PCB上的信号线的电磁发射频谱
信号在pcb板上的传输速度的计算方法

信号在PCB板上的传输速度的计算方法信号在PCB板上的传输速度的计算方法就传输线a点至b点,我们都必须计算讯号在电路板上的传导速度才行,但这又和许多系数息息相关,包括导体(通常为铜箔)的厚度与宽度,基板厚度与其材质的电介系数(Permittivity)。
尤其以基板的电介系数的影响最大,一般而言,传导速度与基板电介系数的平方根成反比。
以常见的FR-4而言,其电介系数随着频率而改变。
其中:公式:ε =4.97-0.257 log以Pentium II 的频率信号为例,其上升或下降缘速率典型值约在2V/ns,对2.5V的频率信号而言,从10%到90%的信号水平约需1ns 的时间。
依:公式:BW=0.35/可知频宽为350MHZ。
代入公式可知电介系数大约是4.57。
如果传导的是两片无穷大的导体所组成的完美传输线,那么传输的速度应为5.43 inch/ns。
但对电路板这种信号线(Trace)远比接地层要细长的情况,则可以用微条(Micro strip)或条线 (Strip line)的模型来估算。
对于走在外层的信号线,以微条的公式:inch/ns ,可得知其传输速度约为6.98 inch/ns。
对于走内层的信号线,以条线的公式:inch/ns,可得知其传输速度约为5.50 inch/ns。
除此之外,也不要忽视贯穿孔(Via)的影响。
一个贯穿孔会造成24 ps左右的延迟,举例而言,频率产生器到芯片A的频率线长为12 inch,并打了4个贯穿孔;到B为7 inch,没有贯穿孔,则两者之间的频率歪斜为(12-7)/6.98+(0.024X4)=0.81 ns。
文案编辑词条B 添加义项?文案,原指放书的桌子,后来指在桌子上写字的人。
现在指的是公司或企业中从事文字工作的职位,就是以文字来表现已经制定的创意策略。
文案它不同于设计师用画面或其他手段的表现手法,它是一个与广告创意先后相继的表现的过程、发展的过程、深化的过程,多存在于广告公司,企业宣传,新闻策划等。
功率开关电源电磁辐射的场仿真

功率开关电源电磁辐射的场仿真Field Simulation of Radiation Emission in Switch Power Supply吴睿张敏* 吴琛张欢(同济大学现代集成电磁仿真研发中心,上海 201804)* 通讯作者:min.zhang@摘要:采用CST设计工作室®对一款功率开关电源进行电路行为级仿真,确定其中潜在的电磁干扰源,并通过CST微波工作室®对该电源印制板进行电磁辐射的全波时域仿真。
仿真得到印制电路板板上的电流分布和3m外场强。
比对EMI国际标准,从而给出电磁辐射强度的预估。
关键词:功率开关电源 Buck-Boost电路 电磁辐射Abstract:Potential EMI sources in a switch power supply are investigated using the schematic simulation software – CST DESIGN STUDIO®. The electromagnetic radiation from the PCB is studied with the full-wave transient simulator of CST MICROWA VE STUDIO®. The current distribution on the board and the electric field intensity 3 meters above the board are obtained. EMI estimate is made based on the simulation results according to the international EMI standards.Keywords:Switch power supply Buck-Boost circuit EMI0 引 言随着电子技术的迅速发展,设备小型化和数字化的趋势,开关电源被广泛应用于计算机、通信、自动控制等各个领域。
