焊接原理和助焊剂的介绍
助焊剂使用原理
助焊剂配方
组装变压器用的焊片一般都采用镀银、镀铅锡台金材料，固定夹多采用镀锌铁件。
对镀银氧化发黄、镀铅锡合金氧化发黑及镀锌件，采用普通的松香酒精焊剂都不能焊接，必须采用专用助焊剂。
本文主要介绍助焊作用机理及有关无腐蚀中性焊剂配方，用户可根据需要，自购材科，自行配制，使用方便。
一
、助焊机理简介
由于被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之同的以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。
故必须依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面存在的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位的表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。
二，助焊剂工艺配方
配方一：邻苯二甲酸5克
松香25克
乙醇胺3克
酒精(95 ) 87克
特点：该配方清污能力强，流动性好，埠点饱满光亮，使用过程中无刺激性气昧产生。
适用于镀银发黄、镀铅锡台金发黑、镀镍件及锡磷青铜工件的焊接。
方二：盐酸乙二胺4克
二乙胺(液体)松香23克3克
无水乙醇TD克cgbw A
特点：该焊剂具有较大的活性，浸润能力强，焊点饱满光亮，除能适用于焊接上述
材料外，还可用于镀锌铁件韵接地焊接，焊点牢靠。
上述二种助焊剂，经过几年的实践应用效果良好。
三
松香65％
酒精34％
氯化氨1％
氯化氨受热分解产生氯化氢，除锈。
助焊剂的原理和应用
助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。
它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。
2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。
2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分，主要用于焊接不锈钢和铜等材料。
其作用是通过降低焊接表面张力，促进焊剂的湿润性，以提高焊接质量。
优点： - 提供良好的焊接湿润性。
- 可在高温环境下使用。
缺点： - 可能会产生腐蚀性。
- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。
2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分，适用于焊接铝、铝合金等材料。
其作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。
优点： - 去除氧化物的能力强。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 不适用于焊接不锈钢等材料。
- 在高温环境下会有一定的挥发性。
2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分，适用于焊接各种材料。
其作用是提供良好的焊接湿润性，并防止氧气进入焊接接头。
优点： - 适用于各种材料的焊接。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 可能对某些材料不太适用。
3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力，使焊剂能够湿润焊接接头的表面。
它还能够去除焊接接头表面的氧化物，提供良好的焊接条件，防止氧气进入焊接接头。
4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中，提高焊接质量，降低焊接缺陷。
4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中，助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位，以确保焊接质量。
4.2 电器行业在电器制造过程中，助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。
它提供良好的焊接条件，确保焊接接头的可靠性和耐久性。
4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中，助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位，保障焊接质量和通信设备的正常运行。
5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时，需要注意以下事项：•风险提示：助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性，需要注意个人防护措施。
