制袋机地常见问题和解决小方法
制袋常见问题及处理方法
制袋常见故障及处理方法热封强度差：A、热封材料的影响1、热封材料的种类不同，热封强度也不同。
2、材料中的密度不同，不同聚合方法的产品热封强度不一致，材料的厚度和均匀度也影响热封强度。
3、热封材料的不同加工方法，如吹膜，流延膜等，均影响热封强度。
4、热封材料的添加剂多，添加剂溶点低时，析出多，热封强度下降。
5、材料保存时间太长，析出的添加剂多，或电晕处理后热封强度下降。
B、印刷复合加工的影响印刷油墨耐温性差，在制袋高温下，印刷层发生脱层现象。
油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离，热封强度下降。
干式复合中的粘合剂未固化完全，或粘合剂的配比不当，复合膜发粘，造成封口强度下降。
在复合过程中加工温度过高，材料表面氧化程度大，竣基生成量增加，热封性下降。
C、制袋工艺的影响热封压力不足，使热封面难以真正熔合在一起，并难以排出夹层中的空气。
热封温度不适当，热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。
热封时间不够，相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固，但热封时间太长，薄膜易收缩，影响封边。
冷却不足，热封后的封边冷却不够，定型不足，不能消除内应力，影响热封强度及外观，应加强冷却水循环系统。
热压次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比，应不低于两次。
底封热封次数由机器底封刀组数决定。
热封边有花斑、气泡：材料因素：吸湿性材料，在保存时吸水，制袋时产生气泡、气斑。
复合粘合剂尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，易脱层产生气斑。
宽热封刀制袋时，易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。
薄膜拖动时有波动，夹进空气，进刀前应排净空气，使其干整，应将进热封刀前的夹板适当夹紧。
制袋控制不当，如硅胶板长时间使用变形，高温布破损，热封刀上有垃圾等。
烫刀表面不平整，热压时受压力不均匀或一边先受力另一边后受力压下。
复合溶剂在复合时未完全挥发，或溶剂中水份超标。
制袋工作总结
制袋工作总结
制袋工作是一个需要高度专业技能和耐心的工作，它涉及到生产、包装和运输
等多个环节。
在这个行业中，每一个环节都需要严格的质量控制和精细的操作。
在过去的一段时间里，我一直在从事制袋工作，并且积累了一些经验和心得。
在这里，我想对我的工作进行总结，希望能够对大家有所帮助。
首先，制袋工作需要高度的专业技能。
在生产环节中，我们需要对原材料有深
入的了解，包括塑料、纸张等材料的性能和特点。
只有了解了原材料的特性，我们才能够根据产品的要求进行选择和加工。
在包装环节中，我们需要对不同类型的产品有一定的了解，以便选择合适的包装材料和方式。
在运输环节中，我们需要对包装的稳固性和防水性有一定的了解，以便产品能够安全地到达目的地。
其次，制袋工作需要耐心和细心。
在生产环节中，我们需要对设备进行细致的
调试和操作，以确保产品的质量。
在包装环节中，我们需要对产品进行仔细的检查和包装，以确保产品的完整性和美观度。
在运输环节中，我们需要对产品的运输过程进行细致的安排和监督，以确保产品的安全到达目的地。
最后，制袋工作需要团队合作和沟通能力。
在整个制袋工作中，我们需要和生产、包装、运输等多个部门进行紧密的合作，以确保整个工作的顺利进行。
在工作中，我们需要及时地沟通和协调，以解决工作中出现的问题和困难。
总而言之，制袋工作是一个需要高度专业技能和耐心的工作。
在这个行业中，
我们需要不断地学习和提高，以适应市场的需求和发展。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望大家能够在制袋工作中有所收获。
制袋常见故障及处理方法
