一种新型陶瓷湿敏元件的阻容-湿度特性研究
SMT焊接工艺100问
SMT焊接工艺100问希望对做SMT焊接的工程师有帮助，每帖更新10个问题，大家觉得有用就麻烦顶一下：）1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？答：25±3℃2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？答：Sn/Pb合金, 63/374、锡膏中主要成份分为哪两大部分？答：锡粉和助焊剂5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则？答：先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？答：回温、搅拌9、钢板常见的制作方法有哪些？答：蚀刻、激光、电铸10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？答：表面粘着（或贴装）技术11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？答：静电放电12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？答217℃;14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？答：10％-20％15、常用的SMT钢板的材质是什么？答：不锈钢16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少？答：0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？答:阻值为56RSMT生产工艺，SMT焊接工艺100问之21-30问21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！答:工程变更通知单22、５S的具体内容分别为哪些？答：整理、整顿、清扫、清洁、素养23、PCB为什么要进行真空包装？答：目的是防尘及防潮24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境25、品质“三不政策”是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26、QC七大手法中鱼刺图查原因中４M1H分别是哪些？答：（中文）: 人、机器、物料、方法、环境27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；熔点是：183℃28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。
湿敏电阻的基本原理和特点
湿敏电阻的基本原理和特点一、引言湿敏电阻是一种特殊的电阻，其电阻值受湿度影响，广泛应用于工业自动化、气象仪器、医疗设备等领域。
本文将介绍湿敏电阻的基本原理和特点。
二、湿敏电阻的基本原理1. 湿敏电阻的结构湿敏电阻由陶瓷材料制成，通常为氧化锌（ZnO）或氧化镁（MgO）。
这些陶瓷材料中掺入了少量的金属氧化物和其他添加剂，以提高其灵敏度和稳定性。
湿敏电阻的形状通常为片状或柱状。
2. 湿敏电阻的工作原理当湿敏电阻表面吸收水分时，水分与陶瓷材料中掺入的添加剂反应生成离子，进而改变了材料内部晶粒之间的导电通道。
这种变化导致了湿敏电阻的电阻值发生变化。
3. 湿敏电阻的灵敏度湿敏电阻对水分含量非常灵敏。
当环境中水分含量增加时，湿敏电阻的电阻值会迅速下降。
一般来说，湿敏电阻的灵敏度高于其他湿度传感器。
三、湿敏电阻的特点1. 灵敏度高由于湿敏电阻对水分含量非常灵敏，因此其灵敏度非常高。
这使得它成为一种理想的湿度传感器。
2. 可重复性好湿敏电阻在不同时间和环境下的测试结果具有很好的可重复性。
这使得它可以用于需要长期稳定性和精确性的应用。
3. 响应速度快由于其结构简单、响应速度快，因此湿敏电阻可以快速检测环境中水分含量的变化。