正确选择和使用电磁兼容(EMC)元器件要点

正确选择和使用电磁兼容(EMC)元器件正确选择和使用电磁兼容(EMC)元器件类别:电子综合在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。
或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题,也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。
很多企业在进行产品电磁兼容性设计时,对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件,往往束手无策或效果不理想,因此,很有必要对此进行探讨。
模拟与逻辑有源器件的选用电磁干扰发射和电磁敏感度的关键是模拟与逻辑有源器件的选用。
必须注意有源器件固有的敏感特性和电磁发射特性。
有源器件可分为调谐器件和基本频带器件。
调谐器件起带通元件作用,其频率特性包括:中心频率、带宽、选择性和带外乱真响应;基本领带器件起低通元件作用,其频率特性包括:截止频率、通带特性、带外抑制特性和乱真响应。
此外还有输入阻抗特性和输入端的平衡不平衡特性等。
模拟器件的敏感度特性取决于灵敏度和带宽,而灵敏度以器件的固有噪声为基础。
逻辑器件的敏感度特性取决于直流噪声容限和噪声抗扰度。
有源器件有两种电磁发射源:传导干扰通过电源线、接地线和互连线进行传输,并随频率增加而增加;辐射干扰通过器件本身或通过互连线进行辐射,并随频率的平方而增加。
瞬态地电流是传导干扰和辐射干扰的初始源,减少瞬态地电流必须减小接地阻抗和使用去耦电容。
逻辑器件的翻转时间越短,所占频谱越宽。
为此,应当在保证实现功能的前提下,尽可能增加信号的上升/下降时间。
数字电路是一种最常见的宽带干扰源,其电磁发射可分为差模和共模两种形式。
为了减少发射,应尽可能降低频率和信号电平;为了控制差模辐射,必须将印制电路板上的信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起,减小回路面积;为了控制共模辐射,可以使用栅网地线或接地平面,也可使用共模扼流圈。
电磁干扰信号频谱分析

电磁干扰信号频谱分析邵鄂;张军马;何越【摘要】在电磁兼容测试过程中,针对某些产品仅因印制板上某些脉冲信号引起辐射骚扰超标导致产品认证失败的问题,首先介绍了与傅里叶变换有关的3个不等式及证明过程,利用这些不等式对不规则脉冲信号的频谱包络进行了详细推导,并用一个具体的不规则脉冲信号进行了频谱包络验证。
结果表明:工程上对一些不用精确求取不规则脉冲信号频谱的应用时,利用以上3个不等式即可大大简化频谱包络求取过程,掌握这些脉冲信号的频谱包络特征,对于优化印制板布局、布线具有十分重要的工程指导意义。
%During the EMC test, aiming at the problem that some products can’t pass test owing to some pulse signals which causes excessive radiation disturbance, this paper introduces three inequalities and proof process, which are related to Fourier transform, and then takes advantage of these inequalities to attain spectral envelope of irregular pulse signal. Finally, a specific irregular pulse signal spectral envelope is applied to verify this method. The result shows that some application cases without obtaining accurate irregular pulse signal spectrum, using the above three inequalities can greatly simplify the process of calculating its spectral envelope. It’s a very useful guideline for engineers who master the frequency spectrum characteristics of these pulse signals to handle PCB layout and route.