PCB板厂一般能做到工艺分析(doc 17页)
PCB工艺流程分解
13、清洗钻污(desmear)：
A、钻孔时会有残渣附在孔壁和基板外表，需对钻孔后的基板进展清洗， 去除残渣；
B、清洗设备同2：
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14、镀铜(Copper plating)：
镀铜
A、断面图示说明：
B、镀铜有化学镀铜(沉铜)和电解镀铜两个过程，必需先进展化学 镀铜后再进展电解镀铜；目的为内4层线路导通； C、镀铜方式有两种：水平镀铜和垂直镀铜 〔如图〕：
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三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、枯燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
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2、1-4-1〔6层〕PCB板制作流程：
( 4 ) 外观及成型制作流程
选择性镀镍镀金
前处理 涂布阻焊剂
丝印 外形加工 目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
A、断面图示说明：
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)， 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套；
C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路根本成形，在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了疼 惜线路的作用；〔以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上，作为影像转移之介质〕
D、层压后，基板厚度为叠板时的70%；
层压后基板状态
基板修边处理
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12、钻孔(Drilling)：
A、断面图示说明：
钻通孔
B、钻孔分为：机械钻孔和雷射开孔；机械钻孔有通孔、埋孔之分； 雷射开孔为盲孔；如以以下图：
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
PCB工艺介绍
PCB工艺介绍一,沉金1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶).4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um.5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。
二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）.三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检.2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检.2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉银→半检→电测试（2）→终检.(所有沉银板必须先字符再沉银.)五.OSP 1.OSP:OSP膜厚标准：0.15-0.30um.前工序→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.2.OSP+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→ 碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→ 后工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.OSP+镀金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→铣板→电测试→终检→OSP→终检2→后工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.六,喷锡1.喷锡(有铅):锡厚标准：2-40um.前工序→字符→喷锡→下工序.2.喷锡（无铅）:前工序→字符→喷锡→下工序.3.喷锡（有铅）+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，金厚0.25-0.75um前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.4.喷锡（无铅）+金手指:前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.5.碳油+喷锡（有铅）:碳油厚度10um.阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷；6.碳油+喷锡（无铅）:(同上).七,全板镀厚金:硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；常规厚金0.25-0.75um；超厚金0.8～2.0um.钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀镍金（Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻→下工序.优缺点:.沉金:A.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）.1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;B.沉银:1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;C.OSP:1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.储存期短;2.不能多次焊接;膜太薄，耐热冲击能力差.D.喷锡:1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多次焊接;4.储存期长（1年以上）1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板易变形;4.含铅，严重污染环境;E.沉锡:1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;。
pcb的工艺技术
pcb的工艺技术PCB的工艺技术是指在PCB的制造过程中应用的技术方法和控制要点。
PCB是电子设备的重要组成部分，它承载着电子元器件并负责传导电信号，因此PCB的制造质量对整个电子产品的稳定性和可靠性有着重要的影响。
以下是关于PCB工艺技术的一些介绍。
首先，PCB的工艺技术包括了电路设计、图纸生成和PCB布线规划等方面。
电路设计是决定PCB结构和功能的关键步骤，合理的电路设计可以提高产品性能和信号传输的速度。
图纸生成是将电路设计转换为实际的PCB结构的过程，需要精确地记录每个元件的位置和连接方式。
