无铅锡膏(SAC305)管理规范

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最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。

为了规范锡膏的管理,提高生产效率和产品质量,制定本规范。

二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃,相对湿度控制在30%-70%的环境中。

2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中,远离热源、火源和有害气体。

3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中,以防止氧化和污染。

每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。

三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前,应检查锡膏的外观是否正常,如有异样应立即停止使用。

2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴,以防止污染和混合。

3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺,合理使用锡膏。

避免使用过多或过少的锡膏,以免影响焊接质量。

4. 使用后处理使用完锡膏后,应及时清洗工具和设备,以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。

四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账,记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。

2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点,确保库存数量准确无误。

及时补充库存,避免因缺货而影响生产进度。

3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限,合理安排使用顺序,避免使用过期锡膏。

4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏,应按照环保要求进行处理。

可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。

5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验,包括外观、粘度、焊接性能等指标。

如发现问题应及时调整或更换锡膏。

五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工,应进行相关的培训,包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。

2. 培训计划制定锡膏培训计划,明确培训的时间、地点和内容,并进行培训记录。

3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估,确保培训的有效性和员工的理解程度。

六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制,定期进行内部审核和外部评估,及时发现问题并进行整改。

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,其质量直接影响到焊接质量和产品可靠性。

为了确保生产过程中锡膏的质量和管理的规范性,制定本文档,旨在规范锡膏的采购、存储、使用和管理流程。

二、锡膏采购1. 采购前应与供应商签订正式的采购合同,明确锡膏的品牌、型号、规格、数量、价格等关键信息。

2. 采购人员应对供应商进行评估,确保其具备相关资质和良好的信誉度。

3. 采购部门应定期与供应商进行沟通,了解锡膏的最新信息和技术更新。

三、锡膏存储1. 锡膏应存放在干燥、通风、无尘的环境中,避免阳光直射和高温。

2. 锡膏应放置在专用的锡膏架上,避免与其他材料接触。

3. 锡膏容器应密封良好,避免空气和水分的侵入。

4. 锡膏的存放区域应定期进行清洁和消毒,确保环境卫生。

四、锡膏使用1. 使用前应仔细阅读锡膏的使用说明书,了解其适用范围和使用方法。

2. 使用锡膏前应先进行试样测试,确保其性能符合要求。

3. 使用锡膏的工作人员应穿戴防护手套和口罩,避免直接接触和吸入锡膏。

4. 使用锡膏的工作区域应保持干净整洁,避免杂物和灰尘的污染。

5. 使用锡膏的工具和设备应定期进行清洗和维护,确保其正常工作。

五、锡膏管理1. 锡膏应按照先进先出的原则进行管理,确保存放时间不超过有效期限。

2. 锡膏使用记录应详细记录每次使用的日期、数量、使用人员等信息。

3. 锡膏的质量问题应及时报告给质量部门,进行调查和处理。

4. 锡膏的废弃物应按照环保要求进行分类和处理,避免对环境造成污染。

5. 锡膏管理人员应定期进行培训和学习,了解相关法规和技术更新。

六、锡膏质量控制1. 锡膏的质量控制应按照相关标准进行,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。

2. 锡膏的质量检测应定期进行,包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等项目。

3. 锡膏的质量问题应及时追踪和处理,确保产品质量和客户满意度。

七、总结锡膏作为电子制造过程中重要的焊接材料,其管理的规范性对于产品质量和生产效率有着重要的影响。

锡膏管理规范

锡膏管理规范

锡膏管理规范引言概述:锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料,它在印刷电路板(PCB)焊接中起着至关重要的作用。

为了确保焊接质量和生产效率,对锡膏进行规范管理是至关重要的。

一、锡膏的存储管理1.1 环境要求:锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中,避免受潮和高温。

1.2 包装要求:锡膏应放置在密封包装中,避免氧气和灰尘的污染。

1.3 保质期管理:对锡膏进行定期检查,超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。

二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查:在使用锡膏之前,应检查其外观是否有异常,如有异物、氧化等情况应立即停止使用。

2.2 使用记录:对每一次使用的锡膏进行记录,包括使用日期、数量、批次等信息,以便追溯和管理。

2.3 使用后处理:使用完锡膏后,应及时清洁设备和工作台,避免残留锡膏对设备和产品造成影响。

三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性:在调配锡膏时,应按照配方要求准确称量每种成分,确保配方的准确性。

