镀金工艺
镀金工艺发展分解
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。
常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
首饰镀金工艺
首饰镀金工艺
首饰镀金是一种常见的装饰工艺，它可以为首饰增加华丽的外观，同时还能提高首饰的耐磨性和防氧化性。
首先，制作过程中需要先将首饰的表面清洁干净，以确保镀金的
质量和效果。
之后，会将首饰浸泡在镀金液中，液中含有金属离子，
经电解作用后金属离子会沉积在首饰表面形成一层金属镀层。
其次，不同的材料适用的镀金材料也不同，常用的有金、银、铜等。
此外，选择镀金厚度也是非常关键的，过浅的厚度会导致首饰表
面容易磨损，过厚的厚度则会导致镀层变薄、起泡和脱落。
最后，为了保持首饰的美观和使用寿命，我们平时需要注意首饰
的保养。
尽量避免接触酸、碱性物质，减少碰撞、摩擦的机会，不要
让镀金饰品长时间受热或受储存。
同时可以用软布轻轻擦拭、清洗，
用保护膜来保护首饰镀层。
总之，首饰镀金工艺虽然简单，但是操作起来也需要一定的专业
技术和注意细节。
只有通过认真的操作和保养，才能为我们的首饰赋
予更加精美的外观，增加使用寿命。
表面镀金工艺
表面镀金工艺
表面镀金工艺
表面镀金工艺是一种保护金属表面，增加它的美观度及耐腐蚀性的一种特殊处理工艺。
它主要是把电镀层的金属均匀地沉积在物体的表面上，使表面得到一层厚金属膜，从而能够增加物体的美观度及耐腐蚀性。
一般情况下，电镀层的金属可以选择金、银、铜、铅和铝等各种金属元素来进行表面镀金工艺。
电镀金是一种优良的保护和装饰金属表面的工艺方法，它可以利用电流使金属在电解溶液中沉积到产品表面，形成一层细致、均匀的金属膜，从而使表面得到保护和装饰。
真正的镀金工艺应该经过一系列复杂的工序来完成，如预处理、镀前处理、电镀、清洗、镀后处理等。
在实际的镀金工艺中，电流的控制是非常重要的，电流的大小可决定最终表面镀金的厚度和均匀程度，而这两点将直接影响最终的效果。
此外，在表面镀金工艺中，还需要选择适当的电解溶液，使它可以有效地沉积金属。
总而言之，表面镀金工艺既可保护金属表面，又能使表面得到装饰，是一种非常有效的金属表面处理工艺。
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镀金工艺介绍
镀金工艺介绍镀金工艺是一种常用的表面处理技术，旨在为金属、塑料、陶瓷等材料赋予金属质感和装饰效果。
通过镀金工艺，可以使物品表面呈现出金属光泽、增加耐磨性和耐腐蚀性，提高产品的价值和美观度。
镀金工艺主要分为电镀金和化学镀金两种方法。
电镀金是利用电化学原理，在金属表面形成一层金属膜。
常见的电镀金方法有电镀铜、电镀银、电镀金等。
化学镀金则是利用化学反应，在物体表面形成金属化合物的一层薄膜。
这两种方法各有优势，可根据需要选择适当的工艺。
镀金过程中，首先需要对物体表面进行清洁处理，以去除污垢和氧化物，确保镀层的附着力。
清洁处理可以采用机械清洗、酸洗或电解清洗等方法。
接下来，将物体浸泡在含有金属离子的溶液中，通过电流或化学反应使金属膜沉积在物体表面。
镀金过程中，需要控制镀层的厚度、均匀性和光泽度，可以通过调节电流、温度、浸泡时间等参数来实现。
镀金工艺广泛应用于各个领域。
在珠宝首饰制作中，镀金可以使首饰更加华丽、珍贵。
在电子产品制造中，镀金可以提高接触性能和导电性能，延长使用寿命。
在建筑装饰中，镀金可以增加建筑物的豪华感和艺术效果。
此外，镀金工艺还被应用于汽车、钟表、艺术品等多个行业。
然而，镀金工艺也存在一些问题。
首先是环境污染问题，镀金过程中会产生大量废水和废气，含有有害物质。
其次是工艺复杂性和成本较高。
镀金需要严格的工艺控制和设备投入，同时金属价格较高，直接影响了镀金产品的成本和售价。
为了解决这些问题，科学家和工程师们不断进行技术研发和创新。
他们开发了更加环保的镀金工艺，采用了低污染的电解液和新型镀层材料。
