LCD设计准则

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LCD monitor结构设计指南

LCD monitor结构设计指南

LCD Monitor结构设计指南一、LCD Monitor 组成图1-1结构部分通常主要分成五大部件:面框后壳主固定板底座与支架,转轴按键有时还会有装饰件。

以及包装设计,ID label设计。

二、整体设计准备首先要根据市场部(或企业划部)提供的产品企划书,完全了解客户的整体要求。

✧确定pane 规格、外型尺寸、锁附位置。

✧power、A/D板尺寸、高位器件尺寸、安全距离、接口位置,锁附孔位置。

✧确定按键板的位置、大小,行程。

✧确定LED灯的位置。

✧检讨外形尺寸:✧整体设计和装配:前框与后壳:通常LCD Monitor 的结构设计前后壳采用卡扣(snap)的连接,底部有时辅助2-4颗螺钉(一般分布在,左下角1颗,右下角1颗,靠近转轴部分1-2颗)增强连接,同时也方便拆卸。

Panel装配:通过后壳或铁盘固定,(前框增加guide ribs定位panel上、下、左、右四个方向,以避免panel与前框的开口有偏差、避免露panel边铁以及倾斜的发生)。

铁盘装配:通过螺钉固定在转轴上,同时在后壳上给铁盘增加定位销或增加上、下、左、右四个方向的guide ribs。

支架与底座装配:通常建议采用卡扣连接(减少包装尺寸,对用户而言可以免工具拆装)。

如果有可能支架也能与底座一起拆装,方便继续减小包装尺寸。

转轴:转轴通常与底座通过螺钉连接,整体装配后锁附到后壳上。

Lips(电源板)与A/D板:固定在铁盘上,铁盘开孔散热。

按键:采用悬臂式结构设计使塑料排键有弹性。

通过螺钉或卡扣固定在前框或者后壳上。

三、3D建模结构设计之前需要将ID 部门(或外部设计公司的)所作的2D 效果图(2D sketch)立体化,实体化。

(这一步有可能在设计公司已经做好了)。

这个过程我们称之为PID 建模过程,建成的3D Pro/E 数据称为master。

这个3D 数据包含了所有ID 想要的曲线和曲面,分型线和美工线,甚至外表面的拔模角度,以及所有外观部件的拆分。

TFT-LCD像素设计

TFT-LCD像素设计

TFT-LCD像素设计TFT-LCD(薄膜电晕液晶显示器)是一种高级液晶显示器技术,广泛应用于平板电视、计算机显示器和移动设备等领域。

TFT-LCD的核心是像素设计,它决定了显示器的分辨率、色彩表现和画质等重要参数。

本文将介绍TFT-LCD像素设计的相关内容。

第一部分:TFT-LCD基础知识1.TFT-LCD原理:介绍TFT-LCD的基本工作原理,包括液晶分子的操控和光的透过过程,以及不同类型的液晶显示器结构。

第二部分:像素设计要素1.像素结构:介绍TFT-LCD像素的结构,包括玻璃基板、透明导电层、液晶层、TFT驱动电路和色彩滤光片等组成部分。

2.驱动方式:详细介绍TFT-LCD的驱动方式,包括被动矩阵驱动(PM)和主动矩阵驱动(AM),以及它们的优缺点和适用场景。

3.透明导电层设计:介绍透明导电层的材料和结构设计,以及影响透明导电层性能的因素,如导电性、透光性和机械性能等。

4.TFT驱动电路设计:详细介绍TFT驱动电路的工作原理和设计要点,包括源极驱动、栅极驱动和存储电容等技术。

5.色彩滤光片设计:介绍色彩滤光片的材料和结构设计,以及它们对色彩重现和亮度的影响。

第三部分:像素设计参数1.分辨率:详细介绍TFT-LCD的分辨率计算方法和影响因素,包括像素尺寸、子像素排列和驱动电路的限制等。

2.像素尺寸:介绍像素尺寸的定义和影响因素,包括物理尺寸、像素填充因子和像素开口率等。

3.色彩表现:详细介绍TFT-LCD的色彩表现指标,包括色域、色调和亮度等参数,以及相关的测量和校准技术。

4.像素响应时间:介绍像素响应时间的定义和测量方法,以及影响像素响应时间的因素,如RT域、液晶排列方式和驱动电路速度等。

第四部分:像素设计优化1.立体观影效果:详细介绍TFT-LCD的立体观影效果和相关技术,包括3D显示和自动立体纠错等。

2.反射光抑制:介绍反射光抑制技术,包括抗反射涂层、光学膜和偏振光等,以提高室外可视性。

LCD 原理及注意事宜

LCD 原理及注意事宜

COG
Mounting an IC chip to and LCD terminal portion
LCD
IC ACF
Because of the slim-chip bare IC on the LCD, can be smaller and thinner compared to the COB. Due to the design of the FPC, the motherboard and the interface can be connection by soldering, direct connection or ACF connection.
