MSD培训
MSD 元 件 管 制
SMT物料教育训练
MSD元件的管制
1.管制对象：所有IC（SOP,SOJ,PLCC,QFP,BGA),钽质电容，电解电容 等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件 2.管制方法; (1)所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35度以下，湿度 60%以下的环境，储存周期不能超过一年，搬运/放置必须按供应商要 求，轻取轻放，防止重压 (2) 用 (3)拆封后的MSD元件，最长使用时间不能超过72小时，不使用时必须 放回防潮箱储存
SMT物料教育训练
(4)所有MSD元件拆封后：一般来讲，若湿度指示卡所有黑圈显示 蓝色说明是干燥的，5%和10%有粉红色属于安全范围，15%的圈 变粉红色，就必须要重新干燥，湿度指示卡读法如下： 粉红色NG
干燥
安全范围
SMT物料教育训练
3.已吸湿的MSD元件烘烤: (1)一般烘烤，烘箱温度为40±2度，相对湿度小于5%，应烘烤192小时 (2)高温烘烤：烘箱温度设为125±5度，相对湿度小于5%，应烤8-48小时 (3)若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤 (4)注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱上烘烤
(5)烘烤后的MSD元件应放在防潮箱储存，并在168小时内用完
SMT物料教育训练
MSD元件的管制
1.管制对象：所有IC（SOP,SOJ,PLCC,QFP,BGA),钽质电容，电解电容 等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件 2.管制方法; (1)所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35度以下，湿度 60%以下的环境，储存周期不能超过一年，搬运/放置必须按供应商要 求，轻取轻放，防止重压 (2) 用 (3)拆封后的MSD元件，最长使用时间不能超过72小时，不使用时必须 放回防潮箱储存
SMT物料教育训练
(4)所有MSD元件拆封后：一般来讲，若湿度指示卡所有黑圈显示 蓝色说明是干燥的，5%和10%有粉红色属于安全范围，15%的圈 变粉红色，就必须要重新干燥，湿度指示卡读法如下： 粉红色NG
干燥
安全范围
SMT物料教育训练
3.已吸湿的MSD元件烘烤: (1)一般烘烤，烘箱温度为40±2度，相对湿度小于5%，应烘烤192小时 (2)高温烘烤：烘箱温度设为125±5度，相对湿度小于5%，应烤8-48小时 (3)若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤 (4)注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱上烘烤
(5)烘烤后的MSD元件应放在防潮箱储存，并在168小时内用完
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MSD培训教程
储存条件
1、拆封后湿敏元件的工厂环境管制：20º ~ 26º C C，30% ~ 60%RH。
2、拆封后的湿敏元件，必须在允许暴露期限内使用完(允许暴露期限以拆 封后累计暴露时间为准，参照表1)，否则:
I. 湿敏元件须重新烘烤, 以去除IC元件吸湿问题II. 烘烤温度条件: 湿敏元件管制清单执行。 III. 烘烤后，放入适量干燥剂 (10~30g)后真空包装，放置恒温恒湿区 （温度30C,湿度60%RH），注意包装时将多余空气挤出。 IV. 如遇到停电，设备故障及质量等原因造成停线，应立即将湿敏元件 从线上取下放入高温烘烤箱(卷料只能在40º 烘烤)中存放，并在料盘上 C 标明放入时间，生产线恢复后，从烘烤箱取出使用，取出时应在料盘上标 明取出时间。
材料名称
未拆封仓储条件( 温度,湿度.)