同时，他们还研制了自动化设备和控制系统，提高了镀金工艺的生产效率和质量稳定性。
这些技术的应用，使镀金工艺更加可持续和可靠。
镀金工艺是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
通过镀金，可以赋予物品金属质感和装饰效果，提高产品的价值和美观度。
随着科技的进步和环境意识的增强，镀金工艺将不断发展和创新，为各个行业带来更加优质、环保的产品和解决方案。
史上最全镀金工艺技巧与故障处理指南
史上最全镀金工艺技巧与故障处理指南电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，故而应用广泛。
目前,镀金溶液的种类已激增到令人惊愕，有：碱性氰化物镀液,无氰光亮碱性镀液,半光亮中性镀液,中性无光金镀液,酸性无光泽软金镀液,酸性无光泽硬金镀液,无氰碱性光亮金合金镀液,无氰碱性光亮金镉铜合金镀液,的无氰碱性光亮金钯合金镀液,酸性光亮金镍合金镀液,酸性光亮金钴合金镀液,酸性光亮金钴合镀液,碱性光亮金银合金镀液,酸性光亮金锡合金镀液。
从这些镀液得到的镀层含金量为50-99%。
当然,在镀金领域里,各种镀液的性能各不相同,决不能任意通用。
一种金属元素在某一应用场合是合金成分,而在另一场合可能是有害杂质。
下列是镀金工艺特性1）在酸性或中性镀液中得到的柔软致密的纯金镀层最适用于热压和硅模的粘合。
在这些软金中,各种共沉积的金属应当作杂质看待。
例如,具有一定用途的纯金可能由于含有0.08-0.1%的钴而失去效用。
2）含有游离氰化物的镀液是难于洗净的,所以不适用于几何形状复杂的工件,因残留在工件上的镀液渗出后会引起腐蚀或漏镀。
3）据报导,从酸性或中性柠檬酸盐溶液中得到的金镀层的孔隙率比从无氰溶液中得到的金镀层少得多。
4）如用不溶性阳极,氰化钾作添加剂,则钾的浓度将增加,导致PH 升高,分散能力降低。
过量的钾可用离子交换树脂除去。
5）在氰化物溶液中,碳酸盐的浓度应介于克15-6克升之间。
碳酸盐可用冷冻法或沉淀法除去,和氰化镀铜液中除去碳酸盐的方法一样。
６）可用银、钴或镍增加镀层硬度,但后者会使镀层增加应力,失去韧性。
关于金的损失问题金价极贵,镀金溶液必须严加保管。
关于镀件上附着液的脱液问题镀件提出液面后在镀槽上的脱液时间很重要。
脱液时间应尽可能长一些,但须与电镀时间和镀件的干燥情况相适应。
镀槽后应设一回收槽对某些镀件要有２－３只回收槽。
工艺品镀金工艺流程
工艺品镀金工艺流程工艺品镀金是一项古老而精细的工艺，它可以使工艺品增添金光闪闪的效果，提升其美观度和价值。
下面将介绍一下工艺品镀金的工艺流程。
首先，准备工作是非常重要的。
选取高质量的工艺品作为基材，将其表面打磨得光滑平整，以确保金属能够均匀地附着在表面上。
同时，确保基材的表面无油污和杂质，以免影响镀金效果。
接下来，进行镀金前的表面处理。
通常情况下，镀金前会先进行镀层预处理。
首先，将基材表面进行退火，以去除内部应力和杂质。
然后，在表面涂覆一层特殊的活性剂，以增加金属与基材之间的粘合力。
此外，还可以对基材进行一些特殊处理，如通过电解脱脂或电解清洁，以确保镀金效果更加均匀和稳定。
然后，进行电镀操作。
将已经准备好的基材浸入镀金液中，使用电流和金盐溶液进行沉积金属的操作。
一般情况下，镀金液中含有金盐、酸、盐等物质，通过电流的作用，将金属从金盐溶液中析出，沉积在基材表面。
镀金液中的金盐浓度、酸度和温度等参数需要严格控制，以确保金属的沉积均匀、光亮。
在电镀过程中，还会添加一些特殊的添加剂，如助剂和改性剂等，以调节镀膜的颜色、光泽和厚度。
特别是对于需要制作不同颜色镀金的工艺品，可以加入不同的添加剂，如钛金、铂金、玫瑰金等，以在工艺品上形成不同的色彩效果。
完成电镀过程后，还需要经过一系列的后处理工序。
首先，将镀金的工艺品进行洗净，去除表面的余渣和应力。
然后，在工艺品表面涂覆一层保护剂，以防止金属氧化和脱落。
