项目十 多层PCB 设计[共22页]
AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程
AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程4、PCB 简要设计关于对原理图或者说是对整个项目的编译，这一步是为生成网络表，做准备工作，在 project，project options 中打开下图4.1 DRC 规则对于电气规则方面，我在网上搜索了些注解，以供参考:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项）bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illegal bus definitions 定义的总线非法Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线 / 导线错误的连接导线 / 总线Mismatched bus widths 总线宽度错误Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误D： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项）adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚duplicate nets 原理图中出现重名的网络floating net labels 原理图中有悬空的网络标签global power-objects scope changes 全局的电源符号错误net parameters with no name 网络属性中缺少名称net parameters with no value 网络属性中缺少赋值nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名nets with no driving source 网络中无驱动源nets with only one pin 网络只连接一个引脚nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误signals with multiple drivers 重复的驱动信号sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口signals with load 信号无负载signals with drivers 信号无驱动unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象unconnected wires 原理图中有没连接的导线E：Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 )1、No Error 无错误2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框3、Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置F：Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值Ⅱ、Comparator 规则比较A：Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 )◆ Changed channel class name 通道类名称变化◆ Changed component class name 元件类名称变化◆ Changed net class name 网络类名称变化◆ Changed room definitions 区域定义的变化◆ Changed Rule 设计规则的变化◆ Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员◆ Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员◆ Difference component 元件出现不同的描述◆ Different designators 元件标示的改变◆ Different library references 出现不同的元件参考库◆ Different types 出现不同的标准◆ Different footprints 元件封装的改变◆ Extra channel classes 多余的通道类◆ Extra component classes 多余的元件类◆ Extra component 多余的元件◆ Extra room definitions 多余的区域定义B：Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项）◆ Changed net name 网络名称出现改变◆ Extra net classes 出现多余的网络类◆ Extra nets 出现多余的网络◆ Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚◆ Extra rules 网络中出现多余的设计规则◆ Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C：Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项）◆ Changed parameter types 改变参数类型◆ Changed parameter value 改变参数的取值◆ Object with extra parameter 对象出现多余的参数这些规则设置有利与查找你在绘制原理图时出现的问题，同时建议提高必要的规则等级，例如在violations associated with nets 这个项目栏内，floating net labels 原理图中有悬空的网络标签这项改为error，这样在你放置网络标号时如果没有放置到电气栅格上时，会自动报警出现提示，有利于发现我们的错误。
多层PCB电路板设计方法
多层PCB电路板设计方法在现代电子产品制造中，多层PCB（Printed Circuit Board）电路板已经成为主流。
