1.1、板电VCP垂直连续电镀线过程确认方案
亚硕垂直连续电镀线VCP设备操作说明书
亚硕垂直连续电镀线VCP设备操作说明书1.种VCP电镀线用电镀挂具，包括黄铜挂具头10，所述黄铜挂具头10下方设置有二排挂具连接孔11，每排所述挂具连接孔11上分别连接有一不锈钢夹子20。
2.本挂具的黄铜挂具头10下方设置有二排挂具连接孔11，每排挂具连接孔上11分别连接有一不锈钢夹子20，利用黄铜挂具头10和不锈钢夹子20的电性连接，从而保证了黄铜挂具头10与不锈钢夹子20之间连接的可靠性，进而保证电镀质量的可靠性。
3.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，夹子20包括相互铰接的长夹板21和短夹板29，所述长夹板21和短夹板29的下端部相向设置有圆柱形夹嘴26、32，所述长夹板21和短夹板29的下方分别包裹有注胶层25、31，所述夹嘴26、32连接在长夹板21或短夹板29上且端面从注胶层25、31露出。
夹子20利用夹嘴26、32的端面压住并固定PCB板，并在夹嘴26、的端面四周还有与其在同一平面上注胶层，使PCB板和螺杆的夹嘴是面接触，压力分散，不会损坏PCB板，面接触也保证了电流分布均匀，从而确保电镀的均匀性：其次，相互铰接的长夹板21和短夹板29可以快速将PCB板夹住或松开，提高了操作效率；长夹板21和短夹板29的下方分别包裹有注胶层25、31，从而能防止浸在电镀液的部位被腐蚀。
4.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，长夹板21的上端竖直设置有二用于连接在黄铜挂具头10上的挂孔22，短夹板29的上端外表面设置为方便人们按压的斜面。
5.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，长夹板21二侧伸出二有通孔的铰接板24，所述短夹板29设置有铰接孔30，一销轴28穿过二通孔和铰接孔30使长夹板21和短夹板29铰接，为了保证弹簧27不会脱落，在长夹板21上设置有用于容纳弹簧27的盲孔23.6.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，，在前面技术方案的基础上具体还可以是，夹嘴26、32为SUS不锈钢。
垂直连续电镀设备(VCP)取代龙门电镀线的必然趋势
Capacity per month：47,500 m2 月产能47,500 m2； Panel plating Cu thickness：0.4 mil 面铜厚度：10um； Working hours and days: 22 hours per day and 26 days per month 每天生产22 小时，每月生产26天; Calculation：计算 Hoist—12 plating units，width=4.2 m，3 sets transporter 龙门线 – 12缸，宽度4.2米，3台天车 VCP— 12Cu, V=2.18 m/min VCP12个铜槽，传动速度2.18米/分钟
自动上下料
HTP-loading & unloading by hands 人工上下料
Hoist type plating 龙门线
Total Number of Cost/month/person Labor saving monthly: Number of cost/month每月 people人工数 people人工数 人员月工资 成本 Loading/unloading 上下料 Dry 产品吹干 On-line inspection巡检
VCP VS Hoist Type Plating – Conclusions 结论
Hoist Type Fire Risk/火灾风险 Plates Drop Risk 工件掉落风险 Injured Risk/员工受伤风险 Working Environment 工作环境 Water Cost/用水成本 Running Cost 运营成本 Running-supplies Cost 材料消耗成本 Service Cost/维修成本 Uniformity 镀层均匀性 Cu Thickness：0.4mil/ 铜层厚度：0.4mil Yes / 有风险 Yes /有风险 Yes /有风险 VS VCP No happen/无风险 No happen/无风险 No happen/无风险
谈垂直连续电镀铜线的设计
谈垂直连续电镀铜线的设计吴志鹏 李建中 江泽军（广德东威电镀设备技术有限公司，宣城 广德 ２４２２００）摘 要 论述了垂直连续电镀线的设计方法及步骤和设计过程中需要注意问题。
关键词 电镀铜；垂直连续电镀线；设计中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）07-0020-04About the design of vertical continuous copper plating lineWu Zhipeng Li Jianzhong Jiang ZejunAbstract The article discusses the design method and steps of vertical continuous plating line as well as the problems needing attention in the design process.Key words Copper Plating; Vertical Continuous Plating; Design铜作为印制电路制造中的基本的导电金属，已经得到广泛的应用。