最后，根据需要进行抛光、烤漆、打磨等工序，以进一步增强镀金工艺品的美观度和耐用性。
需要特别注意的是，工艺品镀金是一项技术要求较高的工艺。
在整个过程中，需要严格控制各个环节的参数，如温度、浓度、电流等。
同时，还需要经验丰富的工艺人员进行操作，以保证镀金工艺的质量和稳定性。
综上所述，工艺品镀金是一项复杂而高要求的工艺。
通过准备工作、表面处理、电镀操作和后处理等一系列工序的组合，可以制作出光鲜亮丽、高质量的镀金工艺品。
镀金的工艺技术
镀金的工艺技术镀金是一种常用的表面技术，通过将金属金属沉积在物体的表面，使其具备金属的光泽和保护能力。
下面将介绍一下镀金的工艺技术。
镀金首先要进行表面处理，以确保金属涂层的牢固性。
通常会采用机械抛光、化学蚀刻、酸洗等方法，去除物体表面的杂质和氧化层，使其表面光洁并具备良好的附着力。
镀金可以使用多种金属材料，常用的有黄金、白金、银等。
其中黄金是最常用的材料，因为它具有高纯度和抗氧化能力。
一般来说，镀金工艺分为电镀金和火法镀金两种。
电镀金是最常见的一种镀金方法。
它将金属材料通过电化学方法沉积在物体表面。
首先将金属材料制成电极，然后将物体放在电解液中，再将电极接到电源上，形成电流。
在电流的作用下，金属离子从电极中溶解出来，并沉积在物体表面。
这种方法可以控制金属涂层的厚度和均匀性，但是需要严格控制电流的大小和时间，以及电解液的组成。
火法镀金是将金属材料加热至熔点，使其融化后涂覆在物体表面。
首先将金属材料研磨成粉末，然后以一定的温度和时间加热，使其融化后涂覆在物体表面。
这种方法可以使金属涂层均匀且密封性好，但是需要熟练掌握加热的温度和时间，以防止金属材料过热和融化不均匀。
镀金的工艺技术还可以根据具体需求进行改变，以满足不同的应用场景。
比如，在一些需要高耐磨性和抗腐蚀性的场合，可以在金属涂层上再进行覆盖层，如聚合物涂层或陶瓷涂层，以增加金属涂层的硬度和保护性能。
此外，还可以通过控制镀金的时间和温度，来调整金属涂层的颜色和光泽，进一步满足不同的设计需求。
总之，镀金是一种常用的表面技术，通过将金属材料沉积在物体表面，使其具备金属的光泽和保护能力。
它可以通过电镀金和火法镀金等方法进行，需严格控制工艺参数，以确保金属涂层的质量。
此外，还可以根据具体需求进行改变，以满足不同的应用场景。
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B。金缸
（1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电 沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。 （2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。 （3）电流浓度 电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。
C。药水开缸及控制范围
开缸加药量 条件 开缸 氨基磺酸镍（g/e） 400L 氯化镍（g/e） 1.70kg 硼酸（g/e） 17kg 阳极活化剂（ml/e） 17L ACR3010 Di水 50L MP7100 DI水 360L 金盐 45kg
机理： + H3BO3 H + H2BO3 2+ H2BO3 H + HBO2 + 23HBO3 H + BO3 除缓冲作用以外，还能提高阴极板化，改善 镀液性能，在高电流密度条件下，使镀层结 晶细致，不易烧焦。 （4）光剂 可使镀层晶粒减小，具有一定光泽，芳香 族 含苯环有机物。光剂过高会给镀层压应力。
。 （2）氯化镍 阳极活化剂，但其浓度不能超过30g/l，因氯 离子太高会增加镀层应力。 阳极钝化有以下表现： 1）电流升不上去，槽电压高，可达6V以上。 2）阳极上气泡较多，有时会有刺激气味， 甚至阳极表面褐色。 （3）硼酸 镀液PH值缓冲剂，缓冲范围PH值 4-5。有资 料建议40~45g/l。
