哈氏槽标准及方法

哈氏槽又称霍尔槽,赫尔槽,HULL CELL是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽，系为R.O.Hull 先生在1939 年所发明的。有267 CC、534 CC 及1000 CC 三种型式，但以267 最为常用。可用以式验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形，以找出实际操作最佳的电流密度，属于一种"经验性"的试验。

一、哈氏片的意义：

在最大程度上近似的模仿实际电镀的状况，便于我们定性的了解电镀槽的状况，从而更好的控制生产品质

二、铜槽哈氏片：

试验需求：铜槽药水、少许光泽剂、铜哈氏槽、整流器、

打气机、码表、阳极铜板、哈氏片、微量吸管

试验方法：1 将铜槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)

2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准

3 将哈氏片作为阴极，铜板作为阳极，开启打气，电流强度为2A，镀5分钟

判断：①哈氏片左侧为高电流区，在此区域，烧焦宽度小于5

毫米为合格，若烧焦宽度大于5毫米，则可以以微量吸管添加光泽剂，再重复试验

注：铜槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效

②若高电流区完全没有烧焦，而哈氏片右侧低电流区

现云雾状态，说明光泽剂过量

③哈氏片反面表示槽液穿透能力，若也可以均匀且有光泽的镀上铜，说明穿透力良好三、锡槽哈氏片：

试验需求：锡槽药水、少许光泽剂、锡哈氏槽、整流器、

码表、阳极锡板、哈氏片、微量吸管

试验方法：1 将锡槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)

2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准

3 将哈氏片作为阴极，锡板作为阳极，电流强度为1A，镀5分钟

判断：①光泽剂不足之判定同铜哈氏片

注：锡槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效

②判定贯孔能力看哈氏片背面，若形成的弧线平滑，说

明贯孔能力良好，否则不佳

电镀工厂哈氏槽试验

电镀工厂哈氏槽试验哈氏槽试验做为电镀工厂管理、电镀实验极有价值。其主要目的可分， (1)测知以理论调配之镀液的电镀实用范围。 (2)分析镀液组成，添加剂、杂质的变化或影响。电镀液的管理是为了得到良好的电镀液及良好的镀层所做的一切有关镀液性能的试验，镀液成份的分析及镀液组成的控制。主要的可分下列 (4) 阴极弯区试验。 (5) 镀液化学成份定性级定量分析。 (8) 表面张力测定。 (9) 镀液导电度测定。 (10)电流效率测定。 1 哈氏槽试验哈氏槽试验做为研究开发，电镀工厂管理、电镀实验极有价值。其主要目的可分， (1) 测知以理论调配之镀液之电镀实用范围。 (2) 分析镀液组成，添加剂、杂质的变化或影响。哈氏槽可用于下列之管理： (1) 用化学分析求不出的成份。 (2) 用化学分析太费时间的成份。 (3) 非常微量就会影响电镀的成份。 (4) 固障的分析及预测。从哈氏槽试片可观查分析出： (1) 不同电流密度之镀层变化。 (2) 镀液温度之影响。 (3) 镀液性能的变化。 (4) 镀液成份变化的影响。 (5) 镀液中杂质的影响。 (6) 镀液中添加剂的影响。 (7) 镀液的覆盖力。 (8) 镀液的均一电着性。 2 管子试验管子试验是用适当大小的空心管子在镀液中以适当电流电镀，测试镀液的电着均一性，其公式如下：均一电着性（％）＝(被镀上部份的面积／管内全部的面积)＊100％ 3 阴极弯曲试验阴极弯曲试验是将阴极试片弯曲成45度，于一定电流进行适当时间电镀，测定出电着均一性。 4 镀液化学成份定性及定量分析详细内容请参阅有关金属表面技术资料的分析规范，其主要内容包括有： (1) 分析的基本知识。(7) 铜材浸蚀液分析。 (2) 分析的基本操作。(8) 各种镀金液分析。 (3) 碱性洗净液分析。(9) 化成处理液分析。

