安全行业专业加密芯片
esam芯片
esam芯片
芯片是一种电子元件，是电子设备的核心部件之一。
它是由不同材料制成，通过相互连接和控制传递电信号，实现对电流、电压和功率的控制和处理。
芯片的尺寸通常很小，但功能强大，可以实现复杂的计算和数据处理功能。
ESAM芯片是一种特殊类型的芯片，它是一款嵌入式安全模块芯片。
ESAM芯片通常内置了硬件加密和安全算法，能够提供安全的身份验证、加密和解密功能。
它还可以存储数字证书和密钥，并提供对这些机密信息的保护。
ESAM芯片的应用领域非常广泛。
它可以用于智能卡、智能电表、智能锁、智能家居安全系统等各种物联网设备中。
通过使用ESAM芯片，这些设备可以实现数据的加密传输和安全验证，保护用户的隐私和信息安全。
ESAM芯片还可以用于金融领域，提供安全的支付解决方案。
例如，在银行卡中嵌入ESAM芯片，可以实现用户身份验证
和交易数据的加密传输，有效防止金融欺诈行为的发生。
此外，ESAM芯片还可以用于电力系统的安全保护。
通过在电力设备中嵌入ESAM芯片，可以实现对设备的远程监控和控制，提高电力系统的安全性和可靠性。
ESAM芯片还能够实现电力设备的安全隔离，防止电力设备被非法篡改或恶意攻击。
总之，ESAM芯片是一款功能强大且应用广泛的芯片。
它能够提供安全的身份验证、加密和解密功能，保护用户的隐私和信
息安全。
它在物联网、金融和电力等领域有着广泛的应用前景。
随着科技的不断进步，ESAM芯片的功能和性能也将不断提升，为各个行业带来更多的便利和安全保障。
进口网络安全芯片排名
进口网络安全芯片排名进口网络安全芯片是保护网络安全的重要组成部分，它可以用来防御网络攻击、保护用户数据的安全性以及保障网络通信的可靠性。
随着互联网的迅速发展，网络安全问题也日益凸显，进口网络安全芯片的需求量逐渐增加。
下面就来介绍一下目前市场上几款知名的进口网络安全芯片。
1. 飞思卡尔（Freescale）Kinetis K61飞思卡尔公司是一家专门从事半导体产品研发的公司，在网络安全芯片领域具有较高的知名度。
Kinetis K61是飞思卡尔公司开发的一款高性能网络安全芯片，它采用了ARM Cortex-M4内核，具有优秀的处理性能和低功耗特性。
该芯片还支持多种安全功能，例如数据加密和身份验证等，能够有效地保护网络通信的安全性。
2. 英特尔（Intel）SGX英特尔公司是全球领先的半导体芯片制造商，其安全芯片技术在网络安全领域也有着广泛的应用。
Intel SGX（Software Guard Extensions）是一种支持硬件加密的安全芯片技术，它可以将软件运行在受保护的内存区域中，防止恶意软件的攻击和数据泄露。
SGX是一种非常理想的网络安全解决方案，目前已经广泛应用在云计算、物联网等领域。
3. 英飞凌（Infineon）OPTIGA TPM英飞凌公司是一家专门从事半导体和系统解决方案研发的公司，其网络安全芯片产品在市场上具有较高的声誉。
OPTIGA TPM 是英飞凌公司开发的一款安全芯片，它采用了可信平台模块（Trusted Platform Module，TPM）标准，可以为计算机和物联网设备提供可靠的安全认证和数据保护。
OPTIGA TPM芯片具有高度的安全性和可靠性，被广泛应用在金融、电子政务等领域。
4. STMicroelectronics ST33STMicroelectronics是一家全球领先的半导体解决方案供应商，其网络安全芯片产品也在行业内享有良好的声誉。
ST33是STMicroelectronics公司开发的一款安全芯片，它采用了ARM® SecurCore® SC300内核，具有出色的运算性能和安全性能。
加密芯片工作原理
加密芯片工作原理
加密芯片是一种专门用于数据加密和解密的芯片，它的工作原理主要是通过使
用特定的算法和密钥对数据进行加密和解密。
在信息安全领域，加密芯片被广泛应用于各种设备和系统中，以保护敏感数据的安全性。
接下来，我们将深入探讨加密芯片的工作原理。
加密芯片的工作原理可以简单概括为两个主要过程，加密和解密。
在加密过程中，原始数据经过特定的算法和密钥进行转换，生成加密后的数据；而在解密过程中，加密后的数据再经过相同的算法和密钥进行逆向转换，得到原始数据。
这样，即使加密后的数据被非法获取，也无法被解密，从而保障了数据的安全性。
加密芯片通常由控制单元、加密引擎、密钥管理单元和存储单元等组成。
控制
单元负责整个芯片的控制和管理，加密引擎是实现加密和解密算法的核心部分，密钥管理单元用于存储和管理加密所需的密钥，存储单元则用于存储加密后的数据。