【期刊名称】《环境技术》【年(卷),期】2016(034)002【总页数】4页(P34-37)【关键词】电磁兼容;电磁干扰;脉冲信号;印制板【作者】邵鄂;张军马;何越【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610【正文语种】中文【中图分类】TN601信号具有时域和频域双重特性,了解常见时域信号的频谱构成十分必要,因为知道了信号的频谱构成,就知道此信号产生电磁干扰的潜在情形。
电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)及其抑制措施研究

电磁干扰(EMI和射频干扰(RFI及其抑制措施研究李贵山杨建平黄晓峰(兰州工业高等专科学校兰州 730050摘要在电子系统中,强电与弱电交叉耦合的应用环境,干扰错综复杂,严重影响系统的稳定性和可靠性。
本文介绍EMI/RFI产生的原因和导入途径,分析并提出了一些行之有效的EMI/RFI抑制方法。
关键词EMI RFI 干扰途径干扰抑制1 引言随着电子系统的日益精密、复杂及多功能化,电子干扰问题日趋严重,它可使系统的性能发生变化、减弱,甚至导致系统完全失灵。
特别是EMI/RFI(电磁干扰/射频干扰问题,已成为近几年电子产业的热点。
为此,不少国家的专业委员会相继制定了法规,对电子产品的电磁波不泄露、抗干扰能力提出了严格规定,并强制执行。
美国联邦通信委员会(FCC于1983年颁布了20780文件,对计算机类器件的EMI进行限制;德国有关部门颁布了限制EMI的VDE规范,在放射和辐射方面的约束比FCC规范更严格;欧洲共同体又在VDE规范中增加了RF抗扰性、静电泄放和电源线抗扰性等指标。
FCC、VDE规范将电子设备分为A(工业类设备和B(消费类设备两类,具体限制如表1所示。
此外,还有一系列适用于电子EMI/RFI防护的标准文件:MIL-STD-461、MIL -STD-462、MIL-STD-463、MIL-STD-826、MIL-E-6051、MIL-I-6181、MIL-I-11748、MIL-I-26600、MSFC-SPEC279等,所有这些法规性文件对电子系统的干扰防护起到了重大的作用。
本文详细讨论了电子线路及系统中EMI/ RFI 的特征及其抑制措施。
2 EMI/RFI特性分析电子系统的干扰主要有电磁干扰(EMI、射频干扰(RFI和电磁脉冲(EMP三种,根据其来源可分为外界和内部两种,每个电子电气设备均可看作干扰源,这种干扰源不胜枚举。
EMI是在电子设备中产生的不需要的响应;RFI则从属于EMI;EMP是一种瞬态现象,它可由系统内部原因(电压冲击、电源中断、电感负载转换等或外部原因(闪电、核爆炸等引起,能耦合到任何导线上,如电源线和电话线等,而与这些导线相连的电子系统将受到瞬时严重干扰或使系统内的电子电路受到永久性损坏。
高速pcb板的电磁兼容性设计与仿真分析

东南大学硕士学位论文环境的污染和无线电频谱资源的影响,世界各国制定了相关的电磁兼容标准、法律法规来限制产品的电磁辐射问题,不符合标准要求的产品不允许在市场中销售,即电磁兼容认证,这也逐渐成了限制别国产品进入本国市场的技术贸易壁垒。
欧盟于1989年5月3日颁布了电磁兼容性指令(89/336/EEc)。
指令严格规定,凡不符合指令要求的产品,一律禁止进入欧盟市场或投入使用。
1991年4月、1992年4月和1993年7月,欧盟又先后三次对该指令进行修改。