-》镀铬液的赫尔槽试验及相关生产问题

镀铬液的赫尔槽试验及相关生产闯题２０７镀铬液的赫尔槽试验及相关生产问题袁诗璞成都表面处理研究会［摘要］镀铬液的调整，也应采用赫尔槽试验。通过对硫铬比和三侨铬的认真调整，能从不含添加剂的普通镀铬液获得宽的光亮电流密度范围；在经恰当活化处理的亮镍层上能实现低温套铬，节能效果显著。［关键词】硫铬比；三价铬；活化ｌ镀铬工艺的进展及其问题镀铬是镀液成分最简单的镀种，也是最难掌握好的镀种。其原因众所周知：镀液分散能力，深镀能力特别差，阴极电流效率特别低，所用电流密度特别大，且硫铬比、液温、允许电流密度等具有复杂的交互影响。因而对镀铬的工装夹具要求高，对工艺管理和生产操作人员的技术水平要求也高。多年来，人们为了提高普通镀铬的工艺性能作了不懈的探索与改进，也取得了一定的成效。在镀铬上的较大突破有：第一、在镀铬液中加入稀土添加剂，相对而言，提高了电流效率，降低了装饰镀铬的电流密度、液温和镀液浓度。第二、加入有机添加剂实现了快速镀硬铬并可获得抗蚀性较好的微裂纹铬。第三、采用合金镀来代铬，其色泽酷似铬层。第四、为了彻底解决六价铬毒性高的问题，实现了多种三价铬镀铬工艺，有的已投人工业生产。笔者长期在生产第一线从事电镀工艺工作，深知大生产远比实验室复杂，养成了眼见为实，耳听为虚的习惯，能够比较客观地评价一个工艺或助剂的优劣。站在客观的角度讲，笔者以为上述镀铬上的进步一是值得肯定，二是并未真正解决镀铬工艺性能差的问题。例如：稀土镀铬要求十分严格的硫铬比，允许变化的范围太窄，否则镀铬层或者起兰膜或者又起黄膜，或者深镀能力还不如普通镀铬，没有准确的分析化验，凭感觉是调不好镀液的。其对三价铬及铁、镍、铜等阳离子杂质的允许量很低，一旦杂质增多，其优越性则不再显现出来。加上我国现场工艺管理人员普遍水平不怎么样，青黄不及、后继乏人，而从事电镀工艺操作的多数是大字不识几个又未经正式职工培训、流动性很大的农民工，因此真正能用好稀土镀铬的单位为数甚少，有不少因为掌握不好叉恢复了老工艺或应付着干活。合金代铬，镀液成分复杂。合金镀要在宽电流密度范围内保持镀层合金比例，其控制难度远比单金属电镀高。虽其色泽类似铬层，外观可以以假乱真，但硬度和耐磨性远不能与铬层相比，镀层抗变色能力也比铬层差得多。因而其应用范围受到限制，也只能在工艺管理有相当高水平的单位采用。快速镀铬和微裂纹镀铬在镀硬铬上显觋出长处，但要求高浓度、高温、高电流密度，添加剂又贵，有的消耗量还不低，在装饰铬上则无多大优势，反而增加了电镀成本及废水处理费用。早期的三价铬镀铬层色泽类似不锈钢，不受用户欢迎。现国外已有改进工艺，色泽已与六价铬镀铬层不相上下。但三价铬镀铬的最大问题是如何防止液中三价铬氧化为六价铬，因而其控制难度很大，且三价铬镀硬铬并未真正过关。因此，要想用三价铬镀铬完全取代现有的六价铬电镀，道路还漫长。要想在我国大面积推广应用，笔者认为还是遥遥无期之事。因此，从国内现实出发，笔者想，能否对普通镀铬液想点办法，在不加任何添加剂的情况下，对其工艺上的某些缺陷有较大改进？经过两年多的试验及生产考验，答案是肯定的。这就是用赫尔槽对镀液进行精心调整，并对亮镍层采用良好的活化手段，装饰性镀铬的效果十分良好。本文就如何用赫尔槽来调整镀铬液及相关生产问题将结果公开，供感兴趣的同行参改。２镀铬液的赫尔槽试验要用赫尔槽调整镀铬液，实验要求比其它的高达不到相应要求也就起不到相应作用。２．１镀铬赫尔槽试验的条件与要求

【2018最新】赫尔槽实验报告-精选word文档 (4页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！ == 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ == 赫尔槽实验报告篇一：实验电镀赫尔槽试验调整电镀液实验电镀赫尔槽试验调整电镀液广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来，要想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀层状况，最简单的试验还是赫尔槽试验。利用赫尔槽试验，是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。供同行参改。电镀光亮镀镍：影响光亮镀镍效果的因素很多，而不仅仅取决于光亮剂。利用赫尔槽试验可以调整出良好的效果。硼酸含量的判定硼酸被广泛用作微酸性电镀液作PH值缓冲剂。在光亮镀镍中，硼酸还有细化结晶，提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用，应充分重视，其含量以控制在使用液温下不结晶析出为限。赫尔槽试片上的反映：1，55度左右搅拌镀3 MIN(2A)，若试片高中DA区有灰白现象（润湿剂又足够时），补加 5 G/L左右硼酸则有明显好转，为硼酸不足。 2. 55度左右1A搅拌镀5MIN，若低区光亮性不足，而PH值又不低，光亮剂足够，可试加5G/L左右硼酸，若有时显好转，则硼酸不足。镍盐判定：新酸亮镍液，55度左右3A静镀3MIN，试片高端无烧焦。若生产槽液，赫尔槽2A静镀都有烧焦，而PH值正常，不差硼酸，则主盐不足，此时可视情况补加镍盐，当氯化镍正常时，镀液应带有黑绿色，若镀液是淡的绿色，可能氯离子不足，应补加10G/L左右氯化镍，若镀液带墨绿色，可补加20G//L 左右硫酸镍。主盐浓度不足，不仅烧焦区宽，光亮整平性也变差。氯离子：氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂，防止镍阳极钝化，实际上，由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大，因此，足量的氯离子有助于提高镀液分

电镀药液分析手册-哈氏槽

Hull Cell 哈氏槽一.目的为使让操作者能准确、熟练、规范的操作，以确保操作之准确性。二.适用范围制造部电镀课分析室三.定义略四.权责 1.本办法由制造部电镀课负责制定与修订。 2.制造部电镀课负责执行。五.分析项目 1.硫酸铜 2.半光镍 3.全光镍 4.微孔镍 5.铬 6.微孔数 7.高硫镍六.使用仪器 1.搅拌式哈氏槽（1套） 2.温度计 3.整流器 4.烧杯 5.加热石英 6. 加热拌器七.使用药液 1. 8﹪脱脂剂 2. 4.5﹪酸活化剂 3 铜片 4. 6﹪-重铬酸钾 5. 50﹪-HNO3 6. 20﹪-H2SO4 7. 5﹪-H2SO4 八.分析方法 1.铜片处理 1）.配置1L 8﹪脱脂剂加热至沸腾后放入铜片浸置15min （注）取出铜片以水洗净表面浸入4.5﹪酸活化剂内并均匀摆动1~2sec 取出铜片以水洗净表面进行哈氏槽电解试验 2.硫酸铜 1）.以水洗净搅拌式哈氏槽清除残留水倒入硫酸铜液至标线（约267ml） 2）.铜片连接＋极（红电极夹）铜片于槽斜边位置与－极（黑电极夹）连接 3）. 电流2A 时间10min电解结束后洗净铜片浸6﹪-重铬酸钾1~3sec 4）.以水洗净铜片吹干进行试片光泽检视 3.半光镍全光镍微孔镍高硫镍 1）.以水洗净搅拌式哈氏槽清除残留水倒入镀镍液至标线（约267 ml） 2）.以石英加热管加热至温度55~60℃ 3）.镍片连接＋极（红电极夹）铜片于槽斜边位置与－极（黑电极夹）连接 4）.电流2A时间10min电解 5）. 以水洗净铜片吹干进行试片光泽检视 4.铬 1）.加热搅拌铬液至45~50℃备用 2）.以水洗净铬哈氏槽清除残留水倒入铬液至标线（约267ml）

