BGA flow
BGA焊接及植球
BGA焊接及植球BGA(Bump Grid Array)一种新型IC封裝方式,其物理特性較QFP方式更堅固,所以是目前多腳IC較為流行的封裝方式之一,由于其引腳改為錫球,焊接后不能直接檢測其焊接情況,所以給焊接及檢查都帶來了新的課題.BGA在焊接失敗后,其上引腳已被破坏,只有重新植球方可利用,下面就以BGA焊接;檢查及植球予以概述.\一.BGA焊接條件及要求:1.何為空洞(VOID)?空洞是指在BGA焊接完畢后,用X-RAY照射,發現焊點內有明顯的白點.這种現象就稱為空洞.因X-RAY不能穿透較厚金屬,所以看到白點說明焊點含這樣會影響其可靠性.在BGA的焊接中嚴禁有空洞出現(如附圖)2.圍牆/屋頂:回焊過程中由于外界原因如:机械沖擊等引起焊點輕微移動而形成類似圍牆或屋頂狀之現象.3.形成空洞:圍牆屋頂之主要原因:熱沖擊或机械沖擊影響BGA焊接之四要素:(1)方法:*印刷方法:生產焊過程中,BGA焊盤上都要刷上一層0.13MM的焊錫膏(其清洁劑.活化劑及錫.鉛等組成)印刷過程中要求涂刷均勻,厚度在0.13MM左右,且印刷膏應在開封后12小時內用完.返修過程中,在焊盤上涂上一層松香膏,其厚度在0.3MM左右,要求涂刷均勻.*回焊爐:生產過程中,回焊爐溫度設置CH1:.235℃;CH2:340℃CH3:200℃;CH4:340℃;CH5:180℃;CH6: 270℃;CH7:210℃;CH8:260℃.這樣使PCB板逐漸受熱后逐漸泠卻,防止PCB變形,同時也杜絕焊點不光滑出現圍牆/屋頂之現象,返修過程要求加熱儀器模擬回焊爐,一般有四個階階段:底面加熱.預熱回焊.降溫.返修時要求BGA焊點溫度在200℃~220℃之間,其周圍最近之元件溫度不超過160℃,且BGA焊點溫度在183℃之上.至少保留60秒.(2)物料:*錫膏(在3~10℃下保存):由活化劑.清洁劑等組成.且有低沸點,少气泡之特性.其水份越少,活化劑含量及金屬越高,空洞越少.在焊接過程中,清洁劑對PCB 板進行清洁,活化劑則在預熱階段將板PCB板及BGA上已氧化部分進行還原并防止加熱過程中氧化.*PC板:焊接內要求PCB板清洁,干燥.焊點無氧化現象,避免有綠油.异物等PC板生產過程進行表面處理,其中NI/AU處理最好,其次采用水平噴錫方法,防止焊盤氧化VI/AU*錫球:要求大小均勻,氧化程度低.(3)人為因素:*FIFO:先處理過的板先進行焊接,避免PCB板或BGA在空气中長期放置,以致水份含量增加及焊點或錫球氧化.*清洁:BGA焊接過程必須保持清洁,否則易造成開路,清洁時不宜使用含氧化劑之物品用手摸焊盤.*過時:BGA從干燥柜口放出后.在空气中放置不超過12小時,否則應重新烘烤26小時(在125℃下).PCB板在空气中放置不超過12小時.否則應在110℃烤4小時(4)環境:*擺放時間:指從印好到入爐時間,應越短越好.*水气含量.*氮气濃度500PPM由BGA焊接四要素我們可以得知形成空洞之原因亦有:(1)周圍空气進入;(2)FLUX和綠漆的作用;(3)FLUX受熱分解;(4)FLUX內清洁劑作用;(5)PC板內水份;(6)除銹過程中產生的气泡.5.FLUX活化:*溫度:130℃~170℃;*時間:MIN:50’S;*最高溫度:215℃(+-)10℃;*熔錫時間:MIN 60’S;*熔錫溫度:183℃以上.綜上所述,可知BGA焊接條件有:(1)PCB板清洁干燥無氧化;(2)BGA錫球均勻,清洁干燥無氧化;(3)松香膏無分份涂刷适宜;(4)預熱溫度大于130℃,時間大于50’S又利于FLUX活化;(5)BGA 焊點溫度大于183℃.