TMC262_SPI总线
TMC262步进电机驱动芯片
步进电机驱动芯片-TMC262
德国TRINAMIC推出史上功能最强步进电机驱动芯片-TMC262
TMC262可以精确、巧妙、随机动态地控制管理驱动芯片输入到电机的电流，即TMC262可以根据电机不同负载需求轻松自如地增加或减少其所输出电流，此功能在大大降低步进电机丢步概率的同时可以减少功率消耗该系列芯片也被称为绿色芯片，很好解决了由于功率过剩而产生的热量，从而可以较少电机和驱动器的发热量。
◆自带256高细分
◆支持step/dir控制信号输入；也支持20BitSPI接口控制
◆带有专利技术stallguard功能可以实现无需传感器精确测试电机负载
◆带有专利技术coolstep可以根据电机的负载自动调节驱动芯片输出的电流，避免因为超载而丢步，也减少电机的发热量，和其他驱动芯片相比节省75%的能量
◆内部自带256细分可以实现在低速时候平滑控制
◆最大驱动电流6A，驱动电压60V
◆高速驱动能力，可以驱动普通的2相步进电机达到5000RPM
◆集成过流，短路，过温等保护与诊断功能。
Quectel_M26-OpenCPU_硬件设计手册_V1.0
2 综述 ...................................................................................................................................................... 11
3.5.1. 主串口............................................................................................................................. 34
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Q n 3.2.2. 关机 ................................................................................................................................ 26 3.2.2.1. PWRKEY 引脚关机............................................................................................ 26 e 3.2.2.2. API 函数关机...................................................................................................... 27 fid 3.2.2.3. 低压自动关机 ..................................................................................................... 27 3.2.3. 推荐的系统开关机电路 ................................................................................................... 28 3.3. 省电技术 ................................................................................................................................ 29
TMC262硬件寄存器手册(中文)
TMC262寄存器手册（中文）
关于TMC262全部写配置寄存器的一览表如表一所示：具体的包含5个寄存器：驱动控制寄存器（DRVCTRL)、斩波器控制寄存器（CHOPCONF)、智能控制寄存器（AMARTEN,也为COOLSETP）、负载监控控制寄存器（SGCSCONF）、控制配置寄存器（DRVCONF）。
表一
1、Driver Control Register (DRVCTRL) 驱动控制寄存器
它这里主要分为2种模式SETP/DIR模式与SPI模式，而这2中模式的选择取决于：控制配置寄存器中的：SDOFF mode bit。
2、Chopper Control Register (CHOPCONF) 斩波控制寄存器
3、coolStep Control Register (SMARTEN)智能控制寄存器
4、stallGuard2 Control Register (SGCSCONF) 负载监控控制寄存器
5、Driver Control Register (DRVCONF) 驱动配置寄存器
6、Read Response 读响应寄存器。
TMC262_V1.2
TMC262步进电机驱动器步进电机驱动器使用使用使用说明说明说明书书TMC262智能步进电机驱动器是创易电子采用德国TMC262智能步进电机驱动IC 开发出的一款通用型两相步进电机驱动器，具有如下特征：1、智能检测步进电机负载状态，及时调整驱动电流，极大的提高了效率，大大降低了驱动电流，降低了发热量，42、57电机可以不需要散热器，极大的缩小了体积。
2、不带散热器下最大驱动电流可达3A ，带散热器驱动电流可达6A ，细分数初始可设为1、2、4、8、16、32、64、128等值，可定制为2、4、8、16、32、64、128、256等值 。