最近,欧盟在89/336/EEC及其修改件的基础上对电磁兼容技术法规内容再一次作了较大幅度的修改和调整,并于2004年12月31日重新颁布了新的电磁兼容性指令(2004/108/F_贮),该指令将逐步取代89/336/EEC。
指令所有电子产品必须通过电磁发射测试和电磁抗扰度测试并按要求加贴CE标志才可以欧盟市场中销售,没有CE标志的,不得上市销售,已加贴CE标志进入市场的产品,发现不符合安全要求的,要责令从市场收回,持续违反指令有关CE标志规定的,将被限制或禁止进入欧盟市场或被迫退出市场。
欧盟电磁兼容标准的执行及过渡时间如下表所示:图1-3欧洲电磁兼容标准执行情况西方一些发达的国家如美国、加拿大、日本等国也提出实施EMC指令的要求,并且实施这一指令的要求也正在向世界各国延伸,将成为世界各国的共同要求。
所以不通过电磁兼容性能试验的设备、产品是无法进入国际市场,它是电子设备进入国际市场的通行证。
我国也于2003年开始实施强制性的产品认证,在认证规定之内的产品必须在指定测试机构通过相应电磁兼容和安全标准的测试并在产品上贴加“CCC”标识,方可在市场中销售。
且近年来全球电磁兼容认证的要求也不断变化,世界各国都逐渐采用IEC及CISPR出版制定的EMC的标准来要求市场上的电子产品,如下表所示12】:电磁兼容要求的扩大199219931994199519961997199819992000200120022003.2006FCCFCCFCCFCCFCCFCC∞CFCCDOCFCCDOCFCCDOCFCCDOCFCCDoCFCCDoCTWTuvTWTUvTWTWTWTWTWTUVTWTWNEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKoVDEVDEVDEfCECECECECECECECEC£CEMPR¨.MPR¨。
pcb高频信号线宽度标准

pcb高频信号线宽度标准
在PCB(印刷电路板)上,高频信号线的宽度标准主要取决于电流、线宽与绝缘层基板间的粘附强度以及线间绝缘电阻和击穿电压等因素。
一般来说,电源线和地线的宽度应尽可能宽,通常地线应比电源线更宽。
具体标准为:地线>电源线>信号线。
信号线的宽度通常在~(8~12mil),最细的宽度可以在~(2~)。
而电源线的宽度一般在~(48~100mil)。
对于PCB的布线,常用的线宽线距控制范围是8/8mil,过孔选择12mil (),大部分的PCB生产厂商都能生产,并且生产的成本低。
此外,根据PCB设计的密度来进行设置线宽的话,密度较小,可设置线宽线距大一点,密度较大,可设置线宽线距小一点。
同时,导线的端口焊盘也是需要考虑的因素。
焊盘中心孔要比器件引线直径大一些,一般文字或外框的高度应该在左右,线宽应该在左右。
另外,印制导线的弯曲处一般用圆弧最小,避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能。
总之,印制板的布线要均匀、疏密适当、一致性好。
另外,在设计时还需考虑到PCB板上的所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。
以上内容仅供参考,建议查阅电子工程相关书籍或咨询专业技术人员获取更多专业的解决方案。
pcb如何在走线长度匹配中考虑整个信号带宽

pcb如何在走线长度匹配中考虑整个信号带宽 如果您阅读了许多PCB设计指南,尤其是有关并行协议和差分对布线的指南,则将看到很多关于走线长度匹配的内容。
当您需要进行迹线长度匹配时,您的目标是 地减少串行协议中的差分对,并行协议中的多个对(例如PCIe),并行协议中的多个迹线/对或使用以下协议的任何协议之间的时序差异源同步时钟。
CAD工具使您可以轻松地考虑 发生的情况。
但是,在其他频率下会发生什么。
更具体地说,宽带信号会发生什么?所有数字信号都是宽带信号,其频率内容从DC扩展到无穷大。
由于数字信号的带宽很大,迹线长度匹配应使用哪个频率?不幸的是,用于迹线长度匹配的频率是模棱两可的,因此设计人员需要了解如何应对PCB迹线长度匹配与频率的关系。
为了更好地理解这一点,我们需要研究宽带设计中使用的技术,以及如何在走线长度匹配中考虑整个信号带宽。