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
2+
金缸：
（1）经常测量并调整PH及比重。 （2）进镀槽之前注意清洗，避免杂质带入金缸。 有机污染导致镀层与基体结合力差，可用优质碳芯过 滤1~2小时。
不合格镀层退除
（1）可采用退锡铅的同样办法进行退镍。但两种镀 层不应在同一镀液槽中进行。 （2）退金可用含氰化物50~60g/l的退金水退除。
镀液的配方
镀液维护
镍缸：
（1）定期分析镀液中主盐成分及时补充。 （2）及时调整PH值。 2 PH （3）印制板镀镍镀液的主要污染主要是CU 与有机污染。 2+ CU 上升会导致镀层低电流区发黑。可在操作温度下， 2 将PH=3以0.3~0.5安/分米 以瓦愣形阴极长时间通电处 理。直至阴极镀层在高低电流区颜色一致为止。 有机污染可通过碳处理清除。
镀金培训教材
主讲：郭瑞环
课程目标
（1） 了解镀镍的原理、工艺
（2） 了解镀金的原理及工艺
课程大纲
（1） 工艺简介 （2） 流程 （3） 工艺简介 （4）工艺范围 （5） 各成分作用及对品质的影响 （6） 镀液维护 (7 ) 不合格镀层的退除
工艺简介
1。概念 镀金手指： 在露铜面上镀镍金，作为插件的接 触点之用途。 镀镍： 在铜的表面镀上一层镍（一般>100um） 防止铜与金相互扩散。
工艺流程
上板 辘磨（抛光） Di水洗 水洗 水洗 镀金 吹干 镀镍 水洗 吹干 吹干 下板 活化（MP49） 活化 回收 Di
工艺范围
A。镍缸： 。 。 （1）温度：当T=10 C~35 C 。镀层力应力低。 。 T>=60 内应力比较稳定。提高了溶液离子的迁移速度。 改善电导。从而改善镀液的分散力和深镀能力。 同时T升高，可以使用较高的电流密度。 （2）电流密度 2 当阳极电流密度达4安/分米 时。电流效率可达97%。 镀层外观和延展性都好。但由于板的中心区域和边 缘电流区的电流密度可相差几倍。故实际中取2安/ 2 分米 左右。 （3）PH值
工艺简介
2。镀镍机理 阴极： 2+ Ni +2e 2H +2e
+
Ni H2
ϕ Ni
。
。
2+
/Ni= -.25V
ϕ H /H2=0.0 V
2+
+
只有PH很低时才会发生析氢(因为Ni 浓度较 高及受温度等因素影响.
阳极: Ni - 2e 4OH - 4e
Ni 2H2O+O2
2+
ϕ O2/OH =0.40V
金缸： （1）氰化亚金钾 它是镀液的主盐，浓度太低，镀层呈暗红色，提高 金含量可以提高电流密度范围，提高金的沉积速度。 而使镀层光亮均匀。金含量低因镀件携带少可降低 成本。 （2）比重盐 镀液比重用导电盐来维持，镀液比重提高导致镀液 导电率提高。有得提高金的沉积速度和改善镀层的 均匀性。 （3）硼酸 PH值调节剂
。
-
因为要阳极面积足够大,使阳极溶解过程正常 进行,析氧作用就很难进行.当阳极钝化时,才会 有O2生成进一步与Ni反应: 2Ni+3[O] Ni2O3 此时 电流会下降,需尽快调整镀液。
3。镀金机理： 阳极： 4OH - 4e Au(CN) 2 + e 阴极: 2H + 2e
+ -
O2+2H2O Au+2CN H2
采用氨基磺酸镍+Nicl2的配方 （1）开缸加药量 （2）药水控制范围
： PH升高，有利于镍的沉积，但PH值太高时阴 极附近会出现碱或镍盐的沉淀倾向。易产生夹杂金 属杂质，导致镀层粗糙，毛刺和镀层脆性增加。 PH太低，阴极电流效率降低，沉积速度慢， 有可能在阳极表面大量原氢，使镀层难以反应，产 生针孔，颜色灰暗。 降低PH值，可用10%H2SO4 。 升高PH值，可用碳酸镍或碱式碳酸镍。
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
各成分作用及对品质的影响
• （1）氨基磺酸镍 2+ • 它是镀低应力镍溶液的主盐。提供Ni 主 盐。若浓 度升高，沉积速度也将升高，允许电 流密度范围增大。 • 但浓度太高会降低镀液的分散能力，主 盐浓度太低，会导致电流区容易烧焦。