3、可采用雷普导轨式安装壳体，在工业环境安装更方便。
一、接线脚位定义如下：如图1所示：1、2分别接电机A+(BMA1)和A-(BMA2)；3接电源+（默认为工业用电VDD24V，最大电压40V）；4接电源地（GND）；5、6分别接电机B+(BMB1)和B-(BMB2)；7为COM+接口，我们接VDD24V；8为外部脉冲输入（PU）；9为方向控制（DR）；10为使能端（MF）。
注意注意：：外部控制中外部控制中，，COM+COM+必须必须必须在在外接电源外接电源的的情况下MF MF、、DR DR、、PU 输入输入控制控制控制才有效才有效才有效，，COM+COM+不外接电源不外接电源MF MF、、DR DR、、PU 输入输入控制控制无效无效。
图1二、拨码开关定义如下：如上图所示：产品共用两个4位拨码开关分别命名为拨码开关1、拨码开关2。
拨码开关以二进制计数，向下为0，向上（ON端）为1，拨码开关1为电流调节，4位分为16等份，全部向下时为1，电流最小（0.5A），全部向上时为16，电流最大（8A）。
每加一等份电流增大：8A/16等份=0.5A。
拨码开关2分为两部分，第一部分是第1位，为自检位，开关拨到ON时为内部给脉冲，所以只要把电机的线分别对应接上，电源接上，电机就可正常工作；拨到OFF时为外部控制，只有把电机、电源、COM+分别接上，还得在PU外加脉冲时（脉冲电平24V），电机才会转动。
周立功：深入浅出AMetal谈SPI总线和IIC总线
周立功：深入浅出AMetal谈SPI总线和IIC总线周立功：深入浅出AMetal谈SPI总线和IIC 总线第五章为深入浅出AMetal，本文内容为5.5 S5.5 SPI 总线>>> 5.5.1 初始化>>>5.5.2 接口函数1．从机实例初始化2．设置从机实例3．传输初始化4．消息初始化5．在消息中添加传输6．启动SPI 消息处理7．先写后读8．连续两次写>>> 5.5.3 SPI 扩展接口数据宽度：74HC595 只有8 个并行输出口，因此每次传输的数据宽度为8 位。
SPI 模式：8 位数据是在CP 时钟信号上升沿作用下依次送入74HC595 的，因此在空闲时对时钟没有要求。
如果选择空闲时钟极性为低电平（CPOL=0），则必须在第一个时钟边沿（上升沿）采样数据（CPHA=0），即模式0。
反之，如果选择空闲时钟极性为高电平(CPOL=1)，则必须在第二个时钟边沿（上升沿）采样数据（CPHA=1），即模式3。
因此选择模式0 和模式3 均可，后续的程序选择模式3 作为范例。
最高时钟频率：虽然74HC595 最高时钟频率高达100MHz，但MCU 最高主频只有30MHz，因此最高时钟频率设置为一个相对合理的范围，比如，3000000Hz（3MHz）。
片选引脚：片选引脚为PIO0_13。
5.6 I2C 总线>>> 5.6.1 初始化>>> 5.6.2 接口函数1．从机实例初始化2．写操作3．读操作>>> 5.6.3 I2C 扩展接口在使用am_i2c_read()函数前，需要先使用am_i2c_mkdev()初始化与LM75B 对应的I2C从机实例，便于LPC824 读取温度值。
初始化从机实例时，还需要知道两个重要的信息：器件从机地址和实例属性。
LM75B 的从机地址为7 位，1001xxx，其中地址位0~2 分别与硬件连接的A0~A2 一一对应。
TMC262数据手册性能
原理框图
电机驱动：
步进和方向控制： 序列发生器和 SPI 通过斩波的方式实现电机控制 两种控制方案：1 为步进和反向控制脉冲的控制方式 2 为通过 SPI 配置参数的方式 控制和诊断寄存器给改变电机条件和修改电机状态带来了灵活性
内部集成了正弦和余弦发生器，在接收一个脉冲后，运动一个微步距，从而实现
8,17
I
采样电阻输入
5VOUT
9
SDO,SDI SCK,CSN
CLK
VHS VS TST_ANA SG_TST GNDP
VCC_IO
DIR STEP TST_MODE
10,11 12,14
16
24 25 26 27 28
29
30 31 32
内部线性调整管，这个电压用来作
为低端驱动和内部模拟电路的供
寄存器介绍如下：
DRVCTRL 有两个功能，取决于 SDOFF（DRCGOF_7）,当 SDOFF=1 时，用于 SPI 模
式下配置驱动器的电流，在 SDOFF=0 时用于 STEPDIR 模式时，做使能和微步精度
的配置。寄存器的使用如下图。
SDOFF=1：
DRVCTRL
Write OXXX,SDOFF=1
每个斩波周期，电机电流通过采样电压和设定值进行比较。这种方案可以满足高
动态需求，从而实现了快衰减和过零的保障。衰减周期可以设置，过零可以通过
编程得到改善。
无感负载检测
高精度负载测量，无需外置传感器实现电机的机器负载，负载的测量明显减小了
机器的功耗，从而使驱动器散热得到改善，提高了驱动器精度和降低了功耗。
2
CB2
1
CB1
0
CB0 B 相电流配置最低位
基于tmc262的两相步进电机驱动控制器设计
基于TMC262的两相步进电机驱动控制器设计Design of Two-phase Stepper Motor DriveController Based on TMC262何正伟翁％信作者（长江大学电子信息学院，湖北荆州434023）［摘要］步进电机作为一种感应式直流电机，具有操作简单，功率低等特D,被广泛应用在工业生产中。
本文设计了一款基于TMC262的两相步进电机驱动控制器，集成了RS-485现场总线，采用Modbus-RTU通信协议与上位机通信。
