CY SMT程序资料运作流程
SMT生产作业流程介绍
用手移動X-Y工作臺時，工作臺 的上部和工作臺的下部之間勿伸 手指，以免夾傷。
請勿用t機器上的電源插座 接較大的負載（如吸塵機 等），禁止使用電流與規 格不符的電器設備。
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機器的安全教育_2
機器移動部位（Z軸、料 架的工作臺、X-Y工作臺） 等處絕對禁止放置雜物。
指定的安全結構（如防護圍欄、 安全防護的緊急停止裝置等） 不可隨便折卸或任意加以改造。
案例
• 2003年4月1日，人員未將GSM2 FEEDER放置定位，造 成HEAD高速運行時撞擊FEEDER，造成3把FEEDER，3 個Nozzle / Adapt,一個PCB Camera，設備驅動卡燒毀 2PCS，停機4天維修 • 配件損失約為300,000RMB
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機器的安全教育_1
機器操作原則上由一人執行。 若由兩人以上執行時，必須打 出手勢通報後再動作。
• 設備的安全，設備的正常運作
– 規範的人員作業 – 培訓人員能力
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安全意識的重要性
• 沒有規範的操作沒有良好的安全意識會如何?
– 大量的人員工傷
– 設備損壞的情況頻繁 – 產量的大幅下降
– 大批的資金流失
– 不良的社會影響，不如人意的企業形象
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什麼叫“職業病”
• 職業病
– 指企業、事業單位和個體經濟組織(以下統稱用人單位）的勞動
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SMT附属设备用于主要设 备的连接及PCB传送
SVP750 PCB吸板机
LOAD PCB收板机
PCB传送轨道
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SMT操作安全
- EHS - 设备安全 - 突发事件处理流程
在SMT工作中的安全
• 人身安全，人員健康保障
– 提升人員安全防護意識 – 可遠離與自身工作不相關的不安全區域 – 落實在工作區域內工作規範，人員嚴格執行
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
smt工作流程
smt工作流程SMT工作流程。
SMT（Surface Mount Technology），表面贴装技术，是一种电子元件表面贴装的制造工艺。
它已经成为电子制造业中普遍采用的一种关键技术，具有高效、高质、低成本的特点。
在SMT工作流程中，包括了元件选型、PCB设计、元件采购、生产制造、质量检验等多个环节。
下面将详细介绍SMT工作流程的各个环节。
1. 元件选型。
元件选型是SMT工作流程中的第一步，它直接影响到整个生产过程的质量和效率。
在进行元件选型时，需要考虑元件的封装形式、规格参数、性能要求等因素，同时还需要充分考虑到元件的可获得性和成本因素。
2. PCB设计。
PCB设计是SMT工作流程中的关键环节之一，它直接影响到整个电路板的质量和可靠性。
在进行PCB设计时，需要充分考虑到元件的布局、连线、接地等因素，同时还需要满足电路板的工艺要求和生产要求。
3. 元件采购。
元件采购是SMT工作流程中不可或缺的环节，它直接关系到整个生产过程的供应链和成本控制。
在进行元件采购时，需要考虑到元件的供应商信誉、交货周期、价格等因素，同时还需要充分考虑到元件的质量和可靠性。
4. 生产制造。
生产制造是SMT工作流程中的核心环节，它直接关系到整个产品的质量和生产效率。
在进行生产制造时，需要充分考虑到生产设备的稳定性、工艺流程的合理性、操作人员的技术水平等因素，同时还需要严格控制生产过程中的各项参数和环节。
5. 质量检验。
质量检验是SMT工作流程中的最后一步，它直接关系到整个产品的质量和可靠性。
在进行质量检验时，需要充分考虑到产品的外观质量、功能测试、可靠性测试等因素，同时还需要对不合格品进行合理的处理和分析。
综上所述，SMT工作流程涉及到元件选型、PCB设计、元件采购、生产制造、质量检验等多个环节，每个环节都有其重要性和必要性。
只有通过严格控制每个环节，才能保证整个SMT工作流程的顺利进行，从而生产出高质量、高可靠性的电子产品。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
smt操作流程是什么
smt操作流程是什么
SMT（表面贴装技术）是一种电子元件安装技术，它将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过传统的插入式组装技术。