布线规划则是将电路元件以最合理的方式连接起来，完成信号传输的路径规划。
在PCB的制造过程中，最重要的环节是光阻覆盖和蚀刻。
光阻是一种特殊的树脂，可以通过光照来形成图案，并起到屏蔽和保护的作用。
光阻的覆盖需要注意均匀性和精确度，可以使用涂覆机或喷涂机来实现。
蚀刻则是将未被光照到的部分溶解掉，通常使用酸性溶液来进行。
蚀刻需要控制时间和温度，以确保只蚀刻掉需要去除的金属，不影响其他部分。
另外，PCB的表面处理也是一个重要的工艺环节。
常见的表面处理方法包括有机阻锡、化学镀金和喷锡等。
有机阻锡是一种将阻焊膜喷涂在PCB表面的方法，可以提高PCB表面的抗氧化性和耐腐蚀性。
化学镀金是通过在PCB表面上沉积一层金属膜，提高PCB的导电性和抗氧化性。
喷锡则是将锡喷涂在PCB表面，增加PCB和元器件之间的连接性和可靠性。
最后，PCB的质量检测和测试也是PCB工艺技术的重要组成部分。
通过一系列的质量检验和测试手段，可以确保PCB的制造质量符合要求。
常见的质量检测和测试方法包括视觉检查、透视检查、电通量测试和回流焊疵点检测等。
这些方法可以在制造过程中及时发现并解决问题，提高产品的质量和可靠性。
总之，PCB的工艺技术是制造高质量PCB的关键。
通过科学的设计、精确的制造和有效的质量控制，可以制造出具有优良性能和可靠性的PCB，为电子产品的发展提供强有力的支持。
PCB制造工艺详解
PCB制造工艺详解一PCB制造行业术语1. Test Coupon: 试样test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) ，所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2. 金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连，这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上，设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以"打金线"wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途3. 硬金,软金硬金:Hard Gold;软金soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少4. SMT基本名词术语解释Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析Blind via(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂3 Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路Circuit tester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线CTE---Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积Conductive epoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流Copper foil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样Copper mirror test(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔DFM(为制造着想的设计)以最有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内Environmental test(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构机械和功能完整性的总影响Functional test(功能测试)模拟其预期的操作环境对整个装配的电器测试Fiducial(基准点)和电路布线图合成一体的专用标记用于机器视觉以找出布线图的方向和位置Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 "或更少Fixture (夹具)连接PCB到处理机器中心的装置Lead configuration(引脚外形)从元件延伸出的导体起机械与电气两种连接点的作用Machine vision(机器视觉)一个或多个相机用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔通常以每小时计算结果应该表明实际的预计的或计算的Photo-plotter(相片绘图仪)基本的布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)Pick-and-place(拾取-贴装设备)一种可编程机器有一个机械手臂从自动供料器拾取元件移动到PCB上的一个定点以正确的方向贴放于正确的位置Placement equipment(贴装设备)结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器分为三种类型SMD的大量转移X/Y定位和在线转移系统可以组合以使元件适应电路板设计Reflow soldering(回流焊接)通过各个阶段包括预热稳定/干燥回流峰值和冷却把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程Schematic(原理图)使用符号代表电路布置的图包括电气连接元件和功能Solder bump(焊锡球)球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区起到与电路焊盘连接的作用Soldermask(阻焊)印刷电路板的处理技术除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住4 Type I, II, III assembly(第一二三类装配)板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)有引脚元件安装在主面有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)以无源SMD元件安装在第二面引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)Ultra-fine-pitch(超密脚距)引脚的中心对中心距离和导体间距为或更小Void(空隙)锡点内部的空穴在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成Yield(产出率)制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率5 Keying Slot 在线路板金手指区为了防止插错而开的槽6. Mounting Hole 安装孔此词有两种意思一是指分布在板脚的较大的孔是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole ,Lead Hole7. Laminate :基材指用来制造线路板用的基材板也叫覆铜板CCLCopper per Claded Laminates8. Prepreg 树脂片也称为半固化片9. Silk Screen 网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版作为对线路板印刷的工具10. Screen