电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板（PCB）制造中不可缺少的关键电镀技术之一。
1 垂直连续电镀线组成和分类垂直连续电镀铜线（英文缩写VCP）按照电镀工艺过程分为：上料、镀前处理、电镀、镀后处理、吹烘干、下料、夹具退镀，配套设施有加热与冷却装置、电气控制系统、抽风系统、传动系统等装置。
VCP线通过电气控制系统和传动系统带动电路板完成电镀工序要求的全部过程，因其电镀过程中无停顿，可机械手自动上下板，前后处理水洗可重复循环利用，因而电镀生产效率高，产品质量稳定，劳动条件好，减排、节能。
VCP线按照其电镀线路板制程分为全板电镀线、图形线路板镀线和微孔制作电镀线等。
按照传动系统的种类分为链条式垂直连续电镀线、钢带式垂直连续电镀线。
VCP试验线msp
垂直连续电镀试验线操作及维护保养规范1.0 安全事项（1）若发生意外或事故，立刻按下紧急停止按钮。
（2）清楚所有紧急停止按钮的位置和使用方法。
（3）清楚所有冲洗眼睛点的位置和使用方法。
避免眼睛或皮肤接触或吸入化学品。
若皮肤或眼睛受到化学品灼伤时，立即用大量清水冲洗，严重者需找医生检查。
（4）必须穿戴上橡胶手套、防护面罩、防护衣服去处理化学品。
（5）手须远离移动中的滑轨、移动架。
2.0 设备及物料3.0 工艺流程、控制参数3.1 工艺流程：酸洗→上板→电镀→下板→水洗→烘干3.2 控制参数2）每周分析2次的项目，需间隔3天分析一次。
3）生产部根据每次化验室分析数据调整槽液，温度需以温度计实际测量。
3.2.2 配槽药品用量必须按下表所列的药品用量进行配槽，以保证槽内化学品的正常浓度。
4.0 清槽步骤4.1 清槽1．用高压水冲洗槽体，并人工用百洁布擦洗槽壁及槽体。
2．用3—5%的NaOH溶液浸泡8小时，并开启循环泵（不放滤芯）。
3．用自来水冲洗干净。
4．用3—5%的H2SO4（98%）溶液浸泡8小时，并开启循环泵。
5．用自来水冲洗干净。
6．用纯水冲洗干净，且用纯水循环1—2小时。
4.2 PP 滤芯清洗流程1．用热DI水洗约30-60分钟。
2．浸入10% 硫酸约8 小时。
3．用DI水洗净。
5.0 配槽流程5.1 Microfill VF-N镀铜槽配槽流程1．加入1/3槽体积之DI水至已酸碱洗后的槽内。
2．向槽内缓慢加入730升98%硫酸(比重=1.84)。
3．缓慢加入2920KG CuSO4.5H2O，搅拌至完全溶解。
4．用高品质活性碳芯过滤，2~5 turn/hour。
5．加DI水至标准液位(注意：必须预留足够槽体积作添加盐酸及添加液之用)，并冷却不高于32 C。
6．分析硫酸和硫酸铜及氯离子浓度,调整硫酸和硫酸铜至适当浓度。
7．将槽液循环2~3小时。
8．更换10um PP滤芯过滤，并冷却至室温。
9．加入37%浓盐酸(比重=1.18，分析级)至50ppm。
电镀东威板电线作业指导书
电镀东威板电线作业指导书目 录1.0目的----------------------------------------------------------------12.0适用范围------------------------------------------------------------13.0定义----------------------------------------------------------------14.0职责----------------------------------------------------------------15.0操作内容------------------------------------------------------------1 5.1生产线概述----------------------------------------------------------1 5.2设备安全操作--------------------------------------------------------2 5.3主系统操作概述------------------------------------------------------2 5.4操作简介------------------------------------------------------------3 5.5常见故障分析--------------------------------------------------------9 5.6 VCP三色指示灯代表信号----------------------------------------------9 5.7一般部件故障原因及排除方法------------------------------------------105.8保养细则------------------------------------------------------------126.0注意事项------------------------------------------------------------147.0相关文件------------------------------------------------------------158.0相关表单------------------------------------------------------------151.0目的1.1 介绍东威垂直连续电镀线设备操作细节，详加说明使作业者能在短期内学到作业技能，质量及效率的要求。
垂直连续电镀设备(VCP)取代龙门电镀线的必然趋势