制袋常见故障及处理方法本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March制袋常见故障及处理方法一、热封强度差：A、热封材料的影响?1、热封材料的种类不同，热封强度也不同。
2、材料中的密度不同，不同聚合方法的产品热封强度不一致，材料的厚度和均匀度也影响热封强度。
3、热封材料的不同加工方法，如吹膜，流延膜等，均影响热封强度。
4、热封材料的添加剂多，添加剂溶点低时，析出多，热封强度下降。
5、材料保存时间太长，析出的添加剂多，或电晕处理后热封强度下降。
B、印刷复合加工的影响1、印刷油墨耐温性差，在制袋高温下，印刷层发生脱层现象。
2、油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离，热封强度下降。
3、干式复合中的粘合剂未固化完全，或粘合剂的配比不当，复合膜发粘，造成封口强度下降。
4、在复合过程中加工温度过高，材料表面氧化程度大，竣基生成量增加，热封性下降。
C、制袋工艺的影响1、热封压力不足，使热封面难以真正熔合在一起，并难以排出夹层中的空气。
2、热封温度不适当，热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。
3、热封时间不够，相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固，但热封时间太长，薄膜易收缩，影响封边。
4、冷却不足，热封后的封边冷却不够，定型不足，不能消除内应力，影响热封强度及外观，应加强冷却水循环系统。
5、热压次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比，应不低于两次。
底封热封次数由机器底封刀组数决定。
二、热封边有花斑、气泡：1、材料因素：吸湿性材料，在保存时吸水，制袋时产生气泡、气斑。
2、复合粘合剂尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，易脱层产生气斑。
3、宽热封刀制袋时，易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。
4、薄膜拖动时有波动，夹进空气，进刀前应排净空气，使其干整，应将进热封刀前的夹板适当夹紧。
软包装复合及制袋工序常见问题分析
黏 剂是 保 障复 合 质 量的４大关 键 控 制点 。因 此 ，要想 生 封边 的定型 不好 ．还会 影响热 封强度和 外观
产 出好 的复合 产品 就必须 围绕这４个 方 面展开 工作 。
２．热 封边 有花斑 、气泡
制袋 工序 中热封 边 出现 花斑 或气泡 现象 时 ，应从 以
制袋工序常见 问题分析
（３）制 袋 工艺 本 身 的影 响 。在 制 袋过 程 中 ，热封 压
该 问题 的产 生 。 总 之 ，对 于复合 工序 而言 ，材 料 温度 、张 力和 胶
力不 够 、热封 温度 设置 不 当 、热 封 时间不足 等原 因也 会 造成 热封 不 良。另外 ，如果 冷却 时 间不足 ，不但 会使 热
包装装潢ｌ￣ｐ．８０·印刷技术 — — 立足国际最前沿 领跑印刷数字化。羹全新体验尽在 《数羯印刷》 — — ２０１０／５ ５３
软 包 装
的关键 。 ６．隧道
合 的影 响 ：在 干 式 复 合 过 程 中 ．如 果胶 黏 剂 未 固化 完 全 ，或是胶 黏 剂 的配 比不 当 ．造 成复合 层发 黏 ．也会使
■ 成 都 清 洋 宝 柏 包装 有 限 公 司 方 成 明
软包装
软 包 装 复 合 及 制 袋 工序 常 见 问题 分 析
软包 装 的生 产 可 以分 为 印刷 复 合 、制 袋３个 主 要 工序 。印刷 工序 是软 包 装 生产 中 的龙 头工 序 ．无 论是 在 设 备 投入 还 是生 产难 度 方 面 ．印刷 工 序都 是最 受 关注 的 生产 环节 。但 是 鉴于 有 关 印刷 工序 中的 常见 问题 及预 防 措施 谈论 较 多 本文 不 再赘 述 ．在 此 主要 针 对软 包 装复 合及 制袋 工序 中常见 问题 的产 生原 因 和预 防 措施 ，谈 一 谈 笔者 的观 点 。