Printing 网版印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移地图案转移到板面上也叫丝网印刷11. Screen ability 网印能力指网版印刷加工时其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分而顺利漏到板上的能力12. Solder Bump 焊锡凸块为了与线路板的连接在晶片的连接点处须做上各种形状的微焊锡凸块13. Substractive Process 减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做法称为减成法14. Surface-Mount Device(SMD) 表面装配零件不管是具有引脚或封装是否完整的各式零件凡能够利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD15. Surface Mount Technology 表面装配技术是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术有别于采用通孔插焊的传统的组装方式称为SMT16. Thin Core 薄基材多层板的内层是由薄基材制作17. Through Hole Mounting 通孔插装是指早期线路板上各零件之组装皆采用引脚插孔及填锡方式进行以完成线路板上的互连18. Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起称为板翘其测量的方法是将板的三个叫落紧台面再测量翘起的角的高度二PCB制造工艺综述1. 印制板制造技术发展50年的历程PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期1PWB诞生期1936年~制造方法加成法5绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中2PWB试产期1950年~制造方法减成法制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板PP基材用化学药品溶解除去不需要的铜箔留下的铜箔成为电路称为减成法工艺在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB以手工操作为主腐蚀液是三氯化铁溅上衣服就会变黄当时应用PWB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机应和PP基材的单面PWB3PWB实用期1960年~新材料GE基材登场PWB应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板GE基材由于PWB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形铜箔剥离等问题材料制造商逐渐改进而提高1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板工业用电子设备用GE基板民用电子设备用PP基板已成为常识 4PWB跌进期1970~MLB登场新安装方式登场这个时期的PWB从4层向50层更多层发展同时实行高密度化细线小孔薄板化线路宽度与间距从向发展PWB单位面积上布线密度大幅提高PWB上元件安装方式开始了革命性变化原来的插入式安装技术TMT改变为表面安装技术SMT 引线插入式安装方法在PWB上应用有20年以上了并都依靠手工操作的这时也开发出自动元件插入机实现自动装配线SMT更是采用自动装配线并实现PWB两面贴装元件 5MLB跃进期1980年~超高密度安装的设备登场在1982年~1991年的10年间日本PWB产值约增长3倍1982年产值3615亿日元1991年10940亿日元MLB的产值1986年时1468亿日元追上单面板产值到1989年时2784亿日元接近双面板产值以后就MLB占主要地位了 1980年后PCB高密度化明显提高有生产62层玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争6迈向21世纪的助跑期1990年~积层法MLB登场1991年后日本泡沫经济破灭电子设备和PWB受影响下降到1994年后才开始恢复MLB和挠性板有大增长而单面板与双面板产量却开始一直下跌 1998年起积层法MLB进入实用期产量急速增加IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP走向小型化超高密度化安装今后的展望50多年来PWB发展变化巨大自1947的发明半导体晶体管以来电子设备的形态发生大变样半导体由ICISIVLSI向高集成度发展开发出了 MCMBGACSP等更高集成化的IC21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化小型化和轻量化努力主导21世纪的创新技术将是纳米技术会带动电子元件的研究开发 2初步认识PCB PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它小到电子手表计算器通用电脑大到计算机通迅电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子无器件它们之间电气互连都要用到PCB 它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘提供所要求的电气特性如特性阻抗等同时为自动锡焊提供阻焊图形为元器件插装检查维修提供识别字符和图形PCB是如何制造出来的呢我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜挠性的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板显卡网卡调制解调器声卡及家用电器上的印制电路板就不同了它所用的基材是由纸基常用于单面或玻璃布基常用于双面及多层预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成这种线路板覆铜簿板材我们就称它为刚性板再制成印制线路板我们就称它为刚性印制线路板单面有印制线路图形我们称单面印制线路板双面有印制线路图形再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板我们就称其为双面板如果用一块双面作内层二块单面作外层或二块双面作内层二块单面作外层的印制线路板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层六层印制电路板了也称为多层印制线路板现在已有超过100层的实用印制线路板了为进一认识PCB我们有必要了解一下单面双面印制线路板及普通多层板的制作工艺加深对它的了解单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗干燥网印线路抗蚀刻图形固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料干燥钻网印及冲压定位孔刷洗干燥网印阻焊图形常用绿油UV固化网印字符标记图形UV 