VCP vs Hoist Type Plating – Operator Safety 员工安全
VCP equipment VCP电镀线
Full sealed working environment and no bad smells 外觀整潔、全封閉式設計，工 作環境良好，可实现四季恒溫 控制
自动上下料
HTP-loading & unloading by hands 人工上下料
Hoist type plating 龙门线
Total Number of Cost/month/person Labor saving monthly: Number of cost/month每月 people人工数 people人工数 人员月工资 成本 Loading/unloading 上下料 Dry 产品吹干 On-line inspection巡检
Hoist type equipment
Noisy, open with bad smells and plates are easy to drop when adding copper 傳統龍門電鍍，環境嘈雜，敞口式 設計，（不利于消防喷淋设施）化 學品極易揮發，易發生墜落意外
VCP VS Hoist Type Plating – Economy 节约磷铜球
Advantage-自主研发，技术领先
VCP vs Hoist Type Plating - VCP与龙门电镀对比
Comparison Based on: Safety PK, Economy PK, Products Quality PK, etc. 对比基于：安全性对比，经济性对比，电镀产品质量对比等
vcp电镀生产线运作流程
vcp电镀生产线运作流程一、前处理前处理是电镀生产流程中的重要环节，主要作用是去除基材表面的污垢、油脂、锈迹等杂质，提高基材表面的粗糙度，增加镀层与基材的附着力。
具体操作流程如下：1. 清洁：去除基材表面的污垢、油脂等杂质，可以采用溶剂清洗、机械清洗等方式。
2. 磨抛：通过磨抛机对基材表面进行磨削，以增加表面粗糙度，提高镀层附着力。
3. 酸洗：使用酸液对基材表面进行酸洗，以去除表面的氧化物和杂质。
4. 活化：使用活化剂对基材表面进行活化，以提高表面的反应活性。
5. 清洗：最后进行清洗，以去除表面的残留物和杂质。
二、电镀槽镀底层电镀槽镀底层是指在基材表面先镀上一层导电层或预镀层，以提高镀层与基材的附着力，同时也可以调整镀层的导电性能和外观质量。
具体操作流程如下：1. 配制电镀液：根据生产需要，按照一定比例将电镀液和添加剂配制好。
2. 电镀：将基材放入电镀槽中，调整电镀参数（如电流密度、电镀时间等），进行电镀。
3. 清洗：将电镀后的基材清洗干净，以去除表面的残留物和杂质。
三、电镀槽镀第一层根据产品要求，在电镀槽中镀上第一层镀层，该层主要起到防腐、耐磨等作用。
具体操作流程与电镀槽镀底层类似。
四、电镀槽镀第二层在第一层镀层的基础上，再镀上第二层镀层，以提高产品的性能和外观质量。
具体操作流程与前两步类似。
五、回收处理在电镀过程中，会产生一些废液和废弃物，需要进行回收处理，以保护环境。
具体操作流程如下：1. 收集废液和废弃物：将电镀过程中产生的废液和废弃物收集起来。
2. 分离和处理：将废液和废弃物进行分离和处理，以便于后续的回收利用或处置。
vcp电镀流程和原理
vcp电镀流程和原理VCP电镀流程和原理一、引言VCP（Vacuum Contact Plating）电镀是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
本文将介绍VCP电镀的流程和原理。
二、VCP电镀流程VCP电镀流程包括准备工作、表面处理、电镀和后处理四个主要步骤。
1. 准备工作需要准备好待处理的基材以及电镀所需的材料和设备。
基材的选择要根据电镀要求来确定，常见的有金属、塑料、陶瓷等。
而电镀所需的材料主要包括电镀液、电极、阳极和阴极等。
2. 表面处理表面处理是为了提高基材的附着性和电镀效果，主要包括清洗、脱脂、酸洗等步骤。
清洗可以去除表面的污垢和油脂，脱脂可以去除基材表面的有机物，酸洗则可以去除氧化层和其他杂质。
3. 电镀在表面处理完成后，将基材放置于电镀槽中，通过VCP电镀设备进行电镀。
VCP电镀设备是一种真空设备，其中的电镀槽内充满了电镀液。
在设备中，将阳极和阴极分别连接到电源的正负极，通过电解的方式进行电镀。
4. 后处理电镀完成后，需要进行后处理来提高电镀层的质量和稳定性。
后处理的具体步骤根据电镀材料的不同而有所差异，常见的后处理方法有烘干、烧结和封闭等。
三、VCP电镀原理VCP电镀的原理主要是利用真空环境下的电解过程进行电镀。
其基本原理如下：1. 真空环境VCP电镀设备内部的真空环境可以排除氧气和杂质的干扰，提供一个纯净的电镀环境。
真空环境下，电极和电镀液之间的接触更紧密，电镀效果更好。
2. 电解过程在电解过程中，阳极溶解并释放出金属离子，阴极则吸附这些金属离子并形成金属沉积层。
由于真空环境的作用，电解过程更加稳定，金属离子的吸附效果更好，电镀层更加均匀。
3. 附着力和致密性VCP电镀的电镀层具有很好的附着力和致密性。
真空环境下，金属离子更容易在基材上形成紧密的结构，附着力更强，电镀层更加致密，能够有效地保护基材。
四、总结VCP电镀是一种常用的表面处理技术，通过真空环境下的电镀过程，可以获得具有良好附着力和致密性的电镀层。
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板电VCP垂直连续电镀线
过程确认方案
目录
1. 目的………………………………………………………………………………………….