SMT操作流程是一系列步骤，用于将电子元件精确地安装在PCB上，以确保电路板的正常运行和性能。
首先，SMT操作流程的第一步是准备工作。
这包括准备所需的电子元件、PCB板、焊接设备和工具。
在准备工作完成后，操作人员将电子元件按照设计要求放置在PCB板上的特定位置。
接下来是焊接工艺。
在SMT操作流程中，有两种主要的焊接方法：热风烙铁焊接和回流焊接。
热风烙铁焊接是通过热风烙铁将电子元件焊接在PCB上，而回流焊接是通过将整个PCB板放入回流炉中进行焊接。
这些焊接方法都需要控制温度和时间，以确保焊接的质量和稳定性。
在焊接完成后，需要进行检查和测试。
这包括外观检查、焊点检查和电气测试。
外观检查主要是检查焊接的外观是否符合标准，焊点检查是检查焊点的质量和连接性，电气测试是检查电路板的电气性能是否正常。
最后，完成SMT操作流程后，需要进行清洁和包装。
清洁是为了去除焊接过程中产生的残留物和污垢，以确保电路板的干净和整
洁。
包装是为了保护电路板免受外部环境的影响，并方便运输和存储。
总的来说，SMT操作流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每一个步骤，以确保电子元件的安装质量和电路板的性能稳定性。
通过正确的操作流程和技术，可以提高电子产品的质量和可靠性，满足市场需求和客户要求。
SMT主要流程范文
SMT主要流程范文SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件表面贴装技术，主要用于电子产品的制造过程。
其主要流程包括准备工作、贴装过程、焊接过程和检验过程。
下面详细介绍SMT的主要流程。
1.准备工作：在SMT流程开始之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备SMT设备，包括贴片机、回流焊炉、传送带等。
然后是准备SMT材料，包括PCB（Printed Circuit Board）基板、元件、焊接剂等。
此外，还需要准备具备相应技能的操作人员和工作环境。
2.贴装过程：贴装过程是SMT流程中最重要的环节之一、在贴装过程中，首先要将PCB基板放在传送带上，然后通过贴片机将元件精确地贴在基板上。
在这一过程中，贴片机会根据预先设置的贴装程序，自动将元件从供料器中取出并精确定位，最后用真空吸盘将元件粘贴在基板上。
3.焊接过程：焊接过程是将贴片的元件与PCB基板焊接在一起，形成电路连接的步骤。
焊接过程通常采用回流焊炉进行。
回流焊炉中有一条传送带，将贴有元件的PCB基板搬运到焊炉内，经过预热、预热保持、焊接和冷却等阶段，将焊膏熔化并与焊盘完成焊接。
回流焊炉的温度和传送速度需根据焊膏的要求进行调整。
4.检验过程：在SMT流程中，检验过程是非常关键的一环。
在贴装和焊接过程之后，需要对贴片后的电子产品进行检验，以确保其质量和性能符合要求。
检验过程一般包括以下几个方面：-外观检验：通过目视或显微镜等方式，检查贴片的外观，包括贴片的位置、方向、引脚等是否正确。
-焊接质量检验：通过相机系统或X射线检测等方法，检验焊盘与焊膏的焊接质量，包括焊点的完整性、焊柱是否有翘曲等。
-功能性测试：通过电子测试设备，对贴片后的电子产品进行功能性测试，以确认其电路连接和功能是否正常。
以上就是SMT的主要流程。
SMT流程能够高效地实现电子元件的贴装和焊接，提高了生产效率和质量。
通过合理的准备工作、精确的贴装过程、稳定的焊接过程以及可靠的检验过程，SMT技术在电子制造行业中得到广泛的应用。
smt流程介绍
smt流程介绍SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件制造技术，广泛应用于电子设备的制造过程中。
SMT流程可分为贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要的步骤。
首先是贴装前准备。
在这一步骤中，需要准备电子元器件、PCB板、钢网和黏着剂。
电子元器件是整个SMT流程中的核心部分，包括各种集成电路、二极管、电容等。
PCB板是电子元器件的基础载体，上面有设计好的电路图案。
钢网用于印刷熔融的焊膏，起到粘合电子元器件的作用。
黏着剂用于在PCB板上固定元器件，以防止它们在后续工艺中移动。
接下来是钢网印刷。
将电子元器件贴到PCB板上首先需要印刷熔融的焊膏。
在这个步骤中，先将PCB板和钢网对位，然后用刮板将焊膏均匀地刮在钢网上，过程中焊膏通过钢网的小孔从而粘附在PCB板上的电路图案上。
这个步骤需要控制好刮板速度和压力，以确保焊膏的均匀性。
然后是贴装。
在这一步骤中，通过自动化设备将已贴好胶带的电子元器件精确地放在PCB板上。
