电子工艺期末复习题修订稿
2012-2013学年《电子工艺》期末技能试卷
晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。
二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。
6、螺口灯头和线、插头等。
7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。
（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。
20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。
20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。
50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。
10分。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子产品结构工艺期末试卷(推荐文档)
电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20 分)1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A. 工艺线路表B.电路原理图C. 装配工艺过程卡D.元器件工艺表3 、下列哪项不是防霉措施（）A. 通风B.浸泡C.密封D光晒4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。
A. 湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D. 电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。
A. 监测装置B.保护装置C.维修简便D. 维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率C. 选择大余量的电子元器件D. 经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。
A. 吸附B.霉菌C. 凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。
A. 化学表面覆盖B. 氧化覆盖C. 表面覆盖D. 涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。
A. 传导B. 传热C. 强迫对流D. 自然对流二、判断题（20分）1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。
2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。
3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。
5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子产品结构工艺复习题222（2）
电子产品结构工艺复习题222（2）G14川航《电子产品结构工艺》复习题一.填空1.电子产品结构与工艺包括电子产品结构设计知识和工艺方法两方面。
2.电磁干扰的来源一般分为自然干扰和人为干扰两类3．从电磁干扰的属性上分，可分为功能性干扰源和非功能性干扰源。
4.布线时，尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合。
5．按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为化学腐蚀和电化学腐蚀。
6. 电磁场的屏蔽是对高频的交变电场和高频的交变磁场同时予以屏蔽。
7.调制松香水，其比例应为95％的酒精，5％的松香粉。
8. 机械调零旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。
9.数字示波器中采用了A/D 转换。
10.为减少地阻抗干扰，可通过增大地线的横截面积，减少阻抗，达到抑制地线干扰的目的。
11. 环境因素造成的设备故障和失效可分为功能故障和永久性损坏。
12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、单面混装和双面混装。
13．一般含锡 63% ，含铅 37%的焊锡称为共晶焊锡。
14.波峰焊接分为两种：一种是单波，另一种是双波。
单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式15.布线时，尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合。
16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即：强度破坏和疲劳破坏。
17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生钝化所致。
18.热辐射是以电磁波辐射形式进行的热量交换。
19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。
20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。
21. 当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生共振现象。
22. 常用的连接导线有电线和电缆两大类。
二.选择1. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。
A. 高频、低电压B. 高频、高电压C. 低频、高电压D. 低频、低电压2. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。
电子工艺考题
崇州市电子职业技术学校09-10学年度（上）藏区“9+3”《电子工艺》期末考试题班级：姓名：学号：成绩：一、判断题。
（10分，每个1分）1、一次只触及电路中的一根导线是安全的。
（）2、一般照明用电为220V，频率为50HZ。
( )3、即使认为电烙铁是冷的，也只应拿烙铁柄。
（）4、在焊接中，所用焊料为松香，焊剂为焊锡丝。
（）5、站在潮湿或金属地板上时，不要接触电气设备。
（）6、元器件的插装方式有立式和卧式。
（）7、万用表可以测电阻，电流和电压，其红表笔接万用表内电源的负极。
( )8、内热式电烙铁是指烙铁芯在烙铁头的外部。
( )9、万用表的电阻档位可以用于测试电压或电流。
( )10、直流电是指电流大小和方向都不改变。
( )二、填空。
（25分，每空0.5分）1、决定电击强度的是，而不是。
2、一般情况下，人体的安全电压为。
3、电流的表示符号是，国际单位是，常用单位有、，电流的分类为和。
欧姆定律公式为。
4、常见的触电形式分为、和。
5、电阻器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，。
它的作用有，，，。
6、在万用表测试电压时，万用表与被测支路；在万用表测试电流时，万用表与被测支路。
7、安全用电包括和，首先是。
8、电容器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，，。
它的作用有、、、，电容有正负极性之分。
9、二极管的表示符号为，按其材料分类为和；二极管的主要特性是，稳压二极管的作用为，其工作在区。
10、三极管的表示符号为，按管型分类分为和，其作用是和。
11、单向可控硅的三个极分别为、、。
三、画出下列元器件的电路符号。
（15分，每个1分）发光二极管普通电阻 PNP型三极管可调电容单向可控硅光敏电阻电解电容稳压二极管电位器微调电容普通二极管 NPN型三极管普通电感扬声器光电二极管四、识别电阻的大小。
（15分，每个1分）五、识别电容器的大小。
（15分，每个1分）六、识别下图中电压或电流的大小。
（6分，每个1分）七、简答题。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
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电子工艺期末复习题内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）；A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）；A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级；AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr；5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、D120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（c）、2.0mm；A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种；A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）；A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘；7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603；9）A3200、B3016、C2525、D、252013）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。
A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）；A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。
A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）；A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B 环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺；A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置判断题（30分）1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；2）电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；╳3）电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）；4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；5）调温式电烙铁有自动和手动调温的两种；6）松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂；7）锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V；╳8）同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属；9）表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）；╳10）波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰；╳11）引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；12）实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上；╳13）电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起；14）电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图；15）对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。
简述工艺文件的定义及其作用答：工艺文件的定义：按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。
工艺文件的主要作用如下：1组织生产，建立生产秩序；2指导技术，保证产品质量3编制生产计划，考核工时定额；4调整劳动组织；5安排物资供应；6工具、工装、模具管理7经济核算的依据8巩固工艺纪律9产品转厂生产时的交换资料；10各厂之间进行经验交流。
一：填空题（每空1分，共25分）1.表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
2.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
3.覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
4.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。
5.在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
6.表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(SurfaceMountedComponets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(SurfaceMountedDevices).7.电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。
8.变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。
9.单列直插式(SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。
10.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
11.无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其体积明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。
12.SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。
在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
13.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。
14.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
15.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
16.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。
17.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。
18.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。
19.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。
20.固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、CMOS等集成电路直接驱动。
21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
22.扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、额定功率以及温度系数等。
25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。
电容器的主要技术参数有电感量和误差、品质因数、分布电容及其感抗等。
4.（b）是一种机器检查方式。
它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
a)人工视觉检测设备；b)飞针测试；c)ICT针床测试；d)自动光学检测设备。
5.（c）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB 的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
a)飞针测试；b)ICT针床测试；c)自动光学检测设备。
d)AXI检测。
6.（a）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
a)金属膜电阻器；b)碳膜电阻器；c)线绕电阻器；d)敏感电阻器；7.（c）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。
这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。
a)熔断电阻器;b)水泥电阻器;c)敏感电阻器;d)可变电阻器；8．（c）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。
a)半导体二极管；b)晶体三极管；c)场效应晶体管；d)双向晶闸管。