助焊剂技术标准
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料之一，其作用是提供熔化金属的润湿和保护作用，以促进焊接接头的形成。
助焊剂具有一定的技术标准，以下是助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂的类别和组成：助焊剂根据其化学成分和技术性能的不同，可分为有机助焊剂和无机助焊剂两大类。
有机助焊剂主要由助焊剂基质、活性剂、协助剂等组成；无机助焊剂主要由无机物质、金属元素、活性剂等组成。
助焊剂的组成应符合国内或国际相关标准的规定。
2. 助焊剂的技术性能要求：助焊剂的技术性能是评价其质量好坏的关键因素，主要包括润湿性、活性、去除性、干燥性等。
润湿性是指助焊剂能否迅速在焊接接头表面形成均匀的润湿层；活性是指助焊剂在高温下能否有效地去除焊接接头表面的氧化层，与熔化金属发生化学反应，提高焊接接头强度；去除性是指焊接后助焊剂残留物是否易于去除，不影响焊接接头的使用。
3. 助焊剂的使用规范：助焊剂在焊接过程中的使用应符合一定的规范，例如使用助焊剂的温度、时间、涂布方式等。
助焊剂的温度应符合焊接接头材料的熔点要求，一般情况下，使用助焊剂的温度在焊接接头的熔点以上10-50℃为宜。
助焊剂的涂布方式应根据焊接接头的形状和结构灵活选择，可以采用刷涂、喷涂、浸渍等方法。
4. 助焊剂的质量控制：助焊剂生产过程中，应建立完善的质量控制体系，确保助焊剂产品的质量稳定可靠。
质量控制包括原材料的选择和检验、生产过程的控制和监督、成品的质量检验等。
助焊剂的质量检验应符合国家相关标准的要求，例如助焊剂的润湿性检测、活性检测、判定方法等。
5. 助焊剂的包装、贮存和运输：助焊剂的包装应符合国家相关标准的要求，以确保产品的质量和安全。
包装应使用无毒材料，避免助焊剂污染和泄漏。
贮存过程中，助焊剂应避免阳光直射和高温环境，防潮、防火、防爆措施应到位。
运输过程中，助焊剂应保持包装完好，避免剧烈晃动和损坏。
总之，助焊剂技术标准的相关参考内容应包括助焊剂的类别和组成、技术性能要求、使用规范、质量控制和包装、贮存、运输等方面的内容。
光伏助焊剂的技术指标
光伏助焊剂的技术指标
一、熔点范围
熔点范围是助焊剂在一定温度下从固态变为液态的温度范围。
对于光伏行业来说，较低的熔点范围可以降低焊接温度，从而减少对组件的热损伤。
一般来说，合格的光伏助焊剂应有较低的熔点范围，以确保在焊接过程中不会对组件造成过多的热损伤。
二、表面张力
表面张力是指液态物质表面分子之间的引力。
表面张力较小的助焊剂更容易润湿焊盘，使焊料更好地铺展在焊盘上，提高焊接质量。
光伏助焊剂应具备较低的表面张力，以便于润湿焊盘，减少空洞和气泡等缺陷。
三、活性温度
活性温度是指助焊剂在焊接过程中开始发挥作用的温度。
活性温度应与焊接温度相匹配，以确保助焊剂在焊接过程中能够充分发挥作用。
如果活性温度过高或过低，可能会影响助焊剂的润湿效果和焊接质量。
因此，光伏助焊剂应具备适当的活性温度范围。
四、热稳定性
热稳定性是指助焊剂在高温下保持稳定的能力。
在光伏组件的生产过程中，助焊剂需要在较高的温度下保持稳定性，以确保焊接质量和可靠性。
因此，光伏助焊剂应具备较好的热稳定性，以适应生产过程中的温度变化。
五、腐蚀性
腐蚀性是指助焊剂对金属表面的腐蚀作用。
如果助焊剂具有较弱的腐蚀性，可能会对焊盘和引脚造成腐蚀，影响焊接质量和可靠性。
因此，光伏助焊剂应具备较低的腐蚀性，以保护金属表面不受腐蚀。
六、粘度
粘度是指助焊剂的流动性能。
粘度较小的助焊剂更容易流动，能够更好地覆盖焊盘和引脚，提高润湿效果。
因此，光伏助焊剂应具备较低的粘度，以确保良好的流动性和润湿效果。
IPC J-STD-004B标准解读
那些具备下列条件的助焊剂即可确定为具有满意的可焊性： 1. 润湿时间（Tw），即测试开始后润湿曲线穿过修正零轴时的时间，小于2.0秒。 2. 最大润湿力Fmax，抵消浮力后（参见J-STD-003），大于最小验收力150μN/mm。 3. 如果规定了“浸焊观察测试”的要求，可以直接对经过上述润湿称量测试的样品进行 观察，至少应当有95%的浸入表面积呈现良好润湿。
铜板腐蚀测试 应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.15确定助焊剂残留物的腐蚀性。
为了达到这个测试方法的目的，应当采用下列有关腐蚀的定义：焊接后并暴露在上 述环境条件下，铜、焊料和助焊剂残留物之间发生的化学反应。
观察不到腐蚀的迹象。因 助焊剂残留物中离散的白色
焊接期间加热测试板时， 或有色斑点、或颜色变为蓝
酸值 应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.13评定液态助焊剂的酸值。 助焊剂比重 应当按照ASTM D-1298（静态法）评定液态助焊剂的比重。 膏状助焊剂粘度 应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.34.4评定膏状助焊剂的粘度。 外观 应当检查助焊剂材料的透明度及是否存在沉淀物。