这是整个SMT流程中最关键和复杂的步骤之一。
贴装设备需要根据PCB板上的元器件位置和方向，精确地放置元件，并确保元件与PCB板的正确接触。
接下来是回焊。
在贴装完成后，需要进行回焊来固定电子元器件。
回焊采用热气流的方式，将热气流通过热风枪或烤箱，加热焊膏使其熔化。
焊膏的熔化后，将电子元器件上的焊点与PCB板上的焊盘连接。
然后通过冷却，焊膏迅速凝固，使电子元器件牢固地固定在PCB板上。
最后是检测。
在整个流程完成后，需要对贴装后的产品进行检测以确保质量和性能。
检测过程可以包括目视检查、功能测试、自动光学检测等。
这些检测手段旨在发现和排除可能存在的贴装错误、焊接问题或电器故障。
综上所述，SMT流程是一种常见的电子元器件制造技术，其包括贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要步骤。
这些步骤共同完成电子元器件的贴装工作，保证产品质量和性能。
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CYSMT资料与程序运作流程描述CY SMT程序组工作内容可分为三大部分：一、程序的制作与管理；二、生产线效率与异常问题的跟进处理；三、EO/ECN等资料的管理与跟进。
一、程序的制作与管理：
(1)HY/DG外发CY Model的MP程序制作。
CY SMT基本上所有的Model为HY /DGSMT已经通过GA、PR阶段，最后通过计划安排外发在CY SMT进行MP生产。
HY/DG发CY MP程序制作流程如下：
1.程序组收到计划通知后第一时间E-Mail 给HY/DG SMT程序组，索取最新的工程更改和程序文件等资料；
2.收到所需的资料后再将最新的工程更改加以整理，以物料Assy形式分类,将其存放在电脑的SMT_FILE \ ENG资料夹中；
3.将程序转换到FUJI FLEXA里面，做相应参数修改，进行存档；
4.待程序及工程资料准备完毕，我们再用从SAP中输出最新的物料BOM＋要执行的工程资料（EO/ECN）与程序进行对比，核对程序的打板状态（如果有工程资料上的疑问即时致电HY/DG SMT程序组或R&D同事确定）；
5.核对无误后，用VB程式自动制作出贴片排料表和生产套料单，并在工程更改上登记好程序名、版本、负责人、日期以及程序相对应的打板状态；
6.最后、正式投入生产。
新程序的制作和核对程序用VB程式自动完成。
见图一：
VB程式：
排列表格式：见图二：
(2)CY新Model的GA/PR程序制作。
CYSMT 为新Model的GA/PR在CY生产。
新Model程序制作流程如下：
1.在DG或HY通知安排GA/PR在CY SMT生产后，程序组要求HY PJM召开电话会议，确定SMT的打板资料和工艺流程，并发出GA/PR会议记录。
(电话会议后SMT将召开内部会议，由各组别负责人参加)，程序工程师传达PR会议内容, 安排组织新程序的制作；
2.新程序制作要准备并整理制作程序的相关资料。
（其中包括：①.SAP上输出整个Model的物料BOM，如：“F6938D-USA-BK00”。
②初步确定要生产哪些PCB板，哪些要Bonding，哪些要Jumper。
③.整理物料BOM，根据要生产的PCB分化出其相对应的物料清单，并依据job file及程序员对物料的认识清除掉不是SMT的物料，留下PCB板上要打的所有SMT物料－也就是BOM 文件。
④.通过Power PCB软件将PCB板上各位置的XY坐标从PCB文件中分离出来－也就是XY 文件。
⑤.打板所需要执行的工程文件－也就是EO/ECN。
⑥.PCB板和除开0402、0603等chip 料的特殊物料。
）
3.用Execl将整理好的BOM文件同XY文件结合、分化，构成FUJI FLEXA程序的基本数据框架。
4.将结合的数据文件输入FUJI FELXA，完成一个基本程序，然后进行程序整理。
（包括：①.根据PCB实物调整程序坐标扩板；②.Skip手装料；③.根据特殊料实物制作零件part data；④.优化程序；⑤.调整极性零件方向；⑥.根据要执行的EO/ECN等工程资料作相对应的更改；⑦.制作料表和套单等等。
）
5.接着用最新的物料BOM＋所需执行的工程资料（EO/ECN）与程序进行重新核对。
保证无误。
6.核对OK用于试产。
7.根据试产状况对程序作相对应的修正，以保证程序的准确性和最优性（包括：①.Part date数据的修正；②.吸嘴、FEEDER其它各项的参数的修改。
③.程序打料顺序和平衡的进一步优化等）。
修正完毕正式投入生产。
8.打出的首板必须由程序人员在拉上跟进调试，核对工程SAMPLE，元件极性等。
(3)程序的管理与备份。
程序的管理与备份主要包括：
1.程序在工程更改中的登记管理。
每改一次EO/ECN程序进行版本升级，并注明在相对更改的资