赫尔槽试验作业指导书含试验结果记录方法

赫尔槽试验作业指导书含试验结果记录方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

1、目的对赫尔槽试验的操作方法进行说明，通过赫尔槽试验来对电镀槽液进行分析和管理。 2、适用范围公司镀铜、镀镍、镀铬、镀锌槽液，用赫尔槽试验还可帮助确定镀液中某些成分的最佳含量、选择适宜的电镀工艺条件、确定镀液中添加剂和杂质的含量，以及帮助分析故障原因、预测电镀故障和测定镀液的分散能力、覆盖能力及整平能力等。 3、试验准备仪器设备：赫尔槽（250ml、267ml），材料一般为有机玻璃或硬聚氯乙烯板。电源，12V直流电源。阳极板（63*70mm、厚度3-5mm），材料参照表1。

阴极试片（100*65mm，厚度），材料参照表1。试片表面必须平整，前处理与现场条件一致。镀锌赫尔槽试片可用320#或400#水磨砂纸沙平，砂磨时用力要均匀，砂纹要平直，经水砂纸打磨的试片，必须用水冲洗，除去固体颗粒，并用酸活化，以防止不正常现象的出现。需进行分析的镀液：若干。一般根据要进行的试验次数取相应体积的镀液，每次试验需250ml。取样应有代表性，样品应充分混合，若混合有困难时，可用移液管在溶液的不同部位取样，每次所取溶液体积应相同。试验条件温度、搅拌等情况，应与现场条件一致。表1赫尔槽试验条件 4试验规范倒入样液将250ml样液小心倒入267ml赫尔槽中。若生产时需要在较高的温度下进行，因有机玻璃赫尔槽难以加热，可先将镀液在镀前放入

其他容器中加热至高于生产操作时的温度（一般高于生产操作温度2-5℃），然后将镀液倒入试验的赫尔槽中，待温度冷至高于操作温度℃左右开始试验。如需要，插上气泵使样液搅拌均匀。阳极安装取与样液相应的阳极板清洗干净，紧贴赫尔槽的梯形直角边，并用阳极（“+”极，红色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。阴极试片安装将清洗干净的试片紧贴阳极对面的斜边，并用阴极（“-”极，黑色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。参数设定阴极试片安装完成后，马上开启电源，按表1设定电流、时间等试验条件，开始试验。阴极试片镀后处理电镀结束后，将阴极试片取出，用水冲洗，如需要中和进行中和，用纯水漂洗，甩去水珠后用电吹风吹干，贴上标签。对比试验根据样液电镀赫尔槽试片结果，判断电镀液是否正常。选择需要调整的项目，对样液进行调整后再次进行试验。主要调整的内容有：镀液添加剂的含量

赫尔槽试验

霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读广东科斯琳电镀实验设备关键词：霍尔槽,电镀一.霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。二.小型霍尔槽结构下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置:

2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。当使用不溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5MM，阴极厚度为0.2~1MM，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够).

b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意图. HULLCELL片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。 2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因

哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明(技术相关)

哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明现代电镀网讯：一、哈氏槽试验哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽，是由美国的R.O.Hull于1939年发明的，用来进行电镀液性能测试的实验小槽，其基本的形状如下图所示：由于哈氏槽试片两端距阳极的距离有很大差别，加上在角部的屏蔽效应，使同一试片上从近阳极湍和远阳极端的电流密度有很大的差异，并且电流密度的分布呈现由大(近阳极)到小(远阳极)的线性分布。根据通过哈氏槽总电流大小的不同，其远近两端电流密度的大小差值达50倍。这样，从一个试片上可以观测到很宽电流密度范围的镀层状况，从而为分析和处理镀液故障提供了很多有用的信息。通过哈氏槽实验可以控制镀层质量，确定最佳镀液配比和合适的温度、电流密度和各种添加剂的用量和补充规律。还可以分析镀液中杂质和各种成分变化对镀层的影响和排查镀液故障。因此，哈氏槽实验是电镀生产和管理以及科研都不可少的重要实验工具。二、加长型哈氏槽加长型哈氏槽是将哈氏槽的阴极区的长度加长为标准哈氏槽的2倍的改良型哈氏槽(如下图所示)。这是为了测试高水平宽光亮区电镀添加剂的一种创新设备。加长后的阴极试片的长度达到203mm，这样做是因为用标准试片发现不了新型光泽剂的低区和高区极限电流区域，通过加长试片的长度，可以在更宽的电流密度范围内考查镀液和添加剂的水平。多用于光亮性电镀的验证试验，特别是在光亮镀镍新型光泽剂的开发方面，这种加长型哈氏槽可以发挥很好的作用。

