中英文名词索引
易建勋编著《计算机维修技术第2版》附件2：中英文对照名词索引
《计算机维修技术第2版》
易建勋编著
清华大学出版社 2009.9
附件2：中英文对照名词索引
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中英文对照名词索引
2009.8.18
#：表示低电平有效[CH6]
+5VSB（Stand By）：用于软件开/关机的待机电压[CH9]：电源信号
3C（China Compulsory Certification，中国国家强制性产品认证）[CH9]：电器安全认证标准3D（3 Dimensional，3维）[CH8]：图形技术
802.11[CH1]：一组用于无线网络的计算机网络通信标准
80286[CH1]：早期CPU
80386[CH1]：早期CPU
80486[CH1]：早期CPU
8086[CH1]：早期CPU
8088[CH1]：早期CPU
80Plus[CH9]：电源节能认证规范
8B/10B编码[CH7]：将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法μOP（微操作指令）[CH4]：CPU结构
A
AC97（Audio Codec 97，集成音频解码规范）[CH10]：声卡标准
AC/DC（交流电转直流电）[CH9]：电路结构
ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电带）[CH8]：LCD电路
ACPI（Advanced Configuration Power Interface，高级电源管理模式）[CH9]：电源管理Active Area（显示区域）[CH8]：LCD面板结构
A/D（Analog/Digital，模拟/数字转换）[CH8]：显卡电路
Adapter（适配器）：微机中的板卡
ADC（模拟/数字转换电路）[CH10]：电路
ADSL（非对称数字用户环路）[CH10]：一种因特网接入技术
AF（Alignment Film，配向膜）[CH8]：LCD面板结构
AFC（自动频率控制电路）[CH8]：CRT电路
AGP（Accelerate Graphical Port，加速图形接口）[CH5]：主板显示总线
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）[CH5]：主板结构
AIX[CH2]：IBM公司的UNIX操作系统
AL（Additive Latency，附加潜伏期）[CH6]：内存参数
ALE（Address Latch Enable，地址锁存允许）[CH7]：内存参数
Alpha（透明度）[CH8]：图形处理技术
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Altair 8800（牛郎星）[CH1]：第一台通用8位微机
AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲器）[CH6]：内存结构
AMD（超微公司）[CH4]：CPU厂商
AMD Athlon XP（AMD公司CPU产品型号）[CH4]：CPU类型
AMI（BIOS厂商）[CH10]：主板固件厂商
AM LCD（Active Matrix Liquid Crystal Display，有源矩阵液晶显示器）[CH8]：LCD类型AMR（Audio Modem Riser，音效/调制解调器主板附加卡）：已淘汰
AMT（英特尔活动管理技术）[CH4]：CPU电源技术
Antiferromagnetic Materials（反强磁性体）[CH7]：硬盘碟片材料
API（应用程序编程接口）[CH8]：图形处理接口
APM（Advanced Power Mangement，高级电源管理）[CH9]：电源管理技术
Apple II [CH1]：早期流行的8位微机
APS（自动变相）[CH5]：主板电路结构
AR（Architectural Register，虚拟寄存器）[CH4]：CPU结构
AR（Aperture Ratio开口率）[CH8]：LCD面板参数
AR（Auto Refresh，自动刷新）[CH6]：内存参数
a-si TFT（Amorphous Silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）[CH8]：LCD类型
ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）[CH8]：显卡芯片
ASR（Automatic Self-Refresh，自动刷新设计）[CH6]：内存参数
AT（Advanced Technology，高级技术）[CH5]：主板标准，已淘汰
ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附件）[CH9]：主板接口标准
Atom（凌动）[CH4]：笔记本微机CPU类型
ATX（AT Extend，扩展型AT）[CH5]：主板和电源技术标准
Auto Refresh（自动刷新）[CH6]：内存参数
AUX（辅助接口）[CH10] ：主板接口
Avago Technologies（安捷伦公司）[CH10]：鼠标厂商
AW ARD[CH10]：BIOS厂商
B
BAC（Branch Address Calculator，分支地址计算器）[CH4]：CPU结构
Backlight（背景光）[CH8]：LCD组成
BD（Blu-ray Disc，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型
BD-R（蓝光一次写光盘）[CH7]：光盘类型
BD-ROM（Blu-ray Disc ROM，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型
BD-RW（蓝光多次读写光盘）[CH7]：光盘类型
Bead（磁珠）[CH5]：用于抑制干扰信号的电子元件
BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）[CH6]：内存封装技术
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Bill Gates（比尔?盖茨）[CH1]：微软公司创始人
BIOS（Basic Input Output System，基本输入/输出系统）[CH10]：主板固件Bit（比特位）：存储单位
BL（Burst Lengths，突发长度）[CH6]：内存参数
Block，区块[CH7]：闪存结构
Bluetooth（蓝牙）[CH1]：无线传输技术
BM（Black Matrix，黑色矩阵片）[CH8]：LCD面板技术
BPI（位/英寸）[CH7]：硬盘参数
BPSI（位/平方英寸）[CH7]：硬盘参数
BPU（Branch Predictor Unit，分支预测单元）[CH4]：CPU结构
Branch（分支）[CH4]：CPU结构
Brightness（亮度）[CH8]：LCD参数
BTB（Branch Target Buffer，分支目标缓冲器）[CH4]：CPU结构
BTX [CH5]：主板设计规范
By SPD（由SPD芯片控制内存参数）[CH6]：内存结构
C
C（电容）[CH5]：主板元件
Cache Memoney（高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元
CAS（列地址选通）[CH6]：内存结构
CA V（恒定角速度）[CH7]：光驱技术
CCD（图像传感器）[CH10]：鼠标芯片
CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极荧光灯）[CH8]：LCD面板CD（Complex Decoder，复杂译码器）[CH4]：CPU结构
CD-DA[CH7]：光盘类型，已淘汰
CDO（Carbon Doped Oxide，碳掺杂氧化物）[CH4]：CPU材料
CD-R[CH7]：写一次光盘
CD-ROM/DVD[CH2]：光盘类型
CD-RW[CH7]：多次读写光盘
CE（Chip Enable，芯片允许）[CH7]：闪存电路信号
Celeron（赛扬）[CH4]：CPU类型
Cell（基本存储单元）[CH7]：闪存结构
Centrino（迅驰）[CH4]：笔记本芯片组
CF（Color Filter，彩色滤光片）[CH8]：LCD组成部件
CF（Compact Flash，小型闪存）[CH7]：闪存卡
CGS（Continuous Grain-Silicon，连续硅晶）[CH8]：LCD工艺
Channel（通道）[CH6]：内存技术
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CHE（沟道热电子注入模式）[CH7]：内存芯片工艺
Chipset（芯片组）[CH5]：主板
Chromaticity（色度）[CH8]：显示器参数
CHS（Cylinder/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）[CH7]：硬盘参数
CIE（Commission Internationale de L'Eclairage，法语：国际发光照明委员会）[CH8]：色彩标准
CIR（客户红外线）[CH5]：主板红外线接口
CIRC（Cross Interleaved Reed-Solomon Code，交叉里德-索洛蒙码）[CH7]：光盘校验技术CISC（复杂指令系统计算机）：[CH1]：计算机结构
CL（CAS Latency，列地址选通潜伏期）[CH6]：内存参数
CLE（Command Latch Enable，指令锁存允许）[CH7]：闪存信号
CLK（Clock，时钟信号）[CH5]：时钟信号
CL-tRCD-tRP：内存延迟参数[CH6]：内存参数
CLV（恒定线速度）[CH7]：光驱参数
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）[CH4]：CPU工艺
COB（Chip On Board，芯片贴装在PCB板上）[CH8]：芯片封装
Codec（音频解码芯片）[CH10]：集成声卡芯片
COF（Chip On Film，芯片贴装在FPC板上）[CH8]：集成电路工艺
COG（Chip On Glass，芯片贴装在玻璃基板上）[CH8]：集成电路工艺
Color Saturation（色彩饱和度）[CH8]：显示器参数
Color Temperature（色温）[CH8]：显示器参数
Column（列）[CH6]：内存电路结构
COM（串口）[CH5]：主板接口
COMBO[CH1]：光驱类型
Compaq：康柏公司[CH1]：计算机公司
Component Video（视频分量）[CH8]：视频显示技术
Connector（连接器）
Constant Registers（常量寄存器）[CH8]：显示器结构
Contrast Ratio（对比度）[CH8]：显示器参数
COP（Chip On Plastic，芯片贴装在塑料基板上）[CH8]：集成电路封装工艺
CoPtCrB（氧化铬覆盖层）[CH7]：硬盘盘片涂层
Core i7[CH5]：Intel公司CPU类型
Core（酷睿，Intel公司CPU商标）[CH4]：CPU类型
CPI（Count Per Inch，每英吋采样点数）[CH10]：硬盘存储密度单位
CPU（Central Process Unit，中央处理器单元）[CH4]：微机核心部件
CRC（循环冗余校验）[CH6]：数据校验技术
Creative（新加坡创新公司）[CH10]：声卡厂商
CRT（Cathode Radial Tube，阴极射线管）[CH8]：显示器类型
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CSI（Common System Interconnect，公共系统互联）[CH5]：主板芯片组总线
CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）[CH6]：集成电路封装技术
CVBS（Composite Video Broadcast Signal，复合视频电视广播信号）[CH8]：显示技术
D
D（二极管）[CH5]：主板电子元件
D/A转换[CH10]：声卡元件
DAC（Digital to Analog Converter，数字模拟信号变换器）[CH8]：显卡元件
DC（Direct Current，直流电）[CH8]：显卡元件