4. 价格低廉相比其他传感器，湿敏电阻价格低廉，因此广泛应用于各种领域。
四、应用领域1. 工业自动化在工业自动化中，湿敏电阻通常用于检测工厂内部环境中水分含量的变化。
这有助于预测设备维护周期，并提高生产效率。
2. 气象仪器在气象仪器中，湿敏电阻通常用于测量空气中的湿度。
这有助于预测天气变化，并为农业、交通等行业提供参考。
3. 医疗设备在医疗设备中，湿敏电阻通常用于检测人体呼吸道、皮肤等部位的水分含量。
这有助于诊断疾病，并指导治疗。
五、结论综上所述，湿敏电阻是一种特殊的电阻，其工作原理是通过吸收水分改变材料内部晶粒之间的导电通道来改变其电阻值。
它具有灵敏度高、可重复性好、响应速度快和价格低廉等特点，在工业自动化、气象仪器、医疗设备等领域得到广泛应用。
简述半导体湿敏陶瓷的工作机理
简述半导体湿敏陶瓷的工作机理一、引言半导体湿敏陶瓷是一种新型的湿度传感器材料，具有灵敏度高、响应速度快、稳定性好等特点，已广泛应用于环境监测、气象观测、工业自动化等领域。
本文将详细介绍半导体湿敏陶瓷的工作机理。
二、半导体湿敏陶瓷的基本结构半导体湿敏陶瓷由两部分组成：基片和电极。
基片是由氧化锌（ZnO）等半导体材料制成的，电极则是在基片上加工出来的金属电极。
通常情况下，电极分为两种：平面电极和薄膜电极。
三、半导体湿敏陶瓷的工作原理当半导体湿敏陶瓷暴露在空气中时，其表面吸附了一定量的水分子。
水分子会与氧化锌表面形成一个带正电荷的层，并吸引周围空气中带负电荷的离子。
这些离子会在水分子周围形成一个带正电荷的区域，从而形成一个电场。
当外界施加电压时，这个电场会影响到半导体湿敏陶瓷内部的载流子运动。
因此，半导体湿敏陶瓷的电阻值与周围空气中的湿度有关。
四、半导体湿敏陶瓷的灵敏度半导体湿敏陶瓷的灵敏度是指其电阻值随着湿度变化的程度。
实验表明，当环境湿度从10%RH增加到90%RH时，半导体湿敏陶瓷的电阻值会减小2-3个数量级。
这种高灵敏度使得半导体湿敏陶瓷在环境监测等领域具有广泛应用前景。
五、半导体湿敏陶瓷的响应速度半导体湿敏陶瓷具有快速响应和恢复时间的特点。
实验表明，当环境湿度从10%RH增加到90%RH时，其响应时间可以达到几十毫秒级别。
而恢复时间则通常在一分钟左右。
六、半导体湿敏陶瓷的稳定性半导体湿敏陶瓷的稳定性是指其长期使用过程中电阻值的变化。
实验表明，半导体湿敏陶瓷的电阻值在不同湿度下变化较小，且长期使用后电阻值基本上不会发生改变。
这种稳定性使得半导体湿敏陶瓷可以长期应用于环境监测等领域。
七、半导体湿敏陶瓷的应用前景半导体湿敏陶瓷已广泛应用于环境监测、气象观测、工业自动化等领域。
例如，在环境监测中，半导体湿敏陶瓷可以用于检测室内外空气中的湿度；在气象观测中，可以用于检测大气中的水汽含量；在工业自动化中，可以用于检测生产过程中空气中的湿度等。
湿度传感器单片机应用指南
湿度传感器单片机应用指南检测电路原理及说明（第二版）一、 湿度传感器检测需要注意的问题1、交流供电的问题：高分子湿度传感器CHR01、CHR02系列为新一代复合型电阻型湿度敏感部件，其复阻抗与空气相对湿度成指数关系，直流阻抗（普通数字万用表测量）几乎为无穷大，等效电容相对来说比较大，与传统意义上的电阻有明显的区别，可以等效为电阻与电容的串联体。
由于湿度敏感元件本身需要空气中水分子参与膜中的离子导电，水分子为极性分子，如果直流电流一直存在的情况下，水分子会电离，并分解为H2与O2，从而影响导电与元件的寿命，所以通过传感器的电流必须为双向电流，即为交流电流。
2、检测频率对湿度传感器而言，频率与阻抗之间存在一定的关系，数据表中的检测数据，是通过LCR电桥所测试出来的，（1KHz正弦波），对于测量20%--90%RH范围内，频率的变化（300 Hz—10K Hz）对传感器影响并不明显。
3、湿度传感器查表法及温度补偿说明相对湿度是指在某一温度下，水蒸气的分压P与此温度下饱和水蒸气压P0之比，由于不同温度下，饱和水蒸气压是不同的，因此相对湿度是与温度存在必然的联系。
湿度传感器阻抗变化与温度的关系见规格书中的数据表（Z/RH/T），在实际应用中必须先检测实际的温度，然后通过A/D或频率算出此时湿度传感器的阻抗值，再对照数据表，按查表法求出此时的相对湿度。