且至少保留時間在60’S以上;(6)BGA最近之元件溫度不超過160℃;(7)操作穩定,防上机械沖擊;(8)加熱均勻,溫度上升徐緩,防上熱沖止.BGA焊接要求:(1)焊點光滑,無圍牆/屋頂之現象;(2)無空洞虛焊;(3)無連錫;(4)不傷其周圍元件及PCB板.二;BGA返修方法及過程:1,焊接設備使用及調整:目前我公司BGA返修焊接設備使用德國FINETECH公司的BGA焊接設備來取代老式喜瑪設備.其主要由視訊系統,控制系統及加熱系統.,,視訊系統由CAMERAI;CAMERAII.臨視器放大鏡組等組成,用來定位控制系統由電腦及HOT AIR BOTTOM HEATING CONTROLLER REFLOW CONTROLPLACECONTROL組成.加熱系統由底座,底板.吸嘴.加熱懸臂,加熱底网姐成.(1)對准方法:從監視器上觀察需對准兩部分圖像重合即可使用時間腳踏開關,此時會有紅色LASTER 作為對准點.底板可自由移動,位置調正后,可用底板兩微調旋鈕進行X.Y向微調,其精度可達0.1MM.(2)COMISS軟件使用方法:COMISS內有兩個程式:A. PROTOC OL (設定模式)B MODIFOCATION (建立模式)使用第一种方法時,其參數為可修改,但不存盤.使用第二种方法時其參數可任意修改后存盤.這种模式輸:”FINETECH” PASSWORD.*COMISS運行步驟:(1)雙擊COMISS;(2)選擇MODE;(3)進入選定MODE;(4)選擇所用文件;(5)點擊START (點FRNISH為退出.*參數設定方法:(1)進入MODE FICATION 模式;(2)點擊要修改項,彈出修改框后修改(灰色框內參數不可調)三:BGA焊接:步驟: (1) 將PCBA板拆BGA后殘留錫吸淨;(2)將PCBA板上待焊BGA位置用吸錫線粘平;(3)清洗PCAB板(用無水酒精)(4)涂松香膏,要求涂刷均勻,厚度在0.08MM左右(注意周圍元件避免沾松香膏,以利清洗)(5)放置BGA芯片,其邊緣与PCBA板目白框對齊,也可用視訊系統對位,方法為:將PCBA板置与底板目.BGA吸附在對應NOZZLE 上,踩動腳踏開關,移動底板,使底板PCBA板上焊盤与BGA腳重合即合;(6)放下懸避,NOZZLE,距PCBA 板約0.8MM;(7)選擇正确文件,點擊START;(8)加熱完畢,待綠色曲線降低140℃時抬起懸臂,取下PCBA板;(9)清洗PCBA 板殘留松香膏.FINETECH 之軟件COMISS 和項參數之含義:50S:底面預熱時間;20S:底面加熱時間;5K/S:溫度上升速度為每秒外5K;10.0S:上升時間(微机自動運算)PRE-HEAT:預熱;210℃:預熱最啟溫度;90S:預熱時間;REFLOW:回焊;270℃:回焊溫度;30S:回焊時間:COLLING:冷卻;53.0S:冷卻時間;SB:140℃指焊接時底面保持最低溫度.COMISS 曲線及各段含義:各段含義及作用:A:底板溫度由開机升至預定下限溫度時間;B:其斜率与溫度上升速率設置有關(1 RH些MP);C:BGA預熱時間,此時松香膏活化劑作用,還原氧化物,并防止焊接過程中,錫被氧化; D:由預熱到回焊,其斜率与溫度上升速率設置有關(2 RHMP);E:回焊時間,此過程中焊錫完全熔化;F:冷卻,其与溫度下降速率有關.COMISS 各參數設置方法及依据:1設置方法:參數設置方法比較簡單,在MODIFICTION模式下,點擊參數框內需設置項,出現該項設置兩框,修改參數,點OK即可,參數修改完畢,點擊左方.2.設置依据:由于儀器上各溫度傳感器測得之溫度并非BGA真正受熱溫度,所以在進行首次焊接時應測試BGA及其周邊真正受熱溫度,以附合BGA焊接溫度要求.測試進PCBA板如圖示三個位置分別埋入傳感線,其得曲線最高溫度,符合下列范圍方為正常: (1)(2)最高溫度低于220℃,183℃以上至少保留60S;(3)最高溫度不超過140℃.