多层PCB电路板具有更高的密度、更好的阻抗控制、更好的电磁兼容性和更好的可靠性等优点。
在设计多层PCB电路板时，需要考虑以下几个方面：1.电路布局：在设计多层PCB电路板时，需要根据电路功能和布线的规则进行电路布局。
将相互关联的电路放置在相邻的层上，以减少信号传输的长度和干扰。
同时，需要确保电路板上的分布电容和电感尽量小，以避免互相干扰。
2.信号层设计：多层PCB电路板通常包含多个信号层，需要合理布局和连接。
在布局信号层时，可以根据信号的频率和重要性进行分层和导向。
高频信号和重要信号可以放置在内层，以减少干扰和保护其安全性。
3.高速信号处理：对于高速信号处理电路，需要特别关注信号完整性和干扰抑制。
通过使用差分对或屏蔽技术来减少信号串扰，使用合适的线宽和间距来控制阻抗匹配，并采取合适的终端阻抗来提高信号质量和可靠性。
4.数字/模拟分离：对于含有数字和模拟信号的电路板，应该尽量使其相互分离。
数字信号通常具有更高的噪声饱和度和较高的频率，可能会干扰模拟信号。
通过物理分离和使用模拟/数字混合层，可以有效减少干扰。
5.电源和地形规划：电源和地形规划对于多层PCB电路板的设计非常关键。
在设计中，应该将电源和地形分配到整个电路板上，以确保供电的稳定性和可靠性。
同时，还需要合理规划地形，将地形引导到共享地方或独立地方，以减少地形噪音和地形干扰。
6.热管理：多层PCB电路板中的热管理也是一个重要的设计考虑因素。
应该合理规划散热器，通过增加热散热层、合理布局散热源和采用合适的散热技术来提高散热效果，确保电路板的正常工作。
7.电磁兼容性（EMC）设计：多层PCB电路板中的电磁兼容性设计非常重要。
应该避免信号层的平行走线，合理规划信号引脚的位置和方向，减少信号的回返路径和串扰。
此外，还可以使用屏蔽技术和过滤器来抑制电磁辐射和受到的电磁干扰。
十层电路板工艺流程
十层电路板工艺流程英文回答：The process of manufacturing a ten-layer circuit board involves several steps and techniques. First, the design of the circuit board is created using specialized software. This design includes the placement of components and the routing of electrical connections. Once the design is complete, it is transferred to a photo plotter, which creates a high-resolution image of the circuit board layout.Next, the inner layers of the circuit board are produced. This involves laminating multiple layers ofcopper foil and insulating material together. The copper layers are etched to create the desired circuit pattern,and the holes for component mounting are drilled. The inner layers are then pressed together, forming a solid stack of layers.After the inner layers are completed, they are combinedwith outer layers to form a complete circuit board. Theouter layers are produced in a similar manner as the inner layers, with the addition of a solder mask and silkscreen layer. The solder mask provides insulation and prevents solder bridges between components, while the silkscreenlayer adds component labels and other markings.Once the layers are combined, the circuit board goes through a process called lamination. This involves applying heat and pressure to bond the layers together. The board is then cut into the desired shape and size, and the edges are finished to remove any roughness.The next step is to apply a layer of solder paste tothe circuit board. This paste is a mixture of solder and flux, and it is applied to the pads where components willbe mounted. The solder paste is then heated, causing it to melt and create a bond between the components and the board.After the solder paste is applied, the components are mounted onto the circuit board. This is done using automated machinery or by hand, depending on the complexityof the board. The components are placed onto the solder paste, and then the entire board is heated in a reflow oven. The heat causes the solder paste to