如果湿度精度要求不是特别严格的情况，（从数据处理简易的法则来说），可以推算湿度传感器温度系数为-0.4%RH/℃，公式为：H（t）=H (25℃) - 0.4*(t – 25)例如，以实测阻抗按25℃的数据表读数，例如在35℃时读到的阻抗为30K，按25℃表格，相对湿度为60%RH，此时按公式计算的实际湿度应为56%RH。
4、实测校正及软件修正的问题在通过单片机对湿度传感器进行实际采样应用时，需要通过实测修正数据，首先将传感器置于湿度发生装置中（例如恒温恒湿箱），进行实测AD 值或频率值，通过软件对显示值进行修正，此项修正基本上可以弥补频率变化以及数据取值等等所产生的误差。
第七章敏感陶瓷
第七节 气敏陶瓷
分类
按其气敏机理可以分为：半导体式和固体电解质式两 类，其中半导体式又分为表面效应型和体效应型两种；
按制备方法将气敏陶瓷分为多孔烧结型、薄膜型和厚 膜型；
也可直接用化合物类型分类。
第七节 气敏陶瓷
气敏原理
1）能级生成理论
氧化性气体吸附于n型半导体气敏材料表面，
气体从半导体表面夺取电子形成负离子，从
第二节 半导体
能带结构
导体、半导体、绝缘体能带结构
第二节 半导体
本征半导体
共价晶体中的电子受到热激发
第二节 半导体
本征半导体
载流子浓度
ne
nh
N
exp(
Eg 2kT
)
第二节 半导体
杂质半导体
导带
价带
n型半导体
施主杂质电子浓度
ne
(施主）
Nd
exp(
Ed 2kT
)
第二节 半导体
杂质半导体
导带
1) 施主掺杂（高价取代低价）
Ba
2Ti
O 4 2 3
xLa3
Ba12x Lax3Ti14x (Ti4
e)x O32
xBa2
第三节 敏感陶瓷
2、异价离子掺杂
2) 受主掺杂（低价取代高价）
NiO xLi Ni122x (LiNi )x (Ni2 h )x O xNi2 xe
O2得到电子 形成O2-
第七章 敏感陶瓷
第一节 敏感陶瓷概述
湿度计
烟雾报警器
第一节 敏感陶瓷概述
敏感陶瓷
物理量 变化
电信号 变化
第一节 敏感陶瓷概述
敏感陶瓷定义
某些陶瓷的电阻率、电动势等物理量对 热、湿、声、光、磁、电压及气体、离子的 变化特别敏感，这类陶瓷称为敏感陶瓷。
湿敏元件识别课件
案例四：农业领域中的湿度监测
要点一
总结词
要点二
详细描述
在农业领域，湿敏元件可以用于农田环境的湿度监测，为 农业生产提供数据支持。
农业领域中，土壤湿度是影响农作物生长的重要因素之一 。湿敏元件作为一种感湿器件，能够实时监测土壤湿度， 为农业生产提供数据支持，帮助农民了解土壤湿度情况， 指导灌溉和排水等农业生产活动。
实验方案与步骤建议
3. 调整湿度发生器的湿度，观 察湿敏元件电阻值的变化。
4. 重复实验，改变湿度值，记 录数据。
分析实验结果：根据实验数据 ，分析湿敏元件的电阻值与环 境湿度之间的关系。
设计实例与实战演练
设计实例1
制作一个湿度传感器
材料
湿敏元件、小型电路板、电阻、 电容等。
设计实例与实战演练
05
湿敏元件的发展趋势与挑战
新型湿敏材料的研发
研发新型的湿敏材料是当前湿敏元件领域的一个重要 趋势。这些新型材料包括纳米材料、高分子材料和金 属氧化物等，它们具有良好的灵敏度和稳定性，能够 有效地检测湿度变化。
新型湿敏材料的研发需要不断探索和实验，以寻找最 佳的材料组合和制备方法。同时，还需要考虑如何将 这些新材料应用于实际生产中，以提高湿敏元件的性 能和可靠性。
感谢您的观看
THANKS
04
湿敏元件应用案例
案例一：湿度监测系统设计
总结词
在湿度监测系统中，湿敏元件作为核心 组件，能够准确测量环境湿度，为系统 提供可靠监测系统广泛应用于工业、农业、气 象等领域，对于环境湿度的准确测量和监 控至关重要。湿敏元件作为一种感湿器件 ，能够感受周围环境湿度并转换为电信号 输出，为系统提供可靠的数据支持。
潮湿敏感器件控制
一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福2006年4月28日MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。