助焊剂的作用原理成分
助焊剂的作用原理成分助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，它的主要作用是在焊接接头的表面形成一层保护膜，以防止氧化并促进焊接的进行。
助焊剂还可以提高焊接接头的质量和可靠性，同时还可以降低焊接过程中的温度和能量损失。
助焊剂的主要作用有以下几点：1.清洁作用：助焊剂中的化学成分能够清除接头表面的氧化物、脏物和油脂，使得焊接接头表面达到更好的清洁程度，从而提高焊接质量。
2.保护作用：助焊剂中的成分能够形成一层保护膜，防止空气中的氧气和水分进入接头表面，防止接头氧化，从而保护焊接接头。
3.降低表面张力：助焊剂可以在焊接过程中降低钎料的表面张力，从而使得钎料更容易湿润焊接接头，并提高焊接质量。
助焊剂的原理是通过化学反应来促进焊接的进行。
助焊剂中的化学成分可以与焊接接头表面的氧化物反应，形成易挥发的气体或者溶解氧化物，从而清除、保护接头表面，使得焊接更容易进行。
此外，助焊剂还可以降低接头表面的表面张力，使得钎料能够更好地湿润焊接接头，并提高焊接接头的可靠性。
助焊剂的主要成分包括：活性剂、溶剂和稳定剂。
1.活性剂：助焊剂中的活性剂通常是一种或多种具有氧化还原活性的物质，如活性酸、活性碱或活性氧化剂。
活性剂能够与接头表面的氧化物反应，从而清除、保护接头表面。
2.溶剂：助焊剂中的溶剂通常是一种或多种易挥发的有机溶剂，如酒精、醚类物质等。
溶剂的作用主要是溶解助焊剂中的活性剂，使其更好地涂覆在焊接接头表面。
3.稳定剂：助焊剂中的稳定剂可以防止助焊剂在高温下分解或挥发，从而延长其使用寿命。
稳定剂通常是一种或多种具有稳定性的化合物，如酸碱中和剂、防腐剂等。
总之，助焊剂通过化学反应清洁表面、保护表面、降低表面张力等方式，促进焊接的进行。
助焊剂的成分包括活性剂、溶剂和稳定剂，它们共同协作，以实现助焊剂的各项作用。
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
电烙铁焊接常识
电烙铁焊接常识电烙铁焊接常识一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料慢慢向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
电烙铁焊接常识二、助焊剂的作用助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是'流动'（Flow in Soldering）。
助焊剂主要功能为：1．化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
助焊剂使用原理范文
助焊剂使用原理范文助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，它可以帮助焊接操作更顺利、焊缝更完美。
助焊剂的使用原理主要包括提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性、促进焊接质量等方面。
首先，助焊剂在焊接过程中起到了一定的氧化保护作用。
焊接过程中，金属材料容易受到氧气的氧化，造成焊缝质量下降。
助焊剂中的一些成分可以与氧气反应，形成氧化物层，起到保护金属材料的作用，在焊接过程中防止其被氧化。
这样可以提高焊缝质量，减少焊接后的氧化现象。
其次，助焊剂还可以降低焊接温度。
焊接时，金属材料需要被加热到足够高的温度才能达到熔化状态。
然而，有些金属的熔点较高，需要高温才能熔化，这样会增加焊接的难度。
助焊剂中的一些成分可以在较低温度下催化反应，加速金属材料的熔化，从而降低焊接温度，使焊接更容易进行。
此外，助焊剂还可以改善焊接润湿性能。
焊接润湿性是指焊料在焊接材料上的扩展性和润湿性，影响着焊接的接触面积和焊缝的质量。
助焊剂中的一些成分可以提高焊料的润湿性，使其更容易与焊接材料接触，扩大接触面积，从而改善焊缝质量。
最后，助焊剂还可以促进焊接质量的提升。
助焊剂中的成分可以吸收和减少焊接过程中的杂质，如氧化物、灰尘等，从而减少焊缝中的气孔和缺陷。
同时，助焊剂还可以促进焊接过程中金属间的化学反应，提高焊缝的强度和精度。
总的来说，助焊剂主要通过提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性和促进焊接质量等方面的作用，帮助提高焊接质量，使焊接过程更加顺利。
在实际应用中，应根据具体的焊接材料和焊接工艺选择适合的助焊剂，并合理控制使用量，以达到最佳焊接效果。
助焊剂的作用原理成分
助焊剂的作用原理成分助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，它的作用是提高焊接质量，促进焊接过程的进行。
助焊剂的主要作用包括清洁焊接表面、增加熔化金属的润湿性、防止氧化、减少焊接缺陷和提高焊缝的可靠性等。
助焊剂的原理是通过对焊接表面进行化学反应，改变表面性质，使焊接接头能够更好地与焊料结合在一起。