未拆 封仓 储时 间
原因说明
download cable
温度23℃+/-5℃ 湿度55+/-20% RH
1 Year
否
温度20℃~25℃ 湿度30%--60%。
6 Months
否
行业标准
电子触位 开关
温度()40℃~80℃ 湿度≦70% RH
1 Year
否
温度20℃~25℃ 湿度30%--60%。
22 days
23 days 28 days 35 days 56 days
烘烤注意要点
• 我司Tray盘包装的器件一般在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特 殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。 • 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度 不能高于65℃，否则料盘会受到高温损坏。 • 烘烤前要把纸/塑料袋/盒等包装材料取掉。 • 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥， 最容易产生静电。 • 原始封装PCB上线不用烘烤（客户有要求的除外）,但已拆开之 PCB放置超过24H没有使用, 必须重新进行密封包装，并放入干燥 剂和湿度卡（要求有30%的指数），再使用时检查湿敏卡发现30% 处显示为粉红色则需烘烤，条件为110度, 时间为2H，平时放置须 用包装袋密封封装,以防湿气形成氧化和分层。
MSD培训教材
2 J-STD-033B Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
PPT文档演模板
MSD培训教材
五、术语和定义
塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料 的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水 汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体 内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件 封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸 潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
4
SOICs≥20 Pins
PQFPs≤80 Pins
5
5a
2a
3
＜2.1mm
包括
SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，
4
TSOPs或所有BGAs
＜1mm
5a
∞
∞
94
44
32
26
16
7
5
4
35℃
∞
∞
124
60
41
33
28
10
7
6
30℃
∞
∞
167
78
53
42
36
14
10
8
25℃
∞
∞
231
103
69
168小时
≤30℃/60%RH
72小时
≤30℃/60%RH
5
48小时
≤30℃/60%RH
5a
24小时
≤30℃/60%RH
6
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 ≤30℃/60%RH
规定的时间内焊接完毕。
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MSD培训教材
五、术语和定义
塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料 的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水 汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体 内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件 封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸 潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
4
SOICs≥20 Pins
PQFPs≤80 Pins
5
5a
2a
3
＜2.1mm
包括
SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，
4
TSOPs或所有BGAs
＜1mm
5a
∞
∞
94
44
32
26
16
7
5
4
35℃
∞
∞
124
60
41
33
28
10
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30℃
∞
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167
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53
42
36
14
10
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25℃
∞
∞
231
103
69
168小时
≤30℃/60%RH
72小时
≤30℃/60%RH
5
48小时
≤30℃/60%RH
5a
24小时
≤30℃/60%RH
6
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 ≤30℃/60%RH
规定的时间内焊接完毕。
MSD防护培训(LED)
工序
除湿
材料
支架
烘烤条件
80℃/4H 100℃/1H→150 ℃/2H
回温条件
烤箱房/0.5H 烤箱房/0.5H
储存条件
防潮柜/25℃、 10%RH 防潮柜/25℃、 10%RH 防潮柜/25℃、 10%RH 防潮柜/25℃、 30%RH 防潮柜/25℃、 30%RH 防潮柜/25℃、 30%RH 车间内/25℃、 60%RH
温度 湿度
管制下限(Min) 管制上限(Max) 管制下限(Min) 管制上限(Max)
特殊储存 方式
防潮柜
备注
0℃ 20℃ 18℃ -15℃ 0℃ -------
30℃ 30℃ 28℃ -30℃ 10℃ 25℃ ----
---40%RH 20%RH 源自------------60%RH 70%RH 75%RH ------30%RH ----
“爆米花”现象
MSD防护措施
根据不同类别LED对潮湿敏感防护的等级要 求，严格设定和控制加工及存储过程的温、 湿度条件 在LED封装的关键工序增加适当的除湿环节 尽可能采用MSD专用低湿烘烤箱进行除湿， 以免导致封装材料固化、器件氧化和影 响可焊性
物料存储条件
资材 芯片 支架 金线 银胶 绝缘胶 荧光粉胶 荧光粉
危害