在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343E 7343HIC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC)Typical Sample (not to scale)SOP (Small Outline Package)SSOP up to 20 pin(Shrink Sm all Outline Package)m ore than 20 pin heat-resistantTSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package)RemarksCategories Pin CountsLead Pitches[mm]24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFP Standard type(Q uad Flat Package)Ditto, m odifiedleadsHeat resistant type (<64-pin) Heat resistant type (>=64-pin)LQFP(Low ProfileQ uad FlatPackage)TQFP (Thin Q uad Flat Package)SOJ(Sm all O utlineJ-lead)Tw o J-lead leadrow s1.4m m bodythickness1.20m m bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80, 1.00144, 176, 2080.5Categories Pin Counts Lead Pitches[mm]RemarksBGA ( Ball Grid Array)Flip Chip2. 常见封装结构SOP/QFP 封装结构3. 塑封器件功能要求器件封装的三大功能要求： I ．电热能：传递芯片的电信号。
ZnO压敏陶瓷的研究进展及发展前景
ZnO压敏陶瓷的研究进展及发展前景作者：王先龙来源：《佛山陶瓷》2016年第07期摘要：本文叙述了ZnO压敏陶瓷材料的最新研究进展，阐述了它的非线性伏安特性，并对该特性作用机理进行了微观解析，概述了ZnO压敏陶瓷材料的发展趋势，并对发展中遇到的问题提出了建议和解决措施。
关键词：ZnO；压敏陶瓷；压敏材料；非线性伏安特性1 引言压敏材料是指在某一特定电压范围内材料的电阻值随加于其上电压不同而发生显著变化的具有非线性欧姆特性的电阻材料，其中以ZnO压敏陶瓷材料的特性最佳。
ZnO是一种新型的功能陶瓷，具有优良的非线性伏安特性、极好的吸收浪涌电压、响应速度快、漏电流小等优点[1]，被广泛应用于电力系统、军工设备、通讯设备和家庭生活等许多方面。
它作为保护元件在过压保护上发挥着越来越重要的作用，因此加强对ZnO压敏陶瓷的深入开发研究具有重要的现实意义。
2 ZnO压敏陶瓷研究现状自1968年日本松下公司报道以来，ZnO压敏陶瓷因其优异的压敏特性引起了广泛关注，如今已然成为高新技术领域半导体陶瓷发展的重要一极。
经过众多科研工作者近50年坚持不懈的探索，在配方、制作工艺、形成机理及伏安特性的微观解析等方面都进行了系统的研究，从而全面提升了ZnO压敏陶瓷的综合性能。
同时还总结出了大量适用于工业生产的制作工艺，扩展了使用范围。
在世界范围内，日本生产的功能陶瓷产品占有绝对优势，欧美国家也占有相当的市场份额。
与这些发达国家相比，我国对功能陶瓷的研究、生产及应用开始得较晚，在配方、生产工艺、过程控制及产品性能等方面存在较大差距（例如：高纯超细粉料制备技术；先进装备及现代化检测手段；组分设计、晶界相与显微结构控制；新材料、新工艺与新应用的探索[2]），尤其是在产业化方面更甚。
近二十年，在现代科技的推动下功能陶瓷技术迅速发展，我国功能陶瓷的生产企业已具有一定的规模（如珠海粤科京华功能陶瓷有限公司，淄博安德浩工业陶瓷公司等企业），但还存在基础研究投入不足，关键性的研究基础仍较薄弱，创新能力不足，缺乏生产高端产品的关键技术等问题。