这些部分共同协作，实现了加密芯片的工作原理。
在实际应用中，加密芯片可以通过硬件和软件两种方式实现。
硬件加密芯片的
加密算法和密钥通常被固化在芯片中，具有较高的安全性和性能；而软件加密芯片则通过软件实现加密算法和密钥管理，灵活性较高，但安全性和性能可能相对较差。
不同的应用场景和安全需求会决定选择硬件还是软件加密芯片。
总的来说，加密芯片的工作原理是通过使用特定的算法和密钥对数据进行加密
和解密，以保护数据的安全性。
它在信息安全领域扮演着重要的角色，被广泛应用于各种设备和系统中。
随着信息安全需求的不断增加，加密芯片的发展和应用将会越来越重要，带来更多的创新和可能性。
LKT4200HS 32位高性能防盗版加密芯片
LKT4200 HS 32位高性能防盗版加密芯片概述：LKT4200 HS 32位高性能防盗版加密芯片以32位最高安全等级智能卡（EAL5+)芯片为基础，具有目前行业内最高性能最高安全性的软硬件加密产品。
用户可将关键算法程序内嵌入芯片中，从根本上杜绝程序被破解的可能。
支持ISO7816及UART通信，通讯速率最高可达1.25Mbps(IO模拟）。
在超高安全等级加密的同时，速度大大超越一般8位或16位加密芯片。
产品安全：1.支持DES/3DES算法；2.支持客户自定义算法下载；3.独家32位CPU内核，32位操作系统；4.电压检测模块对抗高低电压攻击；5.频率检测模块对抗高低频率攻击；6.多种检测传感器：高压和低压传感器，频率传感器、滤波器、脉冲传感器、温度传感器，具有传感器寿命测试功能，一旦芯片检测到非法探测，将启动内部的自毁功能；7.芯片防篡改设计，唯一序列号；8.总线加密，具有金属屏蔽防护层，探测到外部攻击后内部数据自毁；9.硬件3DES算法协处理器；10.MMU存储器管理单元，可灵活设置SYS\APP模式及授予相应权限；11.程序和数据均加密存储；12.安全认证等级：EAL5+。
参数类型：1.CPU 内核：SC100 32-bit ARM；2.4KV 静电保护；3.工作电压：1.62V ~ 5.5V；4.环境温度：-25 ℃~ +85 ℃；5.数据空间：64KByte程序存储区、16KByte数据存储区、4K 可用RAM；6.最大电流：10 mA (VDD = 5.5V，fclk = 5MHz)；6 mA (VDD = 3.3V，fclk = 4MHz)；产品/封装：封装形式：SOP8贴片，DIP8双列直插(可定制)。
质量：●取得MSDS认证报告；●获得EAL5+通用标准评估保证等级认证；●通过欧盟RoHS环保认证标准；●通过ISO9001:2008质量体系认证。
设计支持：开发工具：●Smart Cardreader 烧录器；●LinkSAM测试软件；●通讯调试板；●芯片转接板。
加密芯片相关标准
加密芯片相关标准
加密芯片相关的标准主要包括以下几个方面：
1. **安全等级标准**：根据国家密码管理局商用密码检测中心发布的《安全芯片密码检测准则》，加密芯片被划分为3个安全等级。
其中，安全等级1（最低等级）要求芯片能够应用在可以保证物理安全和输入输出信息安全的场合；安全等级2和安全等级3（最高等级）则要求芯片能够应用在无法保证物理安全和输入输出信息安全的场合。
2. **密码算法标准**：加密芯片必须具备实现密码算法的能力，对于安全等级2和安全等级3的加密芯片，要求密码算法必须在专用硬件模块上实现。
对于国家密码管理局认证的商密加密芯片产品，必须要使用国密算法，如分组密码算法中的SM1算法和SM4算法，公钥密码算法中的SM2椭圆曲线算法，杂凑密码算法中的SM3算法，序列密码算法中的祖冲之(ZUC)算法。
3. **真随机数生成标准**：加密芯片至少应具备真随机数的生成能力，这就要求安全芯片必须具备根据电压、温度、频率等物理随机源直接生成随机数或者直接生成随机扩展算法的初始输入的能力。
在具备真随机数生成能力的基础上，加密芯片也必须要具备实现密码算法的能力。
以上信息仅供参考，如有需要，建议您查阅相关网站。
加密芯片工作原理
加密芯片工作原理加密芯片是一种专门用于实现信息安全功能的芯片，它能够在存储和传输信息时进行加密和解密，以保证数据的机密性、完整性和实时性。
它是一种综合应用的信息处理技术，广泛用于计算机安全系统，如银行支付系统、政府机关传输信息系统、企业内部信息系统等。
一、加密芯片基本结构及原理加密芯片由多种功能子部件组成，包括加密芯片外壳、芯片片内电路及存储单元。