直接影響溫度曲線的參數有:FLOW及加熱時間和溫度設置,在FLOW一定下,溫度与加熱時間成正比.在加熱時間一定的情況下,溫度与FLOW成正比(附圖2為BGA首片焊接時所測溫度曲線及各項參數設置.四.BGA 植錫球:1.方法及步驟:(1)准備合适的模具;(2)將BGA上殘留錫吸淨,并清洗;將已(3)清洗之BGA上涂刷松香膏,然后用刮刀刮下,BGA 上殘留一層极薄之松香膏;(4)將已涂松香膏之BGA置于模具公模上;(5)將母模罩上;(6)倒入适量錫球,并用刷子刷,保証每個孔內都有一顆錫球;(7)取下母模,檢查有無錫球多或漏;(8)置于PCB板上,用手輕彈PCB板,看是否有錫球滾動,若有則說明該點未涂上松香膏,可用IC針涂少許;(9)加熱;(10)清洗2.注意事項:(1)粘錫必須干淨,平整,不能有凸錫現象;(2)涂刷松香膏不能太厚,以免加熱時沸騰,使錫球滾動,涂刷時必須均勻;(3)加熱時,風量不易過大,以免把球吹跑;(4)模具每次使用后是易清洗,以免松香膏粘眷錫球.總結:BGA 焊接設備之參數并非一成不變,在外界環境變化下,(如气壓,設備老化等),相同的參數所得到的實際溫度并非一致,所以在BGA 焊接過程中要經常檢驗所焊之效果,但無論外界條件怎么變化,所設備的參數之結果必須符合:(1)芯片溫度不超過220℃;(2)183℃以上至少保留60S;(3)最近元件之溫度不超過140℃;只要符合此三個條件,保証BGA的焊接質量不會有問題.所以此條件為BGA焊接之基本指導思想,也是基本之要求.。
4.封装流程介绍
入出料主要是将导线架 （ Lead Frame）由物料 盘 ） （Magazine）送上输送架 ） （Bar or Bridge）进入模具 ） 内做冲切；在机台中， 内做冲切；在机台中，入出 料机构的夹具动作大多以气 压作动。 压作动 magazine
F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以 F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同， 入料机构和D/T的入料机构大致相同 magazine作为入料盒 至于出料方式，D/T为 作为入料盒， magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为 magazine， F/S工作行程最后均将IC从导线架 工作行程最后均将IC magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管 1.Tray盘 2.Tube管
固化后取出。 固化后取出。
Epoxy Molding Compound
IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为 (EMC)其作用为填充模穴 其作用为填充模穴(Cavity) 其作用为填充模穴 将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好 完全包覆， 将导线架 完全包覆 的芯片有所保护。 的芯片有所保护。
Tie Bar
4.成型（Forming） 4.成型（Forming） 成型 的目的： 的目的：
将已去框（ 将已去框（Singulation） ） Package之Out Lead以连 之 以连 续冲模的方式， 续冲模的方式，将产品脚 弯曲成所要求之形状。 弯曲成所要求之形状。
海 鸥 型 引 脚 插 入 型
Heat Slug Attach
Molding
MD(封胶 封胶) 封胶 (Molding)
BGA专用英语
35. 36. 37. 38.
