助焊剂使用说明书
助焊剂说明
助焊剂说明助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。
助焊剂产品说明
干净的焊后PCB表面
42
焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
43
焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
44
焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2
(RO)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
10
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂
Moderate (0%)
(RE)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
11
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物
Moderate (0%)
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (1) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (2) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (3) 发泡石的清洗相当复杂； (4) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
助焊剂安全技术说明书
安全技术说明书（Safety Data Sheet）是用于描述产品安全性和使用方法的文件。
由于您要求提供1500字的说明，以下是我对助焊剂安全技术说明书的详细描述：产品名称：XXX助焊剂产品型号：XXX生产商：XXX公司安全警告：本产品含有化学物质，请在操作时佩戴手套和护目镜，避免皮肤和眼睛接触。
如果不慎吞食，请立即就医。
产品成分：XXX、XXX、XXX等。
用途：本产品用于电子焊接，有助于去除氧化物，增强焊接效果。
危害识别：1. 可能的危害：本产品对皮肤和眼睛有轻微刺激性。
误食或吞食可能导致消化道刺激。
长期吸入可能导致肺部刺激。
2. 潜在的危害：本产品可能含有有害物质，长期接触可能导致慢性健康问题。
此外，未经授权的处理和处置可能导致其他危害。
风险评价：根据测试和已知信息，此产品的危害程度被评价为中等。
适当的处理和使用可以避免大多数风险。
安全措施：1. 操作注意事项：请佩戴手套和护目镜，避免皮肤和眼睛接触。
操作时请保持通风。
2. 不要误食：请确保产品远离儿童和宠物。
如果不慎吞食，请立即就医。
3. 储存和处理注意事项：请存放在儿童接触不到的地方。
处理时请佩戴个人防护装备。
4. 泄漏处理：如果发生泄漏，请用合适的吸收材料收集和处理，然后按照当地法规进行处置。
5. 紧急情况：如果发生意外伤害，请立即就医。
同时联系我们的客户服务中心以获取进一步的指导。
应急措施：没有已知的应急措施。
如有任何疑问或危险发生，请及时联系我们的客户服务中心。
个人防护：戴眼镜、橡胶手套、连体防护服以防止皮肤接触及眼睛受伤。
在使用前应进行危害识别和个人防护用品(PPE)测试以确保适当保护。
设备清洗与废弃处置规定在设备和清洁操作中，设备用溶剂必须安全存储或处理。
应避免可能产生有害物质蒸气的通风不良区域处置溶剂。
废物处置前需经过测试和处理以确保安全。
如果废物未妥善处理，可能存在火灾和健康危害的风险。
在使用和维护设备时也应注意正确的个人防护措施。
助焊剂使用说明书
東莞市军威化工科技有限公司東莞市中茂石油化工貿易有限公司助焊劑說明書概述JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。
無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。
它獨特的配方便其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。
板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。
特點及優勢適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點：連接器和板下SMT零件錫橋少優秀的通孔上錫性能-IOm订通孔填滿率＞95%錫珠少優點：焊點平滑，消亮完全助焊劑分佈均勻，低黏性可用於無鉛和有鉛工藝可以噴霧和發泡應用指南爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。
建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢瞼。
通常板子和零件進料檢驗的標準是^5ug/in2,建議使用離子清潔度測試儀(Olnegameter)以加熱的溶劑測試。
在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的遷緣並使用乾淨無纖維的手套。
並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。
清潔時可使用清洗劑清洗。