2. 范围………………………………………………………………………………………….
3. 设备描述…………………………………………………………………………………….
4. 职责………………………………………………………………………………………….
5. 测量器具…………………………………………………………………………………….
6. 接受标准和结果记录……………………………………………………………………….
7.安装确认（IQ）………………………………………………………………………………..
8. 参数确认(OQ)………………………………………………………………………….....
9. 工艺稳定性确认(PQ)…………………………………………………………………………..
10. 结论....................................................................
11. 再确认要求…………………………………………………………………………………
12. 参考文献……………………………………………………………………………………
13. 变更摘要…………………………………………………………………………………….
14. 签名和批准………………………………………………………………………………….
1.目的
本确认方案是为保证板电VCP垂直连续电镀线达到预定的质量目标，在产品批量生产前制定确认项目，原则，接收标准，确认板电VCP垂直连续电镀线的性能、工艺文件是否适用于批量性生产。
2.范围
本确认方案仅适用于对板电VCP垂直连续电镀线在既定设备上，对工艺文件参数的正确性进行确认过程的管理。
3.设备描述
本次确认的设备为生产管理部电镀车间的编号为CD150529的板电VCP垂直连续电镀线。
设备的性能描述如下：
1，知识产权问题：
传统VCP 线结构大多互相仿冒其它家设备商之生产线，不注重自主知识产权。
东威VCP
线上目前已有多项专利成功申请和部分专利在申请中。
2，关于料号问题：
传统VCP 线采双列设计，同一挂具，同一传动机构，所以所需上板料号皆需一样，不同
料号不可生产。
东威VCP 采双列单独设计，不同传动，不同控制，实则为二条生产线，
二线单独作业，互不影响。
另外，单线生产不同料号只要高度一致，镀铜厚度一样可连
续生产。
3，机台故障问题：
传统VCP 由于只是双列设计，同一控制系统，只要有一列出现故障，另外一列无法生产，
二列全部停线。
东威VCP 由于单独控制，一列故障，另一列仍可生产。
4，机械结构问题：
传统VCP 传动机构较复杂，时而水平横移，时而升降移动，动作复杂，造成维修困难。
东威VCP 全线采一支链条传动，结构简单，维修方便。
5，上料操作：
传统VCP 上料操作需操作人员用脚踩下开关后上料夹具打开，然后将板对位放入之后松
开脚踩开关。
动作较多。
东威VCP 只需要将板子放入上料夹具部位，往前移，紧靠前一
块板然后松手即可，而且可一次性上板2 片或更多。
6，整流机放置：
传统VCP 整流机放置操作走道边上，虽然有护盖，仍不利于整流机的保护及人员操作位
置。
东威VCP 将整流机置于机台顶部的密闭PP 盒子中，不影响人员操作及有利于保护
整流机。
7，机器做工问题：
传统VCP 在机器生产及结构问题上多采用人工制造生产，做工较东威VCP 粗糙，东威公
司都采用CNC 制造，表面光滑，细致，标准。
8，传动部分：
传统VCP 剥挂部分置于机台顶部，且传动独立，一旦故障，维修极不方便。
东威VCP 剥
挂部发在机台后部，全线同一传动，克服了维修问题。
9, 东威设备在节能减排方面，水、电、抽风均是同等设备能耗的三分之二。
10，东威设备比同等行业设备在铜球能耗上节省15%。
镀铜均匀性好。
11，安全性能，故障率是同等设备的1/3。
12，在经常掉铜飞机，小挂架的问题上，东威公司VCP 是不存在的，而其他同等设备厂商，