3.2 混合均匀性:调配完成后,应充分搅拌混合,确保各种成分均匀分布,避免出现不均匀的情况。

3.3 调配记录:对每一次调配的锡膏进行记录,包括配方、调配人员、时间等信息,以便追溯和管理。

四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理:废弃的锡膏应按照相关规定进行处理,避免对环境造成污染。

4.2 废弃记录:对废弃的锡膏进行记录,包括废弃原因、数量、处理方式等信息,以便追溯和管理。

4.3 废弃监控:定期对废弃锡膏进行监控和检查,确保废弃处理符合规定要求。

五、锡膏的质量管理5.1 质量检验:对每一批锡膏进行质量检验,包括外观、粘度、焊接性能等指标,确保质量符合要求。

5.2 质量记录:对每一次质量检验的锡膏进行记录,包括检验人员、时间、结果等信息,以便追溯和管理。

5.3 质量改进:根据质量检验结果,及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进,提升锡膏质量和生产效率。

结论:锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。

无铅锡膏(SAC305)管理规范

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03■ ・・■ ・・・"・・・ ■・・■・・■・・■■・■・・・ ai ■ ■ ■ n ■・・・・ait ・・ Bi ・・・・t ・ ・■■・■■ ・・■ ・・■ ・・・ ・・・ H ■■■!■■■>!■■■: ・・■・,・・■ ■・■・・・■■ ・■■■■■■・■'■・■■!■・・■・・■ ■ ■ ai ■ ■ ■ ■・・ ・・・ ■・・■ ・・■・・■3. 职责03 4. 技术术语和缩略语035. 程序描述 ..................................................................................... 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单099文件存档 .....................................................................................09存放在naen 网络“ 192.168.5.14\NaenFiles\09_ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。

没有质量部的同意不允许作任何改动,不允许向任何第三方发放该类 文件。

版本修改记录1. 目标和目的:依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法;确保锡膏有效使用,保证产品焊接质量。

2. 有效性或范围:本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为:M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。

3.职责:3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;3.2生产人员负责锡膏的领用;3.3质量人贝负责锡膏的使用过程监督;3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。

4.技术术语和缩略语:4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是:Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%4.2 RoHS : RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substa nces)版次A/0页数of 总页数 4 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用5.2.2 仓库收料时,确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内,并含有ROHS检测报告和粘度检测报告;5.2.3 验收时确认外包装无破损,容器内有均匀分布多处冰袋,且冰袋无破损、功能未失效,可简单感知内部温度大约在0-10 C之间,否则拒收;Sz.sWic«= jt&DH手気捏拠\lmin?・盖近录A开玮时间在它乏阳E5袅迟半录入工卑,崙膏土丰三常吊二悄焉订主言弍琴均郎5.2锡膏的验收:5.2.1 仓库收料时,必须检查锡膏厂商及型号为M705-S101ZH-S4(S n96.5% Ag3%:千住Senju(无卤锡膏)-SMIC,瓶装为500g、粉红色瓶,如有异常,由(锡膏标签内容见图2);迟蓦弟芟与入犀定呈氨晋富孚记录.站勺建赵'烦写迥生旺间戸羽挖捧lmin?.辛迂示h?*riT版次A/0页数of 总页数 5 of 9生效日期发行日期图2容器标签内容对应内容注译如下:①Product n ame(Product) /品名②Producion lot No.(Lot No.) /批号③Net weight(Net) /净重量④Guara ntee period(Val.) /保证期间⑤Pate nt No./特许号码⑥Precauti on/注意事项⑦Manu facturer / s name /制造业名5.3锡膏的存储5.3.1已验收合格的锡膏贴厂内UID标签,仓库根据对应的料号、生产日期(D/C )等入库,然后按流水码顺序摆放至冰箱中,锡膏存储、发放必须通过MES,按照“先进先出”原则管控;CCO SOLD匚R PASTL Sf IFAfl:3 O/CuOS/Sn:G0608-3001Net:500G:2010/12/7UCBBBJ FWOUCr.PRM MaWZUlUSmr*4D9S7E»节・mnif 时MMNn, M concoct柚md曽轴rmmSUM 坍出什contecLPo not bmodi hin&$ 曲viBpdrr h mtt^acsKM tf lafiiiuiiwwil ,;9^<inMilai«MaiimnudstBi^.Cstiow HMil M NVB RW3tll«]l*S»MSDS m ingfiidcn Manud.■Store at O^1OC Tlh Id dkiwj8ENJU METAL(8HANGHA])COL<TD千性叠JU上海》制H扯司'Storage Temp0~10P532 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下LotVaiHalogen*FreeProduct: M705-S101ZH-S4eSC itnp^ 尢商耦MZOS-SlOlZH-SdfSntSJ - Ajj% CuO 5%)C OllHMIllllllllllllllll QTY : 1B I J^251S1O1ZH-S4图3 厂内物料标签1. UID : 日期+流水号2. Part : 物料料号3. Dsec : 物料规格4. DC: 锡膏生产日期5.LotNo : 批号 6.VPN:物料号等;533 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10 C,保存期限为6个月,若未开封锡膏贮存温度在室温时,其保存期限为60小时;5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能 ,可以做到在线监控,当温度over 2~8 度时,监控系统自动报警,人工每 2.5小时确认冰箱温度并记录。

