化金板保存条件总结
PCB各种表面处理介绍
浸鍍錫之熱力學
浸鍍錫之反應機制
浸鍍錫流程
儲存環境: 化錫成品(真空包裝後): 存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限：6個月。 化錫成品(成品現場置放)： 存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限1天內(1天內需完成真 空包裝作業)；化錫板於客戶端上件作業時，需在24小時內完 成(雙面作業)。 化錫成品(客戶端包裝拆開後)： 存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限:24小時內。
建議事項: A.化錫板建議於板廠交貨後3個月內，完成打件動作，若存放
條件優良，可保存至6個月。(可烘烤 但溫度需小於110℃ 時間:1小時內) B.化錫板若產生氧化異常，可進行重工。 C.板子存放時間超過6個月，建議報廢處理。
1-4化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)
浸鍍金之反應機構
化學鎳溶液的成分及其作用
儲存環境: 化金成品(真空包裝後): 存放溫度:23~25℃(50~60RH%)---存放期限：6個月。 化金成品(成品現場置放)： 存放溫度:23~25℃(50~60RH%)---存放期限2天內(2天內需完 成真空包裝作業)；化金板於客戶端上件作業時，需在24小時 內完成(雙面作業)。 化金成品(客戶端包裝拆開後)： 存放溫度:23~25℃(50~60RH%)---存放期限:2天內。
建議事項: A.化金板建議於板廠交貨後3個月內，完成打件動作，若存放
條件優良，可保存至6個月(擺放超過3個月需烘烤)。 B.化金板若產生氧化異常，可進行重工。 C.板子存放時間超過6個月，需先進行烘烤後，再取幾片空板過
IR-Reflow，若無爆板異常，其餘板子才可正常上件。
二. 各種表面處理之優缺點比較:
OSP板 化金板 化银板 喷锡板等工艺区别
OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文）1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。
电金与化金工艺优缺点说明
基板的工艺。
1、化金板使用锡层做抗蚀层，其蚀刻图形呈“梯形”，蚀刻后线路呈现上窄下宽，在后工序易清洗，不会残留水汽、异物；
2、化镍金在防焊后，防焊前刷磨对金厚度无影响，不会影响焊锡性；
3、因在文字后进行表面处理，经历制程很短，不会影响焊锡性；
4、化金的质密性较理想，无疏孔现象，较稳定，空气中不易被氧化，不会影响焊锡性；
2、电镀镍金在防焊前，防焊前需作刷磨处理，附着在铜表层的金会被被刷掉少许，导致金厚度变薄，影响焊锡性；
3、因在防焊前完成表面处理，经历的制程较长，金面易污染，尽管后制程会经过水洗，但由于烤箱烘烤时空气流通性较差，溶剂挥发不理想，残留物质会附着在金面上，影响焊锡性；
4、金面经刷磨，金的质密性不理想，会导致疏孔现象，放置空气中易氧化，影响焊锡性；
电金与化金工艺优缺点说明
说明
项目
电金
化金
工艺流程
裁板→钻孔→PLeabharlann H→一次铜→D/F线路→二次铜→电镀镍金→S/M防焊→文字→成型
裁板→钻孔→PTH→一次铜→D/F线路→二
次铜→S/M防焊→文字→化镍金→成型
优、缺点
1、因电金板使用镍金层做为抗蚀层，其蚀刻图形呈“倒三角形”，因蚀刻后线路呈现上宽下窄，在图形屋檐的角落处易残留水汽，在后工序不易清洗；
5、化金板的槽液温度较高，FR-1的纸基板无法采用化金板工艺。
总结
综上所述，我司有以下建议：
1、FR-4的双面、多层板建议采用化金板工艺；
2、FR-1的纸基板工艺流程较短，无法耐高温，只适合采用电金板工艺。
审核：制单：
PCB化金板金面发红原因简析
PCB化金板金面发红（炉后发红）问题原因简析【关键词】炉后发红，PCB化金板,柠檬酸洗，金面发红SMT IR Reflow后，PCB焊盘（PAD）在reflow后出现异色发红现象，多點異色，从下图可以看出，金面颜色存在明显色差，针对其产生原因进行调查。
本次采用EDS未分析出有明显异常元素。
“真金不怕火”、“烈火见真金”。
这一方面是说明金的熔点较高，达1063℃，火不易烧熔它；另一方面也是说明金的化学性质非常稳定，任凭火烧，也不会锈蚀。
推测有微量元素导致异色问题，故对PCB生产关键流程进行排查。
因为此产品为化金板，故从化金开始的站别进行排查，调查中发现柠檬酸洗槽的铜离子浓度超标。
（規格<2ppm,實際3.5ppm）采用不同铜离子含量的溶液进行测试，在2ppm时产品过IR reflow无异色，5，10ppm含量时异色，且随着铜离子含量增加，颜色逐渐变深。
失效现象与客户端一致。
颜色变深Copper Ion incerasing Speed VS Production lotCopper Ion化金板結構如下：原子尺寸：金>鎳>铜，镍有效的在金和铜之间进行隔离，防止 铜扩散到金层。