制袋过程中的异常及解决方法
制袋过程中的异常问题及解决方法随着软包装产品逐步的成熟，市场竞争也越来越激烈。
为了适应市场的需要,除了进一步加强印刷、复合等工序的质量控制外，也越来越重视热封制袋的加工质量。
制袋加工是塑料软包装生产加工的最后一道工序，如果制袋质量不合格或消耗过高，那么轻则等于前面几道工序前功尽弃，重则下游客户的索赔而对企业的生产经营造成重大影响。
热封是热和力共同作用的结果，一方面在熔融状态下的封口表面，大分子相互扩散、渗透、相互缠绕，达到封口密闭；另一方面在熔融状态下的高聚物分子借助于热封刀具的压力，使上下两层薄膜彼此融合为一体，冷却定型后能保持一定的强度。
复合包装袋的制袋质量及热封质量，对包装过程、运输、内容物的储存及产品分销等各个环节都有很大影响。
这里就常见热封、制袋中易出现的问题，给大家提出来，并做简单解答，希望能带来一定的实惠，这也是我这么多年工作经验和总结，如果还有什么问题希望能够提出来我们共同探讨。
1、热封不完全造成内容物泄漏或变质怎么办？原因：薄膜的抗污染热封性不良,主要是内封层所使用的树脂不合适。
对策：采用抗污染热封性好的薄膜。
一般来说，LDPE具有中等的抗污染热封性，EVA在VA含量较大时具有良好的抗污染热封性，LDPE也具有良好的抗污染热封性，离子型树脂和茂金属聚合物则具有优秀的抗污染热封性。
2、封口发脆及脆断怎么办？原因：（1）热封温度过高。
（2）压力过大。
（3）热封时间过长。
（4）上部封口器的边缘过于锋利或所包覆的聚四氟乙烯损坏。
（5）底部封口的硅橡胶过硬。
（6）在复合和熟化过程中，一部分粘合剂渗入薄膜内部。
基材由于受到粘合剂的渗透影响，韧性（抗冲击力）有所下降，脆性提高。
（7）塑料复合包装袋在冷却和放置后，热封口强度有所增高，同时也有变脆的趋向。
对策：（1）根据内封层的材料的热封特性，选择合适的加工温度，压力和热封时间。
（2）改善上部热封刀表面状态，使封口器表面平整。
（3）以聚四氟乙烯布包覆完好。
制袋常见故障及处理方法
制袋常见故障及处理方法一、热封强度差：A、热封材料的影响1、热封材料的种类不同，热封强度也不同。
2、材料中的密度不同，不同聚合方法的产品热封强度不一致，材料的厚度和均匀度也影响热封强度。
3、热封材料的不同加工方法，如吹膜，流延膜等，均影响热封强度。
4、热封材料的添加剂多，添加剂溶点低时，析出多，热封强度下降。
5、材料保存时间太长，析出的添加剂多，或电晕处理后热封强度下降。
B、印刷复合加工的影响1、印刷油墨耐温性差，在制袋高温下，印刷层发生脱层现象。
2、油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离，热封强度下降。
3、干式复合中的粘合剂未固化完全，或粘合剂的配比不当，复合膜发粘，造成封口强度下降。
4、在复合过程中加工温度过高，材料表面氧化程度大，竣基生成量增加，热封性下降。
C、制袋工艺的影响1、热封压力不足，使热封面难以真正熔合在一起，并难以排出夹层中的空气。
2、热封温度不适当，热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。
3、热封时间不够，相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固，但热封时间太长，薄膜易收缩，影响封边。
4、冷却不足，热封后的封边冷却不够，定型不足，不能消除内应力，影响热封强度及外观，应加强冷却水循环系统。
5、热压次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比，应不低于两次。
底封热封次数由机器底封刀组数决定。
二、热封边有花斑、气泡：1、材料因素：吸湿性材料，在保存时吸水，制袋时产生气泡、气斑。
2、复合粘合剂尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，易脱层产生气斑。