随着电镀技术的不断进步，有些镀种在传统哈氏槽试片的电流密度区内都可以获得全光亮的镀层，用传统哈氏槽已经无法进行低电流区性能的比较。而采用这种加长型哈氏槽由很容易看得出差距。三、用哈氏槽做光泽剂的试验光泽剂是光亮电镀中必不可少的添加剂，是光亮镀种管理的关键成分，因此采用哈氏槽对光泽剂进行试验是常用的管理手段。采用哈氏槽可以对光泽剂的光亮效果、光亮区的电流密度范围、光泽剂的消耗量和外加规律等做出明确的判断。当采用哈氏槽进行光泽剂性能等相关试验时，首先要采用标准的镀液配方和严格的电镀工艺规范，以排除其他非添加剂因素对试验的干扰。常用的方法是每个批次的试验采用一次配成的基础镀液，镀液的量要大于试验次数要用到的量的总和，基础镀液采用化学纯或与生产工艺相同级别的化工原料进行配制，并且记住不能往基础液中添加任何光泽剂，以保证试验结果的准确性和可靠性。在准备好镀液和哈氏片之后，可以取试验基础液注入哈氏槽，然后再按试验项目的要求将镀液的工艺参数调整到规定的范围，先不加入光泽剂做出一个空白的试片，留做对比之用。再加入规定量的待测光泽剂，通电试验。对于光亮镀种，常用的总电流是2A，时间为5Min，镀好取出后，要迅速清洗干净，最后一次的清洗要用纯净水，然后用热电吹风吹干后，观测表面状况并做好相关的记录，再将试片进行干燥器中保存。为了方便以后对比，每做一个试片都要有标识贴在试片上，记录编号、试验条件、试验参数。做完空白试验后的试验液一般只能再做2个试片，同一个工艺参数和含量的试片通常也要求做2次，以排除偶然性。在每一次换新镀液时，都要做空白试验。为了提高效率，可以一次配置够用多次试验的基础液，这样只做一次空白试片就可以代表这批试液的状况。第一次添加光泽剂的量可按供应商所提供的说明书的标准量加入，以判断光泽剂的基本水平；然后再按过量加入，看超量的影响是怎么样的，再做1/3量和1/2量的试片，以了解不足量的影响，最后还要做光泽剂的量。有些试验者取了一次基础试验后，就一直往里加入光泽剂来做试验。

赫尔槽实验报告

赫尔槽实验图图1 镀液3 ik-lgl 图2镀液4 ik-lgl篇二：赫尔槽试验霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读广东科斯琳电镀实验设备关键词：霍尔槽,电镀一.霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。二.小型霍尔槽结构下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置: 2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。当使用不溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5mm，阴极厚度为 0.2~1mm，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2a范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从hullcell片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂) 有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够). b.看三层云分布:正常hullcell片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意图 . hullcell片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。 2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因 hullcell片正面示意图 a.看高中低电流密度区光泽分布状况:与高电流密度区是否有有机分解污染及界面与低电流密度区是否有无机析出。 c.若高电流密度区发黄，加上高中电流密度区粗糙，界面和低电流密度区无无机析出，判定为添加剂;补充剂;建浴剂或酸不足。 d.若低电流密度区有双层雾则判定为添加剂或补充剂与酸不足.

赫尔槽实验报告

篇一：实验电镀赫尔槽试验调整电镀液实验电镀赫尔槽试验调整电镀液广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来，要想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀层状况，最简单的试验还是赫尔槽试验。利用赫尔槽试验，是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。供同行参改。电镀光亮镀镍：影响光亮镀镍效果的因素很多，而不仅仅取决于光亮剂。利用赫尔槽试验可以调整出良好的效果。硼酸含量的判定硼酸被广泛用作微酸性电镀液作ph值缓冲剂。在光亮镀镍中，硼酸还有细化结晶，提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用，应充分重视，其含量以控制在使用液温下不结晶析出为限。赫尔槽试片上的反映：1，55度左右搅拌镀3 min(2a)，若试片高中da区有灰白现象（润湿剂又足够时），补加5 g/l左右硼酸则有明显好转，为硼酸不足。2. 55度左右1a搅拌镀5min，若低区光亮性不足，而ph值又不低，光亮剂足够，可试加5g/l左右硼酸，若有时显好转，则硼酸不足。镍盐判定：新酸亮镍液，55度左右3a静镀3min，试片高端无烧焦。若生产槽液，赫尔槽2a静镀都有烧焦，而ph值正常，不差硼酸，则主盐不足，此时可视情况补加镍盐，当氯化镍正常时，镀液应带有黑绿色，若镀液是淡的绿色，可能氯离子不足，应补加10g/l左右氯化镍，若镀液带墨绿色，可补加20g//l左右硫酸镍。主盐浓度不足，不仅烧焦区宽，光亮整平性也变差。氯离子：氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂，防止镍阳极钝化，实际上，由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大，因此，足量的氯离子有助于提高镀液分散能力和扩展低区光亮范围，其作用有时还非常明显，因而新配液的氯化镍含量不宜低45g/l. 从表面张力判定：要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量，只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10min，镀层较厚时看镀层有无麻点，若试片在搅拌时，高区有发花现象，加入润湿后则不发花了，说明润湿剂太少，采用十二烷基硫酸钠作润湿剂，搅拌镀时镀液表面应有较多气泡，若气泡太少甚至无气泡，则十二烷基硫酸钠太少。杂质的判定：铜杂质及其处理：赫尔槽1a搅拌镀3min，若镀层低电流区严重发灰，甚至发黑，试片上方也有一线发黑，最大可能是铜杂质过多，此时可试加黄血盐，搅拌，过滤后再试，若明显好转，则肯定铜杂质过多。硝酸根杂质：赫尔槽3a静镀3min，若高端烧焦，起皮发黑，可能硝酸根杂质污染，再用无镍层的铜试片1a搅拌镍3min，若低区镍层漏镀，则肯定无疑。确认硝酸根污染后，可以在强烈搅拌下试加稀的亚硫酸氢钠溶液，250ml液中加入1ml，搅拌数分钟，再加热后用铜试片1a搅拌镀3min，若漏镀明显减少，再试验确定加入量。注意，过量的还原剂又反而使漏镀区加宽，可再试加0.2-0.5ml/l双氧水，加温搅拌15min以上，再试。结语：广东科斯琳电镀添加剂，不敢言对任何电镀厂都实用，但笔者深信，只要多动手，善于总结经验，多做赫尔槽实验，总是有益无害的。“熟能生巧，勤能补拙”。更多技术配方资料可立即登百度搜索“广东科斯琳博客”篇二：赫尔槽试验制订：吕春梅 2007年01月10日承认：赫尔槽试验