D-Cache（Data Cache，数据缓存）[CH4]：CPU结构
DC-DC（直流-直流）[CH8]：电路
DC-PDP（DC Plasma Display Panel，直流型等离子体显示器）[CH8]：LCD技术
DDC（Display Data Channel，显示数据通道）[CH8]：显示技术
DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）[CH6] DDR2（内存规范）[CH6]：内存类型
DDR3（内存规范）[CH6] ：内存类型
DDR4（内存规范）[CH6] ：内存类型
Debug（主板测试卡）[CH2]：维修工具
DEC（Decode Unit，译码单元）[CH4]：CPU内部结构
Decay Time（下降时间）[CH8]：电路延时参数
DFT（Drive Fitness Test，驱动器健康检测）[CH7]：硬盘数据保护技术
die（核心）[CH4] ：集成电路内核
DIMM（Dual Inlined Memory Module，双列直插式内存模组）[CH6]：内存插座类型
DIP（双列直插）[CH6]：内存插座类型
DIR（Directory，根目录）[CH7]：硬盘数据结构
DirectX [CH8]：一组Microsoft游戏编程接口
Disk Recover [CH7] 一种硬盘数据恢复软件
DIY（自己动手）[CH1]
DLL（Delay Locked Loop，延迟锁定回路）[CH6]：一种电路
DLP（Digital Light Processing，数字光处理器）[CH8]：显示器电路芯片
DM（数据掩码）[CH6]：内存芯片信号
DMA（直接内存读写）[CH5]：数据传输技术
DMD（Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件）[CH8]：LCD技术
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）[CH5]：连接南北桥芯片之间的串行总线
DM（磁盘管理软件）[CH2]：硬盘低级格式化软件
DNA（脱氧核糖核酸）[CH1]：新型计算机结构
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Dolby（杜比）技术[CH5]：音频技术
DOS（磁盘操作系统）[CH1]：操作系统
Dot Pitch（点距）[CH8]：显示器技术参数
DPDT（Deep Power Down Technology，深度节能技术）[CH4]：CPU技术
DPI（Dot Per Inch，点每英寸）[CH10]：鼠标技术参数
DPS（Distributed Power Supply）[CH9]：电源技术
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机访问存储器）[CH6]：内存类型
DS-LCD（Dynamic Scattering LCD，动态散射液晶显示器）[CH8]：显示器技术
DSM（Dynamic Scattering Mode，动态散射方式）[CH8]：显示器技术
DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理）[CH10]：声卡处理芯片
DSTN型（Dual Scan Tortuosity Nomograph，双层超扭曲向列）[CH8]：LCD技术
D-Sub（VGA显示接口）[CH8]：显示器接口
DTLB（Data Translation Lookaside Buffers，数据关联存储器）[CH4]：CPU结构
DTR（Data Transfer Rate，外部数据传输速率）[CH7]：硬盘技术
DTS（数字温度传感器）[CH5]：主板技术
Dual Core（双核）[CH4]：CPU技术
DVD[CH7]：光盘存储技术
DVD-Audio（音频光盘）[CH7]：光盘存储技术
DVD-R[CH7]：光盘存储技术
DVD-ROM[CH7]：光盘存储技术
DVD-RW[CH7]：光盘存储技术
DVD-Video（视频光盘）[CH7]：光盘存储技术
DVI（Digital Visual Interface，数字显示接口）[CH8]：显示器接口
DVO（数字视频输出）[CH8]：显示器技术
E
E. Roberts（爱德华?罗伯茨）[CH1]：微机发明人之一
Easy Recovery（一种数据恢复软件）[CH2]：维修软件
ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）[CH6]：内存纠错技术
EDC（错误检测）[CH7]：光盘纠错技术
EDAT（Enhanced Dynamic Acceleration Technology，增强型动态加速技术）[CH4]
EDID（Extended display identification Data，扩展显示识别数据）[CH8]
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦除可编程只读存储器）[CH7]：外存芯片技术
EFI（Extensible Firmware Interface，可扩展固件接口）[CH10]：新型BIOS技术
EFM（Eight-to-Fourteen Modulation）[CH7]：光盘编码技术
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）[CH5]：主板总线技术
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EL（Electro Luminescence，电致发光显示）[CH8]：LCD显示技术
EM64T（Extended Memory 64 Technology，扩展64位内存技术）[CH4]：CPU技术EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）[CH10]：机箱防辐射
EMRS（Extended Mode Register Set，扩展模式寄存器设置）[CH6]：内存技术
Energy Star（能源之星）[CH9]：美国能源部推崇高能效产品
EPI（Energy per Instruction，每指令能耗）[CH4]：CPU技术指标
EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）[CH10]：外存技术
EPS（Entry Power Supply）[CH9]：中低端服务器电源规范
EPT（扩展页表）[CH4]：CPU技术
ERD Commander（Winternals Software公司的系统维护软件）[CH2]：维修软件
eSA TA（External SATA，外部SA TA）[CH7]：外存接口
ESCD（Extended System C0ndguration Data，扩展系统配置数据）[CH3]：Windows技术ESD（Electro Static Discharge，静电释放）[CH5]：电子元件技术参数
ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）[CH5]：电容技术参数
Etherne（以太网）[CH10]：网络
EXE（Execute，执行单元）[CH4]：CPU部件
F
F（保险电阻）[CH5]：电子元件
FAT（File Allocation Table，文件分配表）[CH7]：硬盘文件系统
FAT16[CH2]：淘汰的硬盘文件系统
FAT32[CH2]：硬盘文件系统
FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组）[CH6]：内存条类型
FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）[CH6]：内存条类型
FDD[CH5]：软驱接口
FDI（适应性显示接口）[CH4]：CPU部件
FED（Field Emission Display，场致发射显示器）[CH8]：显示技术
FePt（铁铂合金）：一种硬盘磁介质材料[CH7]：硬盘材料
FeRAM（铁电RAM）：[CH6]：新型闪存类型
FFC（Flexible Flat Cable，软性扁平导线）[CH8]：LCD连接电缆
FIFO（Linux文件存储格式）[CH2]：文件系统
Final Data（数据恢复软件）[CH2]：维修软件
Firewire（火线，即IEEE 1394标准）[CH5]：主板串行接口
Firmware（固件）[CH7]：BIOS存储芯片
Flash Card（小型闪存闪存卡）[CH7]：半导体外存
Flash Memory（闪存）[CH7]：半导体外存
Flash ROM（闪存）[CH2]：半导体外存
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FLC（Ferroelectric Liquid Crystal，铁电液晶）[CH8]：LCD技术
Flex ATX（Flexbility ATX，灵活、弹性的意思）[CH5]：主板类型
FMB（Flexible Motherboard）[CH5]：Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准
F-N Tunneling（直接隧道效应）[CH7]：闪存半导体工艺
FPC（Flexible Printed Circuit，软性印制电路板）[CH8] ：连接电缆
FPD（Flat Panel Display，平板显示器）[CH8]
FPD（Frequency Phase Detector，鉴频/鉴相器）[CH5]：电路
FPDMA（First Party DMA，单方DMA）[CH7] ：硬盘数据传输技术
fps（帧/秒）[CH8] ：视频传输速率单位
FRAM（Ferroelectric RAM，铁电存储器）[CH7] ：闪存类型
FSAA（Full-Scene Anti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）[CH8] ：图形显示技术
FSB（Front Side Bus，前端总线）[CH5] ：主板总线技术
FSTN（Film Super Twisted Nematic，带光学补偿片的STN）[CH8] ：LCD技术
FWH（Firmware Hub，固件中心）[CH5] ：BIOS芯片
G
G（三极管）[CH5]：电子元件
Game/MIDI[CH5] ：主板I/O接口
GDDR[CH8]：显存类型
GDI（图形用户界面）[CH8]：软件界面
Geometry Shader（几何着色器）[CH8] ：GPU部件
Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）[CH2]
Glass Substrate（玻璃基板）[CH8] ：LCD部件
G-List（Grown defects List，增长缺陷表）[CH7] ：硬盘固件技术
GMA（Graphics Media Accelerator，图形媒体结构）[CH8]：北桥集成图形处理单元
GMCH（Graphics Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）[CH8] ：北桥集成图形处理单元
GMR（Giant Magneto Resistance，巨磁阻）[CH7] ：硬盘磁头技术
GND（地线）[CH10]：电路
Gordon Moore（戈登?摩尔）[CH1] ：Intel公司创始人
GPIO（General Purpose Input Output，通用输入/输出）[CH5] ：主板接口
GPR（General Purpose Registers，通用寄存器）[CH4] ：CPU内部单元
GPS（全球定位系统）[CH1]：通信技术
GPU（Graphical Processing Unit，图形处理芯片）[CH8] ：
Ground（接地）：电路
GT/s（Giga Transfers Per Second，G次/秒）[CH5 ]：前端总线传输频率单位
GTG（Gary To Gray，灰阶响应时间）[CH8] ：LCD技术参数
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GUI（图形用户界面）[CH1] ：
H
HAD（High Definition Audio，高保真音频）[CH10] ：Intel集成声卡规范