但是柠檬酸洗槽中存在的銅离子，因为置换反应，使得铜离子存在于金 原子间隙中。
化學式如下：Ni+Cu 2+=N2++Cu ；而柠檬酸洗中出现过多的铜，则会和上图模拟实验一样，出现金面异色的现象，也就是铜氧化的问题。
微量的铜原子存在于金面，则不会有金面异色现象；对于异色的产品，进行焊锡性测试，不会影响焊锡性。
因为这条柠檬酸洗线同时用于成型后线路板的清洗，因为酸对PCB 铜面的微量氧化铜会有攻击，故会使得柠檬酸洗槽的铜离子浓度会持续上升（下图），故对于金板进行柠檬酸洗，比较好的管控措施是避免混线作业，以预防因为铜离子浓度偏高问题导致客户端过IR Reflow 后出现金面异色，而且在Reflow 前也检查不出来异常，这是有困扰的地方。
PCBPCBA存储条件
PCB/PCBA存储管控
产品储存环境：
(1)真空包装。
(2)环境温度: 22+/-4°
(3)相对湿度: 30%RH-60% RH
产品储存时间及使用注意事项：
(1)以Date code为准，喷锡有效存储时间为一年，沉金有效存储
时间为半年；沉锡、沉银、OSP有效存储时间为三个月。
(2)需要烘烤的板子，在烘板后先做试板确认可焊性、有无分层、
起泡、氧化等问题，然后再进行批量生产。
超存储期板的处理方法：
(1）以Datecode为准，OSP板存储期超过12个月直接报废处理；化学银、化学锡板存储期超过18个月直接报废处理；其它表面处理板，存储期超过2年直接报废处理。
(2）目前我司使用PCB工艺有沉金板/喷锡板/osp板，要求所有PCB 库存控制不应超出3个月，若库存超期≥3个月需重新评审，执行《过期物料重检规范》处理。
PCBA存储时间及注意事项：
PCBA应使用静电袋包装，存储时间为3个月，储存超过3个月的PCBA 如需使用，必须重新检验。
化学品的贮存
化学品的贮存化学品是一种危险材料，如果不正确储存，会带来严重的安全隐患。
正确的化学品贮存需要注重以下几个方面：选择合适的储存条件、使用合适的储存容器、标记化学品等。
储存条件不同种类的化学品对储存条件是有不同要求的。
以下是一些普遍的储存条件：•温度：某些化学品需要在低温下储存，例如液氮、多肽和蛋白质；另外，具有易燃性、易挥发性的化学品也需要在低温下储存。
•湿度：某些化学品需要在低湿度或无湿度下储存，如固态电池。
•光照：一些化学品受光的影响极大，储存时需要放在暗处。
•气压：一些特定的实验需要在低压下进行，例如真空充气等。
储存容器化学品的储存容器也需要根据它们的属性选择不同的材料储存：•不锈钢储存罐：对于各种化学品使用较广，可在高温下使用。
•聚乙烯储存容器：适合于腐蚀性较小的化学品储存。
•玻璃容器：适用于无机纯化实验，但不适合放置易碎或高温下的化学品。
•铝制品：适用于含氧化剂的化学品。
选择合适的储存容器不仅能保证化学品的安全，也可以延长化学品的使用寿命。
标记化学品化学品一定要标记清楚，以此防止使用者误操作，进一步造成的危险后果。
每个储存容器上都应标注：•化学品的名称•化学品的危害特性•化学品的CAS号•化学品的储存条件另外，还需要给每个容器附上一个唯一的编号，以便于对化学品及其使用进行跟踪管理。
储存位置在储存化学品时，首先需要找到一个带有防腐蚀、防火和防爆设备的专门场所。
另外，要使化学品看起来井然有序。
常用的储存方式：•依据化学品分类标准分别储存。
•根据化学品的性质进行分类，需要特别注意的是不能将易燃、热敏、氧化性、那些生成可燃性气体的品种挨在一块。
并且要避免贮存不同性质或者不相容的化学品。
通过科学的、规范的管理，能够最大化地保证化学品的贮存质量和安全性，有效预防事故发生，促进实验工作的安全顺利进行。
湿敏器件的保存与烘烤条件(宝丰)
LEVEL12２a3455a6
6： CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始
13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四小时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风
B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时
×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀 或报废8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡 和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用．
可上线投产．11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/S PROCESS前必须先以 80±5℃烘烤2小时12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时
机，锡炉，BGA REPAIR MACHINE时： A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时