固化预热冲孔及外形电气开短路测试刷洗干燥预涂助焊防氧化剂干燥检验包装成品出厂双面刚性印制板双面覆铜板下料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀导通孔金属化全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化外形加工清洗干燥电气通断检测喷锡或有机保焊膜检验包装成品出厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作B阶粘结片板材粘结片检查钻定位孔层压数控制钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控洗外形成品检查包装出厂从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的它除了继了双面工艺外还有几个独特内容金属化孔内层互连钻孔与去环氧钻污定位系统层压专用材料我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面能看出焊点很有规则这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘为什么其它铜导线图形不上锡呢因为除了需要锡焊的焊盘等部分外其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜其表面阻焊膜多数为绿色有少数采用黄色黑色蓝色等所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油其作用是防止波焊时产生桥接现象提高焊接质量和节约焊料等作用它也是印制板的永久性保护层能起到防潮防腐蚀防霉和机械擦伤等作用从外观看表面光滑明亮的绿色阻焊膜为菲林对板感光热固化绿油不但外观比较好看便重要的是其焊盘精确度较高从而提高了焊点的可靠性相反网印阻焊油就比较差我们从电脑板卡可以看出元件的安装有三种方式一种为传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制线路板的导通孔里这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是单纯的元件插装孔二是元件插装与双面互连导通孔三是单纯的双面导通孔四是基板安装与定位孔另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支它是将芯片直接粘在印制板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法等封装技术互联到印制板上其焊接面就在元件面上表面安装技术有如下优点：1 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术提高了印制板上的布线密度减少了印制板面积一般为插入式安装的三分阶之一同时还可降低印制板的设计层数与成本2 减轻了重量提高了抗震性能采用了胶状焊料及新的焊接技术提高了产品质量和可靠性3 由于布线密度提高和引线长度缩短减少了寄生电容和寄生电感更有利于提高印制板的电参数4 比插装式安装更容易实现自动化提高安装速度与劳动生产率相应降低了组装成本从以上的表面安技术就可以看出线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了所以普通高精确度线路板其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了现在我们再来看成组芯片直接安装技术多芯片模块MCM技术它是将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件的新思路即现在人们普遍称之的多芯片模块简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)随着MCM的兴起使封装的概念发生了本质的变化在年代以前所有的封装都是面向器件的而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的MCM技术集先进印刷线路板技术先进混合集成电路技术先进表面安装技术半导体集成电路技术于一体是典型的垂直集成技术对半导体器件来说它是典型的柔性封装技术是一种电路的集成MCM的出现使电子系统实现小型化模块化低功耗高可靠性提供了更有效的技术保障其中MCM-D型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技术将金属材料淀积到陶瓷或硅铝基板上光刻出信号线电源线地线并依次做成多层基板多达几十层主要用在500Mhz以上的高性能产品中线宽和间距可做到10-25 孔径在1050因而具有组装密度高信号通道短寄生效应小噪声低等优点可明显地改善系统的高频性能现在我们可以看到如今的高新技术PCB已经不是我们所认为的印制线路板了也许又该提升一步叫光刻线路板了3表面贴装技术(SMT)的介绍1) SMT的特点组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化提高生产效率降低成本达30%~50% 节省材料能源设备人力时间等2) 为什么要用表面贴装技术(SMT)电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模高集成IC不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路(IC)的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行追逐国际潮流3) SMT技术的发展趋势随着电子产品向便携式/小型化网络化和多媒体方向迅速发展表面贴装技术Surface Mount Technology简称SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术SMT的出现使电子装联技术发生了根本的革命性的变革在应用过程中SMT正在不断地发展与完善主要表现在以下几方面SMT生产线的发展SMT生产线是生产的基础目前其有如下几个发展趋势计算机集成制造系统CIMS的应用SMT 生产线正向高效率方向发展SMT生产线向绿色环保方向发展SMT设备的发展包括丝印设备贴装设备的发展FMS多功能等方向发展表面贴装元器件的发展SMT工艺材料的发展4PCB电镀金工艺介绍作用与特性印制板上的金镀层有几种作用金作为金属抗蚀层它能耐受所有一般的蚀刻液它的导电率很高其电阻率为微欧厘米由于它的负的氧化电位使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属金作为可焊性的基底是多年来争论的问题之一只要说明金在控制条件的情况下已经成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了近年来已经发展了一些新的镀金工艺它们大多数是专利性的这表明为避开以典的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的破坏作用所作的努力金价格成本高促使发展金的合金槽浴作为降低成本的手段5PCB电镀铜工艺介绍铜作为印制电路制造中的基本的导线金属已经得到了广泛的承认它具有极为优越的导电性仅次于银容易电镀成本低并给出高度可靠的结果铜是很容易活化的因此在铜和其它电镀的金属之间可以获得良好的金属金属键合电子设备用的印制电路MILSTD275指出金属化应该镀铜孔中铜镀层的厚度应不小于英寸有三种最常用的镀铜溶液焦磷酸盐硫酸盐以及氟硼酸盐溶液6多层板孔金属化工艺众所周知孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节她关系到多层板内在质量的好坏孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