HAL（硬件抽象接口层）[CH10] ：Windows最底层硬件接口
Hamming Code（海明码）[CH6] ：纠错编码
HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）[CH7] ：外存技术
HD Audio（高保真音频）[CH10]：一种代替AC'97的音频体系结构标准
HDCP（High-Bandwidth Digital Copy Protection，高带宽数字拷贝版权保护）[CH8] ：HDTV 接口规范
HDD（硬盘）[CH5]：外存设备
HDD LED（硬盘灯）[CH5]：主板插座
HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清数字多媒体接口）[CH8]：电视接口
HDR（高动态范围）[CH8] ：LCD参数
HDTV（High Definition Television，高清晰度电视）[CH8]：数字电视
HFC（Hybrid Fiber Coaxial，光纤同轴电缆混合网络）[CH10] ：声卡数字音频输入/输出接口HGA（Head Gimbal Assembly，磁头悬挂架组件）[CH7] ：硬盘部件
HMD（Head Mount Display，头盔显示器）[CH8] ：新型显示器
HP（惠普公司）[CH1] ：大型计算机将公司
HSA（Head Stack Assembly，磁头臂组件）[CH7] ：硬盘部件
HT（Hyper Transport，AMD前端总线）[CH5] ：AMD主板前端总线技术
HT（Hyper Threading，超线程）[CH4]：Intel CPU技术
HTPC（Home Theater Personal Computer，家庭影院计算机）[CH1]：计算机类型
Hub Link（北桥芯片与南桥芯片之间总线）[CH5]：主板总线
I
I2C（Inter IC）[CH5]：一种芯片互连总线
IA32（Intel Architectur 32，英特尔32位计算机体系结构）[CH4]
IA64（Intel Architectur 64，英特尔64位计算机体系结构）[CH4]
IAS（Image Acquisition System，成像系统）[CH10] ：鼠标结构
IBM PC 5150：IBM公司推出了第一台16位个人计算机[CH1]：微机
IBM PC[CH1]：微机
IBM PC/AT微机[CH1] ：微机
IBM PC/XT微机[CH1] ：微机
IBM PS/2（IBM公司早期的第2代个人计算机系统）[CH1] ：微机
IBM、Apple、Motorola[CH1] ：大型计算机公司
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IBP（Indirect Branch Predictor，间接分支预测器）[CH4] ：CPU内部单元
IC（Integrated Circuit，集成电路）[CH5]：：电子元件
I-Cache（Instruction Cache，指令缓存）[CH4]：CPU内部单元
ICH（Input Output Controller Hub，输入/输出控制中心）[CH5]：南桥芯片
IDE（Integrated Drive Electronics，集成驱动器电子设备接口）[CH5]：并行传输接口
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，国际电气电子工程师学会）[CH5] IEEE 1394（火线接口）[CH5] ：高速串行总线
IEEE 803.2（网卡规范）[CH1] ：以太网标准
IF（Instruction Fetch，取指令）[CH4]：CPU内部单元
IGP内部集成图形处理[CH8]：GPU结构
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级并行度）[CH4] ：CPU技术
iMac（苹果微机）[CH1]：微机类型
IMC（Integrated Memory Controller，集成内存控制器）[CH5] ：CPU内部单元
INT 13H（Interrupt，中断）[CH7]：微机技术
Intel EM64T（英特尔扩展内存64位技术）[CH4]：CPU技术
Intel Matrix Sroage RAID 0/1/5 [CH5]：磁盘阵列模式
Intel（英特尔公司）[CH1]：大型计算机公司
Inverter（逆变电源）[CH8]：LCD高压板
I/O（Input/Output，输入/输出）[CH5]：接口技术
IOE（In Order Execution，有序执行）[CH4]：CPU技术
IOH（I/O Hub）[CH5]：Intel公司新北桥芯片
IOPS（I/O Per Second，每秒随机I/O操作次数）[CH7]：硬盘技术指标
IPC（Industrial Personal Computer，工业控制微机）[CH1]：微机类型
IPS（In Plane Switching，平面转换）[CH8]：日立公司液晶面板技术
IQ（Instruction Queue，指令列队）[CH4] ：CPU技术
IR（Infrared，红外）[CH8] ：主板无线接口
IRQ（中断请求）[CH5]：微机技术
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）[CH5]：早期微机总线
ISP（Industry Standard Panel，液晶面板工业标准）[CH8] ：
ISP（因特网服务提供商）[CH10]：网络服务
Itanium（安腾）[CH4] ：Intel服务器CPU
ITE（联阳半导体）[CH5] ：中国台湾半导体公司
ITLB（Instruction Translation Lookaside Buffers，指令关联存储器）[CH4] ：CPU 内部单元ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡导电膜）[CH8] ：LCD材料
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展路线论坛）[CH4]：CPU工艺
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J
JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，联合电子设备工程委员会）[CH6] ：内存标准化组织
Josephson（约瑟夫逊）：提出了超导隧道效应[CH1] ：新材料技术
JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）[CH5] ：IC芯片测试规范
Jumper（跳线）[CH5]：主板元件
K
KB（Keyboard，键盘）[CH10]：微机部件
KBC（Keybroad Control，键盘控制器）[CH5]：微机部件
L
L（电感）[CH5]：电子元件
L1 Cache（一级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元
L2 Cache（二级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元
L3 Cache（三级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元
LAN（网络接口）[CH5]：局域网
Land（陆地）[CH7] ：光盘结构
LARGE（大模式）[CH7] ：硬盘寻址模式
Latency（滞后时间）[CH6]：内存技术参数
LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）[CH7] ：硬盘寻址技术
LBA48工作模式（超过128GB）的大硬盘[CH2] ：硬盘寻址技术
L-Bank（Logical Bank，逻辑存储阵列）[CH6] ：内存芯片结构
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）[CH8]：微机部件
LCM（Liquid Crystal Module，液晶模块）[CH8] ：微机部件
LCN（Logical Cluster Number，逻辑簇号）[CH7] ：硬盘数据结构
LCOS（Liquid Crystal on Silicon，硅基液晶）[CH8] ：LCD技术
LD（Loop Detector，循环预测）[CH4] ：CPU技术
LED（Light Emitting Diode，发光二极管）[CH8] ：微机部件
LFP（平板显示器）[CH8]：：微机部件
LGA（Land Grid Array，连接栅格阵列）[CH4] ：CPU封装形式
LIF（小插拔力）[CH4]：插座类型
Line in（线性音频输入接口）[CH10] ：音频接口
Line Out（线性输出）[CH10]：音频接口
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Linux[CH1]：操作系统
Lock Step（锁步）[CH6] ：内存技术
LPC（Low Pin Count，少针脚）总线[CH5]：主板总线技术
LPF（Low Pass Filter，低通滤波器）[CH5]：电子元件
LPT（打印机并口）[CH5]：主板接口
LR（Logical Register，逻辑寄存器）[CH4]：CPU内部单元
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）[CH8]：电子原件
LTPS（Law Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅）[CH8]：电子原件
LVD（Low Voltage Differential，低电压差分）[CH7]：信号传输技术
LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）[CH8]：信号传输技术
M
M（Mobile，移动）[CH5]：主板芯片组命名
Mac OS X（苹果公司开发的操作系统）[CH1] ：微机操作系统
MAC（Media Access Control，介质访问控制）地址[CH10]：网卡物理地址
Macro-Op（宏指令）[CH4]：CPU技术
Macintosh [CH1]：苹果公司早期微机
Map（贴图）[CH8]：图形处理技术
MB（Micro-op Buffer，微指令缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元
MBR（Master Boot Record，主引导记录）[CH7] ：硬盘数据结构
MBus（内存总线）[CH6]：主板总线
MCA（微通道结构）[CH5]：淘汰总线
MCH（Memory Controller Hub，存储器控制Hub）[CH5]：南桥芯片内部单元
ME（Microcode Engine，微码引擎）[CH4] ：CPU内部单元
Memory Stick（记忆棒）[CH7]：SONY公司存储卡
MESI（Modified Exclusive Shared Invalid，修改、独占、分享、无效）[CH5]：高速缓存协议MFT（Master File Table，主文件表）[CH7] ：NTFS技术
MIC（麦克风输入）[CH10] ：音频接口
Micro ATX[CH5] ：小型主板规范
Micro BTX[CH5]：小型BTX主板
Micro Computer（微型计算机）[CH1] ：微机
Micro-DIMM（微型内存模组）[CH6] ：内存条类型
Microprocessor（微处理器）[CH4]：一种位于单个集成电路上的处理器
Microsoft，微软公司[CH1]：大型计算机公司
MIDI（数字化乐器接口）[CH10] ：电子音乐接口
MIM（Metal-Insulator-Metal，金属-绝缘体-金属）[CH8] ：LCD技术
Mini ATX[CH5] ：小型主板类型
易建勋编著《计算机维修技术第2版》附件2：中英文对照名词索引
Mini-DIMM（小型双列直插式内存模组）[CH6] ：内存插座类型
MIPS（Million Instructions Per Second，百万指令/秒）[CH1]，KIPS、GIPS、TIPS
MITS（微型仪器与自动测量系统）公司[CH1] ：早期微机公司
Mixer（混音器）[CH10] ：音频技术
MLC（Multi Level Cell，多级储存单元）[CH7] ：闪存技术