reflow, creating a strong bond between the components and the board.Once the components are mounted, the circuit board undergoes testing to ensure its functionality. Thisincludes checking for proper electrical connections, verifying component placement, and testing for any defectsor faults. If any issues are found, they are repaired or replaced before the board is considered complete.Finally, the circuit board is cleaned and inspected for any remaining contaminants or defects. This ensures thatthe board meets the required quality standards. Thefinished board is then ready for use in various electronic devices and applications.中文回答：制造十层电路板的过程涉及多个步骤和技术。
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例
一、PCB多层板设计建议
（1）PCB多层板应采用等厚层材料，芯材厚度一般采用1.6mm、
2.0mm、2.5mm；
（2）信号层厚度应采用35μm，集电层应采用18μm；
（3）在选用电路板材料时应确定电路板的阻抗要求；
（4）端面阻抗Rz≥50Ω是最常见的，其他阻抗可根据电路板的要求
单独设计；
（5）采用线宽线距技术设计，其最小线宽≥4mil，最小间距≥3mil；
（6）在设计PCB多层板时，应给出各层信号的布局方案；
（7）在设计PCB多层板时，应考虑各层之间连接的接头位置，尤其
是多层板调节时的内芯孔位；
（8）保护线设计时，应考虑电磁兼容（EMC），采用粗线宽；
（9）PCB多层板设计应采用相同的图档号，左右层应分别采用左右
图示；
（10）PCB多层板设计应采用数字线绝缘，数字线绝缘主要有8mil，10mil，12mil等；
（11）在设计PCB多层板时，应考虑热点位置，保证各层之间的衔接
点不能过热，以免引起信号和电路的失效；
（12）PCB多层板设计应限制尽量减少内芯孔，减少衔接负载；
（13）在设计多层板时，应采用节点单元来确定信号路径，以及信号的传输速率；。
多层层PCB设计要点
多层层PCB设计要点在进行多层PCB设计时，有几个关键要点需要注意：1.层次规划：在多层PCB设计中，合理的层次规划非常重要。
通常，最常用的层包括信号层、电源层和地面层。
将信号层与电源和地面层交错布置，可以有效地减少电磁干扰。
2.电气规划：在多层PCB设计中，必须仔细规划不同层之间的信号和电源连接。
通过使用电容、电压稳压器和滤波器等电气元件，可以降低干扰和噪声，并提高信号质量。
3.导地设计：在多层PCB设计中，地线的设计非常重要。
地线是用来引导电流回流的路径，因此必须尽量低阻、低噪声。
为了实现这个目标，可以在地层之间铺设大地面，增加地线的宽度，以降低传输电阻。
4.信号完整性：信号完整性是指保持信号在PCB上的传输的精确度和完整性。
在多层PCB设计中，信号完整性特别重要，因为信号层之间存在信号互交。
为了确保信号完整性，可以采用层间电缆布线、例行电缆布线或电磁屏蔽等措施来减少互补和串扰。
5.电源管理：在多层PCB设计中，电源管理也是一个关键问题。
电源管理涉及选择适当的电源电压和电源网络，保证所有电源都能得到正确的供电。
此外，还必须规划电源线的布局和直流备份，以降低噪声和电磁干扰。
6.散热设计：在多层PCB设计中，散热也是一个需要关注的问题。
在高密度和高功耗的电路中，可能会产生大量的热量。
为了保持电路的稳定和可靠性，必须设计散热系统，如散热器、热沉等，以将热量有效地散发出去。
7.封装选择：在多层PCB设计中，正确选择封装也是非常重要的。
封装决定了组件与PCB之间的电气连接方式，因此必须选择适当的封装以满足电路需求。
8.EMC设计：在多层PCB设计中，必须考虑电磁兼容性（EMC）问题。
通过使用良好的屏蔽设计、地线规划和可控阻抗布线，可以降低电磁辐射和敏感度，确保设备在电磁环境中的正常运行。
总之，多层PCB设计是一项复杂的任务，需要考虑多个方面。
在设计过程中，应仔细规划层次布局，保证信号完整性，合理规划电源管理和散热设计，选择适当的封装，并考虑EMC问题。
多层厚铜箔PCB设计指导书v10
多层厚铜箔PCB设计指导书v10
多层厚铜箔PCB设计指导书v10
贴近实际：
一、设计准备
1、定义多层厚铜箔PCB技术参数：
2、确定多层厚铜箔PCB的设计要求：
（1）对于尺寸：多层厚铜箔PCB的具体尺寸和形状可按客户的要求
设计，一般为5-20毫米厚，最大尺寸可达1000mm×1200mm，最小尺寸可
达50mm×50mm；
（2）对于线路：多层厚铜箔PCB的线路要求细节丰富，精度高、连
接稳定、层数多，线路宽度与间距要求严格，一般最小线宽不小于0.1mm，最小线间距不小于0.5mm；
（3）对于表面处理：多层厚铜箔PCB的表面处理方式一般有热镀金、热镀锡、镀锡、电镀等，其中热镀金和镀锡方式最为普遍，其要求表面要
平整、光洁、无任何气泡或污垢。
二、设计流程
1、编制PCB图纸
（1）使用Cad编写图纸：在完成客户要求的尺寸和形状设计后，根
据芯片的针脚要求定义PCB的线路，并通过Cad准备PCB的高层次布局，
同时对PCB的低层次布局进行概括规划；。
PCB多层板设计相关技术(6层、10层、多层电源等)
PCB多层板设计相关技术PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不是很清楚，因这一板的电路比较重要，所以还是决定花点时间学习一下。
网上搜了一些资料，整理如下。
多层板层设计的几个原则：1－每个信号层都与平面相邻；2－信号层与与相邻平面成对；3－电源层和地层相邻并成对；4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧:解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。