在焊接过程中，助焊剂会先后发生脱水、氧化和热解等反应，从而去除焊接表面的污垢和氧化物，同时生成一层化学物质，提高熔化金属的润湿性，使焊料能够更好地融入焊接接头。
助焊剂的成分根据其应用领域的不同可以有所差异，但一般包括以下几类主要成分：1.活性剂：活性剂是助焊剂中的核心成分，它能够与焊接接头表面发生化学反应，清除焊接表面的污垢和氧化物。
常见的活性剂有氯化亚砜、氯化锌、氟化钠等。
2.增湿剂：增湿剂能够提高焊接接头与焊料之间的润湿性，使之更容易结合。
增湿剂的选择取决于焊接材料，常见的增湿剂有颗粒状活性剂、有机酸和金属粉末等。
3.稳定剂：稳定剂能够防止焊接接头在高温条件下的氧化反应，保持焊接过程的稳定。
常见的稳定剂有氯化稳定剂、硼酸和有机胺等。
4.辅助成分：除了上述主要成分外，助焊剂还可能包含其他辅助成分，如抗氧剂、流调整剂和粘结剂等。
这些成分能够提高焊接接头的可靠性、调整焊料流动性和提高助焊剂的粘结力。
总之，助焊剂在焊接过程中有着重要的作用，通过清洁、增湿、防氧化和稳定等方式，保证焊接接头的质量和可靠性。
助焊剂的成分根据具体需求而定，常见的成分包括活性剂、增湿剂、稳定剂和辅助成分等。
只有正确选择和使用助焊剂，才能够提高焊接质量，降低焊接缺陷的发生率。
助焊剂的简介ppt课件
H
铜镜全部被去除
卤化物可高于2%
可允许有严重的腐蚀出 现
6
J-STD-004
对于J-STD-004而言，没有不合格的助焊剂产品，仅仅 类别不同而已。J-STD-004 将所有的焊剂分成24个类别， 涵盖 了目前所有的焊剂类型，该标准根据助焊剂的主 要组成材料将其四大类：松香型（Rosin,RO）;树脂型 (Resin,RE)有机酸型(organic,OR),无机酸型 (Inorganic,IN)，括号中的缩写字母代号。其次，根据铜 镜试验的结果将焊剂的活性成分水平划分为三级：
16
焊接不良原因分析（一）
不良焊点的形貌
虚焊一
说明
原
因
元器件引脚未完全被焊料润 湿，焊料在引脚上的润湿角
大于90°
１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达 到 焊接温度
３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染
虚焊二
印制板焊盘未完全被焊料润 湿，焊料在焊盘上的润湿角
大于90°
１．焊盘可焊性不良 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊 盘未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．焊盘局部被污染
助焊剂简介
优诺电子焊接材料有限公司
1
简介内容
1.助焊剂定义及作用 2.助焊剂分类 3.助焊剂相关知识 4.助焊剂的选择 5.焊接不良的分析 6.公司助焊剂简介 7.助焊剂的测试方法简介
2
助焊剂的定义及作用
在焊接领域里众所周知一个道理，几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化，此氧化物会阻碍润 湿，阻碍焊接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成再次氧化。我们可以在真空中清 洗金属和焊接，但是，这不是很实际的方法。
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L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1
助焊剂的主要参数(4)
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求
焊剂分类 铜镜试验 卤素含量 （定性） 通过 通过 铜镜无穿 透性面积 ，< 50％ 铜镜无穿 透性面积> 50％ 通过 不通过 通过 不通过 卤素含量（定 量） 0.0% 无腐蚀 <0.5％ 0.0% 轻微腐蚀 0.5－2.0％ 0.0% 较重腐蚀 >2.0 清洗 清洗与未清洗 清洗与未清洗 腐蚀试验 SIR必须大于108Ω
助焊剂的主要参数(3)
助焊剂分类依据材料组成成份和卤化物的含量
助焊剂类型 代号 助焊剂组成 成份的材料 代号 助焊剂活性等着级 助焊剂类型
A B C D E F G H I J K L M N P Q R S T U V X Y Z
Rosin 松香 Rosin Rosin Rosin Rosin Rosin Resin 树脂 Resin Resin Resin Resin Resin Organic 有机物 Organic Organic Organic Organic Organic Inorganic 无机物 Inorganic Inorganic Inorganic Inorganic Inorganic
4.使焊点美观。
助焊剂(2)
对助焊剂的要求： 1. 熔点应低于焊料。
2. 表面张力，粘度，比重小于焊料。