差分对的PCB走线长度匹配与频率的关系正确进行迹线长度与频率的匹配需要考虑到迹线上传播信号的整个带宽。
在过去的几年中,这一直是差分串行协议的研究主题,诸如USB4之类的标准对宽带信号完整性指标提出了特定要求。
一些示例宽带信号完整性指标是: 集成差分串扰积分差分插入损耗积分差分回波损耗积分差分阻抗偏差所谓“集成”,是指信号完整性的特定方面适用于整个相关频率范围。
换句话说,如果以差分串扰为例,我们希望将两个差分对之间的差分串扰 化到某个极限以下,这在信令标准中已指定。
我们马上将看到为什么这对于跟踪长度匹配很重要。
分散在时域中,我们只关心差分对的两端在同一时刻跨过HI和LOW状态(假设为二进制)之间的中途过渡。
显然,抖动在这里造成了一个问题,即它会将您的走线长度限制在一定的 容限范围内,因此,您永远不会在同一时刻使一对线的两端完美过渡。
在频域中,我们需要考虑以下来源的色散: 几何色散:这是由于互连的边界条件和几何形状而引起的,然后,边界和几何形状决定了互连的阻抗随几何形状的变化。
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提要
本文主要讨论高速数合逻辑电路中,信号线的电磁发射频谱。
作者提供一个模型,其总频谱由两个环路的谐振,即“信号环路”和与基本门电路相关的“旁通环路”控制。
简介
在数字电子设备中,PCB板上的元件安装密度越来越高,快速逻辑器件的使用极为频繁。
因此,电磁干扰就成为一个极其严重的问题。
许多工程技术人员正着手处理这个十分棘手的问题。
如果在产品设计时就考虑EMI问题,那么就会使设计人员省下不少精力,从而进行更加具有创造性工作的研究。
在设计阶段找到一条解决EMI问题的途径,这正是本文研究的目的所在。
在电磁兼容问题中有两个主题。
一个是电磁发射问题,另一个是电磁抗扰性问题。
本文讨论的是数字PCB板上的电磁发射。
有许多办法用来预测PCB板的电磁发射。
其大多数首先是建立足够精确的数字逻辑电路的等效模型,然后通过大量分析和仿真严格计算PCB上的所有电压或电流波形。
这些办法都相当花费时间。
如果电磁发射可由几个截然不同的参数加以特性化,那么就可很容易地进行预测,电磁频谱的包络线由数字电路的谐振决定。
本文目的就在于详细探究这些参数,以确定PCB板上上信号线的电磁发射频谱。
如图1所示,PCB板上,可以流动两种瞬态环路电流,两个环路电流都可引起电磁波辐射。
一个是IC芯片与其解耦电容组成的环路中流动的电流,作者称之为“旁路回路”。
另一个是包括信号线的回路中流动的充电/放电电流。
作者称之为“信号回路”。
这与后者引起的电磁发射的预测值有关
图1 PCB上的电流环路
近场EMI的测量
电磁场的特性取决于与源点的距离。
在靠近源点处,场强与源电流成正比而与频率无关。
另一方面,在源的远处点,场强与频率成正比。
作者在PCB上50mm处放置一直径19.4mm的小环形天线,通过测量其感应电压从而求得“近场EMI”的值,测量中的频率扫描范围高达500MHz。
本文中,我们将讨论小环路天线中感应噪声电压的频谱,因为使用的环形天线的敏感性,电压与频率成正比。
所以,感应电压的频谱包络线与远场频谱相似。
数字信号线的电磁发射频谱由线谱组成。
本文中,我们将讨论仅考虑电磁噪声最坏情况下的频谱包络以及对电路参数发生微小变化很敏感的装置的频谱包络。
在背面铺有地平面的双层PCB板上模拟100mm长的导线,信号线有118Ω左右的阻抗,由74AC系列(74AC00)的CMOS与非门驱动。
时钟频率为5MHz。
在建议的工作范围(VGND≤Vin≤VCC),CMOS输入端可以被视为电容。
在实验中,信号线通过陶瓷电容接入。
为了确定电磁频谱由两种谐振控制,一种是“旁通环路”的谐振,另一种是“信号环路”的谐振,这里已给出了不同负载电容时测得的频谱。
计算近场EMI的步骤
EMI产生源通常可划分为差模电流与共模电流。
本文仅讨论前者。
差模发射由电流环路的发射来模拟。
环路被分成很短的几部分。
每部分均视为一个电偶极子。
因此,我们以整个电偶极子来计算信号线的电磁发射。
利用计算机计算电磁发射差不多要花10分种左右的时间。
