SMT电子元器件的认识和换算培训资料

SMT换算培训资料

一、电阻是一种无方向之分的元件。用符号“R〞表示，单位是欧姆，符号“Ω〞。常用单位有MΩ KΩΩ

兆欧千欧欧姆

换算方法如下：

1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω

常见贴片电阻换算分两种：

（1）三位数换算，例如：

103=10×103=10000Ω=10KΩ

471 471=47×101=470Ω

100100=10Ω

换算原那么是：前面两位数为有效数字〔即照写〕，第三位为倍数〔即零的个数〕（2）四位数换算，例如：

1001 1001=100×101=1000Ω=1KΩ

16321632=163×102=16300ΩΩ

换算原那么是:前三位数为有效数字(即照写)

第四位为倍数(即零的个数)

二、电容：有两种之分

（1）无极性〔无方向〕电容

（2）有极性〔有方向〕电容

电容之符号是用“C〞表示

电容的单位是“法拉〞用“F〞表示

常见单位有： F UF NF PF

法拉微法拉法披法

换算方法是：

1F=106UF 1UF=106PF=1000000PF

1NF=10×102=1000PF

电容换算方法如下：

104=10×104

103=10×103

10NF=10×103

电容的误差表示,如:

J ±5% D ±0.5% 330J:33PF±5%

K ±10% F ±1% 102K:1000PF±10%

M ±20% Z －20%+80% 104Z=0.1UF－20%+80% 三、电感

电感之符号是用“L〞表示

电感的单位是亨利〔简称亨〕，用字母＂H＂表示

常用的单位： H mHμH nH

亨毫亨微亨纳亨换算方法是：1H=1000mH;1mH=1000μH；1μH=1000nH

SMT元件知识

SMT元件知识 (一)电阻定义: 电阻是指电荷在电场力的作用下流过导体时，所受到的阻力 (二)电阻种类: 电阻可分为固定电阻器与可变电阻器 (1)固定电阻器根据制作的材料不同，又可分为碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、水泥电阻等 (2)可变电阻器：可分为半可调电阻器和电位器两类。 (三)电阻作用:电阻器在各种电路中阻碍电流的通过，起到降压、分压、稳定和调节电流的作用，与电容组合还可起滤波的作用 (四)常用电阻类型介绍 (1)表贴电阻 a什么是表贴电阻? 表贴电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，它的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。 b.表贴电阻的特点: 体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好 c.贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

d:表贴电阻的读数 abc=ab*10c 例如:103=10*103=10kΩ 472=47*102=4.7kΩ 5)玻璃铀电阻器 a.什么是玻璃铀电阻器将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。 b.玻璃铀电阻器的特点耐潮湿，高温，温度系数小，主要应用于厚膜电路 (8)压敏电阻 a.什么是压敏电阻? “压敏电阻的意思是"在一定电流电压范围内电阻值随电压而变"，或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素（Zn）和六价元素氧（O）所构成。 b.压敏电阻电路的“安全阀”作用压敏电阻有什么用？压敏电阻的最大特点是当加在它上面的电压低于它的阀值"UN"时，流过它的电流极小，相当于一只关死的阀门，当电压超过UN时，流过它的电流激增，相当于阀门打开。利用这一功能，可以抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。电感什么是电感? 电感器（电感线圈）和变压器均是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一。电感作用电感是用线圈制作的，它的作用多是扼流滤波和滤除高频杂波，它的外形有很多种：有的像电阻、有的像二极管、有的一看上去就是线圈。电容 (一)电容定义是一种贮能元件，是组成电子电路的基本元件之一 (二)电容分类 (三)电容的作用电容器的作用主要有：耦合、滤波、隔直流、调谐以及与电感元件组成振荡电路等。在电力系统中，它可以用以改善系统的功率参数，提高电能的利用率；在机械加工艺中可用以进行电火花加工等 (四)常用电容类型介绍 (1)电解电容电解电容是电容的一种介质有电解液涂层有极性，分正负不可接错。电容(Electric capacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。铝电解电容器的负电极由浸过电解质液（液态电解质）的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰

SMT基础知识培训

SMT培训第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2． SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验印刷焊膏贴片回流焊接检测返修出货（2）双面: 来料检验印刷锡膏贴片回流焊接翻板PCB的BOT面印刷焊膏贴片回流焊接检测返修 ↓ 出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是： 1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时： 0Ω表示为000。（2）阻值大于 10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472， 100K=100000Ω

则表示104。（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时： 0Ω表示为0000。（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701， 100K=100000Ω则表示1003。（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：（1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。（2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。（二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102， 0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。三：阻容精度允许误差：符号 D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%

SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法： 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 3301 表示 3300Ω 3.3KΩ

1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系： 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。 4，温度系数：贴片电阻的温度系数有 2级，即W 级（±200ppm/℃）； X 级（±100ppm/℃）。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级，其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。 5，包装：贴片电阻主要有散装和卷装两种包装方式。 6，贴片电阻的工作温度范围为 –55 ～ +125℃，最大工作电压与尺寸有关：1005与1608为50V ；2012为150V ；其它尺寸为200V 。在元器件取用时，必须确保其主要参数一致，方可代用，但必须经过品质人员确认。

SMT元件知识

SMT元件知识，对新手很有帮助啊。一、表面贴装元件分类 (一)按功能分类 1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 (二)按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的μBGA…. 英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm 五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是： 1兆欧=1000千欧=1000000欧1M=1000K=1000000 1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为“欧姆”。电阻作用：负载电阻、限流和分压电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。 2、电阻分类： 1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、

SMT部品的换算

元器件知识 SMT无器件名词解释 1、小外形晶体管(SOT) (small outline transister) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 2、小外形二极管(SOD) (small outline diode) 采小小外形封装结构的表面组装二极管。 3、片状元件（chip）(rectangular chip component) 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 4、小外形封装(SOP) (small outline package ) 小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package) 四边具有翼形短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。 6、细间距（fine pitch）不大于0.5mm的引脚间距 7、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。 8、封装（packages） SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT

的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT 中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。（一）电阻 -3-61．单位：1Ω=1×10 KΩ=1×10MΩ 2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。 3．表示的方法： 32R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×10Ω=10KΩ 21002F=100×10Ω=10KΩ(F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C -3-6-9-121．单位：1PF=1×10 NF =1×10UF =1×10MF =1×10F

SMT电子元器件基础知识分享

SMT电子元器件基础知识分享 SMT电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。常见SMT极性元器件识别方法极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时，称为反向不良。二、极性识别方法 1、片式电阻(Resistor)无极性 2、电容(Capacitor) 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示:1)色带标示;2)“ ”号标示;3)斜角标示。 2.3 铝电解电容有极性。零件标示:色带代表负;PCB板标示:色带或“ ”号代表正极。 3、电感(Inductor) 3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求 3.2 多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点;PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。 4、发光二极管(Light Emitting Diode) 4.1 SMT表贴LED有极性。零件负极标示:绿色为负极;PCB负极标示:1)竖杠代表，2)色带代表，3)丝印尖角代表;4)丝印“匚”框代表。 5、二极管(Diode) 5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。零件负极标示:1)色带，2)凹

槽，3)颜色标示(玻璃体);PCB负极标示:1)竖杠标示，2)色带标示，3)丝印尖角标示，4)“匚”框标示 6、集成电路(Integrated Circuit) 6.1 SOIC类型封装有极性。极性标示:1)色带，2)符号，3)凹点、凹槽，4)斜边 6.2 SOP或QFP类型封装有极性。极性标示:1)凹点/凹槽标示，2)其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。 6.3 QFN类型封装有极性。极性标示:1)一个点与其它两个点(大小/形状)不同，2)斜边标示，3)符号标示(横杠/“ ”号/圆点)。 7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array) 7.1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示;PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。 smt电阻识别方法色环电阻的颜色一般有棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银共12种颜色，其中前十种颜色代表的是1~9(黑代表0)，金银分别代表两种误差(正负5%和正负10%) 正常出厂的电阻上会有四条色环，其中前两条颜色代表的是纯数字，例如橙黑就代表数字30(不是说电阻为30欧)，第三条色环代表0的个数，例如第三天色环为红色就代表数字30后面有两个0，此电阻的阻值就为30 00欧(3k欧) 最后一条色环颜色非金即银，例如，最后一条色环为银色，就代表改电阻的阻值在3000欧的正负10%之间徘徊(电阻的真正阻值就是在这个区间之内的任何一个确定的值) smt电容极性判断及容量识别电容主要分为电解电容和元片电容，电解电容的形状为圆柱体，它的圆柱面上标有其电容大小，且有极性之分(长脚为正极，短脚为负极) 而元片电容就没有极性之分，其形状一般为圆饼形，上面标有三个数字，其中第一二位数字代表电容值，第三位数字代表0的个数，比如233，即代表电容值为23 000PF即0.023微法