霍尔槽(哈式槽)的使用说明

霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读一．霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。二．小型霍尔槽结构下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置: 2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。当使用不

溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5MM，阴极厚度为0.2~1MM，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够). b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云（即亮层/浓雾层/淡雾层）如下示意图. HULLCELL片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。

液晶电视产品外观检验项目及判定标准(1)

液晶电视外观检验与判定标准

1。功能齐全 2。性能先进 3。可靠性高 4。具有良好的安全性 5。环保性 6。经济性 7。维修性 8。外观具有人见人爱的魅力质量，即美观9。售后服务好 10。使用方便

?一、产品外观必须具有标志，且标志正确、清晰可辨；?二、产品机壳或后盖贴纸上必须有产品商标、型号、名称、商标、生产企业名称； ?三、产品后盖必须具有警告用户安全使用的“警告标记”；?四、产品后盖上应有电源性质、额定电压、最大电流、电源频率、功耗等； ?五、产品后盖贴纸上必须有3C认证、环保标识； ?六、产品面壳上必须有正确的电源开关丝印； ?七、产品面壳表面检验项：表面光滑，不能存在凹凸变形、粗糙不平、划伤、脱漆、缩水、间隙、裂纹、毛刺、边缘棱角突出、霉斑、脏污、色差、网孔堵塞、金属斑点、黑点、纹理等任何缺陷；

识功能应与实际产品特性相符；九、产品保护膜应粘贴良好，无破损、脏污等不良；十、产品铭牌、装饰件、紧固件及其它零部件应无锈蚀、变形、划伤、金属斑点、黑点等任何不良现象，且安装牢固、匹配好，无缺损、脱落、松动、歪斜、间隙、台阶、螺孔错位等问题；十一、指示灯、接收头及其白镜或红镜安装应规范，不应漏装或歪斜凹凸等现象；十二、开关、按键等应操作灵活可靠，无缺损、变形、划伤、歪斜凹凸等问题；十三、各类音视频输入输出接口（含RF、S、YPBPR、VGA、HDMI接口等）应安装牢固、端子颜色正确。十四、外观质量检验方法采取目测、工具测量和手感检验等，具体检验按公司标准执行。十五、随机附件的外观、结构及各种连接线的检查判定

?检验员作业时应戴手套。 ?检验员不允许留长指甲，作业时不允许戴手表、戒指、手链等饰物。 ?注意检查各种状态下待检样品是否存在异常现象，如有应及时报告组长或上级领导进行分析处理。 ?保持工作环境整洁，将操作过程产生的废弃物分类丢到指定的回收容器内。 ?明确标识并严格区分待检品、不良品、合格品。

各线哈氏片判定规范

頁次：1/5 1.目的建立制程各線哈氏片判定規範. 2.適用範圍鍍金及鍍銅線需通過哈氏實驗來判定光澤度的槽液均適用 3.參考文件 3-1.<<奔力达電路有限公司分析實驗方法標準及作業規範>>. 4.定義鍍金線包含化學鍍鎳和化學鍍金,電鍍鍍銅線包含化學鍍銅. 5.KCP 無 6.作業流程圖無 7.內容說明 7-1.銅槽哈氏片. 7-1-1.銅槽哈氏片做法. 7-1-1-1.取銅槽(單個)溶液約500ml. 7-1-1-2.將黃銅片(100mm*65mm),用1000目的砂紙均勻打磨,水洗干淨. 7-1-1-3.先將銅槽溶液倒入哈氏槽,再放入黃銅片,接上整流器,陽極接磷銅塊,陰極接黃銅片. 7-1-1-4.開啟整流器,調整電流為2A,定時5分鐘. 7-1-1-5.時間到後,關上電流,將哈氏片取出,水洗干淨. 7-1-1-6.水洗吹干. 7-1-2.銅槽哈氏片判定標準嚴重燒焦無光光亮朦朧條痕 7-1-2-1.銅槽標準哈氏片.