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,它在焊接过程中起到润湿和传热的作用。

为了确保焊接质量和产品可靠性,需要对锡膏进行管理和控制。

本文旨在制定最新的锡膏管理规范,以确保生产过程中的一致性和质量稳定性。

二、锡膏管理要求1. 锡膏采购1.1 选择可靠的供应商:与有良好声誉的供应商建立长期合作关系,确保锡膏的质量和稳定性。

1.2 质量控制要求:要求供应商提供锡膏的质量控制数据和证明文件,包括成分分析、焊接性能测试等。

1.3 锡膏储存条件:锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体和阳光直射的环境中,避免高温和潮湿。

2. 锡膏接收和验收2.1 锡膏接收:接收锡膏时,应仔细检查包装完好性和标签信息的准确性。

2.2 锡膏验收:按照供应商提供的质量控制要求进行锡膏的验收,包括成分分析、外观检查、焊接性能测试等。

3. 锡膏使用3.1 锡膏开盖:每次使用锡膏前,应先将锡膏的盖子完全打开,避免盖子内残留的锡膏污染新鲜的锡膏。

3.2 锡膏搅拌:使用前应将锡膏充分搅拌均匀,确保锡膏中的颗粒均匀分布。

3.3 锡膏温度控制:锡膏的温度应根据焊接工艺要求进行控制,避免温度过高或过低对焊接质量产生不良影响。

3.4 锡膏施加:使用专用的锡膏刮刀或喷嘴施加锡膏,确保施加均匀且厚度一致。

3.5 锡膏存放:未使用的锡膏应储存在密封的容器中,避免暴露在空气中引起氧化。

4. 锡膏质量控制4.1 外观检查:定期检查锡膏的外观,包括颜色、质地等,确保无异常情况。

4.2 焊接性能测试:定期对锡膏进行焊接性能测试,如焊接强度、焊接温度等,确保锡膏的焊接性能符合要求。

4.3 成分分析:定期对锡膏进行成分分析,确保成分稳定,并与供应商提供的数据进行对比。

5. 锡膏废弃处理5.1 废弃锡膏收集:废弃锡膏应单独收集,并储存在密封容器中,避免对环境造成污染。

5.2 废弃锡膏处理:废弃锡膏应按照相关法规和环保要求进行处理,可采用专业的废弃物处理机构进行处理。

最新锡膏管理规范

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最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一,用于焊接电子元件和电路板。

为了确保焊接质量和生产效率,需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范,包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存放环境:锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃,相对湿度控制在40%-60%的环境中。

存放区域应保持清洁、干燥,并且远离直射阳光和高温环境。

2. 包装要求:锡膏应使用密封包装,以防止氧气和湿气的侵入。

包装应完整,无破损,标签清晰可读。

3. 存放位置:锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放,先进先出原则。

存放位置应有清晰的标记,避免与其他材料混淆。

三、锡膏的保养1. 温度控制:在使用锡膏之前,应将其恢复到室温。

不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程,以免影响其质量。

2. 搅拌要求:为了保持锡膏的均匀性和稳定性,应定期对锡膏进行搅拌。

搅拌时间应控制在5-10分钟,搅拌速度适中,避免产生过多的气泡。

3. 保质期管理:锡膏的保质期普通为6个月至1年,具体以生产厂家提供的信息为准。

在使用锡膏之前,应检查其保质期是否过期,过期的锡膏不得使用。

四、锡膏的使用1. 施加方法:在使用锡膏时,应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备,确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。

