空洞水平 众所周知铅是有毒金属，如不加以控制，将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已经通过立法，要求从2006年7月开始，在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见，SMT的无铅工艺已经成为我们必然的选择。本文以无铅锡膏的研发为基础，针对无铅工艺带来的几个问题，如合金的选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论，同时，向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品Multicore?96SC LF320 AGS88相应特性。 1.无铅合金的选择 为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金，人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多，如熔点、机械强度、保质期、成本等。表1列举了三种主要无铅合金的比较结果。 合金类型 熔点（度）主要问题 Tin Rich 209—227 熔点稍有升高 Tin Zinc (Bi) 190 容易氧化，保质困难 Tin Bi 137 强度很差 表1 三种无铅合金的比较结果 人们最终把目标锁定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu 系列又成为选择的目标。而Sn，Ag，Cu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程，这主要是考虑到焊点的机电性能，如抗拉强度、屈服强度、疲劳强度、塑性、导电率等等。最终两种具有相同熔点（217°C）且性能相似的合金成分：SnAg3Cu0.5(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)和SnAg3.8Cu0.7(95.5%Sn,3.8%Ag,0.7%Cu)成为无铅合金的主要选择。其中，SnAg3Cu0.5被日本、韩国厂商广泛采用，欧美企业更多选择 SnAg3.8Cu0.7合金。以上两种合金Multicore?均可以提供，代号分别为97SC和96SC。 2.印刷性 由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5 g/mm3)比Sn-Pb合金的密度 (8.5g/mm3) 低，使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此，由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调
SMT无铅化工艺
SMT无铅化工艺 一．无铅焊料： 与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物 来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。 以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183 摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu 熔点为218摄氏 度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。 二．无铅焊接工具： 无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的 改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。 如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合 物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。一旦无铅焊料中的Cu 在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。 由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验 以下是2个试验条件和结果：
1. 4种烙铁头的温度都设在329CO,每个烙铁头连续完成10 个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232CO时，完成 下一个焊点。 当10 个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下： METCA——150 秒PACE204 秒 WELLE——245 秒HAKK 316 秒 该试验表明，METCAI烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率 高，比HAKKO勺速度快一倍以上。 2.如果使这4 种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所 用时间都保持在150 秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCA烙铁仍维持329Co的温度不变： METCA—L—150 秒——329 CO PACE——150 秒——349 CO WELLE—R—150 秒——380 CO HAKKO——150 秒——409 CO 我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25% 而比Hakko926ESD!y要快一倍以上。 无铅焊接虽然对焊接工具提出了更高的要求，但经实验我们发现 部分无铅烙铁已经能满足现有无铅焊料的要求，使用Metcal 烙铁更能有效的防止焊接过程中氧化现象的产生，确保了无铅焊接的可靠性。三. 无铅焊接环境： 无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成 决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无
无铅波峰焊接工艺
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相关于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能阻碍焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说差不多上专门重要的，直截了当阻碍到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最差不多的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采纳的涂敷方法要紧有两种：发泡和喷雾。在此我们要紧介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它能够精确地操纵助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。阻碍助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的操纵可使喷射的层厚操纵在1-10微米之间。 关于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求平均涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，阻碍外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，阻碍发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不平均时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，第一是蒸发助焊剂中余外的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。假如粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热时期，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，如此有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。