MMC（Multi Media Card多媒体存储卡）[CH7] ：
MMX（多媒体扩展）[CH4] ：CPU指令集
MO（Magneto Optical，磁光盘）[CH7] ：微机外存
MOB（Memory Order Buffer，内存重排序缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元
Mode Register（模式寄存器）[CH6] ：内存结构
Modem（调制解调器）[CH10]：网络传输设备
MOSEFT（Metallic Oxide Semiconductor Fidld Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管）[CH5]：电子元件
Motherboard（主板）[CH5]：用于连接计算机主要组件的板子
Motorola（摩托罗拉）[CH1]：大型计算机公司
MPC（Multimedia Personal Computer，多媒体计算机）[CH1]
MPEG（解码卡）[CH10] ：视频加速卡
MRAM（Magneto-resistive RAM，磁电阻式随机访问存储器）[CH7] ：闪存技术
MRS（Mode Register Set，模式寄存器设置）[CH6]：内存技术
MS[CH5]：鼠标
MSAA（Multi Sampling Anti-Aliasing，多级采样抗锯齿）[CH8] ：图形技术
MSG LED（电源指示灯）[CH5] ：主板插座
MSI SW（喇叭）[CH5] ：主板插座
MTBF（Mean Time Between Failure，平均无故障时间）[CH8]：电子元件参数
MTTR（Mean Time To Repair，修理平均时间）[CH8] ：电子元件参数
MV A（Multi-domain Vertical Alignment，多重区域垂直配向）[CH8] ：LCD技术
N
NA（Numerical Aperture，数值孔径）[CH7] ：光盘技术
NAND（与非）[CH7] ：闪存类型
NB（Normally Black，常黑）[CH8] ：LCD结构
NB（North Bridge，北桥芯片）[CH5]：主板部件
NB（Note Book，笔记本微机）[CH1]：微机类型
NC（不连接）[CH6]：电路
NCQ（Native Command Queuing，原生指令排序）[CH7] ：硬盘寻址技术
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NIC（网络接口卡）：是一种硬件，允许计算机之间通过网络进行通信
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Non-V olatile（易失性）[CH7]：易失性存储器是一种计算机存储器类型
NOR（异或）[CH7] ：闪存类型
NORMAL（普通）[CH10]：BIOS设置
NTFS（文件系统）[CH7] [CH2] ：硬盘文件系统
NTSC（National Television Systems Committee，美国电视系统委员会制式）[CH8]：电视标准NUMA（Non-Uniform Memory Architecture，非一致性内存结构）[CH4]：CPU技术NVIDIA（英伟达公司）[CH8] ：GPU芯片生产公司
NVM（Non-Volatile Memory，非易失性存储器）[CH7] ：闪存统称
NVRAM（Non-Volatile RAM，非易失性随机访问存储器）[CH7]：闪存
NVRAM（Non-Volatile RAM非易失性存储器）[CH7] ：闪存
NVSRAM（非易失性静态存储器）[CH7] ：闪存
NW（Normally White，常亮）[CH8] ：LCD技术
Nyquist（奈魁斯特）[CH10]：数据采样定理
O
OBR（OS Boot Record，操作系统引导记录）[CH7]：硬盘数据结构
OC（Over Clocker，超频）[CH5]：前端总线超频
OCD（Off Chip Driver，片外驱动调校）[CH6] ：内存技术
ODD（Optical Disk Drive，光驱）：一种使用激光来读写数据的驱动器
ODT（On Die Termination，片内终结）[CH6] ：内存技术
OEM（原始设备生产厂商）[CH1]：指生产产品的公司，其产品由其他公司代为销售OGSS（Ordered Grid Super Sampling）[CH8]：图形抗锯齿技术
OHCI（开放式主机控制器接口：是一种接口，允许USB或FireWire控制器与操作系统通信OLED（Organic Light Emitting Diode，有机电致发光显示器）[CH8]：显示器技术
OOOE（Out Of Order Execution，乱序执行）[CH4] ：CPU结构
OpenGL（开放式图形库）[CH8]：图形处理技术
OS（操作系统）：一种软件，负责管理计算机上的硬件和软件
OS2 [CH2]：IBM公司操作系统
OSC（Oscillator ，晶体振荡器）[CH5] ：电子元件
OSD（On Screen Display，在屏上显示设置功能）[CH8]：显示器部件
OUM（Ovonic Unified Memory，相变存储器）[CH7] ：闪存技术
P
P（Popular，主流）[CH5] ：芯片组命名
P2P（Point to Point，点对点）[CH6] ：传输技术
PAL（Phase Alternating Line，逐行倒相制式）[CH8] ：电视技术
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PALC（Plasma Addressed Liquid Crystal，等离子体寻址液晶）[CH8] ：LCD技术
PATA（Parallel ATA，并行ATA）[CH7]：主板接口
Paul Allen（保罗?艾伦）[CH1]：微软公司创始人
P-Bank（Physical Bank，物理存储组）[CH6] ：内存结构
PC 2002（微机总体设计要求）[CH1]：微机设计规范
PC（Personal Computer，个人计算机）[CH1]：微机
PC-3000（俄罗斯硬盘实验室（ACE Laboratory）开发的硬盘维修软件）[CH2]：硬盘维修软件PC99（PC系统设计指南）（PC System Design Guide）[CH1] ：微机设计规范
PCAS（Posted CAS，前置CAS）[CH6] ：内存技术
P-CA V（局部恒定角速度）[CH7] ：光驱技术
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）[CH5]：电子元件
PCG（Platform Compatibility Guide，平台兼容性指南）[CH4]：CPU电源规范
PCI SIG（peripheral component interconnect special interest group，互连外围设备专业组）
PCI（Peripheral Component Interconnect，外设设备互连）[CH5] ：主板总线
PCI-E（PCI Express）[CH5]：主板串行总线
PCI-X[CH5] ：主板总线技术
PCM[CH10]：声卡信号调制方式
PCMark Vantage[CH1]：基准测试软件
PCU（Power Control Unit，电源控制单元）[CH4]：CPU内部集成电源控制器。
PD（Phase-change Dual，双相变光盘）[CH7]：外存类型
PDA（Personal Digital Assistant，个人数字助理）[CH1]：微机类型
PDP（Plasma Display Panel，等离子体显示器）[CH8]：显示技术
PECI（Platform Environmental Control Interface，平台环境控制接口）[CH5]一种单线串行总线Pentium 4[CH1]：Intel公司CPU
Pentium Core2 Duo[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium D[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium Dual Core[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium II[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium III[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium Pro[CH1] ：Intel公司CPU
Pentium[CH1] ：Intel公司CPU
PFC（Power Factor Correction，功率因数校正）[CH9] ：电源技术参数
PG（Power-Good，电源好）[CH9] ：电源信号
Phase（相位）[CH8]：电信号
PHILIPS公司[CH10]：计算机设备公司
Phoenix[CH2]：BIOS厂商
PHY（Physical Layer，物理层）[CH5] ：网卡结构
PI（Polyimide，聚酰亚胺，一种配向剂）[CH8] ：LCD技术
PIO[CH2]：数据传输模式
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Pit（沟槽）[CH7] ：光驱结构
Pixel Shader（像素着色器）[CH8] ：GPU结构
P-List（永久缺陷列表）[CH7] ：硬盘技术
PLL（Phase Lock Loop，Phase Locked Loop，相位锁定回路/锁相环）[CH6] ：时钟技术
PM（Port Multiplier，端口增加器）[CH7]：SATA技术
PMR（Perpendicular Magnetic Recording，垂直磁记录）[CH7] ：硬盘技术
PnP（Plug and Play，即插即用）[CH1]：微机技术
Polarizer（偏振片）[CH8] ：LCD部件
POST（Power On Self Test，上电自检）[CH2]：微机技术
Power Cap（锂电池）[CH7]：微机部件
Power LED（电源指示灯）[CH5]：电子元件
Power Management（电源管理）[CH9]：电源管理模式
Power PC（微处理器）[CH1]：CPU类型
Power Supply （电源）[CH9]：电源信号
Power SW [CH5]：主板开机插座
ppm（页/分钟）[CH1] ：打印速率
PR（P＋Rating）性能指数[CH1] ：早期CPU技术参数
PRML（Partial Response Maxim Likelihood，局部响应最大相似性）[CH7] ：硬盘数据读写技术
PS/2 KB（键盘插座）[CH10]：微机部件
PS/2 MS（鼠标接口）[CH5]：微机部件
P-si TFT（Poly-silicon TFT，多晶硅薄膜晶体管）[CH8] ：LCD技术
PS-ON（开/关机信号）[CH9] ：电源信号
PSTN[CH10]：因特网接入技术
PTC（Positive Temperature Coefficient，正温度系数）[CH5] ：保险电阻技术
PV A（Patterned Vertical Alignment）[CH8] ：LCD技术
PW_OK（Power-Good，电源好）号[CH9] ：电源信号
PWM（脉宽调制器）[CH5]：电源技术
PZT（锆钛酸铅）[CH7]：外存材料
Q
Q（三极管）[CH5]
Q（商业）[CH5] ：芯片组命名
QPI（Quick Path Interconnect，快速链路互连）[CH5] ：主板总线
Quad Core[CH4]：四核CPU
QVGA（Quarter Video Graphics Array，画面分辨率320×240）[CH8] ：显示模式
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R
R（电阻）：电子元件
R/B（Ready/Busy，就绪/忙）[CH7] ：信号
RAID（廉价磁盘冗余阵列）[CH7] ：硬盘技术
RAM（Random Access Memory，随机访问存储器）[CH6]
RAMDAC[CH8] ：D/A转化器
Rank（内存列）[CH6] ：内存技术
RAS（Return Address Stack，返回地址栈）[CH4] ：CPU内部单元