刮刀或者喷涂设备应保持清洁,并定期清洗和更换。

2. 用量控制:使用锡膏时,应根据实际需要控制用量,避免过多或者过少的施加。

过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良,过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。

3. 使用频率:锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。

在长期停用锡膏时,应定期进行试焊,以确保锡膏的质量和性能。

五、锡膏的废弃1. 废弃处理:废弃的锡膏应按照环保要求进行处理,不得随意丢弃。

可以将废弃锡膏采集起来,交由专门的废弃物处理机构进行处理。

2. 环境保护:在废弃锡膏的处理过程中,应注意环境保护,避免对环境造成污染。

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料,用于电子元件的表面粘附和焊接。

为了确保焊接质量和生产效率,锡膏的管理规范至关重要。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范,包括锡膏的存储、使用、检测和废弃处理等方面。

二、锡膏存储规范1. 存储环境:锡膏应存放在干燥、温度稳定的环境中,温度控制在5-25摄氏度之间,相对湿度控制在30-60%之间。

2. 包装要求:锡膏应密封存放,避免暴露在空气中。

包装盒上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息,以便进行溯源和管理。

3. 存放区域:锡膏应单独存放在专门的存放区域,远离火源和化学品。

存放区域应干净整洁,避免灰尘和杂质的污染。

三、锡膏使用规范1. 操作人员要求:使用锡膏的操作人员应经过专业培训,熟悉锡膏的特性和使用方法,并掌握相关的安全操作规程。

2. 锡膏的取用:取用锡膏时,应使用干净的不锈钢刮刀或者专用工具,避免使用有腐蚀性的金属工具,以免污染锡膏。

3. 锡膏的混合:不同批次的锡膏不得混合使用,以免影响焊接质量。

每次使用前应检查锡膏的外观和性能,如有异常应及时报废。

4. 锡膏的使用量:使用锡膏时应根据实际需要控制使用量,避免浪费和过度使用。

使用后应及时封闭容器,避免锡膏受到污染。

四、锡膏检测规范1. 外观检测:锡膏应具有均匀光滑的外观,无明显的颗粒和杂质。

使用前应检查锡膏是否有沉淀、分层或者干燥等异常情况。

2. 粘度检测:锡膏的粘度应符合规定的范围,可以使用粘度计进行检测。

粘度过高或者过低都会影响焊接效果,需要及时调整或者更换锡膏。

3. 焊接质量检测:使用锡膏进行焊接后,应进行焊接质量的检测。

可以使用显微镜、X射线检测仪等设备对焊接点进行检查,确保焊接质量符合要求。

五、锡膏废弃处理规范1. 废弃物分类:锡膏废弃物应根据不同的成份进行分类,如有机废弃物、金属废弃物等。

分类后的废弃物应分别存放,并按照像应的处理要求进行处理。

2. 废弃物处理:锡膏废弃物应交由专门的废弃物处理单位进行处理,确保符合环保要求。

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4900P 没有

化学品安全技术说明书4900P 没有⼲净的SAC305⽆铅焊锡膏 (No Clean SAC305 Lead Free Solder Paste)化学品安全技术说明书 - 按照GB/T 16483(2008), GB/T 17519(2013)编制如果灼傷:在任何情況下,不要在灼傷部位使⽤軟膏、油、脂等。