JW-801可用於噴霧和發泡。
噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。
也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。
健康舆安全健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。
工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。
波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。
助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。
殘留物清除：JW-801系列長免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。
技術規格腐蝕性測試J-STD-004表面絕緣電阻（所有値以OhmS計）JIS表面絕緣電阻（所有値以OhmS計）BELLCORE表面絕緣電阻（所有值以OhinS計）BELLCORE電遷移（所有値以OhlnS計）測試條件SIR （初値）_〔SIR （終値）結果~ 目檢結果以上資料經查具有道當的正確性，使用者請驗證産品的適用性而採用之。
助焊剂化学产品安全技术说明书
化学产品安全技术说明书一、化学产品和企业标识化学产品名称：助焊剂、稀释剂。
二、主要组成及性状主要成分：松香、16酸≤10%；异丙醇、含量≥90%;用做溶剂。
三、危险性概述危险性综述：异丙醇为易燃透明液体，如有泄漏容易引起燃烧。
四、急救措施眼晴接触：提起眼睑，用流动清水冲洗，严重时须就医治疗。
皮肤接触：用肥皂和清水彻底冲洗皮肤。
吸入：使吸入蒸气人员迅速脱离现场至空气新鲜处，保持吁吸道通畅。
食入：误食须漱口，饮水，严重时须就医治疗。
五、燃爆性与消防措施燃烧性：易燃。
闪点：11.7℃自燃温度：460℃爆炸极限：7.99～2.02％（体积）灭火剂：泡沫、干粉、二氧化碳灭火器和砂土。
灭火要领：用上述灭火器直接喷射或用砂土压盖。
六、泄漏应急处理工作人员迅速撤离污染区至安全区，并进行隔离，严格限制出入，切断所有火源，应急人员戴好自给式呼吸器，穿上消防防护服，切断泄漏源，防止进入下水道等限制性空间。
七、搬运与储存注意轻装轻卸，避免日光暴晒，严禁接触火源，高温季节早晚运输。
贮存于阴凉通风的库房内，与氧化剂隔离，远离热源火源，防止阳光直射，保持容器密封，库房内照明通风等采取防爆型。
灌装时应注意流速不超过3m/S。
八、防护措施操作过程封闭、全面通风。
呼吸系统防护：一般不需特殊防护、高浓度时戴滤式防毒面具。
眼部防护：一般不需特殊防护、高浓度时戴安全防护眼镜。
手部防护：戴乳胶手套。
其他：工作现场严禁吸烟、保持良好的卫生习惯。
九、物理化学性质溶点：-88.5℃沸点：82.5＋1℃密度：0.784～0.786 蒸气压：4.23Kpa燃烧热：1焦/摩耳水中溶解度：以任意比例与水互溶。
十、稳定性和反应活性稳定性：稳定。
应避免接触的条件：高温明火。
禁配物：氧化剂。
十一、毒理学资料急性毒性：（LD50：小鼠静脉注射16.6g/kg）（LC50：大鼠吸入29.4g/kg×8h）刺激性：眼、鼻、喉有刺激症状。
致敏性：皮肤长期接触可使皮肤发干与皮裂。
CX800T无铅助焊剂说明书
CX800T无铅免洗助焊剂
产品简介
CX800T属于免清洗助焊剂，在无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性与可靠性，为无铅焊点提供卓越的焊点外观。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。
既适用于单波峰，也可用于双波峰焊接。
CX800T的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
∙ 焊点表面有轻度光泽,可针床测试
∙ 高润湿性
∙ 无腐蚀性
∙ 残留物少.且均匀辅在板子上,可免清洗
∙ 符合ANSI/J-STD-004
∙ 焊后表面绝缘电阻高
操作说明
物理性能
焊后清洗
• CX800T属于免清洗助焊剂。
一般应用时无需清洗焊后残留物。
•如需进行清洗，CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
•CX800T属于易燃品，请远离火源或高热。
避免阳光直射。
607水溶性助焊剂 说明书
607水溶性助焊剂
一、总论：
本剂607是一种水溶性助焊剂。
焊接活性强，适用于网络变压器的焊接。
由于焊接之后的残留物属弱酸性，故焊后需尽快进行清洗作业，否则会产生腐蚀现象。
二、应用：
本剂可应用于浸泡式、波峰焊式焊接。
如用于发泡式焊接，为使发泡效果致于最理想的状况，本剂应维持在高于发泡石二分之一至一英寸之间。
PCB板未进入锡炉之前，为了确保达到最佳活化程度，预热温度应设定于90-100℃之间。
三、残留物：
本助焊剂焊接残留物属于酸性成分，板面可直接用水溶解清洗。
洗液在经过酸碱平衡处理后方可排放入下水道（或者收集回收处理）。
当然，排放之前，最好询问有关当局，对于已溶解在废水之中的铅，是否有附加的要求或规范。
四、包装方式：
每20升，或者200升塑胶桶装皆可，或依客户特殊指定之。
五、特性（607）：
六、稀释剂202#：