通用部分II
61. 62. 63. 64. 65. 66. 67. 68. 69. 70. 71. 72. 73. 74. 75. 76. 77. 78. 79. 80. Begin---开始 Other---其他 Setting---设置 Computer---电脑 Quantity---数量 Quality---质量 Parameter---参数 Monday---星期一 Tuesday---星期二 Wednesday---星期三 Thursday---星期四 Friday---星期五 Saturday---星期六 Sunday---星期日 Roster---倒班表 Morning---早晨 Afternoon---下午 Night---晚上 Shift---班次 Week---星期 81. 82. 83. 84. 85. 86. 87. 88. 89. 90. 91. 92. 93. 94. 95. 96. 97. 98. 99. 100. Month---月 Year---年 Sensor---传感器 Shuttle---往复装置 Empty---空的 Temperature—温度Normal---正常 Soak---浸泡 Yield---成品率 Magazine---盒子 Reject---拒收 Total---总的 Device---产品种类 Process---工艺 Scrap---废弃 Supervisor---领班 Superintendent---主管 Manager---经理 Idle---死机 Oven---烤箱 101. 102. 103. 104. 105. 106. 107. 108. 109. 110. 111. 112. 113. 114. 115. 116. 117. 118. 119. 120. WIP---待料 Cycle Time---循环时间 Material---物料 Continue---继续 Offload---下料 Onload---上料 End---结束 Jam---堵塞 Reverse---反转 Re-test---重测 Object---目标 Contact---接触 Light---灯光 Dark---黑暗 Air---空气 Stay---停留 Stray Units---散落的产品 Error---出错 Situation---情况 Key---钥匙
PCBA QC Flow Chart
Step Process FlowchartControl Item(管制项目）Goal/Trigger Control Method Action/Containment Amount Frequency Operator CheckedApproved⒈環境溫濕度23±5℃、60±15%溫濕度計開放空調控制溫濕度溫濕度管制表⒉量測設備校驗與點檢量測設備校驗並在有效期内校驗標簽未校驗及校驗過期的儀器設備不可使用，立即通知實驗室校驗⒊供應商資料資料不全拒驗並知會相關人員提供及了解信息⑴是否合格供應商合格供應商名錄如合格供應商名錄無此廠商拒收材料供應商品質履歷表⑵有無FA FA如無FA拒驗進料追蹤一覽表⑶有無SGS相關資料（如為ROHS材料）SGS報告、原廠自我宣告證如無SGS相關資料拒驗（如必須）明書、第三單位測試報告如報告過期，責相關單位提供⑷是否具備相關的檢測方法SIP、FA無相關的監測方法尋求相關單位協助提供⑸是否有供應商檢驗報告供應商檢驗報告檢查供應商出貨報告, 如不正確, 要求開立CAR做矯正預防⒋包裝識別MIL-STD-105E Level IIAQL=0.25進料檢驗報告⑴廠商標簽廠商標簽進料追蹤一覽表⑵規格、料號（信邦、客戶）規格、料號（信邦、客戶）進料品質異常單⑶Date Code Date Code SCAR⑷包裝保護有效性包裝能夠有效保護產品MRB會簽單⑸靜電防護防靜電包裝、真空包裝⑹材料内包裝（reel、tray、tube、bag）與FA一致⒌電子材料狀況MIL-STD-105E Level IIAQL=0.25進料檢驗報告⑴測量值FA LCR 測試儀、萬用錶進料追蹤一覽表⑵引腳狀況無變形、氧化、異色、破損大理石臺面進料品質異常單⑶表面外觀破損、裂紋、缺料10倍放大鏡SCAR⑷絲印、Mark、色環、背紋清晰可辨識MRB會簽單⑸極性統一性極性統一方向⑹可焊性小錫爐⑺封裝形式FA⑻尺寸FA游標卡尺、直尺⑼顔色FA⑽RoHS/GP測試GP測試紀錄EDX-700荧光分析仪依實驗需求前三批必須測、A2、A3、A9料件导入8批测试1次、其它料件导入每12批测试1次實驗申請單實驗報告⒍PCB進料檢驗報告⑴尺寸（長、寬、厚）FA進料追蹤一覽表⑵表面處理FA進料品質異常單⑶可焊性可焊性良好上錫性實驗SCAR⑷表面附著性測試附著性良好3M膠帶MRB會簽單⑸V-Cut上下各1/3深度深度規⑹絲印絲印可清楚辨識，無錯位菲林片⑺Pad、Mark、通孔位置、佈綫層符合設計要求菲林片⑻板彎0.75%*最長對角綫產犢大理石臺面、厚薄規⑼UL標識具有UL標識菲林片⒎機構、組裝件進料檢驗報告⑴尺寸FA二次元、游標卡尺、塞規進料追蹤一覽表⑵顔色、色差样品色卡進料品質異常單⑶材質FA SCAR⑷间隙、段差FA、SIP厚薄規、游標卡尺MRB會簽單⑸碰伤、刮伤、擦伤、压伤样品、SIP游標卡尺、菲林片、點綫卡⑹机构匹配、干涉实配机构匹配、無干涉⑺脏污、杂质SIP點綫卡、游標卡尺⑻变形⑼缺料、缺件、漏装樣品、FA⑽附件组装到位、匹配樣品、FASQE課長IQC檢驗員IQC組長SQE課長IQC檢驗員SQE課長SQE課長IQC檢驗員IQC組長SQE課長IQC檢驗員IQC組長IQC檢驗員IQC組長IQC檢驗員SQE課長/1次/天100%1次/批IQC組長IQC組長進料檢驗Documents1PCBA Quality Control Flow ChartProcess Control MethodologyQP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法1次/批MIL-STD-105E(II级)抽样计划EF系統1次/批MIL-STD-105E(II级)抽样计划1次/批QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序QP-30 