LCD驱动原理(动态驱动) LCD驱动原理(动态驱动) 驱动原理
Navigation menu 1 Navigation menu 2 Navigation menu 3 Navigation menu 4
PDD
Sep-10 Hzpeng 6
LCD驱动原理(动态驱动) LCD驱动原理(动态驱动) 驱动原理
LCD
ACF FPC PCB
TCP
Mounting an IC chip on a flexible print circuit board
LCD
ACF FPC IC
Design is simple Connection between motherboard and interface may be by soldering or ACF connection The LCD frame can be narrower than with the COG
静态驱动 common
segment
PDD
Sep-10 Hzpeng 4

lcd显示屏通用规范

lcd显示屏通用规范

lcd显示屏通用规范竭诚为您提供优质文档/双击可除lcd显示屏通用规范篇一:led显示屏行业标准(标准)目录1范围................................................. ................................................... ......12规范性引用文件................................................. .........................................13术语和定义................................................. . (24)分类................................................. ................................................... ......45要求................................................. ................................................... ......46检验方法................................................. . (77)检验规则................................................. .. (108)标志包装运输贮存 (12)led显示屏通用规范1范围本标准规定了led显示屏的定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则以及标准、包装、运输、贮存要求。

本标准适用于led显示屏产品。

它是led显示屏产品设计、制造、测试、安装、验收、使用、质量检验和制订各种技术标准、技术文件的主要技术依据。

LCD制作参数指南

LCD制作参数指南

液晶屏定做须确定参数如下:1、DISPLAY TYPE显示类型:TN、HTN、STN、FSTN等显示类型对产品的价格影响最大,通常由显示像素的数量及产品的档次而定TN、HTN、LCD、COG是什么?TN叫什么扭曲型LCD,HTN是比TN宽视角的,上下各宽15度视角的,弥补拉TN的一些不足,比他们高级的还有STN,和FSTN,COG是高路数点阵的LCD,带引线的,他们都是液晶显示器,这样给你讲,电话,计数器上用的,是TN,反射的片,稍微高档点的,带背光的,一般是HTN,毕竟视角宽拉,点阵的都是STN,COG学习机用的比较多,他们都叫LCD2、OPERATING VOLTAGE工作电压:Vo:通常由驱动IC及所用电源而定TN型:一般2.5V~5.5V,最常用:3.0V、4.5V、5.0V3、OPERATING TEMPERATURE工作温度:一般分3档,范围越宽价格越高:常温:0℃~+50℃宽温:-10℃~+60℃超宽温:-20℃~+70℃4、STORAGE TEMPERATURE存储温度:一般分3档,通常选择比工作温度宽10℃:常温:-10℃~+60℃宽温:-20℃~+70℃超宽温:-30℃~+80℃5、DRIVE MODE驱动方式:须确定2个参数:Duty:主要由显示像素的数量及驱动IC决定,一般TN型LCD在1/1(静态)到1/16范围内,1/16 duty及以上显示效果较差Bias:最佳值=sqrt(duty)+1Duty:占空比。

将所有公共电极(COM)各施加一次扫描电压的时间叫一帧,单位时间内扫描多少帧的频率叫帧频,将扫描公共电极(COM)选通的时间与帧周期之比叫占空比。

通常占空比等于公共电极数N的倒数,即1/N。

Bias:偏压比LCD的驱动波形由几级电平组成,为防止对比度不均匀,在不点亮象素对应的电极上仍加有一定电压,这对降低点亮象素产生的交叉干扰和防止对比度不均匀很重要。