然而，问题并非到此为止。
由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。
除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。
我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。
此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。
为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。
有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。
通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。
显然，层间距越小电容越大。
pcb电路设计图
pcb电路设计图PCB (Printed Circuit Board) 电路设计图PCB电路设计图是电子设备制造流程中的重要环节，它是在电路设计的基础上，将电子元器件布局和连接线路绘制成图纸形式，以便后续的生产和组装。
本文将介绍PCB电路设计图的基本概念、设计流程以及常用的软件工具。
一、PCB电路设计图的基本概念1. PCB电路板PCB电路板是一种用于电子元器件加工和焊接的基础材料。
它通常由绝缘基板和导电层组成，导电层上覆盖着电路图案并连接各个电子元器件。
2. PCB电路设计图PCB电路设计图是指将电子元器件的连接关系和布局规划以图纸形式展示出来的文件。
它包含了元器件的位置、间距、布线、引脚标记等信息。
二、PCB电路设计图的设计流程1. 原理图设计原理图是电路设计的第一步，它用于描述电路的功能和连接方式。
在原理图设计中，我们使用符号来表示各种电子元器件，并通过线连接它们。
原理图设计是电路设计的关键，它直接影响后续的PCB设计。
2. PCB布局设计PCB布局设计是指将电子元器件在PCB板上的位置进行规划，并确定它们之间的布线关系。
在布局设计中，我们要考虑元器件的尺寸、散热、信号干扰等因素，合理地安排元器件的摆放位置，确保电路的运行稳定性和可靠性。
3. PCB布线设计PCB布线设计是指根据原理图和布局设计，将元器件之间的连接线路在PCB板上进行布线的过程。
布线设计要考虑信号的走线长度、阻抗匹配、互联方式等因素，以提高电路的性能和抗干扰能力。
4. 电气规则检查电气规则检查是指通过专业的PCB设计软件对设计图进行检查，确保电路的连通性、组装性和可靠性。
在电气规则检查中，我们要检查每条线路的连通性，避免干扰和短路等问题。
5. PCB制板及生产在设计完成后，我们需要将设计图导出为制板文件，并将其发送给PCB制造商进行生产。
制板生产过程中，我们要选择合适的材料和加工工艺，确保电路板符合设计要求。
三、常用的软件工具1. Altium DesignerAltium Designer是一款专业的PCB设计软件，它提供了完整的设计流程，包括原理图设计、布局设计、布线设计以及生产文件的生成。
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项目十 多层PCB 设计
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项目十 多层PCB 设计
【项目内容】
在项目五中设计了一个键盘/显示电路的层次原理图，本项目在该电路原理图的基础上，设计一个6层PCB ，各层的层叠方式如下。
∙ TopLayer —Signal layer1（信号层1）。
∙ InternalPlane1—GND （接地层）。
∙ MidLayer1—Signal layer1（信号层2）。
∙ InternalPlane2—VCC （电源层）。
∙ InternalPlane3—GND （接地层）。
∙ BottomLayer —Signal layer3（信号层3）。
【项目目标】
（1）了解多层PCB 的基本设计流程。
（2）了解多层PCB 的工作层管理与设置方法。
（3）了解多层PCB 的层叠结构。
（4）进一步熟悉PCB 设计的方法和有关操作。
【操作步骤】
1．准备原理图
（1）检查并修改原理图
① 打开设计好的键盘显示电路原理图，并通过ERC 检查确认电路原理图设计正确。
② 将数码管MY_LED 的Footprint 属性修改为MY_LED_FT 。
（2）创建网络表
① 在原理图编辑器中，选择菜单命令【Design| Create Netlist 】，系统弹出Netlist Creation 网络表设置对话框，如图10.1所示。
② 按照图10.1所示设置好后，单击【OK 】按钮，系统自动产生网络表文件。
2．使用向导生成电路板
（1）执行菜单命令【File|New 】，在弹出的New
图10.1 Netlist Creation 对话框
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Document对话框中选择Wizards选项卡，如图10.2所示。
图10.2 New Document对话框
（2）选择图10.2中的Print Circuit board Wizard图标，单击【OK】按钮，将弹出如图10.3所示的Board Wizard对话框。
图10.3 电路板向导Board Wizard
（3）单击【Next】按钮，将弹出如图10.4所示的电路板模板选择列表。
图10.4 选择电路板模板
项目十 多层PCB 设计
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（4）选择Custom Made Board ，单击【Next 】按钮，系统弹出设定电路板相关参数的对话框，如图10.5所示。
图10.5 自定义电路板的参数设置
（5）按如图10.5所示设置好参数。
单击【Next 】按钮，出现边框尺寸设置对话框，如图10.6所示，在此可进一步修改边框尺寸。
图10.6 边框尺寸设置
（6）单击【Next 】按钮，出现4个角的开口尺寸设置对话框，如图10.7所示，在此刻修改4个角的开口尺寸。
（7）单击【Next 】按钮，出现的电路板标题栏信息设置对话框，如图10.8所示。