六、性能测试
四、可选测试
用户与供应商可协商确定是否要求可选测试，可选测试也可用作质量符合性检查。
卤化物定性测试（可选）下列各项测试是用户为确定液态助焊剂或萃取的助焊剂
溶液中是否存在卤化物的最常用测试方法，以明确氯化物（Cl-）、溴化物（Br-）、 氟化物（F-）和碘化物（I-）的浓度。
通过铬酸银法测试氯化物和溴化物 按照IPC-TM-650测试方法2.3.33确定是否存
出现的任何最初颜色变化， 绿色但是没有铜凹陷的现象
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是电子产品制造行业中常见的一种工艺材料，它能提高焊接质量和效率，保障焊接工艺的稳定性和可靠性。
对助焊剂的技术标准的制定至关重要。
下面，将从助焊剂的定义、分类、应用范围、技术标准等方面进行详细介绍。
一、助焊剂的定义助焊剂是一种涂覆在焊接表面以改善焊接性能的材料，它能够在焊接过程中起到减少氧化、促进焊料润湿、提高焊接质量等作用，从而在电子产品制造中具有重要的应用价值。
二、助焊剂的分类根据成分和使用方法的不同，助焊剂可分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂。
酸性助焊剂多含有活性物质，适用于焊接电子元件、焊线和焊盘；碱性助焊剂常用于焊锡板的表面处理；中性助焊剂则具有酸碱平衡的特点，适用于多种焊接情况。
三、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于电子产品制造、汽车制造、航空航天、工业制造等领域。
在电子产品制造中，助焊剂的主要应用包括焊接PCB板、电子元件、焊锡线等，能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷率。
四、助焊剂的技术标准1. 成分要求：助焊剂的成分应符合国家相关标准，不得含有有害物质，对人体和环境无害。
2. 外观要求：助焊剂应呈现出均匀的颜色，不应有明显的杂质和异物。
3. 使用性能：助焊剂在焊接过程中应具有良好的润湿性、抗氧化性和去氧化性，能够有效减少焊接气孔和焊质缺陷。
4. 贮存要求：助焊剂应在干燥、通风和阴凉的环境中存储，避免受潮和高温。
五、助焊剂的质量控制制定助焊剂技术标准是为了保证助焊剂的质量稳定和可靠性，因此在生产过程中需要进行严格的质量控制。
主要包括原料采购、生产过程、成品检验等环节，确保助焊剂符合国家相关标准和客户要求。
助焊剂在电子产品制造中具有重要作用，制定和执行严格的技术标准，对于提高焊接质量、保障生产安全和环保具有重要意义。
希望通过本文的介绍，使大家对助焊剂技术标准有了更深入的了解，为相关行业的生产和工艺提供参考和指导。
免清洗助焊剂专业技术标准
YB 724 纯铜线
３ 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;在
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中华人民共和国信息产业部标 200X-ＸX-XＸ发布 20０X-ＸX-XＸ实施
3.10 表面绝缘电阻
按5.1０试验后,试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.１1试验后,试样件的最终表面绝缘电阻值SIＲ最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1／10，即SIＲ最终＞ＳIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%,导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
按公式(1)计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 ……………………………(1）
式中:
M１—试样初始时的质量，ｇ；
M2—试样经１1０℃干燥后恒量时不挥发物的质量,g。
5.５ PＨ值
按ＧB 9７2４标准测定助焊剂的PＨ值。
助焊剂应无卤化物。当按５.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈 白色或浅黄色。
3.7 可焊性
3．7.１ 扩展率
按5．7.１测试后,助焊剂扩展率应不小于80%。
3.７.2 相对润湿力
按5．７.2测试后,助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35％。
3.8 干燥度
按５.8检验后，助焊剂残留物应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去。
SJ/T 11２73－2０02
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一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。
助焊剂通用规范.