程化学沉铜是对内外层电路互连的过程去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污特别在铜环上的钻污保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维形成可靠的三维结合非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污得到干净的孔壁形成二维结合单从理论上讲三维结合要比二维结合可靠性高但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性完全可以达到相应的技术要求非凹蚀工艺简单可靠并已十分成熟因此在大多数厂家得到广泛应用高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺7. PCB表面处理技术虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术长期影响环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令以使其产品作全球销售这个考虑已经孕育出许多课题评估在每一个主要的OEM 那里消除铅的可选方法HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)也提供平坦的共面性表面满足增加的技术要求更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性通常越高的技术对立着降低成本可是大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性而还会降低成本成本节约是整个过程成本的函数包括过程化学劳力和企业一般管理费用(图一)象OSP浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少虽然每块板。
PCB制板全流程分析
PCB制板全流程分析首先，PCB设计是整个制板流程的第一步，由电路设计师完成。
设计师首先需根据产品的功能需求和电路原理图进行布局，确定元器件的摆放位置和走线规则。
设计师使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence等，将布局和走线规则转化为电路板设计文件。
设计师还需考虑电路板的尺寸、层数、电气特性等因素，以满足产品的要求。
接下来是PCB工艺的设计，包括选择合适的材料和制程。
PCB材料通常采用玻璃纤维增强树脂（FR-4）或聚酰亚胺（PI）等，具有良好的导电性和机械性能。
制程根据电路板的层数和复杂度而定，通常包括电镀、光刻、蚀刻、喷锡等步骤。
此外，还需考虑到电路板的焊接、维修和散热等特殊要求，以确保电路板的可靠性和稳定性。
接下来是PCB的生产过程。
首先是电路板的制造，将设计好的电路板图纸传输到PCB制造厂，厂商将按照图纸要求进行电路板的切割、打孔、覆铜、电镀等工序。
随后，对电路板进行化学蚀刻和光刻处理，以去除多余的铜箔和形成所需的电路线路。
最后，进行PCB表面处理，如喷锡、喷金等，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
最后是PCB的测试和质量控制。
在PCB制造完成后，需要进行电气测试和外观检查。
电气测试通常包括连通性测试、等电位测试和高压测试等，以验证电路板的功能和安全性。
外观检查则主要针对PCB的表面平整度、焊盘的焊接质量等进行检查。
此外，还需要进行性能验证和可靠性测试，如热冲击试验、湿热循环试验等，以确保电路板在不同环境下的工作稳定性和可靠性。
总结来说，PCB制板的全流程包括设计、工艺、生产和测试等多个环节。
设计师在设计过程中考虑产品需求和电路走线规则，制定电路板的布局和尺寸。
接着，选择合适的材料和制程，并进行电路板的制造。
最后，进行测试和质量控制，确保PCB的功能和性能符合要求。
PCB制板是一个复杂且细致的过程，需要各个环节的专业知识和技能，以产出高质量的电子产品。
PCB生产工艺及其说明
程一、发料此工艺的目的是为了将大张的电路板基材，裁切成一般电路板制造操作的尺寸。
（基材一般是表面覆盖有铜箔的环氧树脂基板）The purpose of this process is to cut the sheet size of copper clad laminate to working size for production. 基材的结构：以下第二至第九项是内层线路制作过程： 二、脱脂去除基材表面的污垢之类，一般使用碱性的药剂。
三、粗化粗糙化相当光滑的基材表面，增强铜箔与阻光膜等物料的结合力。
四、干燥干燥经过处理的基材的工艺。
五、干膜压合这个工艺的目的是制作感光性蚀刻的阻抗层。
它的过程是利用一种所谓的“干膜光阻”物料，用热压的方式贴附在基材上。
The purpose of this process is to create a photosensitive resist layer on boards. The coating material used in PCB inner layer process in so called “Dry Film ”. Using a hot roll laminator, dry film can be laminated on boards.经过干膜压合之后的基材：六、曝光利用曝光将底片影像转移到板面。
Transfer the image from artwork to boards through exposure process.七、显影去除未曝光部分的干膜，使那些部分的铜箔曝露出来。
八、蚀刻环氧树脂阻光膜环氧树脂阻光膜将曝露出来的铜箔蚀刻掉。
九、去膜又称为剥离，将阻光膜(Dry Film)剥离的工艺。
至此，内层板的线路形成。
十、粗化形成线路之后基材表面的粗糙程度，提供给环氧树脂和铜的直接结合力仍不足够。
因此需要再次对基材表面进行粗糙化处理，做出适当的粗糙度以强化环氧树脂与金属的结合力。
pcb板制作工艺及制程能力简介
线路车间流程
磨板——贴干膜——对位——曝光——显影
最小线宽 最小线距 线宽线距公差 最小焊环 对位精度公差
4mil（底铜厚度为h/h） 3mil
+பைடு நூலகம்-10% 0.075mm
≦ 2mil
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线路磨板机 贴膜机
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10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
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PCB 制 作 流 程 简 介
1：双面（多层）板生产流程
2：pcb主要制作设备
3：各工序控制制程能
备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异
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双面板基本制作流程
开料
钻孔 沉铜板电 线路 图形电镀 蚀刻
电测试
项目内容 通断电路测试电压 短路电阻 开路电阻 最大测试点数
制程控制能力 10-250V ≧10MΩ ≦50Ω
6400
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电测试架