［关键词］STM32；TMC262；细分控制技术［中图分类号］TM932［文献标识码］B引言步进电机是将电脉冲信号，变为角位移或线位移的控制电机⑴,在非过载的情况下，电机的步距角和转速大小不受电压波动和负载变化的影响，也不受环境条件如温度、气压、冲击、振动等的影响，只与脉冲频率有关。
步进电机通常采用开环控制。
步进电机常见的驱动方式分为两种：1）以绕组电压为控制对象，如调频调压驱动、高低压驱动等方式；2）以绕组电流为控制对象，如恒流斩波驱动方式［2］$本次设计采用恒流斩波驱动方式来驱动电机，针对步进电机在工作过程中可能存在的失速、堵转、发热、振动等问题，提出了通过变速、细分控制技术等解决上述问题的方案$1系统总体设计本设计的系统框图如图1所示，主要由MCU 模块、通信模块、电机驱动模块、步进电机组成$根据生产需要，将参数通过通信模块发送到MCU，进而输出对应的脉冲、方向等命令给电机驱动，从而改变步进电机运动状态$图1系统框图2驱动模块设计驱动模块采用德国专业电机运动控制芯片开发公司TRINAMIC推出的TMC262作为步进电机驱动器件$驱动模块的内部结构简图如图2所示$ TMC262是由TRINAMIC公司开发的一款高性能两相步进电机驱动芯片，集成了诊断和保护功能，同时还具有高分辨率微步进、无传感器机负载、负载率化和低振斩波DIR1NCool s tep 2xADCGate"DriverHSc-BM □—E+严+Vm QSTEP.VCC 10TMC262MCUCSN SCK .SPI control, Config & DiagsProtaction& DiagnosticsChopperV2 x Current ComparatorSine Table 4*256entry■ A stallGuard SG_TST图2驱动模块结构图操作。
TMS320x2802x_SPI(完全版)
TMS320x2802x, 2803x Piccolo SerialPeripheral Interface (SPI)翻译杨建旭单位曲阜师范大学新能源研究所1 增强的SPI模块概览 (2)1.1SPI块框图 (3)1.2 SPI模块信号概要 (4)1.3 SPI模块寄存器概要 (4)1.4 SPI操作 (5)1.4.1 操作引言 (5)1.4.2 SPI模块从模式和主模式操作 (6)1.4.2.1主模式 (6)1.4.2.2 从模式 (7)1.5 SPI中断 (7)1.5.1 SPI中断控制位 (7)1.5.1.1 SPI INT ENA 位（SPICTL.0） (7)1.5.1.2 SPI INT FALG位（SPISTS.6） (8)1.5.1.3 OVERRUN INT ENA位（SPICTL.4） (8)1.5.1.4 RECEIVER OVERRUN FLAG 位（SPISTS.7） (8)1.5.2 数据格式 (8)1.5.3 波特率和时钟策略 (9)1.5.3.1 SPI时钟策略 (9)1.5.4 复位初始化 (10)1.5.5 数据发送例程 (11)1.6 SPI FIFO描述 (12)1.7 SPI 3线模式描述 (14)1.8 数字音频传输中SPI STEINV位 (16)串行外设接口（SPI）串行外设接口（SPI）是高速同步串行输入/输出口，该口允许可编程长度的串行比特以可片成的位移速率流移进和移出设备。
SPI通常用作DSP控制器和外部设备或者其他控制器之间的通信。
典型的应用包括I/O或者诸如移位寄存器，显示驱动和模拟数字转换器等的外部扩充设备。
多设备的通信由SPI的主/从模式来完成。
在C28x系列上，SPI口支持4级深度，接受和发送FIFO，该技术减少了CPU占用率。
注意：28x相对240xA的SPI增强了几个方面的特性。
查看1.5获得更多的细节。
1 增强的SPI模块概览图1显示了SPI与CPU的接口。
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其中读写指令如下：
DRVCTRL 0XXX CHOPCONF 100X SMARTEN 1010 SGCSCONF 110X DRVCONF 111X 读寄存器只有一个：DRVSTATUS 读写时序如下：
通过 ATMEGAL32 输出指令，然后数据按照高位在前的方式，把数据放入 ATMEGAL32 的 SPI 数据寄存器即可完成。具体的数据参看芯片手册的寄存器说明。
SPI 总线的系统
主片在访问某一从片时， 必须使该从片的片选信号有效； 主片在 SCK 信号的 同步下，通过 SI 线发出指令、地址信息；如需将数据输出，则接着写指令，由 SCK 同步在 SI 线上发出数据；如需读回数据，则接着读指令，由主片发出 SCK， 从片根据 SCK 的节拍通过 SO 发回数据。 因而对具有 SPI 接口的从片器件来讲， SCK、 SI 是输入信号， SO 是输出信号。 SCK 用于主片和从片通信的同步。SI 用于将信息传输到器件， 输入的信息包括指 令、地址和数据，指令、地址和数据的变化在 SCK 的低电平期间进行，并由 SCK 信号的上升沿锁存。SO 用于将信息从器件传出，传出的信息包括状态和数据， 信息在 SCK 信号的下降沿移出。 TMC262 的寄存器如下：
SPI 总线
SPI 总线的基本信号线为 4 根传输线，即 CS、SI、SO、SCK。传输的速率由时 钟信号 SCK 决定， SI 为数据输入、 SO 为数据输出。 采用 SPI 总线的系统如图 8-27 所示，它包含了一个主片和多个从片，主片通过发出片选信号-CS 来控制对哪个 从片进行通信，当某个从片的-CS 信号有效时，能通过 SI 接收指令、数据，并 通过 SO 发回数据。而未被选中