如果患者意識清醒,可少量給⽔。

在任何情況下,都不得給患者服⽤酒精。

讓患者安⼼。

如出現休克,應使病⼈靜臥和保暖。

就醫,並事先向醫務⼈員說明受傷的原对于热灼伤:除污周围烧伤⾯积。

考虑使⽤冰袋和外⽤抗⽣素。

对于第⼀度烧伤(影响⽪肤的上层)置于阴凉(不冷)⾃来⽔或浸入冷⽔中,直到疼痛消退保持⽪肤烧伤。

使⽤压缩如果⾃来⽔是不可⽤的。

⽤⽆菌非粘性绷带或⼲净的布套。

请勿使⽤黄油或软膏;这可能会导致感染。

给予过度的处⽅⽌痛药,如果疼痛加剧或肿胀,发红,发热出现。

对于⼆度烧伤(影响⽪肤的上⾯两层)酷通过浸入冷⾃来⽔烧10-15分钟。

使⽤压缩如果⾃来⽔是不可⽤的。

不要施加冰,因为这可能会降低体温,并造成进⼀步的损害。

不要弄破⽔泡或申请黄油或软膏;这可能会导致感染。

通过盖⼦松松地⽤⽆菌,不沾绷带保护烧伤到位,⽤纱布或胶带将其固定。

为了防⽌电击:(除非该⼈有头,颈,或腿部受伤,或会引起不适):莱⼈平。

双脚垫⾼约12英⼨。

,提升烧上⾯⼼脏⽔平区域如果可能的话。

盖上⼤衣或⽑毯的⼈。

寻求医疗援助。

对于三度烧伤⻢上寻求医⽣或紧急援助。

同时:⽤⽆菌,不沾绷带宽松地保护烧伤⾯积覆盖或者,对于⼤⾯积,薄片或其它材料不会在伤⼝上留下绒⽑。

分离烧毁脚趾和⼿指⼲燥,⽆菌敷料。

不要浸泡烧伤⽔或申请软膏或奶油;这可能会导致感染。

为了防⽌电击⻅上⾯。

对于呼吸道烧伤,当⼈躺下不要放置枕头的⼈的头下。

这可以关闭⽓道。

有⼀个头⾯部烧伤的⼈坐起来。

检查脉搏和呼吸监测休克,直到紧急救援⼈员到达。

吸入若吸入粉尘,将病⼈转移出污染区。

⿎励病⼈擤⿐涕以确保呼吸道通畅。

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0 版本修改记录02
1. 目标和目的03
2. 有效性或范围03
3. 职责03
4. 技术术语和缩略语03
5. 程序描述04
6 系统更新09
7 其他相关文件09
8 表单09
9 文件存档09
版本修改记录
1. 目标和目的:
依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法;确保锡膏有效使用,保证产品焊接质量。

2. 有效性或范围:
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为:M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。

3. 职责:
3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;
3.2 生产人员负责锡膏的领用;
3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督;
3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。

4. 技术术语和缩略语:
4.1 SAC305:锡、银、铜三种金属的百分比分别是:Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%;
4.2 RoHS:RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设
备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。

5. 程序描述
5.1 流程图
图1 作业流程图
5.2 锡膏的验收:
5.2.1 仓库收料时,必须检查锡膏厂商及型号为:千住Senju(无卤锡膏)-SMIC
M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%),瓶装为500g、粉红色瓶,如有异常,由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用(锡膏标签内容见图2);
5.2.2 仓库收料时,确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内,并含有ROHS检测报告和粘
度检测报告;
5.2.3 验收时确认外包装无破损,容器内有均匀分布多处冰袋,且冰袋无破损、功能未失效,
可简单感知内部温度大约在0-10℃之间,否则拒收;
图2 容器标签内容
对应内容注译如下:
①Product name (Product) /品名
②Producion lot No. (Lot No.) /批号
③Net weight (Net) /净重量
④Guarantee period (Val.) /保证期间
⑤Patent No. /特许号码
⑥Precaution /注意事项
⑦Manufacturer's name /制造业名
5.3 锡膏的存储
5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签,仓库根据对应的料号、生产日期(D/C)等入库,然
后按流水码顺序摆放至冰箱中,锡膏存储、发放必须通过MES,按照“先进先出”原则管控;
5.3.2 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下:
图3 厂内物料标签
编码规则:
1.UID:日期+流水号
2.Part:物料料号
3.Dsec:物料规格
4.DC:锡膏生产日期
5.LotNo:批号
6.VPN:物料号等;
5.3.3 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10℃,保存期限为6个月,若未开封锡膏贮存温
度在室温时,其保存期限为60小时;
5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控,当温度over 2~8度时,监控系统自
动报警,人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。

5.4 锡膏的领取:
5.4.1 生产领用锡膏时先填写领用记录,仓库按正确的顺序拿取锡膏然后通过MES依工单号出
库;
5.4.2 生产人员贴管制标签并填写取出冰箱时间,然后到对应线体完成生产MES系统的料号导
入;
5.4.3 锡膏领出冰箱后必须放置在EPA环境中,禁止放置在冰箱顶部、回流炉上方或者附近,
避免遇热后锡膏活性失效;
图4 锡膏管制标签
5.5 锡膏的回温:
5.5.1 锡膏回温前先记录回温时间并签名,回温时间为4小时,回温环境为EPA环境,最佳环
境温度为20-30℃;
5.5.2 将锡膏正直放置在锡膏回温机中,回温结束后,锡膏自动弹出方可使用,已完成回温的
锡膏未开封保存期限为60小时(含回温时间);
图5 半自动锡膏回温机
5.5.3 锡膏领出冰箱后无论是否开封均禁止再次入库,超出使用保存期限的由领用部门报废处
理。