3、宽热封刀制袋时，易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。
4、薄膜拖动时有波动，夹进空气，进刀前应排净空气，使其干整，应将进热封刀前的夹板适当夹紧。
5、制袋控制不当，如硅胶板长时间使用变形，高温布破损，热封刀上有垃圾等。
6、烫刀表面不平整，热压时受压力不均匀或一边先受力另一边后受力压下。
三边封直立袋常见问题,逐个击破
三边封直立袋常见问题，逐个击破三边封直立袋是常见的软包装产品，相较三边封袋、中封袋等属于比较复杂的袋型。
在三边封直立袋制袋过程中，要注意以下情况：
注意事项
1、机器动转时严禁将手伸进切刀区；
2、机器运转不能擦转动辊；
3、机器运转时不能将工具放在刀座架上，防止振动掉进关料辊；
4、有龄轮的地方严禁放其它物品；
5、机器运转操作者必须精神集中，确保人身安全和机器安全。
出现异常及对策
一、热封位出现气泡
1、热封三要素调整不适当（调整到适当）
2、烫刀或副板上有脏物（清除）
3、硅胶板或高温布破损（更换）
4、烫刀变型需打礳。
二、跑电眼
1、电眼点颜色太浅（另选电眼点）
2、灵敏度不够
3、设定的尺寸误差过大（调整尺寸）
4、热封时间过长（拉不动）
5、补偿失控（改变补偿参数）
三、开口不良
1、切刀不锋利，有毛边（可用油石礳）
2、温度过高，已传热致开口（降温）
3、原料不爽滑性差，可加少量爽滑粉，不影响袋的清洁度为准
4、纸口位过小，有少许两头封（移动烫刀位）
四、冲孔打不掉毛边
1、模具是否锋利（选用锋利模具）
2、模具没装好（重装调整好）
3、熟化时间不够（停机放回熟化室）
4、气压过小（加大气压）
五、划伤是怎样造成
1、转动辊转动不灵活（加油调整）
2、料夹上的杂物造成划伤（清除杂物）
3、原料爽滑性差，摩擦造成划伤（加少量爽滑粉）。
软包装制袋常见问题
软包装制袋常见问题蒸煮袋是用来包装蒸煮食品的塑料软包装，根据耐温性能不同而分为耐水煮袋(≤100℃)、耐蒸煮袋(121-125℃)和耐高温蒸煮袋(≥135℃)。
经过约30分钟高温杀菌后，蒸煮袋能大大延长食品的保质期，因而蒸煮袋的生产获得了迅速发展。
蒸煮袋脱层是指装入食品蒸煮后发生的脱层现象。
该问题具有一定的潜伏性，印刷、复合、熟化时就已埋下隐患，但问题一般发生在食品企业使用蒸煮袋时，因而往往给企业造成重大损失。
蒸煮袋的结构一般为：(内层)CPP等薄膜/胶水/油墨/尼龙等薄膜(外层)，脱层可能发生在上述任何两种材料的界面之间，共有三个界面，即内层薄膜/胶水、胶水/油墨、油墨/外层薄膜。
脱层现象轻微时表现为在包装的受力部位呈条纹状脱离，或用手很容易剥离撕开，严重时则在蒸煮后自然呈大面积脱离。
造成蒸煮袋脱层的原因有如下几个方面：1、油墨或胶水的耐湿热粘接强度不够。
蒸煮袋所用的油墨或胶水不管是双组分或单组分，一般是采用聚氨酯树脂制造而成，油墨或胶水的耐湿热性能主要由聚氨酯树脂的耐湿热性能决定。
就聚氨酯树脂本身的特性来说，由于聚氨酯树脂中的酯键、氨脂键等基团有较强的极性，湿热条件下易受到湿气的进攻，发生水解，且聚氨酯树脂与基材表面形成的氢键易受湿热而被破坏，从而使粘接强度降低，甚至胶粘层脱落。
油墨或胶水生产厂家应该从技术上通过改变聚氨酯树脂的化学结构以及采用添加剂来提高蒸煮油墨在经过高温蒸煮后的附着强度。
2、软包装生产企业对油墨或胶水的使用操作存在问题。
主要有以下几点：一是固化剂用量不符合要求。
按要求既不能用少，也不能用多，若用量少了，则固化剂与树脂的交联程度不够，墨层的粘附强度、耐热性、耐水解性就会降低；若用量多了，则会发生过度的交联，影响高分子间的结晶和微观相分离，从而可能会损害胶层的内聚强度，内应力增加，墨层过分收缩，引起脱层。
二是熟化时间达不到要求，时间短则交联不充分，墨层耐温、耐水解性降低。
三是油墨或胶水活性不够，或掺多了过期失效剩余物。
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制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机常见问题与解决办法