RAS（行地址选通）[CH6] ：内存技术参数
RASR（Partial Array Self-Refresh，局部自刷新）[CH6] ：内存技术
RA T（Register Alias Table，寄存器别名表）[CH4] ：CPU内部单元
Ray Tracing（光线追踪）[CH8] ：图形处理技术
RCA（接口）[CH8] ：视频显示接口
RE（Read Enable，读允许）[CH7] ：信号
Realtek（台湾瑞昱公司）[CH10]：计算机芯片厂商
Reed-Solomon（瑞德-索罗门码）[CH7]：纠错码
Reflective（反射）[CH8]：显示器技术参数
Reg-DIMM（Regustered DIMM，寄存型内存模组）[CH6] ：内存条类型Reset（复位）信号[CH2]：信号
Response Time（响应时间）：信号
Return Frame（返回帧）[CH6]：信号
RF（Radio Frequency射频）[CH8]：显示器接口
RGB（Red Green Blue，红绿蓝三基色）[CH8]：显示技术
RISC（精简指令系统计算机）[CH4]：计算机类型
Rise Time，上升时间[CH8]：LCD参数
RJ-45[CH10] ：网卡插座
RL（Read Latency，读取潜伏期）[CH6]内存参数
RLL（Run Length Limited，运行长度受限编码）[CH7] ：编码技术ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元
RoHS（认证）[CH9] ：电源认证
ROM（Read Only Memory，只读存储器）[CH6]：存储器类型
ROP（Raster Oper Partitions，光栅过滤器）[CH8] ：LCD部件
Row（行）[CH6]：内存结构
RPM（Revolutions Per Minute，转/分钟）[CH7]：硬盘技术参数
RR（Rename Register，重命名寄存器）[CH4] ：CPU部件
RRF（Retirement Register File，退回寄存器文件）[CH4] ：CPU部件RS（Reservation Station，保留站或中继站）[CH4] ：CPU部件
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RS（Reed-Solomon，里德-索洛蒙）编码[CH7]：光盘纠错编码
RS-232[CH5]：主板通信接口
RST（Reset）[CH5]：复位信号
RTA（Response Time Accelerator，响应时间加速）[CH8] ：显示技术参数
RTC（Response Time Colke，实时时钟）[CH5] ：主板芯片
RTC（Response Time Compensation，响应时间补偿）[CH8]：显示技术参数
RU（Retirement Unit，回退单元）[CH4] ：CPU内部单元
S
S0：设备正常工作[CH9]：电源管理模式
S1：也称为STR（Suspend to RAM，挂起到内存）[CH9] ：电源管理模式
S2：CPU关闭[CH9] ：电源管理模式
S3：也称为STD（Suspend to Disk，挂起到硬盘）[CH9] ：电源管理模式
S4：内存数据写入硬盘后，所有部件停止工作[CH9] ：电源管理模式
S5：系统关闭[CH9] ：电源管理模式
SAF-TE（SCSI Accessed Fault-Tolerant Enclosures，SCSI接口容错箱体）[CH7]：硬盘接口S-AMP（读出放大器）[CH6] ：电子元件
Samsung（三星）：大型内存芯片厂商
SanDisk[CH7]：闪存芯片厂商
SAS（Serial Attached SCSI，串行连接SCSI）[CH7]：硬盘接口
SATA（Serial ATA，串行A TA）[CH7] ：硬盘接口
SB（South Bridge，南桥芯片）[CH5]：主板部件
SCA（Single Connector Attachment，单接头）[CH7]：接口
SCL（SPD时钟线）[CH6] ：内存信号
SCSI（小型计算机系统接口）[CH2] ：硬盘接口
SD（Simple Decoders，简单译码器）[CH4]：CPU结构
SD（Secure Digital安全数码卡）[CH7] ：闪存卡
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态随机访问存储器）[CH6] ：内存类型SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）[CH8]：显示技术
Seagate（希捷公司）[CH7] ：大型硬盘厂商
SECAM（Sequential Coleur Avec Memoire，顺序传送彩色与存储电视制式）[CH8]
SES（SCSI Enclosure Services，SCSI箱体服务）[CH7] ：接口标准
SFX（电源）[CH5] ：服务器电源规范
Sharpness（锐利度）[CH8] ：显示技术参数
SID（Society for Information Display，国际信息显示学会）[CH8]：显示器标准组织SIMD（单指令多数据）[CH4] ：CPU技术
SIMM（单面接入内存模块）[CH6] ：已淘汰的内存插座形式
易建勋编著《计算机维修技术第2版》附件2：中英文对照名词索引
Simple Hamming（汉明码）[CH7]：纠错编码
SIO（Super I/O超级输入输出）[CH5] ：主板接口
SiO2（二氧化硅）[CH4] ：半导体材料
SIS[CH5]：中国台湾半导体公司
Sisoftware Sandra 2008[CH1]：测试软件
SLC（Single Level Cell，单级储存单元）[CH7] ：闪存技术
Slider（滑块）[CH7] ：硬盘磁头
SM（Smart Media，多媒体存储卡）[CH7]：闪存卡
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring，Analysis and Reporting Technology，自监测、分析及报告技术）[CH7] ：硬盘数据安全技术
SMBus（System Management Bus，系统管理总线）[CH5] ：主板总线
SMD（Surface Mounting Devices，表面贴装器件）[CH8] ：IC安装工艺
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）[CH6] ：IC安装工艺
Socket（插座）[CH4]：CPU插座
SO-DIMM（Small Outline DIMM，小外型内存模组）[CH6] ：笔记本内存类型
SONY[CH10]：大型计算机公司
SP（Stream Processor，流处理器）[CH8] ：GPU内部单元
SPD（Serial Presence Detect，内存序列检测）[CH6] ：内存条芯片
SPDIF（数字音频接口）[CH10]：：数字音频接口
Speaker[CH5]：主板鸣笛插座
SPECfp_rate2006[CH1]：基准测试软件
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）[CH5] ：主板总线
SPK（功率放大输出）[CH10] ：声卡音频输出
SPWG（Standard Panels Working Group，液晶面板标准工作组）[CH8]
SR（Self Refresh，自刷新）[CH6] ：内存技术
SRAM（Static RAM，静态随机访问存储器）[CH6] ：内存类型
SRM（支撑与固定模块）[CH5] ：主板部件
SRT（Self-Refresh Temperature，自刷新温度范围）[CH6] ：内存技术
SSD（Solid State Disk，固态盘/固态硬盘）[CH7] ：闪存类型
SSE（Streaming SIMD Extensions，数据流单指令序列扩展）[CH4] ：CPU技术
SST（简单序列传输总线）[CH5] ：主板总线
Stand by（挂起）[CH9] ：电源信号
STD（Suspend to Disk，挂起到硬盘）[CH9] ：电源工作模式
Steve Jobs（斯蒂夫?乔布斯）[CH1] ：苹果公司创始人
STN-LCD（Super Twisted Nematic LCD，超扭曲向列液晶显示器）[CH8] ：LCD技术
STR（Suspend to RAM，休眠挂起到内存）[CH9] ：电源工作模式
SUN Solaris，[CH2] ：操作系统
Sun（太阳公司）[CH1]：计算机公司
SVGA（Super Video Graphics Array，画面分辨率800×600）[CH8] ：显示模式
财务专业术语中英文对照表
财务专业术语中英文对照表 英文中文说明 Account Accounting system 会计系统 American Accounting Association 美国会计协会 American Institute of CPAs 美国注册会计师协会 Audit 审计 Balance sheet 资产负债表 Bookkeepking 簿记 Cash flow prospects 现金流量预测 Certificate in Internal Auditing 部审计证书 Certificate in Management Accounting 管理会计证书 Certificate Public Accountant注册会计师 Cost accounting 成本会计 External users 外部使用者 Financial accounting 财务会计 Financial Accounting Standards Board 财务会计准则委员会 Financial forecast 财务预测 Generally accepted accounting principles 公认会计原则 General-purpose information 通用目的信息 Government Accounting Office 政府会计办公室 Income statement 损益表 Institute of Internal Auditors 部审计师协会 Institute of Management Accountants 管理会计师协会 Integrity 整合性 Internal auditing 部审计 Internal control structure 部控制结构 Internal Revenue Service 国收入署 Internal users部使用者 Management accounting 管理会计 Return of investment 投资回报 Return on investment 投资报酬 Securities and Exchange Commission 证券交易委员会
印刷中英文术语对照
印刷中英文术语对照 Woodfree paper 書紙 Matt paper 啞粉紙 Glossy paper 光粉紙 1.GSM与LBS( pound)的转换： English paper grade to grammage conversion Grammage Paper Grade (LBS.) 44 gsm 30 lb. text 59 gsm 16 lb. bond, 40 lb. text 67 gsm 45 lb. text 89 gsm 24 lb. bond, 60 lb. text 104 gsm 70 lb. text 118 gsm 80 lb. text 148 gsm 67 lb. bristol, 100 lb. text 162 gsm 60 lb. cover 163 gsm 90 lb. index 176 gsm 65 lb. cover 178 gsm 80 lb. bristol 199 gsm 110 lb. index 216 gsm 80 lb. cover 219 gsm 100 lb. bristol 253 gsm 140 lb. index 263 gsm 120 lb. bristol