頁次：2/5 標準銅槽哈氏片高電流密度區有少許燒焦(約1~2cm),低電流密度區稍帶朦朧狀(約1~2cm),中間區域哈氏片光亮度正常.(此時浴中硫酸,硫酸銅及氯離子等都正常)

7-2.鎳槽哈氏片. 7-2-1.鎳槽哈氏片做法. 7-2-1-1.取鎳槽溶液約500ml. 7-2-1-2.將黃銅片(100mm*65mm ),用1000目的砂紙均勻打磨,水洗干淨. 7-2-1-3.先將鎳槽溶液倒入哈氏槽,再放入哈氏片,接上整流器,陽極接鎳塊,陰極接哈氏片. 7-2-1-4.開啟整流器,調整電流為3A,定時5分鐘,開空氣攪拌. 7-2-1-5.時間到後,關上電流,將哈氏片取出,水洗干淨,吹干. 7-2-2.鎳槽哈氏片判定標準. 嚴重燒焦無光光亮朦朧條痕 7-2-2-1.鎳槽標準哈氏片. 標準鎳槽哈氏片高電流密度區有少許發暗但無針孔(約1~2cm),低電流密度區稍帶朦朧狀(約1~2cm ),中間區域哈氏片光亮度正常,鍍層結晶細膩,哈氏片背面鍍鎳層能相互連接(此時浴中各組份濃度都正常).

锡哈氏片常见故障及调试

亮锡哈氏片 Tin too low HCD dark yellow deposit高电流区域出现暗黄色的沉积Narrow bright working range明亮的可用范围狭窄 Tin too High LCD haze deposit低电流的沉积有白雾 Narrow bright working range明亮的可用范围狭窄 Serious white water level line严重的白色水位线 MSA Too low HCD haze deposit高电流区域的沉积层有白雾 Deposit not bright enough沉积层不够亮 Low deposit rate沉积速率比较低 MSA Too High HCD to MCD rough deposit中电流到高电流的沉积比较粗糙LCD haze deposit低电流沉积有白雾 WA14 too low Dark water level line水位线比较黑暗 LCD de-plate and black shadow deposit was found 低电流区漏镀，沉积层有黑色的阴影 HCD pitting deposit was observed高电流沉积有麻点 WA14 Too High LCD haze deposit低电流区域的沉积有白雾 HCD find sight dark shadow deposit 高电流区域有黑色阴影的沉积 BR14 Too low No bright deposit at overall working range 整个的工作范围内不存在亮的可用区域

BR14 Too high Dark deposit at overall working range 整个工作范围内都是黑色的沉积 LCD de-plate 低电流漏镀 Dark water level line水位线比较黑暗 RX 14 Too low HCD rough and dull grey deposit 高电流区有粗糙的、阴暗的、灰白的沉积LCD haze and de-plate 低电流有白雾和漏镀 RX14 Too High Solder-ability concern焊锡性能不好 HCD found dark shadow deposit 高电流区的沉积层有黑色阴影 SA14 Too Low Lack of brightness deposit镀层亮度不够Dark water level line水位线比较黑暗 SA14 Too High HCD dark shadow deposit 高电流区镀层有黑色阴影 Temperature too low HCD dark shadow too much 高电流区阴影范围太大 Temperature too high LCD haze too much 低电流区白雾范围太大

哈氏合金规范(译文)

规范编号：425013-142-SPC-005 哈氏合金管道制造、试验和检查技术规程目录 1．概述 2．制造 3．焊接 4．热处理 5．制造后的处理6．检验 7．运输途中保护8．标识 9．报告和记录10．参考文献附件图1 －法兰对中图2 －尺寸容许误差 1．概述 1.1目的此规程的目的是为哈氏合金管的制造、试验和检查确定可接受的标准。 1.2相关文献此规程与订货合同条件、采购单、建造数据单和建造图纸一起，构成对哈氏合金管的制造、试验和检查的总体要求。此规程必须与“管道安装技术规程”425013-142-SPC-007 一起执行。 1.3执行标准压力管道的制造、试验和检查应以ASME标准B31.3（1999年版）及其附录“A”、此规程的要求、以及任何适用的政府法规为执行标准。如果在这些标准、规程和总承包方的要求之间存在有差异，则以后者为执行标准。在有政府法规适用、约束时，应尽快以书面形式通知总承包方。 1.4图纸由技术规程425013-142-SPC-007已经明确指出，将由总承包方提供图纸。图纸中给出的尺寸都是真实数据，其中未留出焊接间隙。总的规则是，在尺寸计算中忽略了厚度为1.5mm 或以下的垫片，但考虑了厚度在此以上的垫片。 1.5材料 1.5.1此规程包括了对在上述ASME标准附录“A”中被称为“P-44”材料的哈氏合金管

的制造要求。 1.5.2总承包方将提供规程425013-142-SPC-007中所详细规定的管材技术要求和汇总要求。 1.5.3对于图纸中明确“材料由制造商供给”的地方，其供给的材料应符合管材技术规程的规定，并提供相应的证明文件，具体应按此规程的第9节执行。制造分包商若更换任何材料，则必须在开始制造之前得到总承包方的书面批准。总承包方批准更换的材料，以其签发的“总承包方更换材料文件”为依据。制造分包商负责正确地记录制造过程中所使用的材料，保存好这些记录资料，并对总承包方提供的材料的任何损坏或丢失负责。为了保证在制造过程中所选用的材料无差错，由制造分包商负责对材料进行识别和分类保管。制造分包商还必须向总承包方证明自己在执行令人满意的材料控制程序。 1.5.4对于制造分包商自己采购的材料，由供货方按照规程425013-142-SPC-011的规定加上彩色编码。 1.5.5由其他金属材料，例如碳钢，对哈氏合金材料造成的污染必须予以清除。所用的工具或磨料应是新的，或以前仅限用于镍合金或不锈钢材料。电镀的钢制钳具或夹具不允许接触哈氏合金材料。由碳钢等材料制成的钳具、支架等不允许直接焊接在这种镍基合金材料上。 2．制造 2.1概述 2.1.1切割应该进行得准确、切口光滑、与卡规相符。在组对、焊接之前，应将熔渣和碎屑从切口处清理干净。在使用所有涉及加热过程的切割方法之前，例如电弧切割或等离子流切割，都必须事先得到总承包方的批准。 2.1.2相邻对接管上的纵向焊缝应尽可能相互错开180°，但在两道纵缝之间留出至少为 100mm的周线距离的做法亦可接受。对于由纵向焊缝焊成的管材，应合理安排纵缝，避免在纵缝上开孔和外连接支管附件。未经总承包方的事先批准，制造分包商不允许自行设置纵向焊缝。 2.1.3专利产品的安装和保护要按照这些产品的生产商的安装说明来进行，采用良好的工艺技术。这些产品不可被置于会受到打磨铁屑或焊花飞溅物污染的环境下。在安装组对之前，必须对其表面进行适当的清洁处理。 2.1.4除非在图纸上另有规定，否则，所有的法兰螺栓孔都必须跨在中心线上。 2.1.5任何由总承包方提供图纸但由制造商制造的不规则长度的散管，都必须单独标注编号，并比规定的尺寸至少长出600mm。 2.1.6支管连接应符合管道材料技术要求或制造图中的详细规定。 2.1.7已受到损伤或发现存在着缺陷的材料不允许用于制造。对于材料表面上的小斑点缺陷，如果在考虑了相应材料的制造容差之后，仍能维持最低厚度要求，则可在完成表面处理后使用。清洁处理所用的设备和方法以及验收标准，都必须经过总承包方