助焊剂通用规范2014-08-15发布2014-09-01实施xxx电子分厂发布助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
3.5 PH值按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
助焊剂的技术要求与应用
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
13
无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
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无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
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焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
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焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是对助焊剂产品质量和使用方法的规定，旨在保障助焊剂产品的质量和安全，促进助焊剂在焊接工艺中的有效应用。
助焊剂技术标准一般由制定单位或行业协会进行制订，依据国家标准和行业实践，以提高产品质量和技术水平。
本文将从助焊剂技术标准的必要性、内容要求、制定流程和应用意义等方面进行论述，以期为相关行业提供参考。
一、助焊剂技术标准的必要性1. 产品质量保障：制定助焊剂技术标准可以规范助焊剂产品的生产工艺、原材料选择、理化性能指标等，提高产品质量稳定性，保障用户权益。
2. 规范使用方法：助焊剂技术标准应包括使用方法、效果评价等内容，以指导用户正确使用助焊剂，避免因错误使用导致焊接质量问题。
3. 促进行业发展：助焊剂技术标准的制订有利于整个焊接行业技术水平的提升，推动助焊剂产品的研发创新，为行业发展注入新活力。
二、助焊剂技术标准的内容要求1. 质量指标：助焊剂技术标准应包括助焊剂产品的物理、化学指标，如外观、溶解性、熔点、挥发性等，以及对助焊剂产品的检测方法和标准。
2. 生产工艺：针对助焊剂产品的生产加工过程进行规范，包括原材料的选择、生产设备的要求、生产流程的控制等。
3. 使用方法：规定助焊剂产品的使用方法，包括适用范围、施工要求、焊接效果评价等，以保证用户在使用过程中的安全和效果。
4. 环境保护：助焊剂技术标准应兼顾环境保护要求，对助焊剂产品的环境影响进行评估，提出减少污染的建议和要求。
5. 标识要求：对助焊剂产品的包装标识、产品标识等进行规范，确保产品信息准确传达，提高产品的知晓度和可识别性。
三、助焊剂技术标准的制定流程1. 调研分析：调研国内外相关标准和行业实践，了解行业发展现状和需求，为制定助焊剂技术标准提供依据。
2. 制订草案：根据调研结果，组织专家制订助焊剂技术标准的初步草案，明确标准的内容、范围和要求。
3. 征求意见：公开征求行业内外专家、企业和用户的意见和建议，形成初步的标准草案，并进行讨论、修订和完善。
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助焊剂技术标准免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量（%）备注低固含量≤中固含量＞，≤高固含量＞，≤PH值按检验后，助焊剂的PH值应在~范围之内。
卤化物助焊剂应无卤化物。
当按试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。
可焊性扩展率按测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。
相对润湿力按测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
干燥度按检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。
铜镜腐蚀试验按试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验等级铜镜腐蚀试验情况备注Ⅰ级铜膜基本无变化通过Ⅱ级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不通过SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————表面绝缘电阻按试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
电迁移按试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
离子污染试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。
表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定等级 NaCl当量，mg /cm2 备注Ⅰ级＜适用于高可靠电子产品Ⅱ级～适用耐用电子产品Ⅲ级＞，＜适用一般电子产品残留有机物污染焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4 试验环境条件正常试验大气条件正常试验大气条件应为：a)温度：20～28℃；b)相对湿度：45～75%；c)大气压力：86～106 kPa。
仲裁试验大气条件仲裁试验时大气条件为：a)温度：22～24℃；b)相对湿度：48～52%；c)大气压力：86～106 kPa。
5 试验方法SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————外观用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
物理稳定性用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
密度当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±）%范围。
不挥发物含量准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。