加密芯片外壳由金属或塑料材质制成，主要用于连接外部设备，保护芯片内部结构，并传输外来信息与芯片之间的信号，使芯片能够正常工作。
芯片片内电路包括处理器、控制器、集成电路、存储单元等，主要用于实现加密芯片的数据处理能力，其中最重要的子部件是微处理器，它可以根据外部程序指令，实现对外来数据的加密、解密、签名、校验等功能。
二、加密芯片的加密方法加密芯片的加密方法主要分为私钥加密和公钥加密两种，它们分别使用两种不同的密钥结构，其功能也有所区别。
1.私钥加密：私钥加密是使用相同的密钥，将明文利用密码算法加密成密文的一种方法。
它能够提供较高的安全级别，但它的缺点是，由于在加密和解密时使用的都是同一个密钥，容易被黑客破解，因此，它通常不适用于网络环境下安全传输信息。
2.公钥加密：公钥加密是利用一对不同的密码，分别表示发送者的公钥和接收者的私钥，将明文加密成密文的一种方法。
由于加密和解密使用的都是两个不同的密钥，因此，公钥加密能够提供更高的安全性，在实时认证和安全传输信息等方面有着广泛的应用。
三、加密芯片的应用加密芯片通常用于在存储和传输数据时，实现数据的加密和解密。
常见的应用场景包括以下几种：1.付系统：加密芯片可以用于银行、信用卡、货币支付等支付系统中，以保证数据的安全性。
2.子商务：使用加密芯片可以实现在电子商务交易中的信息加密，避免黑客利用信息窃取等行为，以确保客户的隐私安全。
3.子政务：加密芯片可以用于政府机关的信息传输，如电子税务系统、电子政务系统等，以保证信息安全。
工业级国密算法加密芯片
工业级国密算法加密芯片在当今信息技术高速发展的背景下，数据安全问题愈发重要。
加密技术作为保障数据安全的重要手段，对于信息系统的安全性至关重要。
在我国信息安全的推动下，国密算法作为一种具有可靠性和安全性的加密算法，得到了广泛的应用。
为了进一步加强国内信息安全保护，工业级国密算法加密芯片应运而生。
首先，工业级国密算法加密芯片具备高性能的特点。
其硬件设计和制造过程可完全依据工业化标准进行，通过高效的电路设计和优化，能够实现快速的数据加密和解密操作。
这使得在大数据处理、云计算等需要高性能加密算法支持的场景中，工业级国密算法加密芯片能够发挥出色的性能，在保证系统安全的同时提高工作效率。
其次，工业级国密算法加密芯片具备低功耗的特点。
由于其硬件设计和制造过程的优化，工业级国密算法加密芯片能够在尽量降低功耗的同时，实现高强度的加密算法操作。
这在无线通信终端、物联网设备等对电池寿命有限，且对加密性能有较高要求的应用场景中，能够显著提升设备的使用寿命，减少能源消耗。
此外，工业级国密算法加密芯片具备高可靠性和高安全性。
其采用了先进的硬件设计技术和嵌入式系统安全防护机制，能够防范各类攻击手段，如物理攻击、侧信道攻击等。
同时，工业级国密算法加密芯片支持安全的密钥分发和管理机制，确保密钥的安全性。
这使得在核心安全应用场景下，如国家机关、军事系统、金融系统等，工业级国密算法加密芯片能够提供高可靠的数据安全保护。
另外，工业级国密算法加密芯片还具备可编程性和扩展性。
其硬件设计和制造过程可以基于可编程逻辑器件进行，可以灵活地根据不同应用场景的需求进行功能扩展和定制化开发。
这使得工业级国密算法加密芯片能够适应不同行业的需求，满足特定领域对数据安全的要求。
总之，工业级国密算法加密芯片是信息安全领域的重要创新，它具备高性能、低功耗、高可靠性和高安全性等特点。
在当前信息安全形势严峻的背景下，工业级国密算法加密芯片将发挥重要的作用，提高我国信息系统的安全性，保护国家和个人的隐私权益。
加密芯片 原理
加密芯片原理
加密芯片是一种专门设计用于保护敏感信息安全的集成电路。
它采用了一系列的加密算法和技术，将数据进行加密处理，使得未经授权的人无法获取或篡改其中的内容。
加密芯片主要包括以下几个关键原理：
1. 对称加密算法：加密芯片使用对称加密算法对数据进行加密和解密。
该算法使用相同的密钥进行加密和解密操作，因此需要确保密钥的安全性。
常见的对称加密算法包括DES、AES 等。
2. 非对称加密算法：为了保证密钥的安全性，加密芯片通常会采用非对称加密算法。
该算法使用一对密钥，其中一个用于加密，另一个用于解密。
公钥用于加密数据，私钥用于解密数据。
常见的非对称加密算法包括RSA、ECC等。
3. 安全认证：加密芯片还会使用安全认证技术，以确保只有合法的用户才能对芯片进行操作。
安全认证通常采用密码学算法，并通过验证用户提供的密钥或数字证书的有效性来判断其身份的合法性。