SMT元器件的认识

SMT元器件的认识一．关于SMT元器件 1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。 2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。 3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（Chip Inductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。 4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。二．贴片用印制电路板（PCB） 1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。 2．PCB有单层板、双层板和多层板。 3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。 4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。 5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。 1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为 D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。 2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。 3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区

SMT物料基础知识培训

SMT物料基础知识培训 SMT物料基础知识培训随着电子工业的不断发展，表面安装技术(Surface Mount Technology，SMT)越来越成为电子设备制造中的主流技术。而SMT物料作为SMT制造中重要的组成部分，其性能和质量对整个电子装配的质量、寿命、维修等方面都有很大影响。因此，为保证SMT生产的高效性和稳定性，提高电路板的品质和可靠性，需要对SMT物料进行深入的了解和培训。 1.SMT物料分类 SMT物料通常可以分为电阻/电容/电感、二极管、三极管、集成电路等几大类。其中，电容、电阻、电感都属于贴片电子元件，贴片电子元件分为SMD和SMT两种，SMD是表面安装型电子元件表述方式（Surface Mounted Device），而SMT是表面安装技术表述方式（Surface Mounting Technology）。SMT上的电阻、电容、电感即为SMT元件，与SMD有一定区别，需要注意区分。 2.各类SMT物料的特点与优势 (1)电阻/电容/电感电阻、电容、电感通常属于无源元件，是电路中主要的关键元件。SMT电阻、电容、电感尺寸小、重量轻、耐压性好、

频率响应快、应用范围广，能够更好地适应高速度的表面安装生产流程，提高了生产效率。 (2)二极管二极管通常用于限流、整流、开关、检波等电路，可以将交流电转换为直流电，是电路中常用的有源元件。SMT二极管具有体积小、发热少、可靠性高的特点。此外，SMT二极管的吸热面积大，导致其散热效果好，可以保证其安全性和性能稳定。 (3)三极管三极管可以将小信号放大为大信号，在电路中具有重要的作用。SMT三极管相比传统的TO系列三极管，具有功率大、封装结构小、可靠性高等特点。 (4)集成电路集成电路（Integrated Circuits，IC）是电路系统的重要组成部分，包括微处理器、存储器、电源管理芯片、通讯芯片、接口芯片等。SMT集成电路封装密度高、可靠性高，能够充分提高电路芯片的使用效果。 3.SMT物料的具体应用场景 SMT物料在电子制造中有着广泛的应用场景，比如LED显示屏、手机、电池电路、电视、车载娱乐设备、智能家居等，几乎所有的电子设备中都有其身影。SMT物料的高效生产和优秀性能不仅满足了当前高速、精密、多功能的电子设备制造要