1.造成内部结构氧化腐蚀（如电极引线变色、荧光粉变 色）、短路 2.当吸湿度程度较高时，组装焊接和使用过程中的高温 会使进入LED内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，导 致LED产生灌封胶从芯片或引脚框架上的内部分离 (脱层)、欧姆接触损伤、芯片损伤，LED内部的胶体 产生裂纹等 3.裂纹会延伸到LED的表面，严重时甚至鼓胀和爆裂， 称为“爆米花”现象 4.更为可怕的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产 品中去
(整理)MSD培训
5%RH、10%RH、60%RH 3个色彩指示点 ，HIC通常由 包含氯化钴〔Cobalt Chloride〕溶剂的吸水纸组成(zǔ chénɡ)， 其外形要求如图2所示。
第二十六页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
下表列出了常见的不同湿度对应(duìyìng)于不同颜色
2%RH
典型(diǎnxíng)MSD枯燥包装组成原理见图1：
第二十二页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
2、MSD包装材料要求
防潮(fángcháo)包装袋〔MBB〕 应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD
防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热 密封，水蒸气透过率应小于2〔在40℃，按“E〞 ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验〕。
第二，封装技术的不断变化导致湿 度敏感器件和更高湿度等级的敏感器 件的使用量在不断增加。比方：更短 的开展周期、越来越小的封装尺寸、 更细的间距、新型封装材料的使用、 更大的发热量和尺寸更大的集成电路 等。
第六页，共四十八页。
二、MSD开展趋势
第三，面阵列封装器件〔如： BGA ,CSP〕使用数量的不断增加 更明显的影响着这一状况。因为 面阵列封装器件趋向于采用卷带 封装，每盘卷带可以容纳非常 (fēicháng)多的器件。与IC托盘封装相 比，卷带封装无疑延长了器件的
第三十一页，共四十八页。
八、MSD操作(cāozuò)要求
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存 放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此(yīncǐ)，根据 公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车 间寿命的降额要求，具体见表4：
第二十六页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
下表列出了常见的不同湿度对应(duìyìng)于不同颜色
2%RH
典型(diǎnxíng)MSD枯燥包装组成原理见图1：
第二十二页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
2、MSD包装材料要求
防潮(fángcháo)包装袋〔MBB〕 应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD
防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热 密封，水蒸气透过率应小于2〔在40℃，按“E〞 ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验〕。
第二，封装技术的不断变化导致湿 度敏感器件和更高湿度等级的敏感器 件的使用量在不断增加。比方：更短 的开展周期、越来越小的封装尺寸、 更细的间距、新型封装材料的使用、 更大的发热量和尺寸更大的集成电路 等。
第六页，共四十八页。
二、MSD开展趋势
第三，面阵列封装器件〔如： BGA ,CSP〕使用数量的不断增加 更明显的影响着这一状况。因为 面阵列封装器件趋向于采用卷带 封装，每盘卷带可以容纳非常 (fēicháng)多的器件。与IC托盘封装相 比，卷带封装无疑延长了器件的
第三十一页，共四十八页。
八、MSD操作(cāozuò)要求
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存 放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此(yīncǐ)，根据 公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车 间寿命的降额要求，具体见表4：
MSD管控培训-R1
Moisture Sensitive Devices
二. 工厂湿敏元件管理要求 4. 电子仓/半成品仓存储管理要求
序号 项目
内容
管控方法
备注
一般湿敏元件未开封保固 建议系统ERP系统控管：
1
期为12个月（开封需及时 A.系统发布过期list 原材料
真空包装）
B.IQC/IPQC 对过
过期重检
期品实施HOLD C.IQC/IPQC 对过期品
3. 包装方式区分
A.卷状包装/管装/Tray盘包装 B.真空包装/密封包装 C.一般包装
Moisture Sensitive Devices
一．湿敏元件定义和分类 ？思 考 题 ？
问：真空包装 和 密封包装 的区别？
答： A.包装袋有无抽真空； B.包装袋外面的标识不一样； C.包装袋的材质不一样； D.包装袋内有没有湿度卡。
目录
湿敏元 件定义 和分类
工厂湿 敏元件 管理要
求
2
工厂常 见的问 题及对
策
目录
Contents
1
3
Moisture Sensitive Devices
一．湿敏元件定义和分类
1. 湿敏元件定义 容易受到潮湿危害，而导致功能 性不良的电子元器件，如BGA、 IC、光电器件等； 外包装一般有“水滴标识”。
二. 工厂湿敏元件管理要求 ？思 考 题 ？
问： IQC如何check 厂商是否做好先进先出？
答： A.利用人工进行check：在IQC进料检验履历上记录每次入料的D/C， 并和之前的入料D/C进行比对，下一次入料的D/C不可在以往入料 的D/C之前，否则，说明厂商未做好FIFO； B.利用系统进行check：利用barcode和系统，每次入料时check barcode，利用系统自动计算，可以有效管控厂商FIFO；
msd湿敏元件培训教材
( PM of baking oven is very important to insure vacuum level <10 Pa)
Solectron Confidential
20
湿度敏感元器件的烘烤类型选择
• 高温烘烤应确保包装材料经得起125C 的高温.