LCD中非点亮象素(非选点)的电压有效值与点亮象素(选择点)电压有效值之比(1/n)称为偏压比。

lcd设计

lcd设计

BHN LCD最佳化設計林哲立1 梁寶芝1徐芝珊21逢甲大學電機系407台中市西屯區文華路100號2中原大學物理系32023桃園縣中壢市中北路200號200摘要本文探討BHN(Bistable Chiral Tilted- Homeotropic Nematic)液晶顯示器之最佳化設計,由模擬得到最佳的預傾角(pretilt angle)、厚度與螺距之比(d/p),實驗中使用聚亞醯胺(PI)混合的方法,可得到各種角度的預傾角;也藉由楔型液晶盒(wedge cell) 的製作,產生不同的厚度,我們成功得到形成BHN LCD的最佳模擬與實驗值。

關鍵詞:BHN、雙穩態、聚亞醯胺、預傾角、厚度與螺距之比、楔型液晶盒AbstractIn this paper, we study the design optimize of the BHN(bistable chiral tilted-homeotropic nematic)liquid crystal display. We obtain the optimization pretilt angle, cell gap and thickness-to-pitch (d/p) ratio by simulation . To use the polyimide (PI) mixing method from experiment can obtain all kinds of angles of pretilt angle. Though the experiment, we can find that the wedge cell produce the different cell gap. We successfully get BHN LCD from the optimize simulation and experiment value.Keywords: BHN, bistable, polyimide (PI), pretilt angle, thickness-to-pitch (d/p), wedge cell1.前言近年來雙穩態液晶顯示器備受矚目,所謂雙穩態是在同一個液晶盒不加電壓下,能擁有兩種不同的顯示狀態。

第三章 TFT-LCD设计.

第三章 TFT-LCD设计.

4800 cd / m 2
4200 cd / m 2 8.1% 88% 300cd / m 2
再由各设计领域协调决定其专业规格,此时需要液 晶光学设计的专业去努力的将原来的光效提高到 8.12%,也许要采用新的模式,也许要降低色彩饱 和度,假设在各专业领域努力之后,仍无法达成要 求,此时便需要重新进行协调,增加背光源亮度或 液晶单元的光效,有可能需要更换液晶材料,因此 又使画素的充电和电容耦合效应改变,于是又要重 新设计一次画素,又有新的开口率设计,可以想象, 产品的规格进步,需要各领域一再的设法协调,以 定出各专业规格。
第三节 Array基板设计
设计对象及设计目标的确定 设计对象:13英寸TFT-LCD面板(下基板、上 基板,液晶盒) 设计目标:基本规格,开口率、最小视讯电压 差等 具体设计步骤:基本参数确定(尺寸、制程、 电学参数等);主要参数计算(Cs、开口率计 算);初始布局确定;验证;执行最终布局
1、基本的专业规格参数设计
第二节 设计思想与步骤
1、设计思想 (1)画素完全相同 我们知道,阵列中每个画素的大小和形状是一 样的,但是每个画素的细部设计,并不一定要完全 一样,利用画素设计的细部改变,可以解决一些问 题。比如通过精密计算沿着扫描线改变TFT的寄生 电容的大小,可以补偿电容耦合效应和信号延迟效 应,但是这样设计会使得整个布局非常复杂,又会 产生其他的问题,因此目前在绝大多数的TFT设计 中,都是采用完全相同的画素设计。
17寸 SXGA(1280×1024) 5:4,16:10,16:9 337.9×270.3 0.264 TN,MVA,IPS 16.2M 72 140/130 300 500:1 8 25.8 2ch LVDS 5 4 CCFL 396.0×224.0×17.5 1900

LCD液晶显示屏设计书

LCD液晶显示屏设计书

LCD液晶显示屏设计书一、设计的目的1.学习液晶显示的编程方法,了解液晶显示模块的工作原理。

掌握液晶显示模块与单片机的接口方法。

2.学习和了解微型打印机模块的工作原理。

掌握微型打印机模块与单片机的接口方法。

二、设计的题目和要求编程实现在液晶显示屏上显示且实现打印双行中文汉字“XX大学 XX学院”。

三、设计报告的容3.1、总体实验功能要求设计并实现程序:1、在点阵式LCD模块上双行显示“XX大学 XX学院”。

2、打印机双行打印“大学信息学院”字样。

3.2、实现方案1、LCD液晶显示屏模块在点阵式LCD模块上双行显示“XX大学 XX学院”:硬件接口接口协议为请求/应答(REQ/BUSY)握手方式。

应答 BUSY 高电平(BUSY =1)表示 OCMJ 忙于部处理,不能接收用户命令;BUSY 低电平(BUSY =0)表示 OCMJ空闲,等待接收用户命令。

发送命令到 OCMJ 可在 BUSY =0 后的任意时刻开始,先把用户命令的当前字节放到数据线上,接着发高电平 REQ 信号(REQ =1)通知 OCMJ 请求处理当前数据线上的命令或数据。