为了计算PCB的电磁发射,需了解PCB上的瞬时电流。
这样我们可以按图2的方法在等效电路中运行SPICE。
该电路由IC输出模块、信号线和负载电容组成。
IC输出模型是74AC系列的高速CMOS IC的准实验等效模型。
因为CMOS输出端设有缓冲级。
CMOS门被模拟为串联的转换器。
C
DS
是FET源极与漏极间的寄生电容。
因为74AC00中有四个与非门,寄生电容Cp的总值被定义如下:
C
P =4C
DS
图2 PCB上逻辑电路的等效模型
L
P
=12.5nH , C=16pF , L
T1
=L
T2
=L
T3
=71.4nH/3
C
T1
= C
T4
= 5.18pF/6, C
T2
= C
T3
= 5.18pF/3
L
L
=15nh, R
L
=0Ω,C
L
=6,10,15,20pF
如图2示,在等效电路中,Lp是VCC 、GND或IC输出引脚的电感。
图2中,CB是去耦电容,因为电容CB比寄生电容CP大得多,因此在仿真中去耦电容可以忽略。
电磁频谱在高达500MHz的频率范围内都是可以计算出来的。
在频率范围内,可以将信号线视为集总常数电路,因为信号线(=100mm)比波长短。
所以信号线被模拟成一系列PI网络。
L
T1、L
T2
和L
T3
中流动的信号电流被视为PCB中的瞬时电流。
在PCB实验件上,信号线通过陶瓷电容接入。
因此,模拟的负载线路如图2所示:CL是负载电容,LL是负载电感,RL是负载电阻。
信号线的电磁发射频谱
本节中,基于前面所述的两个谐振环路的信号线中的电磁发射频谱将予以讨论。
负载电容依从关系
本小节旨在说明在信号线的电磁发射频谱方面,有两个与上述两个谐振回路相关的峰值。
图3 由负载电容决定的频谱
图3是不同CL时的频谱曲线。
图3(a)是100mm的信号线所产生的电磁发射频谱。
图3(b)是将其视为图3(a)的“副本”,通过计算得出的频谱。
图3中,每一负载电容下的频谱均有两个峰值,在CL很大时,每条谱线的肩凸部分被视为第2个峰值。
图4中给出了每一峰值的频率。
作者称较低的峰值频率为
“第2个峰值频率”。
根据图4,两个峰值频率均随负载电容CL的增大而降低。
第一个峰值频率的计算结果与CL≠6pF时所测得的结果符合。
至于第二个峰值频率。
计
算值与测量近似符合;两者间的最大差值是15MHz。
图4 由负载电容决定的峰值频率;C P =64pF 图5 由寄生电容决定的峰值频率;C L =6pF
本小节中,我们将讨论如何控制频谱的第一个峰值。
为了清楚起见,需模拟不同的寄生电容CP。
图5是不同CP值下CL=6pF时计算出的电磁发射峰值频率。
根据图
5,第一二个峰值频率几乎不随CP的变化而改变。
另一方面,第一个峰值频率则随CP变化而变化,因为第一个峰值频率与旁通环路的谐振频率有关。
假设“信号环
路”与“旁通环路”互不干扰,那么“旁通环路”的谐振频率可由等式(2)给出:
等式(2)的结果如图5中的实线所示,第一个峰值频率的变化与等式(2)中的fr极为相似。
负载电阻的依从关系 本小节中,讲述第二个峰值出现在频率上的原因。
为了探讨这一问题,需在不同负载时同时进行计算和测量。
图6是不同负载时的频谱,图6(a)是100mm长。
CL=6pF的信号线所产生的电磁发射的测量频谱。
图6(b)是图6(a)“副本”的计算频谱。
计算步骤与前面提到的做法完全一样。
图6 由负载电阻决定的频谱 根据图6,第二个峰值随不同的负载电阻而变化。
但第一个峰值则保持不变。
第二个峰值取决于谐振“信号环路”的Q因子大小,而第一个峰值则与“信号环路”
无关。
若RL达到100Ω,则两个峰值都会改变。
因为信号线的特征阻抗等于118Ω,当RL-=100Ω,RL可视为串联谐振电阻,因此,振荡电流得以衰减,电流引起的电磁发射被消除掉。
结论
我们讨论了PCB上信号线产生的电磁发射频谱的峰值频率,电磁频谱取决于两个谐振环路,一个是“旁路环路”,它由IC芯片和去耦电容构成。
另一个是“信号环路”,包括信号线在内。
为了预测电磁发射频谱,需要知道其峰值频率和高度。
峰值频率可被预测为两个谐振回路的两个谐振频率,峰值高度的预测以后再作讨论。
。