靜電防護作業程序100%1次/批QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法MIL-STD-105E(II级)抽样计划Step Process FlowchartControl Item(管制项目）Goal/Trigger Control Method Action/Containment Amount Frequency Operator CheckedApprovedDocuments PCBA Quality Control Flow ChartProcess Control Methodology ⑾标识、印字、LOGO、MARK樣品、SIP檢驗員課長組長进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法次/批105E(II级)抽样计划Step Process Flow chartControl Item(管制项目）Goal/TriggerControl MethodAction/ContainmentAmountFrequency Operator Checked Approved DocumentsProcessControl Methodology⒊气压值0.4-0.6Mpa 气压表送板机设备保养指导书送板机日周月保养记录表3送板机1次/班/印刷员工程師IPQCStepProcessFlow chartControl Item(管制项目）Goal/TriggerControl MethodAction/ContainmentAmountFrequencyOperator CheckedApprovedDocumentsProcess Control Methodology贴装偏移、反白、侧立SOP 、SIP 片次次/換綫、每班方法按照既定方法、流程、標準執行首件確認表、⒉程式名稱與版本名稱與版本正確程式對照表首件/自主检验记录表4.测试PASS/NG 产品标识產品標示、區分明確產品標識卡、打點筆5.治具点检表.17FUNCTION 1.测试直通率低于98.5%时，IPQC 开立制程异⒉组装基板標識料號、状态标示、工单、數量产品标示卡QP-14 产品标识与追溯作业程序/1次/批物料員ASS'Y課長IPQC⑹机构匹配、干涉实配机构匹配、無干涉仓库作业。
20050413_BGA制程介绍
Acid Dip
Copper Module ( 2MA35 )
single Rinse
Flip over
Copper Module ( 2MA40 )
Triple Rinse
Anti Tarnish
Triple Rinse
Dryer
2015/3/17
19
ASESH MATERIAL
線路(Pattern)
2015/3/17
47
ASESH MATERIAL
2.功能:
•對於前制程各站産出的基板,依客戶規格加以
嚴格之把關檢驗(即做100%外觀人工目視檢 驗），檢驗範圍包括焊線區、防焊區及錫球
墊區)。
2015/3/17
48
ASESH MATERIAL
B. AVI檢驗
AUTO Visual Inspection
2015/3/17
46
ASESH MATERIAL
A.FVI檢驗 Final Visual Inspection
1.職責
-對於前製程各站產出的基板、加以嚴格之 把關檢驗、篩選出良品及不良品、然後隨時 將本站所發現之各異常狀況告知前製程,讓前 製程能有效針對問題點而做製程改善,以期達 到品質的提昇。
收板機
DES線
詳細製程設備流程圖
2015/3/17 22
ASESH MATERIAL
Process Flow Introduction (Cross Section)
1.基材
BT樹脂
銅箔
2.前處理+壓膜
2015/3/17
23
ASESH MATERIAL
Process Flow Introduction (Cross Section)
封装制造流程介绍
封裝製造流程
提供電力,訊號傳導路徑(包括金線、Lead frame、銅導 線及BT-substrate)，讓微細的IC電路彼此做連結
CHIP
CHIP
Chip A
PCB Interconnection
Chip B
Adding Value to Memory
Adding Value to Memory
封裝製造流程
研磨 Wafer Grinding (WG )
切割 Wafer Saw (WS )
Silicon Wafer Flame
黏晶 Die Attach
(DA )
銲線 封膠 去膠去緯 錫鉛電鍍 印碼 去框成型 Wire Bond
(WB )
Molding (MD )
Remark : TSOP : Thin Small Outline Package TSSOP : Thin Shrink Small Outline Package
Adding Value to Memory
封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
Adding Value to Memory
封裝製造流程
技術發展趨勢
晶片尺寸(Chip Scale)封裝的樣式
Au Wire
Over Molded
Chip
Via Solder BallLsaumbsitnraattee
LFBGA
(Total height Max. 1.7mm)
Cu Traces
Au Wire
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的
封装介绍
Reporter：杨诚 Division：业务部 Date： 2010/09
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
1
产品分类介紹
我司主要生产MMC, BOC,CSP等,可是你们 知道什么是MMC, BOC,CSP吗?