• 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤
11
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样本如下：
Indicator
20％ 10％ 5％
如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封 装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％ RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以 继续使用。
Solectron Confidential
21
烘考时间与元件厚度对照表
Solectron Confidential
22
烘烤跟踪标签
烘考类型
烘考时间
元件放入烘箱的 时间
预计取出的 时间
时间中元件从烘箱 中取出的时间
Low
Solectron Confidential
员工工号
23
湿敏元件控制
(回流焊)
Solectron Confidential
31
Thank You !
Solectron Confidential
32
放映结束 感谢各位批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
Solectron Confidential
Solectron Confidential
4
怎样识别湿敏元件
• SIC (Specialist SIC 中的说明)
Solectron Confidential
20
湿度敏感元器件的烘烤类型选择
• 高温烘烤应确保包装材料经得起125C 的高温.
• 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤
11
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样本如下：
Indicator
20％ 10％ 5％
如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封 装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％ RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以 继续使用。
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21
烘考时间与元件厚度对照表
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22
烘烤跟踪标签
烘考类型
烘考时间
元件放入烘箱的 时间
预计取出的 时间
时间中元件从烘箱 中取出的时间
Low
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员工工号
23
湿敏元件控制
(回流焊)
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31
Thank You !
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32
放映结束 感谢各位批评指导！
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让我们共同进步
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4
怎样识别湿敏元件
• SIC (Specialist SIC 中的说明)
湿敏元件培训教材--经典值得收藏
8
合格的湿敏元件的干燥封装（3531BGA图例）
干燥剂
真空防湿包装袋 湿度指示卡
9
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样下本如下：
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
标准真空封装
湿敏元器件车间防潮柜存储以及取用要求：
• 防潮柜温度应维持在25±3℃，湿度为30%-45%RH，真空包装放入干燥剂防湿包。 • 防潮柜需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现防潮柜温湿度超标需及时向
工艺及设备人员反馈；
• 如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每次取四小时的用量,如生产线停线超过4小时,需 将湿敏元件从生产线取回放进防潮柜中
湿度敏感元器件管理及控制标准 培训教材
1
培训目的： 通过此次培训你能了解到：
什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
（什么是湿度敏感元件） 潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD
（moisture-sensitive device），即指容易受环境温湿度影响的一 类电子元器件，易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后容易 产生质量问题，这些元件称为“湿敏元件”。这些元件通常包 括IC、芯片、电解电容、LED等器件，芯片封装有以下形式： PLCC， SOJ， QFP， BGA， LCC， SOP, SON等等。
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
48 小时（2 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
24 小时（1 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
标签上的时间
13
合格的湿敏元件的干燥封装（3531BGA图例）
干燥剂
真空防湿包装袋 湿度指示卡
9
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样下本如下：
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
标准真空封装
湿敏元器件车间防潮柜存储以及取用要求：
• 防潮柜温度应维持在25±3℃，湿度为30%-45%RH，真空包装放入干燥剂防湿包。 • 防潮柜需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现防潮柜温湿度超标需及时向
工艺及设备人员反馈；
• 如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每次取四小时的用量,如生产线停线超过4小时,需 将湿敏元件从生产线取回放进防潮柜中
湿度敏感元器件管理及控制标准 培训教材
1
培训目的： 通过此次培训你能了解到：
什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
（什么是湿度敏感元件） 潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD
（moisture-sensitive device），即指容易受环境温湿度影响的一 类电子元器件，易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后容易 产生质量问题，这些元件称为“湿敏元件”。这些元件通常包 括IC、芯片、电解电容、LED等器件，芯片封装有以下形式： PLCC， SOJ， QFP， BGA， LCC， SOP, SON等等。
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
48 小时（2 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
24 小时（1 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
标签上的时间
13
MSD培训分析