料旁，注明好程序名、版本、打板状态（BOM+EO/ECN?）、负责人以及完成日期。
做到让人一见便明了每个程序的打板状态、以及最近所用程序和EO/ECN更改状况。
见图三：
2.程序在FUJI FLEXA软件中的存放规则。
以Model名分类，将程序放置在FLEXA中，以便程序的查找与管理；另软件中保留正确的且生产线已生产OK的、已修正调校好的程序，以缩短转拉时调校坐标的时间、减少偏位造成的坏机。
3.颜色标示和程序命名规定，在《SMT工程更改通知跟踪表》上的EO/ECN用颜色标示管理：
绿色：表示正常生产的程序，例如照BOM生产的；执行ECN的；EO数时超过5K的（含5K）。
黄色：试EO数量在50~5K以下的在程序名后缀、T，同一MODEL试多分EO的，用、T1或T2。
将原程序另存成.T，再进行改料。
然后将制作出排列表按国家另存在Temp_List里，程序名必须同排更表一致。
红色：拉上改站位的、SKIP NOZZLE、SKIP MODULE、用后缀、M表示。
SKIP物料的，用、S 表示。
将原程序另存成.T，再进行改料。
然后将制作出排列表按国家另存在Temp_List里，程序名必须同排更表一致。
见图四：
3.程序的备份。
为防止突发性电脑数据丢失，程序的备份尤为重要。
程序备份内容包括：原始程序备份、生产线所用程序备份、Part data数据库备份、机器Proper数据参数备份和SMT_FILE工程文件备份等。
备份周期为每半个月一次。
备份方式分为：CD-RW刻录备份的数据光盘、专用电脑备份程序/文件的副本、启用电脑操作系统中自动备份功能每日定时备份、设定管理级别及使用权限（分Administrator和user管理级，并加以权限限定，使一般User不能删除电脑中指定保护的资料。
最高管理权限用户只为程序工程师所有）。
SMT_FILE自动备份功能见图五：
二、生产线效率与异常问题的跟进处理：
(1)生产线效率的跟进：
1.专人跟进生产线机器生产效率。
测定每条生产线的机器标产、制作产量报表。
2.程序组依据当日报表、通过现场勘查和生产组反馈及时调查原因、优化、平衡、更新程序。
以保证机器贴片产量和效率。
3.ASSY或国家不同，但打料一样或接近的，将站位设置一样，减少转拉所用时间。
(2)异常问题的处理：
1.跟进生产线程序使用状况。
如出现来料异常，程序组需及时根据来料的封装方式和方向、物料大小的不同更改Part data。
2.根据机器状况修改吸嘴参数、part data、调整站位以控制抛料。
3.解决因硬件或软件问题造成的用于编程的Flexa软件不能使用、不能联机传程序、程序无故漏料、错料；电脑死机等突发性故障，以避免耽误生产。
三、EO/ECN资料的管理与跟进：
(1)资料管理方面：
DG SMT程序组为部门内的资料中心。
所有的受控文件和工程资料由其收发管理。
1.程序资料员每两个小时去DCC文控领取最新的EO/ECN。
2.先将领回的EO/ECN资料编号写入登记本和SMT_FILE \ ENG\资料收取登记表中，便于相关人员查看最新的EO/ECN资料。
3.然后根据EO/ECN内容以物料ASSY分类登入电脑SMT_FILE \ ENG文件夹中，并给与核对以保证抄录内容的正确性。
4.以一周七天，设置七个透明文件夹，将每天的资料对号入座放入文件夹。
让各组别主管、科文能即时查到新近一周内所有EO/ECN工程资料。
资料放置超过一周，便夹入文件柜备份、受控起来。
5.此外、用数码相机拍下EO原稿，存入电脑以便程序员查阅。
6.做好工程资料备份。
（备份方式同程序备份）
(2)资料跟进方面：
1.每天收到新的EO/ECN后，按星期放在文件夹内，供相关组别抄录和物料员用当天EO/ECN 收取物料，物料员收完物料后，把EO/ECN号码写在生产指定白板上和输入电脑供相关人员查询。
方便生产人员开转拉单时知道此EO/ECN已收料，可以安排生产。
2.生产开出转拉单，按照最新转拉单格式填写转拉内容。
3.程序组根据转拉单信息，在转拉单上提供此次要执行的EO/ECN。
4.生产根据程序组填写的EO/ECN，确认EO/ECN有无收料，并填写在转拉单上。
5.跟据以上信息，安排执行EO/ECN，并要跟进EO的数量和出分机给后工序。
6.程序组接到转拉单，资料确定清楚后，即可以编好程序，在工程更改上登记清楚，写上升级版本的程序名、责任人、跟踪时间。
7.关于当天生产线上生产的Model,程序组将准备一块白板，将Model名列在白板上，时时监控拉上生产情况，有EO/ECN要更改的，及时通知生产开出转拉单。
8.转拉单处理后，生产开拉生产，根据EO数量打完后，改回按以前的程序打板。
9.生产发出执行EO/ECN的分机通知，方便后部门跟踪SMT执行EO/ECN情况。
EO/ECN其具体跟进流程见附页流程图和DG SMT改进后新转拉单格式：
见图六：
制作：尹明章日期：2007-12-02审核：日期：。