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
20
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
21
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
22
GOLD WIRE Compound TOP DIE
I. II. III. IV. V. 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(HighlyAccelerated Temperature And Humidity Stress Test)
2
产品分类介紹
MMC:
即FMC, flash memory card,即闪存卡.闪存卡是利用闪存技 术达到存储电子信息的存储器，一般应用在数码相机，掌上 电脑，MP3等小型数码产品中作为存储介质，所以样子小巧， 有如一张卡片，所以称之为闪存卡。 FMC包括SD 卡, CF卡, MMC卡, XD卡, SM卡,SONY记忆 棒 ,Mini SD卡, T-flash卡等.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
封装流程介绍
二. IC各部份名称 三.产品加工流程
四. IC前段封装流程
五. IC后段封装流程
晶片封裝的目的
IC封装是属半导体产业的后段 加工制程，主要是将前制程加工 完成（即晶圆厂所生产）之晶圓 上IC予以分割，粘晶、并加上外 接引脚及包覆。而其成品（封装 体）主要是提供一個引接的介面， 內部电性讯号亦可透过封装材料 (引脚) 将之连接到系统，並提供 矽晶片免于受外力与水、湿气、 化学物之破坏与腐蚀等。
Dejunk/Trim (DT 去胶去纬)
Packing (PK 包装)
传统 IC 封裝流程
Production Technology Center
BGA 封裝流程
Production Technology Center
TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA)
空 模
放入L/F
合 模
离 模
开 模
注 胶
若以封装材料分类可分为： 1.陶瓷封裝 2.塑料封裝
1.陶瓷封装(CERAMIC PACKAGE)：
适于特殊用途
的IC(例：高频
用、军事通讯 用 )。
2.塑料封裝(PLASTIC PACKAGE)：
适用于大量生产、为目前主流(市场占有 率大约90 %)。
Wire Bond
焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的焊线（15~75um）连接到导线架上 之内引脚，藉而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界。当导线架从弹匣内传 送至定位后，应用电子影像处理技术来确定晶粒上各个接点以及每一接点 所相对应之内引脚上之接点的位置，然后做焊线之动作。焊线时，以晶粒 上之接点为第一焊点，内接脚上之 接点为第二焊点。首先将金线之端点 烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。 接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上（此称为第二 焊，second bond），同时并拉断第二焊点与钢嘴间之金线，而完成一条金 线之焊线动作。接着便又结成小球开始下一条金线之焊线动作。
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
Cut wafers into single die unit according to the specific die size.
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ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
To connect the die pad and the leadframe by gold wire, which makes the die function work when leadframe is connected with outside device.
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
high vac valve
To clean the substrate and die surface.
Ar
inlet
plasma energetic e-
turbo pump
fore pump
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
Place wafers in the tape frame to facilitate the die saw process.
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
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TM2633 B92283.1 #6 9852Z
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
ASE ASE
TM2633 B92283.1 #6 9852Z TM2633 B92283.1 #6 9852Z
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
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TM2633 B92283.1 #6 9852Z
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
To encapsulate the wire-bonded I.C. wireto protect the die and gold wire from damage, contamination & oxidation.
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Clean again after Plasma clean I to prevent mold delamination
Ar
inlet
plasma energetic e-
turbo pump
fore pump
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
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The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
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ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING ASE
WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
The purpose of solder ball mounting is to constitute a electrical from BGA package to mother board.
Attach dice to the leadframe
Substrate
ASE
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WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH PLASMA CLEAN I WIRE BOND PLASMA CLEAN II MOLD TOP SIDE MARK POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SINGULATION PACKING
TM2633 B92283.1 #6 9852Z
To separate finished units on the substrate stripe into single unit
ASE
TM2633 B92283.1 #6 9852Z
ASE
TM2633 B92283.1 #6 9852Z
ASE
To stabilize the property of plastic package chemically and physically to ensure the reliability of I.C.
N2 inlet
175oC
Carrier Carrier
Outlet
ASE
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ASE