270 gsm 100 lb. cover 307 gsm 140 lb. bristol 308 gsm 170 lb. index 325 gsm 120 lb. cover 2.印刷品中英文对照 日历：calendar 台历：desk calendar 挂历：wall calendar 精装书: Case bound, hard bound, cloth bound, hardback, hardcover book 小册子:brochure 纸相架:Paper frame 纸板书: Board book 纸匣: paper tray 螺旋簿: spiral book 合订本：bound book 书芯纸印的封面。小册子的所有纸张（包括封面）采用同一类或相同克重的纸张，称为简装本（self-cover brochure）。 翻页书: flipbook 3.纸张中英文对照 铜版纸,又称涂布印刷纸:Coated Art Paper(or Board), Coated Woodfree; Art paper;Art printing pape;Copper printing paper 双铜纸: both sides coated art paper 亚粉纸: dull finished art paper,matt art paper
建筑专业名词中英文对照word文档
1．设计指标：statistics 用地面积：site area 建筑占地面积：building foot print 总建筑面积：total area 建筑面积floor area，building area 地上建筑面积：ground area 地下建筑面积：underground area 整体面积需求: Demand for built area 公共绿地：public green land 备用地用地：reserved land 容积率：FAR 建筑密度：building coverage 绿地率：green ratio 绿化率：green landscape ratio 建筑高度：building height 层数：number of floors 停车位：parking unit 地面停车：ground parking 地下停车：underground parking 使用面积：usable area 公用面积：public area 实用面积：effective area 居住面积：living area 计租面积rental area?租用面积 得房率：effien 开间bay 进深depth 跨度span 坡度：slope，grade 净空：clearance 净高：clear height 净空（楼梯间下）：headroom 净距：clear distance 套内面积：unit constraction area 公摊面积：shared public area 竣工面积： 辅助面积：service area 结构面积：structural area 交通面积：communication area，passage area 共有建筑面积：common building area 共有建筑面积分摊系数：common building area amount coefficient 公用建筑面积：public building area 销售面积：sales area 绿化覆盖率：green coverage ratio 层高：floor height 净高：clear height 公用建筑面积分摊系数：public building area amount coefficient 住宅用地：residential area 其他用地： 公共服务设施用地：land for public facilities 道路用地：land for roads 公共绿地：public green space 道路红线：road property line 建筑线（建筑红线）：set back line 用地红线：property line，boundary line 第一轮：1st round 计划和程序：schedule and program 工程进度表：working schedule 构造材料表：list of building materials and construction 设计说明：design statement 图纸目录和说明：list of drawings and descriptions 项目标准：project standards 总结：conclusion 文本及陈述： 封皮：cover 目录：content 技术经济指标：technical and economical index 概念规划设计：conceptual master paln and architectural design 基地分析：location analysis 项目区位分析图：description of the region site and city space view analyze 概念构思说明：chief design concept 指导思想（设计主旨）：key concepts 概述：introduction 宗旨：mission statement 愿景及设计效果：vision and design concept 城市空间景观分析：urban space landscape identity 绿化景观分析：landscape analysis 交通分析：traffic analysis 生态系统：ecological system 地块A：area A 模型照片：model images 案例分析：case study
经济学专有名词 中英对照
经济学专有名词 A accounting:会计 accounting cost :会计成本 accounting profit :会计利润 adverse selection :逆向选择 allocation 配置 allocation of resources :资源配置 allocative efficiency :配置效率 antitrust legislation :反托拉斯法 arc elasticity :弧弹性 Arrow's impossibility theorem :阿罗不可能定理Assumption :假设 asymetric information :非对称性信息 average :平均 average cost :平均成本 average cost pricing :平均成本定价法 average fixed cost :平均固定成本 average product of capital :资本平均产量
average product of labour :劳动平均产量average revenue :平均收益 average total cost :平均总成本average variable cost :平均可变成本
B barriers to entry :进入壁垒base year :基年 bilateral monopoly :双边垄断benefit :收益black market :黑市bliss point :极乐点boundary point :边界点break even point :收支相抵点budget :预算 budget constraint :预算约束budget line :预算线budget set 预算集
飞机专业术语(英汉对照)
1、the airframe 机身,结构 2、The front (fore) part 前部 3、The rear (aft) part 后部 4、port 左旋(舵) 5、starboard 右旋(舵) 6、the inboard engine or inboards 内侧发动机 7、the outboard engine or outboards 外侧发动机 8、the nose 机头 9、the belly 腹部 10、the skin 蒙皮 11、the windscreen or windshield 风挡 12、the wing 机翼 13、the trailing edge 机翼后缘 14、the leading edge 机翼前缘 15、the wing tip 翼尖 16、the control surface 操纵面 17、ailerons 副翼 18、flaps (inboard flap,outboard flap,leading edge flaps) 襟翼（内侧襟翼，外侧襟翼，前缘缝翼） 19、spoilers (inboard\outboard spoiler)(spoiler down\up) 阻力板，扰流板（内、外侧扰流板）（扰流板放下、打开） 20、slats 缝翼 21、elevators (elevator control tab) 升降舵（升降舵操纵片） 22、rudder (rudder control tab) 方向舵（方向舵操纵片）
23、flap angle 襟翼角 24、flap setting 襟翼调整 25、the full flap position 全襟翼位置 26、a flapless landing 无襟翼着陆 27、the landing gear 起落架 28、stabilizer 安定面 29、the nose wheel 前轮 30、gear locked 起落架锁定 31、the wheel well 起落架舱 32、the wheel door 起落架舱门 33、a tyre 轮胎 34、to burst 爆破 35、a deflated tyre 放了气的轮胎 36、a flat tyre 走了气的轮胎 37、a puncture 轮胎被扎破 38、to extend the flaps (to retract the flaps) 放下襟翼（收上襟翼） 39、gear extention (gear retraction) 起落架放下（起落架收上） 40、The gear is jammed. 起落架被卡死。 41、The flaps are jammed. 襟翼被卡死。 42、the emergency extention system 应急放下系统 43、to crank the gear down 摆动放下起落架 44、the brakes 刹车
印刷专业用语(中英)
印刷专业用语 纸料： 260g粉灰260g grey back MC board 300g粉灰300g grey back MC board 350g粉灰350g grey back MC board 350g单粉咭(白芯/灰芯)350g single side coated board (white liner/grey liner) 350g双粉咭(白芯/灰芯)350g both sides coated board (white liner/grey liner) 80g书纸80g W/F PAPER 80g色书纸80g color W/FPAPER 157g双粉纸157g art paper 157g哑粉纸157g matt coated paper 防潮纸Moisture Proof paper 铜板不干胶Raflacoat self-adhesive 双铜纸glossy paper/ coated art paper 双胶纸offset paper 轻涂纸Light Weight Coated Paper 无光铜版纸matt art paper 光面铜版纸gloss paper 灰底白板卡纸CCNB的全称是Clay Coated News Back 牛底白板纸板CCKB(Clay Coated Kraft Back) 白底灰芯纸板CCWB(Clay Coated White Back)
铜板卡纸/白芯粉咭SBS(Solid Bleached Sulphate) 合成纸Synthetic paper 根据表面涂布情况SBS又分为单粉咭C1S(coated one side)和双粉咭 C2S(coated two sides)。根据表面涂布效果分为Matte(哑光纸)和Glossy(光面纸)。 坑纸: BEE-flute (125g牛咭+110g芯纸) WE-flute (140g白牛咭+110g芯纸) B3-flute (125g牛咭+115g芯纸) A3-flute (175g牛咭+115g芯纸) K3-flute (250g牛咭+115g芯纸) W3-flute (140g白牛咭+115g芯纸) A3B9-flute (175g牛咭+115g芯纸+125g牛咭+110g芯纸)K3B9-flute (250g牛咭+115g芯纸+125g牛咭+110g芯纸)印刷 印油Transparent ink 印光油Gloss Varnishing 印哑油Matt Varnishing 印专色Printed in spot color 表面处理 磨光Calendaring 磨光吸塑油Blister-calendaring varnish 过光油Varnishing
英语语法专有名词中英文对照说法