SMT培训内容11

SMT培训内容. 一. SMT的含义： SMT (Surface Mount Technology )是指表面安装技术，狭义上是指用手工或设备将电子元器件直接安装在印刷电路板或其它基板表面上的技术，从而改变了传统的将电子元件插装在印制电路板的导电通孔中。广义上包括SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)表面安装印刷电路板S M C (Surface Mount Component)表面安装元器件和SMD(Surface Mount Device)表面安装组件。它是集点胶、涂膏、传送辅助系统、表面安装系统、焊接系统与在线检测系统等一系列技术为一体的综合性的电子制造工艺技术，是一门跨行业、多学科、内容丰富、涉及面广的高新技术。二. SMT行业产生的必然性 1.电子行业发展的日新月异，产品品种的纷繁复杂和对制造技术和工艺要求的越来越高； 2.元器件安装的高密度性和电子产品的发展趋向于轻、薄、小(即电子产品的日趋微型化)，减少了原材料，降低了成本； 3.产品的可靠性更高、抗振能力更强； 4.易于实现白动化生产，提高生产效率。三. SMT生产工艺流程备料----- 印刷 ----- 贴片------ 过炉------- 目检 SMT常用元器件的认识及其单位的换算方法与传统的通孔插装工艺一样，SMT常用的电子元器件也是电阻、电容、电感、二极管、三极管等。只不过是大多数SMT电子元器件在设计生产时结构上发生了一些变化。由原来插装工艺中的不规则形状变成贴装中的规则方形形状。下面就简单地介绍一下S MT常用的电子元器的种类以及常用单位及其换算方法： 1. 电阻：常用的贴片电阻有1206、0805、0603、0402、0 2 0 1等英制大小规格。即公制的3216、2012、1608、1005、0603。一般其本身印有三位数字表示阻值，它的基本单位是欧姆、常用单位有千欧、兆欧（Q、

SMT常用元件简介与换算(可编辑)

SMT常用元件简介与换算 10:晶振晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。类型分为: 无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放 . 贴片晶振2 频率贴片晶振1 10:晶振 11:光耦器的识别主要有：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。贴片光耦器 12:插座插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示方向符号 12:插座 1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件体积大小的一种表示,通常用英寸 Inch 1Inch 2.54cm 2:常用贴片元件的规格有以下几种: A:0402 表示该元件：长 0.04Inch 宽 0.02Inch B:0603 表示该元件：长 0.06Inch 宽 0.03Inch C:0805 表示该元件：长 0.08Inch 宽 0.05Inch D:1206 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.06Inch E:1210 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.1Inch 3:规格图示 331 0.08 inch 0.05 inch 元件规格：0805 此图表示：331的电阻的规格是0805inch 1:材料的料盘上编码必须与客户清单上的编码相对应。 ?2:材料的型号必须与客户清单上的型号要求相对应。 3: 材料的规格要符合客户清单上的要求。 ?4:材料的误差要符合客户清单上的要求。 ?5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则必须有客户有效的文件支持. ?6:有特殊要求看厂家的材料,材料的厂家必须满

SMT操作员培训资料

S M T操作员培训资料一、操作员岗位要求： 1.熟悉各种电子物料及其参数； 2.了解熟记各相关管理制度、标准； 3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4.了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等 C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8 ，其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表：

E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压 (87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率； F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1 度对应的电阻阻值的相对变化量； G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A)电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1法拉=1000000微法 1微法=1000纳法=1000000皮法 B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、 0805、1206、1812等 C)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、 ±5% 、±10%、±20%、±30% D)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、 250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、 2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）； G)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质； H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为 SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）

SMT培训资料(全)

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识 SMT 简介第一章 SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT 有关的技术组成第二章 SMT 工艺介绍 SMT 工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。 2、回流焊(reflow soldering) 3、波峰焊(wave soldering)

4、细间距 (fine pitch) 5、引脚共面性 (lead coplanarity ) 6、焊膏 ( solder paste ) 7、固化 (curing ) 8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA) 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装( pick and place ) 12、贴片机 ( placement equipment ) 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：

SMT物料基础知识培训

SMT物料基础知识培训一、按功能分类 1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。二、按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA…. 三、英制和公制

SMT操作员培训手册_SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册 SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识

第一章SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 •电子元件、集成电路的设计制造技术 •电子产品的电路设计技术 •电路板的制造技术 •自动贴装设备的设计制造技术 •电路装配制造工艺技术 •装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

SMT培训材料文稿

SMT基础知识第一章SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 ∙电子元件、集成电路的设计制造技术 ∙电子产品的电路设计技术 ∙电路板的制造技术 ∙自动贴装设备的设计制造技术 ∙电路装配制造工艺技术

SMT培训资料

SMT培训手册上册 SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但

又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 •电子元件、集成电路的设计制造技术