霍尔槽试片的读取方法

霍尔槽试片的读取方法做霍尔槽试验，是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法，从试片上能够反应出很多问题；一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。 1、时间：做试片的时间为5分钟； 2、PH值：得和槽液相同； 3、电流：一安培 4、高区：如果试片出现高区烧焦，说明主盐成份低；如果高区发雾，说明光亮剂（主光剂）过多；高区有条纹，说明（1）主光剂过量柔软少，铁杂质多； 5、中区：如果试片中区不亮，并有亮区和不亮区的分界线，说明导电盐或光亮剂不足，可以排查； 6、低区：如果试片低区出现发黑发暗，有几种原因：一是导电盐不足，二是光亮剂（走位剂或柔软剂）不足，三是金属杂质多； 7、背面的次高区：次高区亮区越宽说明走位越好，如果亮区低于1厘米，说明走位不好，光亮剂和导电盐低； 8、背面的次低区：背面的次低区如无镀层，说明铅杂质过多或导电盐和光亮剂不足，排查； 9、黑线带：这些都在试片的背面，有一条孤型黑线带，但不经常有。当有机物过多时，黑线带才会出现，并且光亮剂和柔软剂不成比例，柔软剂少；背面的黑线带越淡越细越好； 10、液面黑线：在试片上如有和液面平行的一条黑线（在正面），说明光亮剂过量； 11、双线带：如果在试片的背面出现有两条孤型的黑线带，说明导电盐严重不足，有机物过多； 12、虚镀区：出现在试片的背面，在孤型黑线带里面；出光钝化后虚镀层消失，说明镀液各成份的含量不对，主盐成份低和导电盐过高，光亮剂过量； 13、做霍尔槽实验时，时间、PH值、电流的不同试片所呈现的现象也不同。做霍尔槽的条件应该是：时间：5分钟；电流：1安培； PH值应和大槽镀液相同，这样做才和大槽镀液所表现的条件接近。

常见电镀故障疑难解析

常见电镀故障疑难解析一、漏镀： 1、产生原因； A、挂具破损； B、铬雾影响； C、产品有盲孔； D、飞巴未清洗干净； E、前处理镀液失调； F、毛坯应力过大； G、粗化程度不够； H、上挂方式不正确； I、挂具设计不合理或选用挂具不对； 2、应对方案： A、挂具上挂前检查，不良挂具不得上线生产； B-1、对抽风设备检查（特别是PVC抽风和环境抽风，是否电机未开或风量不够）； B-2、粗化槽铬雾抑制剂含量不够，予以补充； B-3、粗化槽减小鼓风量； C-1、改变上挂方式，以利药液能在清洗时方便排出； C-2、前处理每个镀槽后加强清洗，防止前道药水带入下一个镀槽； D、对喷水装置进行检查，必要时采取人工操作，予以清除； E-1、加强检测，并与化验室配合，将镀液各成分控制在规定范围内， E-2、处理镀液时严格按作业指导书进行操作，避免因人为因素造成镀液故障； F、加强毛坯检验，应力不合格应先进行试镀，必要时可用调整工艺时间的方式解决或交研发重新对工艺进行调整； G、检测粗化槽各成份含量，未在范围内的进行补充或更换； H、有盲孔或内壁有要求的产品，上挂时应注意产品盲孔内药水或内壁空气的易于排出； I、严格按QC工程图上所规定的挂具进行生产，如因挂具不合理导致产品不良，应及时反馈研发对挂具进行重新评估。二、毛刺： 1、产生原因： A、挂具不良： A-1、挂具脚上铬镀层未退干净； A-2、挂脚有破损，破损处有金属颗粒存在； A-3、挂具脚上有金属屑，于镀槽中掉落； A-4、上挂时工件未挂牢固，进出槽或清洗时产品易掉落； B、镀槽过滤不足或镀槽内有固体杂质污染； C、进光铜时挂具未挂满或挂脚脱落； D、生产安排不合理； 2、应对方案： A-1、上挂前对挂具进行检查，不合格挂具不得上线使用； A-2、上挂时注意挂具的选择，产品在挂具上不能轻易脱落； B、检查过滤机滤芯及弹簧是否装紧或正确；清缸时阳极袋检查是否有破损或药水高于阳极袋；主盐添加时不可以固体状直接加入镀槽； C、进光铜前对产品及挂具进行检查，有产品掉落应及时补上，挂脚脱落应及时调整，同时