反复干燥和称量，直至称量误差保持在±之内时为恒量。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 (1)式中：M1—试样初始时的质量，g；M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。
PH值按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。
卤化物试剂制备a) 铬酸钾溶液：将铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。
b) 硝酸银溶液：将硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。
b) 异丙醇：分析纯铬酸银试纸制备将2cm ~5cm宽的滤纸带浸入铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。
此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。
将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。
试验步骤将一滴（约ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。
可焊性扩展率试片的准备从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取× 50mm × 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。
为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。
应戴手套操作，手不能直接接触试片。
将试片放在温度为（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。
试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。
焊料环的准备将符合GB/T 3131规定的标称直径为mm、牌号为HLSn Pb39 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。
每个焊料环的质量应为± , 共做10个。
试验步骤从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235±5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。
用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到。
以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的倍时，即︱hi- hav︱>[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。
i=1～5计算将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。
冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到; 小球的相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。
(2)D = ( V )1/3 (3)扩展率（%）= ×100 (4)式中：SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————M—带小球比重瓶排开水的质量的数值，g；—经验常数；ρ—水的密度，g/cm3；V—小球体积，cm3；D—小球直径, cm；h—焊点高度,cm。
相对润湿力标准助焊剂的制备将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中, 并使松香的质量分数为25%。
试件的制备取符合YB /T 724 规定的直径为的二号铜线(牌号为T2)一段, 用溶剂擦洗去油, 用10%的稀盐酸浸泡5s, 用流水清洗, 再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干后，将其挂在120℃烘箱中老化1h, 取出截成若干长cm ~ cm 的小段(试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直) 作为试件备用。
取10根试件用按配制的标准助焊剂按的方法测试后, 取得结果均匀一致时, 该试件才可用来进行以后各项试验。
试验步骤将按制备的试件蘸上助焊剂, 按GB/T 进行潤湿力测试。
浸入深度为3 mm, 在此位置保持5s, 浸提速度为（20±5）mm/ s, 记录第3s的潤湿力与理论潤湿力之比。
干燥度将经过试验( 但不除去焊剂残渣, 也不测焊点高度)的试样从锡焊槽中取出后, 在室温下冷却, 将白垩粉撒在其表面, 再用毛刷轻轻往下刷, 观察白垩粉是否有沾在焊剂残渣上的现象。
铜镜腐蚀试验铜镜的准备将纯铜真空沉积在60mm×30mm×3mm的清洁光学玻璃表面上形成铜镜。
铜镜镀膜厚度应均匀, 其在µm波长处的透射率应在（10±5）%范围。
在良好的光线下检查铜膜时, 铜膜上不能得有氧化膜和任何损伤。
试验步骤将大约的被测助焊剂和按配制的的标准助焊剂相邻滴在同一块铜镜表面上(滴管不得接触铜镜, 两种焊剂不得相连), 共做三块试样。
铜镜表面要自始自终无污物. 尘埃和指印。
将它们水平放置在温度为（23±2）℃和相对湿度（50±5）%的无尘密闭室24h。
然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇(或异丙醇) 中除掉试验助焊剂和标准助焊剂。
检查清洗后的铜镜是否有腐蚀现象。
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————表面绝缘电阻试件准备选取表面绝缘电阻不小于1×1012Ω的试件三块(其图形如图1所示), 用清洗剂、自来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。
测试步骤将助焊剂试样均匀地滴加在按制备好的三块试件上, 将试件图形面向下在（250±5）℃焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接条件的波峰焊机），取出放入温度85℃，湿度20%的环境试验箱中平衡3h。