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条 件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因 此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B 标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：
封装类型以及元件 体厚度
敏感度等 级
5% ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
七、MSD包装技术要求
潮湿敏感标签
潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标 签，其要求见图3：
七、MSD包装技术要求
Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签， 其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、 最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封 后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的 密封日期等相关信息。
72小时 48小时
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
5a
6
24小时
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 规定的时间内焊接完毕。
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
七、MSD包装技术要求
1、MSD干燥包装要求
MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干 燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不 同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条 件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因 此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B 标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：
封装类型以及元件 体厚度
敏感度等 级
5% ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
七、MSD包装技术要求
潮湿敏感标签
潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标 签，其要求见图3：
七、MSD包装技术要求
Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签， 其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、 最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封 后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的 密封日期等相关信息。
72小时 48小时
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
5a
6
24小时
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 规定的时间内焊接完毕。
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
七、MSD包装技术要求
1、MSD干燥包装要求
MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干 燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不 同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：
刘长雄：MSD培训课程简介1天
《MSD湿敏元件控制培训》课程简介主讲老师：刘长雄一、课程背景➢随着电子技术的不断发展,人们对电子产品的可靠性越来越关注,这同样促使制造厂商对湿度敏感器件（moisture-sensitive devices,简称MSD）的关注程度不断上升。
在以往的电子组装过程中,这些可能都不是问题。
但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装已经成为了常规做法。
这时,确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。
➢由于MSD损伤产品的隐蔽性及随机性，造成很多电子企业对它的危害影响评估不足，从而疏于对它的防范造成产品严重破坏，给企业带来巨大损失。
➢那么,潮湿气体会对MSD产生怎样的影响呢？它们会使组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间会产生脱层现象,必须进行返修甚至要废弃该组装件。
更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。
➢环境湿度应当控制在哪个范围？元器件暴露多长时间应得到处理？不同元器件的厚度,用什么形式进行烘焙处理？MSD发生了不良的包装和标识的时候如何控制？烘干循环操作怎么进行？不同元件操作方式一样吗？➢欢迎参加本公司《MSD湿敏元件控制》培训班，我们将为您提供MSD 湿敏元件控制系统解决方案！二、课程对象：➢MSD相关人员：与MSD有关的电子厂生产主管、电子、通信行业的工程技术人员、QA/QC质量管理人员、电子产品工艺开发、生产制造等领域的工程师及技术人员\生产管理人员三、课程目标：➢学员了解到IC的制造工艺过程及过程中影响IC可靠性的因素、电子产品发展历史、IC的结构分类、塑料封装的MSD的特点、湿度对物体的影响形式、MSD现象的直观认知、MSD的危害性及破坏形式、如何控制MSD影响的措施。
➢学习到业内MSD控制的相关标准，并应用标准去对MSD分类、处理、包装、运输和使用，降低MSD破坏风险。
➢学习到MSD元件的分类、标识、包装、暴露时间、存储、烘干、再处理等过程中如何对MSD进行风险控制。
顶空gcmsd基础培训课件
1
毒理学研究中的应用
探索顶空GC-MSD在毒理学研究中的应用案例。
2
环境污染监控中的应用
了解顶空GC-MSD在环境污染监控中的实际应用情况。
3
医疗检测中的应用
展示顶空GC-MSD在医疗检测领域的应用案例。
应用实例
了解顶空GC-MSD在不同领域中的应用案例。
仪器介绍
仪器组成
详细介绍顶空GC-MSD仪器的各个组成部分。
工作原理
解释顶空GC-MSD的工作原理和分析过程。
仪器操作流程
详细说明顶空GC-MSD的操作流程和注意事项。
常见问题解答样品制备
1
样品前处理方法
常见问题解答
解答常见的测量参数设置问题和疑惑。
数据处理
谱图解析
学习如何解读和分析顶空GC-MSD的谱图。
数据处理软件
介绍常用的顶空GC-MSD数据处理软件和它们的 功能。
数据格式的处理方法
掌握处理顶空GC-MSD数据格式的技巧和方法。
常见问题解答
解答顶空GC-MSD数据处理中常见的疑问和问题。
应用实例
2
了解样品前处理的重要性和常用方法。
3
样品提取方法
掌握不同样品的提取方法和最佳实践。
样品处理实例
通过案例展示，学习如何正确处理和 准备样品。
测量参数设置
柱型选择与优化
指导在顶空GC-MSD分析中选择和优化柱型。
柱温、流速等参数的设置
学习如何设置柱温、流速以及其他测量参数。
质谱参数的设置
掌握如何设置质谱参数以获得准确的分析结 果。
顶空GC-MSD基础培训PPT 课件
课程目标：通过本课程，学员可以掌握顶空GC-MSD分析技术的基本原理和 操作流程。