3. 残渣容易清除或者不需去除。 4. 不能腐蚀母材 5. 不产生有害气体和刺激性味道。
助焊剂(3) 助焊反应
助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物。助焊剂反应的最通常的类型是酸基反应。在 助焊剂和金属氧化物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
1. １．酸基反应
MOn+2n RCOOH Sno2+4RCOOH Mon+2nHX SnO2+4HCl 2. 去氧化反应 N2H4+2 Cu2O MO+2 RCOOH M(RCOO)2 4Cu+H2O+N2 M(RCOO)2+H20 M(RCOO)n+nH20 Sn(RCOO)4+2H2O MXn+nH2O SnCl4+2H2O 水洗型助焊剂 目前常用的
L
M
H
助焊剂的主要参数(7)
第一级：消费性产品 Class1：Consumer Products 此级包含关键用途的产品着重在可靠性及成本效益,而其使用寿命之延续并非主要目的 所在,其产品的实例多在一般性消费用途上. 第二级:一般工业级 Class2: General industrial 此级含有高性能的商用工业级产品，对使用的延续已有所要求，对不间断执行事务的能 力要求，则非关键所在。
Fundamental of Soldering and Introduction of Flux 焊接原理和助焊剂的介绍
大纲
助焊剂 助焊剂的组成 助焊剂的主要参数 助焊剂相关知识 波峰焊接不良的分析 案例分析 讨论
助焊剂(1)
金属同空气接触以后，表面就会生成一层氧化膜。温度越高，氧化越厉害。这 层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的浸润作用，好像玻璃粘上油就会使水不能润 湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。 FLUX这个 字是来自拉丁文，是“流动”的意思
助焊剂的主要参数(1)
助焊剂的主要批标：外观，物理稳定性，比重，固态含量，可焊性，卤素含量，水萃取液电阻率，铜镜 腐蚀性，表面绝缘电阻，酸值。下面简要对这些指标进行分解。 1.外观：助焊剂外观首先必须均匀，液态焊剂还需要透明（水基松香助焊剂则是乳状的）。 2.物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5-45º C）下，产品能稳定存在。 3.比重：这是工艺选择与控制参数。 4.固态含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中的非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数 值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后的残留量有一定的对应关系，但并非唯一。 5.可焊性：指标非常关键，它表示助焊效果，以扩展率来表示，为了保证良好的焊接，一般控制在80-92 之间。 6.卤素含量：这是以离子氯的含量来表示离子性的氯，溴，碘的总和。 7.水萃取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越低离子含量越多，随着助焊 剂向低固含免清方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标。 8.腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性，为了衡量腐蚀性的大 小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，铜镜腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小。其环境 测试时间为10天（一般为7-10天） 9.表面绝缘阻抗：按GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于1010Ω，而J-STD-004则要求SIR值最低不 能小于108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性。 10.酸值：称取2-5g样品（精确到0.001g）于250ml锥形瓶中，加入25ml异丙醇，滴数滴酚酞指示剂于锥 形瓶中，用KOH-乙醇标液进行滴定。直至淡紫色终点（保持15秒钟不消失）。 试样酸价mgKOH/g=56.1CV/M
助焊剂的主要参数(2)
J-STD-004将助焊剂分为4类且每类细分成6个等级.
Categories 种类
Rosin (RO)松香型 Resin (RE)树脂型 Organic (OR)有机型 Inorganic (IN)无机型
助焊剂活性等级
L0 L1 M0 M1 H0 H1
助焊剂的强度是由铜镜测试,腐蚀测试,表面阻抗测试和卤化物的含量结果 决定的.