赫尔槽试验

霍尔槽Hull Cell [霍尔槽、赫尔槽或哈氏槽] 赫尔槽试验一、赫尔槽试验的特点及其应用赫尔槽试验只需要少量镀液，经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果。由于该试脸对镀液组成及操作条件作用敏感，因此，常用来确定镀浓各组分的浓度以及pH值，确定获得良好镀层的电流密度范围，同时也常用于镀液的故障分析。因此，赫尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。二、赫尔槽的形状及试验装置 1．赫尔槽结构赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，底面呈梯形，阴、阳极分别置于不平行的两边，容量有1000mL，267mL两种。人们常在267mL试验槽中加入250mL镀液，便于将添加物折算成每升含有多少克。 2．赫尔槽试验装置赫尔槽试验电路与一般的电镀电路相同，电源根据试验对电压波形要求选择。串联在试验回路中的可变电阻及电流表用以调节试验电流及电流指示，并联的电压表用以指示试验的槽电压。三、赫尔槽阴极上的电流分布赫尔槽的阴极板与阳极板互不平行，阴极的离阳极较近的一端称近端；另一端离阳极远，称远端。由于电流从阳极流到阴极的近端和远端的路径不同，不同路径槽液的电阻也不同，因此阴极上的电流密度从远端到近端逐渐增大，250mL 的赫尔槽近端的电流密度是远端的50倍。因而一次试验便能观察到相当宽范围的电流密度下所获得的镀层。有人经过酸性镀铜、酸性镀镍、橄化镀锌、氰化镀镐四种镀液在不同电流强度下进行电镀试验并取它们的平均值，得到阴极上各点的电流密度与该点离近端距离关系的经验公式： 1000mL赫尔槽Jk=I*（3.26一3.05 1ogl） 267mL赫尔槽Jk=I*(5.10一5.24 1ogl) 式中Jk—阴极上某点的电流密度值〔A/dm2〕; I--试验时的电流强度（A）； l--阴极上该点距近端的距离(cm)．必须注意，靠近阴极两端各点计算所得的电流密度是不正确的。艺=0.635--8.255cm范围内，计算值有参考价值． 267mL赫尔槽中放入250mL镀液做试脸时，阴极上各点的电流密度应是267mL的1.068倍，即267mL赫尔槽阴极的相应点的电流密度乘上267/250。四、赫尔槽的试验方法 1．样液试验用样液要有代表性。取样前，镀液必须充分搅拌，并从镀槽的不同部位采取，混和后取用．赫尔槽试验使用不溶性阳极时，镀液试验I～2次就要更新；使用可溶性阳极时，每取一次槽液可使用6～8次．做杂质或添加剂的影响试验时，槽液使用次数应少些。 2.试验条件槽液温度应与生产时相同，时间一般为5-10分钟，光亮镀液应采用空气或机械搅拌，电流常取1～2A，镀铬用5~ 10A。 3.确定电流密度范围 4．绘图记录记录样板情况应同时记录镀液成分、操作条件，记录可缩减为l cm 高的矩形，或仅取样板中间一条记录。镀层状况可用符号表示，当符号还不能充

电镀亮锡作业指导书

深圳市多鑫实业有限公司电镀亮锡作业指导书文件编号：WI-LD-05 生效日期： 2009-9-10 编制：日期：审核：日期：批准：日期：声明：本文件之著作权及营业秘密属深圳市多鑫实业有限公司，未经允许禁止翻印!

电镀亮锡作业指导书页次第1页共2页生效日期2009-9-10 1.药水简介: Valtek 180是一种高速有机酸纯锡工艺，它适用于卷对卷设备中电镀线材和连接器及包装材料。能在广阔电流密度下沉积光亮镀层，沉积稳定，结晶尺寸和结晶方向易于控制，镀层中有机物极少，工艺中各种成份均可分析。 2.药水组成: 2.1 Valtek酸液180~220ml/l; 2.2 Valtek锡液35~25g/l; 2.3 Valtek 180添加剂：20~95ml/l; 2.4 Valtek 180辅助剂: 40~50ml/l； 2.5Solderon Ao-52抗氧化剂：5~15ml/L 2.6操作条件: 2.6.1温度:15~25℃. 2.6.2阴极电流密度:5~25ASD。 2.6.3阴阳极比：至少1:1。 2.6.4搅拌:以中等或急流的工作液为操作条件。 3.建浴程序: 3.1添加去离子水50%之体积于槽中。 3.2加入Valtek酸液，搅拌均匀。 3.3加入Valtek锡液，搅拌均匀。 3.4加入Solderon Ao-52抗氧化剂，搅拌均匀。 3.5加入Valtek 180辅助剂，搅拌均匀。 3.6加入Valtek 180添加剂，搅拌均匀。 3.7补入纯水至操作液位，彻底混合均匀。 3.8作Hull cell Test(5A.1min)哈氏片从5~25ASD全面光泽,否则需作添加剂调整,正常后可投入电镀。 4.浴的管理与维护: 4.1 Valtek酸液及Valtek锡液含量按标准分析添加，将添加用量记录在《药水添加记录表》。4.2 Valtek 180添加剂用于新槽液配制及定期生的补充调整之用途，此添加剂的功能是用来维持镀层的细密晶态和扩阔操作范围。 4.3 Valtek 180辅助剂用于控制镀层结晶过程及方向。 4.4 Valtek 180补充剂用于额上微调锡镀层的晶体结构，只能用于日常补充添加之用。