印制电路板安装与焊接典型工艺
线路板印制电路板元件焊接工艺守则
线路板印制电路板元件焊接工艺守则1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。
2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。
3、操作步骤：焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。
3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。
3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。
为调试检修方便观察，可以朝其它方向。
3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。
在单面电路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。
附图1：元件引线弯曲成形3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红色；负极、地线用黑色。
3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。
先焊接高度较小的元件，再焊接高度较高的元件。
最后焊接电位器、继电器、开关等器件。
3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。
如MOS 器件，焊接时应采取一些消除静电的措施。
3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。
焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。
（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1）3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏电，造成短路，毁坏组件。
3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。
(a)焊锡过多(b）焊锡过少（c）合适的锡量 合适的焊点附图2：焊锡量的掌握薄而均匀附图3：典型焊点的外观3.11、焊后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm ，注意避免在焊点齐根处下剪！焊前已修剪的引脚或不需要修剪的引脚，要特别注意焊接质量，不要急于用焊锡覆盖。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板焊接工艺模板
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PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠, 保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立”独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
电路板焊接规范完整版
电路板焊接规范Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术
焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电 性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。
形成原因：
主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上， PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。
改进措施
严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。
占主导地位。
回流焊主要作用是对PCB板 加热，让锡膏把贴片元件美 观地固定在PCB板上。
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
形成原因：
焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
预热不足或过多的回流曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
活性区温度太高或太低
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
回流太多或不够
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
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印制电路板安装与焊接典型工艺
1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查
检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。
印制板是否有严重变形。
1．2 元器件检查
检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。
自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。
2．元器件引线成型
2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件成型要注意如下几点：
1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm 以上的间距。
2）元器件引线的弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于元器件引线直径的1～2倍，上图中的r 。
3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
r
2．2 常用元器件成型要求
贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm，立插元器件的长引线需套热缩套管。
如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm（如手工插装可将长度放
3．元器件插装
3．1 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。
3．2 极性元件如：电解电容、二极管、晶体管、集成电路等插装时必须按印制板丝印所表示的方向插装。
有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。
印制板
Y
X
上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线进行折弯处理，用以固定元器件。
4．印制电路板的焊接
4．1 电烙铁的选择可参见《手工锡焊典型工艺》中烙铁选择一项。
4．2 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
4．3 金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
4．4 焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘或对焊盘加力的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊的方法。
4．5 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，以免损伤元器件。
5．焊后处理
5．5 用酒精清洗液、软毛涮清洗印制板上多余的松香焊剂，并用干净的绵布将多余酒精清洗液擦拭干净。
6．印制板的拆焊
印制板在调试和维修中常需要更换一些元器件，拆焊元器件应使用专用工具——吸锡烙铁或吸锡器，将元器件引线与焊点之间的焊锡清除干净后，再将元器件取下。
拟制：
审核：
批准：。