4. 随机数生成：加密芯片需要大量的随机数用于加密和解密操作，因此随机数生成是其中一个重要的原理。
加密芯片会使用硬件随机数生成器或伪随机数生成算法来生成随机数，以提高安全性。
5. 物理攻击防护：为了防止物理攻击对加密芯片造成损害，加
密芯片通常还会采取物理攻击防护措施。
这些措施包括使用特殊材料制作芯片外壳、添加防烧蚀层、引入电压监测、温度监测等。
综上所述，加密芯片利用对称和非对称加密算法、安全认证、随机数生成和物理攻击防护等原理，确保敏感信息的安全性。
通过使用加密芯片，可以有效保护数据在传输和存储过程中的机密性、完整性和可靠性。
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同方股份有限公司TF32A09数据手册V2.0同方股份有限公司2011年07月版本 修改内容 作者 时间 批准人 备注 V1.0 初版 赵冬柏2010.06.24应用于开发包V1.0V2.0 TF32A9FDL1尺寸图错误订正。
董莹 2011.07.21应用于开发包V2.2目录1 产品概述 (2)2 产品封装 (3)2.1 产品封装 (3)2.2 型号说明 (3)2.3 产品资源对比 (3)3 管脚分布 (5)4 芯片尺寸 (9)5 外部接口引脚定义 (10)6 详细引脚定义 (14)7 芯片电气特性 (20)同方股份有限公司1产品概述TF32A09系列芯片是同方自主开发32位SOC芯片，芯片基于国产32 位CPU 核（C•CORE C320）的SOC 开发平台开发设计，专门应用于信息安全领域，具备高处理能力、高安全性、低功耗、大存储容量和接口丰富等特点。
在0 到70 度的温度范围内，工作频率可达100MHz。
TF32A09系列包含TF32A9F A L1、TF32A9F B L1、TF32A9F C L1和TF32A9F D L1等，可应用于USBkey、移动安全存储、高速数据流加密等多个信息安全领域。
TF32A09系列功能框图如图1-1所示：图1-1TF32A09功能框图2产品封装2.1 产品封装产品型号封装描述TF32A9F A L0 LQFP176 开发片，所有功能都开放，支持JTAG在线仿真。
TF32A9F A L1 LQFP176 产品片，支持除JTAG接口外所有功能。
TF32A9F B L1 LQFP100 产品片，无JTAG接口，具体资源请见资源对比表TF32A9F C L1 LQFP80 产品片，无JTAG接口，具体资源请见资源对比表TF32A9F D L1 LQFP64 产品片，无JTAG接口，具体资源请见资源对比表2.2 型号说明TF32A 9 F A L 0︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱__ 芯片类型（0/开发片,1/产品片）︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱_____ LQFP封装形式︱ ︱ ︱ ︱ ︱ ︱________ 管脚数量（A/176，B/100,C/80，D/64）︱ ︱ ︱ ︱ ︱___________ flash存储介质︱ ︱ ︱ ︱______________ 存储容量为512kB︱ ︱ ︱_________________ A版本系列︱ ︱_____________________ 32位CPU︱_________________________ 同方标识2.3 产品资源对比资源/ 型号 TF32A9F A L1（LQFP-176）TF32A9F B L1（LQFP-100）TF32A9F C L1（LQFP-80）TF32A9F D L1（LQFP-64）加SM1 ● ● ● ●密算法/ 硬件随机数SM2 ● ● ● ● SM3 ● ● ● ● SM4 ● ● ● ● DES ● ● ● ● RSA ● ● ● ● 真随机数发生器 ● ● ● ●存储 ROM(64K) ● ● ● ● RAM(20K) ● ● ● ● FLASH(512K) ● ● ● ●通讯接口 USB2.0（OTG） ●*2 ●*2 ●*1 ●*2 SPI ●*2 ●*1 ●*1 ●*1 7816 ●*2 ●*1 ●*2 ●*1 UATR ●*2 ●*1 ●*2 ●*1 IIC ● ● ● ● NANDFLASH ● -- ● -- KPP ● ● -- -- PMW ● ● ● ● GPIO（不含复用） ●*32 ●*10 ●*16 ●*2其他资源 DMA ● ● ● ● INT(外部中断) ●*6 ●*6 ●*6 ●*6 PIT ● ● ● ● Wrapper ● ● ● ●3 管脚分布s s v s v s v d d v d d i n t f c l e /K C [2v s v d d f c e 3/K C t r s i n t f a l e /K C [1d v s v d d v d f c e 2/K C t m f r e /K C [4t c l f c e 1/K C v s v d d f c e 0/K C t d f e w /K C [3t d a 25/P O R T F a 0/P O R T C a 24/P O R T F v s v d d a 23/P O R T A v s I D _V B U S _U S B C A P _R R E F _U S B V D D _D M _D P _U S B V S S _a 22/P O R T A pwmoUSBVSS_hDP_hDM_hUSBVDD_hRREF_hUSBCAP_hVBUS_hID_hvssmode3vssvddhtxd2rxd2d7/KR7mode2d6/KR6testvssvssvddhvddhvddd5/KR5eb1/PORTF6d4/KR4mode1d3/KR3eb0/PORTF5d2/KR2clkoutvssvssvddhvddhd1/KR1mode0d0/KR0poroutvssvddhporpllvddcap图3-1TF32A9FAL0管脚定义s s v s v s v d d v d d i n t f c l e /K C [2v s v d d f c e 3/K C N i n t f a l e /K C [1N v s v d d v d f c e 2/K C N f r e /K C [4N f c e 1/K C v s v d d f c e 0/K C N f e w /K C [3N a 25/P O R T F a 0/P O R T C a 24/P O R T F v s v d d a 23/P O R T A v s I D _V B U S _U S B C A P _R R E F _U S B V D D _D M _D P _U S B V S S _a 22/P O R T A pwmoUSBVSS_hDP_hDM_hUSBVDD_hRREF_hUSBCAP_hVBUS_hID_hvssNCvssvddhtxd2rxd2d7/KR7NCd6/KR6testvssvssvddhvddhvddd5/KR5eb1/PORTF6d4/KR4NCd3/KR3eb0/PORTF5d2/KR2clkoutvssvssvddhvddhd1/KR1NCd0/KR0poroutvssvddhporpllvddcap图3-2 TF32A9FAL1管脚定义图3-3 TF32A9FCL1管脚定义USBVSS1DP1DM1USBVDD1RREF1USBCAP1VBUS1ID1fce0fcel fce2vddh vss int0fce3int1USBVSS2DP2DM2USBVDD2RREF2USBCAP2VBUS2ID2NC NC vss vddh clkout d1d0porout图3-4 TF32A9FDL1管脚定义4芯片尺寸图4-1TF32A9FAL1/TF32A9FAL0尺寸图4-2TF32A9FCL1尺寸图4-3TF32A9FDL1尺寸5 外部接口引脚定义NAME Alternate Qty.Dir.Input Sync.1Pullup 2 Output Drive(ST/OD/SP)3Reset(3)Por - 1 I N Pullup - poro - 1 O N - - rstout - 1 O N - -PLL and Clock(3)extal - 1 I N - SP xtal - 1 O - - SP clkout O - - STExternal Memory Interface, KPP and Ports (75)d[31:24] PORTD[7:0] 8 I/OY Pullup ST d[23:16] PORTE[7:0] 8 I/OY Pullup ST d[15:0] KR[15:0] 16 I/O Y Pullup ST rw PORTF[7] 1 O Y - ST a[25] PORTF[4] 1 O Y -STa[24] PORTF[3] 1 O Y -ST a[23:16] PORTA[7:0] 8 O Y- ST a[15:8] PORTB[7:0] 8 O Y- ST a[7:0] PORTC[7:0] 8 O Y- ST eb[3:2] KR[17:16] 2 I/OY - ST eb[1:0] PORTF[6:5] 2 I/OY - ST cs[1:0] PORTF[1:0] 2 I/O Y - ST oe PORTF[2] 1 O - - ST fwp KC[0] 1 O Y Pullup OD fale KC[1] 1 O Y Pullup ST fcle KC[2] 1 O Y Pullup ST fwe KC[3] 1 O Y Pullup ST fre KC[4] 1 O - Pullup ST fce[3:0] KC[8:5] 4 I/O Y Pullup STSerial Peripheral Interface(SPI1)(4)mosi1 - 1 I/O Y Pullup ST/OD miso1 - 1 I/O Y Pullup ST/OD sck1 - 1 I/O Y Pullup ST/OD ss1 - 1 I/O Y Pullup ST/ODSerial Peripheral Interface(SPI2)(4)mosi2 - 1 I/O Y Pullup ST/OD miso2 - 1 I/O Y Pullup ST/OD sck2 - 1 I/O Y Pullup ST/OD ss2 - 1 I/O Y Pullup ST/ODSerial Communication Interface 1 (UART1)(2)txd1 - 1 I/O Y Pullup ST/OD rxd1 - 1 I/O Y Pullup ST/ODSerial Communication Interface 2 (UART2)(2)txd2 -PullupST/ODI/O Y1PullupST/OD1rxd2 -I/O YISO-7816 Interface 1 (USI1)(4)isoclk1 KR[18] 1I/O Y Pullup ST/ODI/O Y Pullup ST/OD isodat1 KR[19] 1I/O Y PullupST/OD1isorst1 KC[9]Edge Port (EPORT), ISO-7816 Interface 2 (USI2)(6)-Pullup int[0] -I/O N1Pullup-I/O N1int[1] -Pullup-I/O N1int[2] -1I/O N Pullup - int[3] ISORST2I/O N Pullup -1int[4] ISOCLK2I/O N Pullup - int[5] ISODAT21I2C(2)ST/ODPullupI/O Nsda -1ST/ODPullupI/O N1scl -PWM(1)N - ST-1pwmo -Universal Serial Bus 1 (USB 1)(8)-N - SP RREF1 - 1I/O N - SP1DM1 -- SPI/O NDP1 -1N- SP-1ID1 -I/O N - SP VBUS1 - 1I/O N - SP USBVSS1 - 1USBVDD1 - 1- N - SP USBVDDCAP1 - 1 - N - SPUniversal Serial Bus 2 (USB 2)(8)RREF2 - 1N - SP-1I/O N - SP DM2 -- SPI/O NDP2 -1- SPNID2 -1-I/O N - SP VBUS2 - 1I/O N - SP USBVSS2 - 1- N - SP USBVDD2 - 1USBVDDCAP2 - 1 - N - SPDebug Port(6)Pullup-NItrst -1Pullup-NItclk -1Pullup-NI1tms -N-PullupItdi -1-ST-O1tdo -PullupODI/O Nde -1Test and Chip Configuration(6)-Pulldown-I1test -I - Pullup -mode[3:0] - 4Power Supplyvddh -- - SP--- ----vss --- ---vdd -- - - vddcap - --- - - - pllvddcap - -注：1、同步输入只用作当引脚配置为数字I/O。