OCMJ 模块在收到外部的 REQ 高电平信号后立即读取数据线上的命令或数据,同时将应答线 BUSY 变为高电平,表明模块已收到数据并正在忙于对此数据的部处理,此时,用户对模块的写操作已经完成,用户可以撤消数据线上的信号并可作模块显示以外的其他工作,也可不断地查询应答线 BUSY 是否为低(BUSY =0?),如果BUSY =0,表明模块对用户的写操作已经执行完毕。

可以再送下一个数据。

如向模块发出一个完整的显示汉字的命令,包括坐标及汉字代码在共需 5 个字节,模块在接收到最后一个字节后才开始执行整个命令的部操作,因此,最后一个字节的应答BUSY 高电平(BUSY =1)持续时间较长,具体的时序图和时间参数说明查阅相关手册。

2. 点阵打印机模块打印机双行打印“大学信息学院”字样:进纸按钮:按下时,自动进纸。

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15-5,Chassis上Main board和Inverter Board固定(Standoff)位置尺寸. (參考LE1905)
下面是兩種主板Main-board及Invert-board免螺絲結構(tooless assembly),大量使用可以達到cost-down以及安裝方便之目標,供參考。
87±0.3
87±0.3
96±0.3
96±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
CPT
CLAA190EA03
301.056
376.32
305.1
380.4
87±0.3
87±0.3
96±0.3
96±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
SAMSUNG
LTM190E1
301.056
376.32
305.1
380.3
87±0.3
87±0.3
96±0.3
96±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
AU
M190EN04
301.06
376.32
305.06
380.32
65±0.3
65±0.3
2.增設加強肋,肋根部厚度≤0.5 T.
3.咬花:塑件表面腐蝕雕刻俗稱咬花,它是一種以酸性化學藥品浸蝕模具表面蝕刻出需求的花紋而得.各式各樣的紋路植刻於金屬表面的一種特殊加工工藝.LCD外殼塑件也廣泛應用到咬花處理.下表列出了不同咬花對應的拔模角度標準.
說明:咬花類型和具體位置一般由客戶指定
咬花深度越大,拔模角需要越大。
3.8
4.0
4.8
5.0
6.0
對應抽孔內徑d和預沖孔d0
d
d0
d
d0
d
d0
d
d0
d
d0
d
d0
1
0.5
1.2
2.4
1.5
3.2
2.4
3.4
2.6
4.2
3.4
2
0.8
2.0
2.3
0.7
3.1
1.8
3.3
2.1
4.1
2.9
4.3
3.2
3
1.0
2.4
3.2
1.8
4.0
2.7
4.2
2.9
5.2
4.0
4
1.2
2.7
MOLD-TECH花紋深度及拔模角度標準參考
類型
咬花深度(英寸)
最小拔模角
MT-11000
0.0004"

MT-11010
0.001"
1.5°
MT-11020
0.0015"
2.5°
MT-11030
0.002"

MT-11300
025"
3.5°
MT-11130
0.0025"

MT-11040
15-6,LCD chassis上應用抽孔鉚合很多.抽孔鉚合:其中的一零件為抽孔,另一零件為沙拉孔,通過鉚合模使之成為不可拆卸的連接體.優越性:抽孔與其相配合的沙拉孔的本身具有定位功能.鉚合強度高,通過模具鉚合效率也比較高.
抽孔鉚合數據圖
項次序號
料厚T (mm)
抽高H (mm)
抽孔外徑D(mm)
3.0
(1)Front Bezel使用ABS-HB t=2.2~2.5 mm.
(2)Rear Cover使用ABS-HB t=2.2~2.5 mm.
(3)Base使用ABS-HB t=2.2~2.5 mm,若無鐵支撐,可採用3.0mm平均肉厚.
(4)Stand使用ABS-HB t=2.2~2.5 mm,若無鐵支撐,可採用3.0mm平均肉厚.
0.003"
4.5°
MT-11275
0.0035"