5.6 锡膏的机器搅拌:
5.6.1 搅拌前确认锡膏回温已达4小时,且密封状态下在室温存放时间小于48小时,否则通知
领班及以上人员处理,搅拌结束后填写搅拌时间和搅拌人员姓名;
5.6.2 机器搅拌时间为1min,设备参数已调试合格,禁止私自修改机器参数;
5.6.3 已完成机器搅拌禁止再次使用机器搅拌,若发生多次搅拌现象请及时通知领班及以上人
员处理。

5.7 锡膏的使用
5.7.1 全新锡膏开封后需立即填写开封时间,然后按照60小时有效时间计算过期时间,最后操
作人员再签上姓名;
5.7.2 开盖未使用的锡膏有效时间为24H,在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时;
5.7.3 锡膏使用时车间温度必须控制在23℃±5之间;环境湿度控制在50%±15之间;
5.7.4 每次添加锡膏前确认锡膏在开盖后20小时以内,否则通知领班及以上处理;
5.7.5 每次添加锡膏,都需要将锡膏搅拌均匀再使用,搅拌方法为:顺时针按椭圆形路径搅拌
20-30次,每搅拌一圈约2-3秒,总耗时约1min;
5.7.6 添加完剩余的锡膏要盖上内盖,内盖往下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏之间的空气,
然后拧紧外盖;
5.7.7 在添加锡膏时,保证“少量多次”方法,保证刮印锡膏住的的直径约10-15mm(以印刷
钢网操作规范为准),添加完后及时将刮刀清洁,放置在指定位置;
5.7.8 新旧锡膏禁止混用,产线应根据实际生产状态领用锡膏,若有异常情况请通知领班及以
上处理;
5.7.9 锡膏在正常使用时的粘度在200±30Pa.s之间,具体依据供应商的出货检测报告;
5.8 锡膏的回收:
5.8.1 已使用过的锡膏重新入罐时禁止放回原容器,避免与未使用的锡膏混合;
5.8.2 钢网上的锡膏已停止使用30分钟以上,或已确定将停止使用30分钟以上,必须将锡膏
重新收回到全新存储瓶中密封保存;
5.8.3 假日、停电或者其他原因导致已开封的锡膏在有效时间内无法使用的,即使状态良好保
存时间仍不能超过24小时,否则报废处理;
5.8.4 锡膏重新入瓶时,检查瓶盖、瓶边角锡膏无硬质化,如有将其去除,同时锡膏内盖要往
下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏之间的空气,然后拧紧外盖,已开封过的锡膏禁
止再次回冰箱保存。

5.8.5 已回温未开封的锡膏,若停止使用12小时以上,需放回冰箱,再次使用时重新回温。

5.9 锡膏的报废:
5.9.1 未开封的锡膏0-10℃存储保存期限超过6个月的必须报废处理;
5.9.2 未开封在常温下放置超过60小时的锡膏需要报废处理;
5.9.3 正常回温之已开封锡膏,常温下放置时间超过24小时的锡膏,钢网上使用时间超过12
小时需要报废处理;
5.9.4 含有杂质、硬化或水汽的锡膏;
5.9.5 报废的锡膏需要做明显的“报废”标识并隔离,由产生部按《废弃物分类及管理流程》
处理。

5.10 注意事项:
5.10.1 收料时锡膏注意事项:1)外箱是否破损,2)冰袋是否融化,3)型号正确:Senju(无卤
锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%);
5.10.2 锡膏印刷在板子上,正常生产过程中需在3min内完成贴片,贴片后在2min内完成过炉,
异常情况下(设备故障等)必须在2小时完成贴片并过炉;
5.10.3 已经过机器搅拌过的锡膏禁止再次搅拌。

5.10.4 请勿直接接触皮肤,在接触皮肤的情况下,先使用无尘纸擦拭,然后使用酒精清洁;
6. 系统更新
此文件的更改需由质量部允许,文件所属部门方可进行更改。

9. 文件存档
此文件保存在naen网络中,“\\192.168.5.14\NaenFiles\09_文控室\01_TS16949 文件和表单\05_标准类文件”。

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