英语语法专有名词中英文对照说法 最近有同学反应，上外教课时，有些语法问题要和老师沟通，却不知道一些语法专有名词的英文怎么说，于是，只能用一大串英语来描述一个专有名词。例如，同学想问形容词的用法时，不会“形容词” 的英语说法，只好把问题这么描述:：“What are the rules of the words that are used to describe a person or thing?” 其实，the words that are used to describe a person or thing 指的就是形容词, 形容词的英文说法是“adjective”. 有鉴于此，现在把英文语法的专有名词说法，整理如下，同学花个几分钟的时间把他们记起来，下次再想问外教语法问题时，就不用那么麻烦啰！ 中文英文全称及缩写中文英文全称及缩写 名词Noun (n.) 时态Tense 代词Pronoun (pron.) 一般式Simple tense 形容词Adjective (adj./a.) 进行式Progressive tense 动词Verb (v.) 完成式Perfect tense 数词Numeral (num.) 完成进行式Perfect Progressive tense 副词Adverb (adv./ad.) 现在时Present tense 冠词Article (atr.) 过去时Past tense 介词Preposition (prep.) 将来时Future tense 连词Conjunction (conj.) 过去将来时Past future tense 感叹词Interjection (interj.) 标点符号Punctuation Mark 词法Morphology 句号(.) Period (full stop) 句法Syntax 问号(?) Question mark 句子成分Members of the 惊叹号(!) Exclamation mark Sentence 主语Subject 逗号(,) Comma 谓语Predicate 分号(;) Semicolon 表语Predicative 冒号(:) Colon
冶金专业名词中英文对照
设备材料名称Equipment description 高炉设备BF equipment 炼铁工艺设备Technological equipment for iron making 储矿槽Stock bunkers 运矿胶带机Iron ore belt conveyer 碎矿胶带机Crushed iron ore belt conveyer 大倾角返矿胶带机Big-inclining angle belt conveyer for returning iron ore 振动筛Vibrator screen 2.5m3料坑漏斗 2.5m3 hopper in skip car pit 矿石焦炭称量漏斗Iron ore, Coke weighing hopper 碎矿、碎焦仓电液推杆扇形闸门Electrical/hydraulic pushing rod type sector valve for crushed iron ore and coke breeze 振动给料机Vibrator feeder 炉顶系统及上料系统BF top system and charging system 无料钟装料设备Bell-less charging equipment 料车卷扬机Skip car winch 2.5m3料车 2.5m3 skip car 探尺卷扬（直流）Probe winch（DC） ￠1200绳轮￠1200 rope wheel 炉顶及槽下液压站Hydraulic station for BF top and equipment below stock bunkers 7.5t手动单轨小车7.5t manual single rail car 7.5t环链手拉葫芦7.5tn Ring chain manual hoist 煤气自动分析仪Automatic gas analyzing instrument 高炉炉体系统BF proper system 炉喉钢砖BF throat amour steel bricks DN600炉顶人孔DN600 BF top manhole 风口设备Tuyere equipment 铁口Tap hole 探孔Probing hole 球墨铸铁镶砖冷却壁Nodular cast iron staves with lining bricks inserted 炉缸冷却壁Staves for BF hearth 高炉炉体给排水系统Water supply and draining system for BF proper 高炉进风装置BF blast blow-in unit 热风围管吊挂Hanger for BF bustle 煤气取样装置Gas sampling unit 风口平台、出铁场Tuyere and platform, cast house 10t单梁起重机10t single-beam hopist KD75液压泥炮（含液 压站） KD75 hydraulic mud gun (including hydraulic station) 液动开铁口机Hydraulic tap hole driller 渣沟铁槽Slag runner iron chute 轴流风机Axial flow fan 炉前液压站Hydraulic station for the cast house
会计专业专业术语中英文对照
会计专业专业术语中英文对照 一、会计与会计理论 会计 accounting 决策人 Decision Maker 投资人 Investor 股东 Shareholder 债权人 Creditor 财务会计 Financial Accounting 管理会计 Management Accounting 成本会计 Cost Accounting 私业会计 Private Accounting 公众会计 Public Accounting 注册会计师 CPA Certified Public Accountant 国际会计准则委员会 IASC 美国注册会计师协会 AICPA 财务会计准则委员会 FASB 管理会计协会 IMA 美国会计学会 AAA 税务稽核署 IRS 独资企业 Proprietorship 合伙人企业 Partnership 公司 Corporation
会计目标 Accounting Objectives 会计假设 Accounting Assumptions 会计要素 Accounting Elements 会计原则 Accounting Principles 会计实务过程 Accounting Procedures 财务报表 Financial Statements 财务分析Financial Analysis 会计主体假设 Separate-entity Assumption 货币计量假设 Unit-of-measure Assumption 持续经营假设 Continuity(Going-concern) Assumption 会计分期假设 Time-period Assumption 资产 Asset 负债 Liability 业主权益 Owner's Equity 收入 Revenue 费用 Expense 收益 Income 亏损 Loss 历史成本原则 Cost Principle 收入实现原则 Revenue Principle 配比原则 Matching Principle
高等数学专业名词中英文对照(全面)
微积分英文词汇,高数名词中英文对照,高等数学术语英语翻译一览关键词：微积分英文,高等数学英文翻译,高数英语词汇 来源：上海外教网|发布日期：2008-05-1617:12 V、X、Z:? Valueoffunction：函数值 Variable：变数 Vector：向量 X-axis T:? S:? Scalar Secantline：割线 Secondderivative：二阶导数 SecondDerivativeTest：二阶导数试验法Secondpartialderivative：二阶偏导数 Sector：扇形 Sequence：数列 Series：级数 Set：集合 Shellmethod：剥壳法 Sinefunction：正弦函数 Singularity：奇点 Slantasymptote：斜渐近线
Slope：斜率 Slope-interceptequationofaline：直线的斜截式Smoothcurve：平滑曲线Smoothsurface：平滑曲面Solidofrevolution：旋转体 Space：空间 Speed：速率 Sphericalcoordinates：球面坐标SqueezeTheorem：夹挤定理Stepfunction：阶梯函数Strictlydecreasing：严格递减 Sum R:? Right-handlimit：右极限 Root：根 P、Q:? Parabola：抛物线 Paraboliccylinder：抛物柱面 Paraboloid：抛物面 Parallelepiped：平行六面体 Parallellines：并行线 Parameter：参数
航天技术专业名词中英文对照表
航天技术专业名词中英文对照表 安全性safety 拜科努尔发射场Байконуркосмодром 备用着陆场alternate landing site 舱外活动extravehicular activity 测地卫星geodetic satellite 测控通信网communication network for tracking, telemetering and control system 测量飞机instrumentation aircraft 超重医学hypergravity medicine 乘员舱大气环境crew cabin atmosphere environment 冲压式发动机ramjet engine 重复使用运载火箭reusable launch vehicle 垂直起降火箭vertical lift off and vertical landing rocket 磁环境试验magnetism environment test 单级入轨火箭single stage to orbit rocket 单组元火箭发动机mono propellant rocket engine 导航卫星navigation satellite 导航卫星系统navigation satellite system “导航星”全球定位系统Navstar global positioning system,GPS 登月舱lunar module
等效性原理的卫星试验satellite test of the equivalence principle,STEP 低轨道low earth orbit 低轨道运载火箭low earth orbit launch vehicle 地面模拟飞行试验ground simulated flight test 地球辐射带radiation belts of earth 地球观测系统Earth Observing System,EOS 地球同步轨道geosynchronous orbit 地球信息系统Earth Observation System Data and Information System,EOSDIS 地球资源卫星earth resources satellite 地外文明extraterrestrial civilization 电磁相容性试验electromagnetic compatibility test 电弧加热设备arc heater 电火箭发动机electric rocket engine 动力学环境试验dynamics environment test 对地观测技术earth observation technique 多级入轨火箭multi-stage to-orbit rocket 俄罗斯航天测控网Russian spacecraft tracking, telemetering and control network 俄罗斯全球导航卫星系统Russian global navigation satellite system,GLONASS
包装印刷中英文专业术语大全