此问题是无法避免和解决的，经常产生报废板。
挂架、线路板，掉入铜槽是正常情况，东威公司设备全部是一体式传动，产生报废，掉入铜槽的情况这款设备上是不存在的。
13，更重要的一点，普通VCP 设备的生产速度是无法随意调速的，在镀铜厚度有改变的时候，生产的速度是不可随便修改的。
唯有修改电流密度。
东威公司VCP 设备可根据生产板工艺要求，计算电流密度，计算生产速度，调整生产速度，来匹配生产工艺之需求。
生产速度在30mm/min~2500mm/min.。
均可以由生产、工程人员按照工艺要求来调速生产。
非常方便操作。
14：电镀薄铜和厚铜，就产能而言东威公司VCP 均远远超过同等行业设备的产能。
4.职责
5.测量器具
.
6．接受标准和结果记录
6.1 影响过程输出的可能因素：
⑴电流密度；
⑵速度；
（3）温度
（4）浓度
6.2 过程挑战的条件为：
根据选定不同电流密度，在挑战条件下进行工艺试验，看是否可以满足过程输出要求。
6.3 对数据的处理分析方法：
本过程可接收的产品标准为镀铜极差小于6um,生产合格率为100%
6.4 过程可接收目标：
生产合格率为100%
6.5 数据记录
试验数据由品保部检验人员记录在相应的记录表格上。
7.安装确认（IQ）
7.1 确认目的：确认板电VCP垂直连续电镀线是否正常，是否可以满足正常生产需求。
7.2 确认方式：主要通过过程验证的方式，确认设备情况。
7.3 确认目标：按照确认项目所确认的结果应为符合要求，方可通过确认。
7.4 确认人员：
7.5 完成时间：
8.参数确认(OQ)
8.1 确认目的：确认设定的工艺参数是否为最佳参数组合，生产的产品质量水平是否最高，是否可以达到生产合
格率要求。
8.2 确认方式：依据经验，设备操作说明书及加工经验等确定5组工艺参数值进行试生产，对每次连续试生产产品进行外观检查及拉力测试，计算合格率值。
达到或超过合格率目标值的一组工艺参数为待选工艺参数。
设定电流密度为极限挑战条件，在这些条件下再次进行试生产，检查生产合格率。
若已定的工艺参数在极限条件下生产合格率为100%，则可确认该组工艺参数为工艺文件中最终确定的工艺参数。
8.3 确认人员：
8.4 完成时间：
9.工艺稳定性确认(PQ)
9.1 确认目的：依工艺文件进行生产时，确认产品质量的连续稳定性。
9.2 确认方式：批量生产后，监测三批连续生产的产品，从每批产品中按统计抽样规定抽取样品检查，样品检查合格率为100％为过程受控。
9.3 确认人员：
9.4 完成时间：
10. 结论
确认阶段完成后，完善工艺文件并定稿，作为生产过程的依据。
11.再确认要求
出现以下情况时应进行再次确认：
a)生产用料出现变化；
b)结构性维修；
c)设备的维修；
d)每年一次的再确认。
12.参考文献
12.1GHTF最终过程确认法规中文版1
12.2美国FDA生产过程(工艺)验证总则指南1 9 8 7年
12.3本公司程序文件QP38《过程确认程序》
13.变更摘要
本确认方案批准后，应严格按方案执行。
任何对本方案的变更，均由有确认小组组长的签批准并登记下来。
12. 签名和批准
确认小组的每位成员均需审核和批准本方案和确认总结报告
该方案应在执行前签字和批准。
________________________________________ 日期________________ 批准
姓名
职务
_________________________________________ 日期________________ 批准姓名
职务
_________________________________________ 日期________________ 批准姓名
职务
_________________________________________ 日期________________ 撰写人姓名
职务
点评：
1. 100%的合格率是否可取？。