MT-11090
0.0035"
5.5°
MT-11160
0.004"

MT-11050
0.0045"
6.5°
MT-11265
0.005"

MT-11465
0.005"
7.5°
MT-11280
0.055"

MT-11430
0.007"
10°
4.Front Bezel標準(PSWG)可視範圍尺寸如下:
一,塑件
1.塑件產品外形及肉厚.
產品外形盡量採用流線外形﹐避免突然的變化﹐以免在成形時因塑膠在此處流動不順引起氣泡等缺陷﹔並且此處模具易產生磨損。決定肉厚的主要因素﹕
結構強度是否足夠
能否抵脫模力
能否均勻分散所受的沖擊力
有埋入件時﹐能否防止破裂﹐如產生熔合線是否會影響強度
成形孔部位的熔合線是否會影響強度
12.Rear Cover的Output開口參考尺寸(參考LE1905).
13.美工槽設計參考尺寸(如客戶有特別要求的,可按照客戶要求設計).因美工槽是外觀管控專案,一般不需要很嚴格控制其尺寸(除客戶要求外)。為保持外觀協調性,美觀性,我們一般只需要控制其平行度。其平行度為0.5/400。(參考E153)
8.5±03
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
6.Front Bezel與Panel在可視視窗的配合尺寸(參考LE1905).
7.Front Bezel和Rear Cover卡鉤(直接長在側壁)配合尺寸和卡鉤數目與分佈(參考LE1905,L1706).
不同型號的LCD卡鉤數目和其分佈尺寸:
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
14.5±0.5
品牌
型號
外形尺寸
A
A'
B
B'
C
C'
D
D'
E
E'
F
F '
G
CMO
M170E5-L05
270.34
337.92
274.4
341.9
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
11.Button設計參考
11-1,固定Button熱熔(或冷壓)柱及其配合孔參考尺寸(參考E153).
11-2,Button Rib和tack switch間隙設計值為0.3mm(Switch行程0.5mm), Button上要設計肋條,避免Button受力過度時出現損壞。
11-3,Button與配合件間隙設計參考尺寸(參考E153).
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
CPT
CLAA170EA02
270.336
337.92
274
341.9
125±0.3
125±0.3
125±0.3
125±0.3
9.4±0.3
9.4±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
SHARP
LQ170E1LG11
337.92
274
341.6
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
CPT
CLAA170EA07
270.336
337.92
274
341.6
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
120±0.3
3.0
1.2
3.8
2.3
4.0
2.5
5.0
3.6
5
1.5
3.2
2.8
1.0
3.6
1.7
3.8
2.0
4.8
3.2
注:抽孔鉚合一般原則H=T+T’+(0.3~0.4)
D=D’-0.3
D-d=0.8T
當T>=0.8mm時,抽孔壁厚取0.4T.當T<0.8mm時,抽孔壁厚取0.3mm.H’通常取0.46±0.12
10.Boss柱與鎖螺絲(沉孔)結構及其參考尺寸(參考A1710)。
BOSS的長度一般不超過本身直徑的兩倍﹐否則必須加加強肋。(長度太長時會引起氣孔﹐燒焦﹐充填不足等)。
BOSS的位置不能太接近轉角或側壁。
BOSS周圍可用除去部分肉厚(火山口)來防收縮下陷。
螺絲鎖付需考量螺絲扭力,注意Boss柱高度最小限度h(min)。
Type
Dim A
Dim B
Top(Bottom) Snaps
Sides Snaps
15'
15 mm
15 mm
4
4
17'
19 mm
34 mm
5
4
19'
16 mm
42 mm
6
5
8.一般卡鉤設計需考慮彈性變形又要考慮防止斷裂,其參考尺寸如下:(參考LE1905)
9.Front Bezel和Rear Cover四周Rib配合尺寸(參考LE1905)。
14.Base plate(metal)一般情況低於Base(plastic)0.5mm;Rubber foot一般情況高於Base 0.5mm.Base Plate具體的材質和料厚設計要考慮整機的重心穩定性。具體設計參看後面33的例子(參考E153)
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