包装印刷中英文专业术语大全 刀版die plate 菲林printing film/artwork 数码印刷digital printing 印前工序prepress process 包装种类 包装盒 packaging 天地盖盒lid and base box 彩盒color printing box 储物盒storage box 展示盒display stand 翻盖盒/可折叠盒folding paper box 珠宝盒Jewelry box 茶叶盒tea box 鞋盒shoe box 盒Box 纸盒 paper box 硬纸盒rigid paper box 瓦楞纸盒corrugated paper box 木盒Wooden Box 铁盒Iron Box 塑料透明盒 Plastic Transparency Box 苯乙烯盒 Styrol Box 礼盒presentation box 礼品盒gift box 展示盒showing box
箱Case 纸箱Carton 外箱master carton 瓦椤纸箱Corrugated Carton 旧瓦椤纸箱Old Corrugated Carton (O．C．C．) 木箱Wooden Case 板条箱Crate 木条箱Wooden Crate 竹条箱Bamboo Crate 胶合板箱Plywood Case 三层夹板箱3--Ply Plywood Case 镀锡铁皮胎木箱Tin Lined Wooden Case 集装箱Container 袋Bag(Sack) 布袋Cloth Bag 草袋Straw Bag 麻袋Gunny Bag／Jute Bag 旧麻袋Used Gunny Bag／Old Gunny Bag 新麻袋New Gunny Bag 尼龙袋Nylon Bag 聚丙烯袋Polypropylene Bag 聚乙烯袋Polythene Bag 塑料袋Poly Bag 塑料编织袋Polywoven Bag 纤维袋Fibre Bag 玻璃纤维袋Glass Fibre Bag 玻璃纸袋Callophane Bag 防潮纸袋Moisture Proof Pager Bag 乳胶袋子Emulsion Bag 三层牛皮纸袋3=ply Kraft Paper Bag 锡箔袋Fresco Bag 特大袋Jumbo Bag
经济学专有名词中英对照
经济学专有名词A accounting:会计 acco unting cost : 会计成本 acco unting profit : 会计利润 adverse selecti on : 逆向选择 allocati on 酉己置 allocati on of resources : 资源配置 allocative efficie ncy : 配己置效率 an titrust legislati on : 反托拉斯法 arc elasticity :弧弹性 Arrow's impossibility theorem : 阿罗不可能定理Assumption :假设 asymetric in formati on : 非对称性信息 average :平均 average cost : 平均成本 average cost prici ng : 平均成本定价法 average fixed cost : 平均固定成本 average product of capital : 资本平均产量
average product of labour : 劳动平均产量
average revenue : 平均收益 average total cost : 平均总成本average variable cost : 平均可变成本
barriers to en try : 进入壁垒base year : 基年 bilateral mono poly : 双边垄断ben efit : 收益 black market : 黑市bliss point : 极乐点 boun dary point : 边界点break eve n point : 收支相抵点budget : 预算 budget con stra int : 预算约束budget l ine :预算线 budget set 预算集
电影专业术语中英文对照
电影专业术语中英文对照 森森 来自: 森森2011-12-06 14:20:07 documentary (film) 记录片,文献片 filmdom 电影界 literary film 文艺片 musicals 音乐片 comedy 喜剧片 tragedy 悲剧片 dracula movie 恐怖片 sowordsmen film 武侠片 detective film 侦探片 ethical film 伦理片 affectional film 爱情片 erotic film 黄色片 western movies 西部片 film d’avant-garde 前卫片 serial 系列片 trailer 预告片 cartoon (film) 卡通片,动画片 footage 影片长度 full-length film, feature film 长片 short(film) 短片 colour film 彩色片(美作:color film)
silent film 默片,无声片 dubbed film 配音复制的影片,译制片 silent cinema, silent films 无声电影 sound motion picture, talkie 有声电影 cinemascope, CinemaScope 西涅玛斯科普型立体声宽银幕电影,变形镜头式宽银幕电影cinerama, Cinerama 西涅拉玛型立体声宽银幕电影,全景电影 title 片名 original version 原著 dialogue 对白 subtitles, subtitling 字幕 credits, credit titles 对原作者及其他有贡献者的谢启和姓名 telefilm 电视片 演员actors cast 阵容 film star, movie star 电影明星 star, lead 主角 double, stand-in 替身演员 stunt man 特技替身演员 extra, walker-on 临时演员 character actor 性格演员 regular player 基本演员 extra 特别客串
经济学专有名词 中英对照
经济学专有名词 A accounting:会计 accounting cost :会计成本 accounting profit :会计利润 adverse selection :逆向选择 allocation 配置 allocation of resources :资源配置 allocative efficiency :配置效率 antitrust legislation :反托拉斯法 arc elasticity :弧弹性 Arrow's impossibility theorem :阿罗不可能定理 Assumption :假设 asymetric information :非对称性信息 average :平均 average cost :平均成本 average cost pricing :平均成本定价法 average fixed cost :平均固定成本 average product of capital :资本平均产量 average product of labour :劳动平均产量
average revenue :平均收益average total cost :平均总成本average variable cost :平均可变成本
barriers to entry :进入壁垒base year :基年 bilateral monopoly :双边垄断benefit :收益 black market :黑市bliss point :极乐点boundary point :边界点break even point :收支相抵点budget :预算 budget constraint :预算约束budget line :预算线 budget set 预算集
中英文对照,专业名词,财务成本管理(完整版)
PART I Fundamentals to Financial Management 第一部分财务管理导论 Section I Fundamentals to Financial Management 第一节财务管理概述 1.profit maximization*利润最大化 1-1 EPS maximization* 每股收益最大化 【讲解】 EPS, earnings per share 每股收益 1-2 Maximization of shareholders wealth* 股东财富最大化 e.g. Shareholder wealth maximization is a fundamental principle of financial management. In financial management we assume that the objective of the business is to maximize shareholder wealth. This is not necessarily the same as maximizing profit. 【讲解】 （1）maximization[,m?ksimai'zei??n]n.最大化，极大化 （2）minimization [,minimai'zei??n, -mi'z-]n.最小化 （3）maximize['m?ks?ma?z]v. 最大化，取……最大值，达到最大值 （4）minimize ['m?n?ma?z] v. 最小化
（5）minimum n.最小值，最小量 adj.最小的，最低的 （6）maximum n. 极大，最大限度，最大量 adj.最高的，最多的 （7）the same as 和……一样，与……相同 学习成果回顾 【译】股东财富最大化是财务管理的基本原则。在财务管理中我们假定企业的目标就是实现股东财富最大化。该目标与利润最大化不一定相同。 2. Moral ['m?r(?)l] hazard ['h?z?d] 道德风险 2-1 Adverse choice/selection 逆向选择 2-2 Business ethics商业道德 2-3 Social responsibility 社会道德 【讲解】 choice与selection辨析 choice意为从众多当中选取一个，侧重描述过程。而select（selection）则强调根据某种规则进行精心挑选。 3. Financial market 金融市场 4. Fixed-income security 固定收益证券 4-1 Equity security 权益证券 4-2 Derivative[d?'r?v?t?v] security 衍生证券
会计专有名词中英文对照表
现金Cash in hand 银行存款Cash in bank 其他货币资金-外埠存款Other monetary assets - cash in other cities 其他货币资金-银行本票Other monetary assets - cashier‘s check 其他货币资金-银行汇票Other monetary assets - bank draft 其他货币资金-信用卡Other monetary assets - credit cards 其他货币资金-信用证保证金Other monetary assets - L/C deposit 其他货币资金-存出投资款Other monetary assets - cash for investment 短期投资-股票投资Investments - Short term - stocks 短期投资-债券投资Investments - Short term - bonds 短期投资-基金投资Investments - Short term - funds 短期投资-其他投资Investments - Short term - others 短期投资跌价准备Provision for short-term investment 长期股权投资-股票投资Long term equity investment - stocks 长期股权投资-其他股权投资Long term equity investment - others 长期债券投资-债券投资Long term securities investemnt - bonds 长期债券投资-其他债权投资Long term securities investment - others 长期投资减值准备Provision for long-term investment 应收票据Notes receivable 应收股利Dividends receivable 应收利息Interest receivable 应收帐款Trade debtors 坏帐准备- 应收帐款Provision for doubtful debts - trade debtors 预付帐款Prepayment