预防锡须造成短路现象(Short circuit prevention for tin whisker)
●壓應力（Compressive Stress）為錫鬚生成主要因素 ●錫鍍層壓應力的來源 1. 電鍍液成分和電鍍條件（在正確的電鍍條件下, tyco試驗結果有7種電鍍液藥水能生產出無或 非常低錫鬚生成的錫電鍍層）。 2. 錫銅間化合物的形成（Ex. Cu6Sn5）（Fig. 1）。 3. 端子保持力區域的作用壓應力（Fig. 2）。 4. 端子接觸區的壓應力。 5. 電鍍後折彎、修剪作業。 ●設計指南：電鍍規範 1. 傳統的認知是: 霧錫電鍍較亮錫電鍍好（部分客戶只接受霧錫產品）。 2. 霧錫電鍍，底鍍鎳（Nickel）最少1.27μm[50μ”]（0.5μm[20μ”]鎳鍍層為最低限度）112-65, 預防Cu6Sn5生成。（銅底鍍或鍍鋅無法抑制錫鬚生成）。 ●設計指南：機件設計 1. 端子保持力區域不宜有純錫電鍍（Fig. 3）。 2. 電鍍後,錫電鍍區域應避免做折彎或裁切作業。 3. 預斷區域(carrier strip cut-off region) 應避免有電鍍錫（Fig. 4）。 4. 當無法避免預斷區域有電鍍錫,預斷區域(carrier strip cut-off region)應埋入塑膠Housing。 5. 端子接觸區使用金電鍍方式（銀電鍍在含硫環境有變色的問題）。 ●結論 1. 避免在不必要的區域(尤其是端子保持力區域)有電鍍純錫。 2. 盡可能只在銲錫區做電鍍錫處理。 3. 底層電鍍鎳厚度至少有1.27μm[50μ”]以隔絕銅材中的銅原素滲透到錫鍍層形成錫銅間化合物。 （0.5um[20u”]鎳電鍍層為最底限）。 4. 霧錫電鍍（有客戶指定Connector 只能使用霧錫電鍍。一些客戶認為亮錫有較高的錫鬚生成傾向）。 5. 持續壓應力區不該有電鍍錫（列如端子干涉/保持力區域）。 6. 端子預斷區不要電鍍錫。如果無法避免，應設計將預斷區埋入塑膠Housing。 7. 組裝過程避免破壞錫鍍層（挾持鍍錫區組裝會造成錫層內壓應力增加錫鬚生成的風險；避免 組裝機具損壞壓傷錫鍍層）。 8. 電鍍錫後立即應做Reflow處理。 9. 增加鄰近端子之間隔距離。 Ps. ●Reflow效果 1. Hot air leveled tin（HALT）and hot tin dip（HTD）產品的錫鬚生成速度較慢。 2. 電鍍錫後立即Reflow處理,效果類似Hot tin dipped. （錫電鍍後放置倉庫後錫鬚/氧化層可能已經形成）。 ●Fig. 1：錫銅間化合物的形成在錫鬚根底和其晶緣（Ex. Cu6Sn5） 1
PCB 耐温与无铅标准
RoHS & Lead Free对PCB之冲击 于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。 ▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。 由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。 Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。 有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。 以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数： Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。 Td（裂解温度）：乃以「热重分析法」（Thermal Gravity Analysis）将树脂加热中失重5％（Weight Loss）之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td ＞310℃，Mid Tg之Td＞325℃，High Tg之Td＞340℃。
食品营养学绪论-教案
精心整理 教 案 课程名称食品营养与卫生 授课对象13级食工 主讲教师龙门 2015学年度2学期 首次课介绍 自我介绍：龙门邮箱： 课程介绍： 简要说明：这门课的课程分配以及原因。 营养与食品卫生学实际是两门有密切联系的学科，即营养学和食品卫生学。概括地说营养学是研究食物中的营养素及其它生物活性物质对人体健康的生理作用和有益影响；而食品卫生学则是研究食物中含有的或混入食物中的各种有害因素对人体健康安全的危害及其预防措施。虽然它们共同的研究对象是食物与人，但它们的研究内容和实践应用各不相同，因而实际上是两个学科。营养学的内容包括：食物中的各类营养素以及多种生物活性物质、人体的营养需要量、宏量营养素的消化与吸收、能量代谢、特殊人群的营养需要及其膳食指南、营养与相关疾病以及合理营养的有关理论、技术和社会措施等社区营养；食品卫生学的内容包括：有关食品卫生的基本问题、各类主要食品在生产、加工、储藏中的有关卫生问题、各种性质的食品污染物、食物中毒及其预防、为保证食品卫生质量而进行的食品卫生监督管理等。 学习这门课的好处： 一、从专业发展角度： 1、是很多门专业课的的基础课，前置课程。（食品加工，食品工艺，乳制品加工等等） 2、考研是很多学校的专业课 3、营养与食品卫生学基本概念、术语，为学生今后的自学奠定基础。 二、自身发展角度： 1、自身良好的生活习惯（身材、健康、将来育儿）
2、营养膳食平衡的宣传的能力，以便能够对一般性有关食品营养与卫生方面的需要帮助人群进行课堂要求： 1、考核方式为笔试；平时成绩占40%，期末成绩占60%；平时成绩评定包含出勤、课堂表现、作业、实验。 2、不定时的点名，三次没到平时分0分。 3、上课的时候电话静音或关机，不要坐在一起交头接耳。 4、如有提问，积极回答问题，加平时分。 第一章绪论 课时名称：绪论 课时安排：2学时 一、教学目标 1.了解《食品营养与卫生》这门学科的主要研究内容，任务和意义。 二、教学重点和难点分析 1.掌握食品营养与卫生的基本概念、研究内容及研究方法。 2.了解国内外食品营养与卫生概况。 三、教学方法和教学手段 1.讲授 四、教学过程 第一节基本概念 1、营养：是指人体吸收、利用食物或营养物质过程，也是人类通过摄取食物以满足机体生理需要的生物学过程。 如我们吃早餐，馒头和牛奶经胃和小肠消化，馒头中的淀粉变成了葡萄糖，牛奶中的蛋白质和钙解离成小分子的肽和钙离子，小肠非常容易的吸收它们，并将其经血液运输到全身，我们靠馒头变成的葡萄糖思维、学习和劳动；靠蛋白质增加肌肉、靠钙强壮骨骼等。维持生长发育、体力活动、脑力活动的需要。也就是说，营养是一个全面的生理过程，而不是专指某一种营养素或成分。 营养的核心：是“合理”，就是“吃什么”“吃多少”“如何吃”。 合理营养的意义：促进生长发育；防治疾病；增进智力；促进优生；增加机体免疫功能；促进健康长寿。（大预防，小临床）