在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤1:BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤 温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃ 烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时， （需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天，
pcb化金原理
pcb化金原理小伙伴们！今天咱们来唠唠PCB化金这个超有趣的事儿。
PCB呢，就是印刷电路板啦。
你想啊，这PCB就像一个小小的城市，上面那些线路啊、元件啊，就像城市里的大街小巷和各种建筑。
而化金呢，就像是给这个城市的某些重要部分穿上一层华丽的金色外衣。
化金的原理其实就是一种化学魔法。
咱们从最基础的说起哈。
PCB板上要化金的部分，就像是一群等待打扮的小脸蛋。
首先要有金盐，这金盐就像是特殊的金色颜料。
金盐溶解在溶液里，就像是把金色颜料和水混合起来，准备给PCB板画画啦。
在这个溶液里，还有其他的小伙伴呢。
比如说还原剂。
这个还原剂可太有意思了，它就像是一个小小的精灵，专门把金盐里的金离子给拽出来。
金离子本来在溶液里游来游去的，还原剂一出手，就把金离子变成了金原子。
这就好比是把飘浮在空中的金色小颗粒给抓住，然后让它们聚在一起。
那PCB板在这个溶液里就像是一块充满魔力的画布。
金原子呢，就会慢慢附着在PCB板需要化金的地方。
这个过程就像是小蚂蚁搬家一样，金原子一个一个地往PCB 板上爬，然后越聚越多。
而且这个附着不是乱附着的哦，是根据PCB板上预先设计好的线路和区域来的。
就好像是每个小脸蛋都有自己特定的化妆区域一样，金原子只会乖乖地跑到该去的地方。
你可能会问啦，为啥要给PCB板化金呢？这可大有讲究。
化金后的PCB板，就像是披上了一层高级铠甲。
金这个东西啊，导电性超级好，就像电在金的世界里是坐着超级跑车跑的，速度超快。
这样就能让PCB板上的信号传输得又快又稳。
而且金还很耐腐蚀呢，就像一个坚强的小卫士，能保护PCB板不被周围那些调皮捣蛋的化学物质给腐蚀掉。
从微观的角度看，PCB板表面其实是坑坑洼洼的，就像月球表面一样。
但是化金的过程就像是用金原子把这些小坑洼给填平了。
这样PCB板的表面就变得超级光滑，那些电子在上面跑的时候就更顺畅啦，就像运动员在超级平坦的跑道上跑步一样。
再说说这个化金的溶液环境。
它就像一个小小的生态系统。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
化金板保存条件总结
一、ENIG结束→包装
1、建议储存条件：
①.温度：<30℃
②.相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：建议在3天以内完成检查及真空包装
3、异常处理方式：
①金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次
②严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供）
二、PCB真空包装后库存
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果
3、异常处理方式：超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）
三、PCB运输过程
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②.相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：
3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件
四、组装厂库存
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：
3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件
五、包装拆封后→SMT
1、建议储存条件：
①温度：<30℃
②相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：建议在3天之内完成组装
3、异常处理方式：
①超过储存期限时先做尝试性上件
②若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试
六、SMT→组装完成
1、建议储存条件：
①温度：<30℃
②相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：
①单面上件后，储存期限<1天
②经高温reflow后，储存期限<1天
3、异常处理方式：超过储存期限时先做尝试性上件。