一、问：过中间胶辊时袋子皱？
答：1. 背封冷却效果不好；
2. 中间胶辊压力不均匀；
3. 气压过大；
4. 中间胶辊上灰尘过多；
5. 背封温度过高；
6. 送料浮动辊的气压过大；
7. 膜板安装倾斜；
二、问：前切刀胶辊处，膜向一个方向走？
答：1. 胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走；
2. 光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走，光电架向后抬膜向里走）
3. 打孔刀没有安装好，容易翘起；
4. 膜两边的厚度不均匀；
5. 横封刀的压力不均匀，那边大向那边走；
6. 膜板上斜；
7. 中间胶辊不平行；
三、问：小膜板处不上膜？
答：1. 白辊安装不能超出模板，最好窄8mm；
2. 锤上的压力小；
3. 上膜小锤有外向里倾斜压；
4. 膜板上斜；
5. 胶辊处压力不能过大；
6. 放料力过大不易上膜；
7. 膜卷的力不好；
四、问：所出袋子时长时短？
答：1. 光电头上的灰尘较多；
2. 光电灵敏度不够；
3. 跟踪电不明显；
4. 封刀压力过大；
5. 胶棍上有脏东西；
6. 送料浮动辊气压过大；
7. 放料力过大；
8. 纵封刀烫布卷的过紧；
9. 横封刀温度过高袋子皱；
10. 前、中胶辊处气压小；
11. 送料和下压不同步；
12. 光电与切刀距离过长；
13. 等待时间与热封时间差过大；
14. 速度过高；
五、问：前切刀斜？
答：1. 膜走斜；
2. 导向梳缺少或不直；
3. 刀打斜；
4. 刀打到顶点；
5. 打手提孔的袋子应尾先出；
6. 袋子的对角线不一样长；
六、问：切刀处塞料？
答：1. 导向梳离切刀远；
2. 切刀调节的过低；
3. 袋子皱或翘不平整；
4. 送料快；
5.导向梳不直或缺少；
6. 下切刀安装的靠上；
7. 打手提孔的袋子，不能手提孔头先出，应尾先出；
七、问：背封有气泡？
答：1. 底板较脏；
2.封刀压力不均或四角大压力不均；
3. 底板偏离中心；
4. 底板硅橡胶不能过宽；
5. 封刀没安装劳
6. 封刀压力小，温度高；
7. 桂橡胶不平整或老化；
8. 操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重合；
八、问：背封热封处折皱？
答：1. 力不好，膜一边松一边紧；
2. 冷却刀与热封刀压力不平衡；
3. 热封刀压力不平衡；
4. 烫布上有皱折；
5. 胶辊把模板拉斜；
九：问：出假封？
答：1. 过接头时，接头画面未对齐，一边松一边紧；
2. 过接头时，接头处双层膜较厚，小铲被膜带动并移动；
3. 后小模板小铲处翻边或卷边；
4. 后光电跑；
5. 力不好，一边松一边紧；
6. 压边小铲不能离封刀过远；
7. 复合不到边，单层边卷曲；
十、问：背封透明边漏缝？
答：1. 分切切偏；
2. 外边过大；
3. 后力大不上膜；
4. 后模板宽或模板处不上膜，引起前模板不上膜；
5. 背封封刀压的靠外；
十一、问：袋子时常出现外边？
答：1. 后光电跟踪不灵敏；
2. 原材料力不好；
3. 放料不均匀；
4. 上膜的多少不均；
5. 后白辊没按装好不紧，左右摆动；
6. 膜穿错辊；（黑轴，死轴）
7. 后放料力过大；
8. 膜表层光滑；
十二、问：定长光电跟不上？
答：1. 过接头时画面没对齐或接头印刷面过长；
2. 袋子拉伸；
3. 极性错误；
4. 光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多；
5. 设定袋长与实际袋长不符；
6. 跟踪点不明显或找不到跟踪点；
7. 袋子过皱；
十三、问：折处两道折印？
答：1. 立体板安装与长模板不一条线；
2. 立体板上下片没对齐；
3. 小模板比大膜板窄的过多；
4. 大膜板和小模板不一条线；
十四、问：要求气密性的袋子漏气？
答：1. 温度低、压力小；
2. 中间垫的烫布跑偏；
3. 膜薄厚不均；
4. 封刀不重合；
5. 速度过高；
6. 硅橡胶破了；