适量添加本稀释剂于607之中，借其监控比重的特性，可使得固态含量达到均衡的状态，而为了比重应被控制在正常标准的0.925±0.005误差值之内（即0.920至0.930）。
七、注意事项：
使用时请小心注意，例如：保持工作场所通风良好，避免皮肤长时间接触本剂。
最好穿上防护工作服，戴口罩、护目镜等。
本剂易燃，须远离火源。
勿置于儿童伸手可及之处。
若误入眼睛，请立即用大量净水冲洗，并尽速就医。
助焊剂
吞入:勿催吐,以清水漱口,立即就医.
五.消防措施
溶点℃： --
闪点：
灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋
特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止
六.泄露应急处理
人员防护：穿戴合适的设备，不要吸入气体。
环境防护：设备避免进入下水道、水源及污染土地。
十五.法规信息
EEC分级：内含丁酮
符号：可燃烧性液体
特殊危害性质：可燃、吸入及皮肤接触有害、对皮肤有刺激性。
安全之时：避免接触眼部
十六.其它信息
上述资料基于现有知识及经验，本安全资料说明书是用以描述产品的安全的准则，此资料不可作为
产品性能之保证。
一.化学品及企业标识
物品名称：无铅环保助焊剂
俗称：无铅助焊剂(环保型)
供应商名称/地址：厦门德邦化工有限公司
紧急联络电话：（0755）
紧急联络传真：（0755）
二.成份/组成信息
物质成分之中英文名称
CAS编号
名称含量wt%名称含量wt%
脂肪族醇~调节剂AR400PPM
羧酸~
润湿剂AR20PPM
三.物理及化学特性
十二.生物状态
本产品不可排入下水道或水道
十三.废弃处置
溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清理泄漏场地时使用第七项保护装备中的条款
丢弃：请合法的废弃物公司处理之。
十四.运输信息
特殊防范事项
不适用
UN编号
1193
包装分类
II
ADR/RID
不适用
IMDG编号
海洋污染物
无
货运名称
溶剂，可燃烧
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助焊劑
說明書
概述
JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。
無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。
它獨特的配方使其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。
板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。
特點及優勢
適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點：
連接器和板下SMT零件錫橋少
,
優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95%
錫珠少
優點：
焊點平滑，消亮完全
助焊劑分佈均勻，低黏性
可用於無鉛和有鉛工藝
可以噴霧和發泡
；
應用指南
爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。
建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢驗。
通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2，建議使用離子清潔度測試儀（Omegameter）以加熱的溶劑測試。
在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。
並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。
清潔時可使用清洗劑清洗。
JW-801 可用於噴霧和發泡。
噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。
也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。
健康與安全
健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。
工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。
波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。
助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。
機器設置指南
殘留物清除：
JW-801系列是免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。
技術規格
腐蝕性和電性能測試
腐蝕性測試
）
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2傳真：2
助焊劑
物質安全資料表
一、物品與廠商資料
二、；
三、成份辨識資料
四、危害辨識資料
五、急救措施
】
五、滅火措施
六、泄漏處理方法
七、安全處置與儲存方法
八、暴露預防措施
九、物理及化學性質
十、安全性及反應性
（
十一、毒性資料
十二、生態資料
十三、廢棄處置方法
十四、運送資料
十五、法規資料
十六、其他資料。