L
对Class1及Class2而言， 不可出现腐蚀，如周围有 其卤化物须低于0.5%（指 蓝/绿色边缘出现，则其 固形物而言）对Class3而 FLUX需通过铬酸银试验 言必须通过铬酸银试验 卤化物应低于2% 铜镜试验发生腐蚀时尚可 允许，但是FLUX须通过卤 化物测试 可允许有严重的腐蚀出现
M H
助焊剂中两个常见的参数对制程的影响
比重：助焊剂是通过比重来表达助焊剂浓度的,在传统发泡制程中,助焊剂的溶剂不断在挥发,会造 成助焊剂的比重在升高,也就是浓度在增加,如果不管控比重,势必会造成板面的残留越来越多,因此 在发泡制程中,工程人员应每二小时测一次助焊剂比重,并及时添加相应的稀释剂.(测比重时注意 一定要测溶液的温度,因为助焊剂的溶剂载体若是醇基的,则比重会随温度变化而变化,温度每上升 一度,比重下降0.001.) 助焊剂固含是指在助焊剂除易挥发的溶剂外的非挥发物的含量. 不同的制程选择不同的固含量的助焊剂,比如有点胶制程,需要过双波,这种情况下最好选用固含大 些的,若焊点本身设计较小也需要过双波,可以选择固含相对低的比如小于4.0%,但是若焊接电源板 之类的最好选择固含较高如大于6.0%. 若涂布方式是发泡则选用固含稍高的,若是喷雾制程则尽可能选择低固含,否则将影响喷嘴的清洗 频率.
M(RCOO)2
M+2CO2+H2
助焊剂(4)
助焊剂中松香结构
COOH 分子式：C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很敏感，因此松香酸暴露于 空气中颜色会加深。
助焊剂的组成
1成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保 护膜。常用松香用保护剂，也可以添加少量的高分子成膜物质。 2.活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂完成。活化 剂一般选用具有一定热稳定性的有机酸。 3.扩散剂（表面活性剂） 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性，其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周 扩散，从面形成光滑的焊点。 4.溶剂 溶剂 的作用是将松香，活化剂，扩散剂等物质溶解，配制液态焊剂剂的主要参数(6)
表面绝缘电阻（SIR）的测试要求（J-STD-004） 表面绝缘电阻（STR）的各项要求 助焊剂型式 1 40℃90% RH ７days 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已 清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω 之电阻值及格标准 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已 清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω 之电阻值及格标准 残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需 达到10８Ω 2 40℃90% RH ７days 残渣在“未清洗”（ Ｎ）或“已清洗”（ Ｃ）下均需达到10８ Ω 之电阻值及格标准 残渣在“未清洗”（ Ｎ）或“已清洗”（ Ｃ）下均需达到10８ Ω 之电阻值及格标准 残渣已清洗后（Ｃ） 其电阻值需达到10８ Ω 3 85℃85% RH ７days 残渣在“未清洗”（ Ｎ）或“已清洗”（ Ｃ）下均需达到10８ Ω 之电阻值及格标准 残渣在“未清洗”（ Ｎ）或“已清洗”（ Ｃ）下均需达到10８ Ω 之电阻值及格标准 残渣已清洗后（Ｃ） 其电阻值需达到10８ Ω
第三级：高可靠度
Class3：High Reliability 此级的设备产品及持续性的性能则为关键所在，任何设备发生停机时，都将无法容忍， 或及设备是用维持生命者皆属此级。
波峰焊接不良的分析(1)
不良焊点的形貌 虚焊一
说
明
原
因
元器件引脚未完全被焊料 润湿，焊料在引脚上的润 湿角大于90°
１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达 到 焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染
RO RO RO RO RO RO RE RE RE RE RE RE OA OA OA OA OA OA IN IN IN IN IN IN
Low (0%) 低 Low (<0.5%) Moderate (0%) 中 Moderate (0.5 to 2%) High (0%) High (>2%) Low (0%) Low (<0.5%) Moderate (0%) Moderate (0.5 to 2%) High (0%) 高 High (>2%) Low (0%) Low (<0.5%) Moderate (0%) Moderate (0.5 to 2%) High (0%) High (>2%) Low (0%) Low (<0.5%) Moderate (0%) Moderate (0.5 to 2%) High (0%) High (>2%)