7. 硅橡胶硬度应达到75％；
十五、问：纠偏时间过长？
答：1. 膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏；
2. 膜卷串卷；
3. 光电头上有灰尘或不灵敏；
4. 断膜或没膜；
5. 跟踪位置不适当；
6. 光电头与光照位置过高或过低，过远或过近；
7. 纠偏义上的极性设定错误；
十六、问：袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：1. 速度高，误差大，长度不稳定，封刀不重合；
2. 过接头拉伸；
3. 封刀斜或切刀斜；
4. 停机时间长，热封刀下的袋子含口；
5. 封刀没固定紧，前后移动；
注：封口时移光电法前移光电前打刀，后移光电后打刀；十七：问：袋子过皱不平整？
答：1. 温度高，压力大；
2. 气压大，力大；
3. 膜薄厚不均；
4. 冷却刀效果不好；
5. 热封时间长，等待时间长。
十八、问：经常出现温度不稳定？
答：1. 其它电线的走路干扰温度；
2. 电脑主板有问题;
3. 检查热电偶有无松动和脱落；
4. 所设温度是否对应所设封刀；
5. 封刀安装的是否紧固；
6. 电线有无挤断烧焦和松动；
7. 电柜的开关是否打开；
注：温度不稳定时，可在通道号处按出不稳定的封刀号，安原数字重新设定一次；
十九、问：设备出现无托阀信号？
答：1. 主电机信号出现异常；
2. 信号灯头上的灰尘污渍过多；
3. 信号灯架歪斜或松动；
二十、问：设备出现下限提前？
答：1. 封刀下落过低，应调整封刀高度；
2. 主电机信号灯固定螺丝松动；
3. 送料与下压不同步时出现；（调整电机信号灯处的半圆片）
4. 必要时调整加减速时间；（参数）
二十一、问：X位置偏差过大？
答：1. 中间司服电机过流，发热；（给电机散热）
2. 减小中间气压和后浮动辊气压；（减小拖动力）
3. 烫刀过低，电机过流；（调整烫刀高度）
二十二、问：无色标信号？
答：1. 调整光电的灵敏度；
2. 前拖料胶辊气压不能太小，一般不低于0.3 ；
3. 光电头上的灰尘和污渍过多，需清理干净；
4. 热封刀、冷却到下落的过低；（调整刀距）
5. 设定袋长于实际袋长不相符；(修改袋长参数)
6. 色标区常度过小；（不低于1mm、不大于3mm ）
7. 极性设定错误；（更改极性）
二十三、问：边料刀片切不直
答：1. 温度过高烫化；
2. 边料刀片下的过陡；
3. 边料机拉边料拉的过紧
4. 胶辊粗细不均或过脏；
二十四、问：边封袋子的上翘与下凹有那些原因引起的？
答：1. 原材料力不好造成；
2. 纵封刀的压力过大或过小造成；
3. 底板间距过小或过大；
4. 温度过高；
5.纵封刀后夹板的高低不适当；
6. 后放料浮动辊气压过大或过小；
二十五、问：宽封刀气泡问题？
答：1. 硅橡胶太脏，封刀太脏；
2. 调换封刀位置,调换封刀方向，和相互调换；
3. 与前一个封刀受力面积宽窄有关；
4. 硅橡胶使用时间过长，需更换；
5. 把宽热封刀上到膜通过的第一道加热板上；
6. 封刀要安装牢固；
二十六、问：过中间胶辊时袋子背封下皱？
答：1、背封冷却不好；
2、中间胶辊压力不均；
3、气压过大；
4、胶辊灰尘过大；
5、背封温度过高；
6、送料浮动辊气压过大、模板安装斜；
二十七、问：前切刀胶辊处膜往一边偏？
答：1、胶辊压力不均，那边压力大，膜往那边走；
2、光电架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翘，没按装紧；
4、膜两边的厚度不一样；
5、横封刀压力大，不均，哪边压力大膜往哪边走；
6、模板安装斜；
7、中间胶辊有问题，不平衡或摩擦系数过大；二十八、问：小模板上膜处不上膜？
答：1、白辊安装不能超出模板，两边应各窄8mm为最佳；
2、小模板处的送料胶辊压力不均，调节两头的压力（松或紧，每次调节的量要小）；
3、白辊脱落掉；
4、小模板安装的斜，哪边不上膜，模板应往哪边斜；
5、调节上膜黑胶辊的位置和角度；
6、给上膜胶辊增大压力；
7、后放料的力过大；
8、膜的力不一样；。