手机摄像头基础知识-20171016

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手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理手机摄像头是现代手机不可或缺的组成部分,它通过光电转换技术将光影转化为数字信号,实现图像的捕捉和拍摄功能。

手机摄像头工作原理涉及到光学、传感器和信号处理等方面的知识。

下面将详细介绍手机摄像头的工作原理。

1. 光学原理手机摄像头的光学系统由镜头、光圈和滤波器组成。

镜头用于聚集光线,确保光线通过光圈进入摄像头。

光圈是控制进入镜头的光线量的设备,可以调节开合大小来控制进入的光线量。

滤波器用于滤除掉不需要的光线,如红外线等。

2. 图像传感器图像传感器是手机摄像头最核心的部分,它负责将光学图像转化为电信号。

目前手机主要使用的是CMOS和CCD两种传感器技术。

CMOS传感器相对更常见,具有低功耗和集成度高等优势,而CCD传感器则具有噪音较低和图像质量好的特点。

当光线通过镜头进入摄像头后,会落在传感器的感光元件上。

传感器会将光线转化为电信号,通过像素阵列收集图像信息。

每个像素都对应一个感光元件,感光元件会根据光线的强度变化而产生不同电压的信号。

3. 像素和分辨率像素是指图像的最小单元,一个像素对应传感器上的一个感光元件。

手机摄像头的分辨率就是指摄像头所能捕捉到的像素数,常见的分辨率有1080P、2K、4K等。

分辨率越高,图像细节越清晰。

4. 信号处理图像传感器将光线转化为电信号后,信号会经过模数转换器将其转化为数字信号。

然后,数字信号会经过信号处理器进行处理和优化,如图像去噪、锐化、白平衡等。

信号处理的目的是提高图像质量和还原真实场景。

此外,在手机摄像头工作中还会涉及到自动对焦、光学防抖、夜拍技术等功能。

自动对焦通过调整镜头与传感器之间的距离来实现对焦,确保图像清晰;光学防抖技术可以通过镜头的微动来抵消手持摄影时的抖动,提高图像清晰度;夜拍技术则通过提高感光元件灵敏度和图像处理算法来在暗光环境下拍摄清晰明亮的照片。

综上所述,手机摄像头工作原理主要包括光学原理、图像传感器、像素和分辨率以及信号处理等方面。

手机摄像头相关知识(doc 9页)

手机摄像头相关知识(doc 9页)

手机摄像头相关知识(doc 9页)产品知识一、摄像头简介摄像头(CAMERA)又称为电脑相机、电脑眼等,它作为一种视频输入设备,在过去被广泛的运用于视频会议、远程医疗及实时监控等方面。

近年以来,随着互联网技术的发展,网络速度的不断提高,再加上感光成像器件技术的成熟并大量用于摄像头的制造上,这使得它的价格降到普通人可以承受的水平。

普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通,另外,人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像、影音处理。

二、摄像头的分类摄像头分为数字摄像头和模拟摄像头两大类。

模拟摄像头可以将视频采集设备产生的模拟视频信号转换成数字信号,进而将其储存在计算机里。

模拟摄像头捕捉到的视频信号必须经过特定的视频捕捉卡将模拟信号转换成数字模式,并加以压缩后才可以转换到计算机上运用。

数字摄像头可以直接捕捉影像,然后通过串、并口或者USB接口传到计算机里。

现在电脑市场上的摄像头基本以数字摄像头为主,而数字摄像头中又以使用新型数据传输接口的USB数字摄像头为主,目前市场上可见的大部分都是这种产品。

除此之外还有一种与视频采集卡配合使用的产品,但目前还不是主流。

由于个人电脑的迅速普及,模拟摄像头的整体成本较高等原因, USB接口的传输速度远远高于串口、并口的速度,因此现在市场热点主要是USB接口的数字摄像头。

以下主要是指USB接口的数字摄像头。

●RGB24:表示R、G、B三种颜色各8bit,最多可表现256级浓淡,从而可以再现256*256*256种颜色。

●I420:YUV格式之一。

●其它格式有: RGB565,RGB444,YUV4:2:2等。

3、自动白平衡调整(AWB)定义:要求在不同色温环境下,照白色的物体,屏幕中的图像应也是白色的。

色温表示光谱成份,光的颜色。

色温低表示长波光成分多。

当色温改变时,光源中三基色(红、绿、蓝)的比例会发生变化,需要调节三基色的比例来达到彩色的平衡,这就是白平衡调节的实际。

手机摄像头基础知识

手机摄像头基础知识

手机摄像头基础知识作为手机新型的拍摄功能,内置的数码相机功能与我们平时所见到的低端的(10万-130万像素)数码相机相同。

与传统相机相比,传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体,而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件,是数码拍摄的心脏。

感光器是摄像头的核心,也是最关键的技术。

摄像头按结构来分,有内置和外接之分,但其基本原理是一样的。

按照其采用的感光器件来分,有CCD和CMOS之分:CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合组件)使用一种高感光度的半导体材料制成,能把光线转变成电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信号,数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存,因而可以轻而易举地把数据传输给计算机,并借助于计算机的处理手段,根据需要和想像来修改图像。

CCD由许多感光单位组成,当CCD表面受到光线照射时,每个感光单位会将电荷反映在组件上,所有的感光单位所产生的信号加在一起,就构成了一幅完整的画面。

它就像传统相机的底片一样的感光系统,是感应光线的电路装置,你可以将它想象成一颗颗微小的感应粒子,铺满在光学镜头后方,当光线与图像从镜头透过、投射到CCD表面时,CCD就会产生电流,将感应到的内容转换成数码资料储存起来。

CCD像素数目越多、单一像素尺寸越大,收集到的图像就会越清晰。

因此,尽管CCD数目并不是决定图像品质的唯一重点,我们仍然可以把它当成相机等级的重要判准之一。

目前扫描机、摄录放一体机、数码照相机多数配备CCD。

CCD经过长达35年的发展,大致的形状和运作方式都已经定型。

CCD 的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。

目前有能力生产CCD 的公司分别为:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本厂商。

CMOS(Complementary etal-Oxide Semiconductor,附加金属氧化物半导体组件)和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理手机摄像头是现代智能手机不可或缺的功能之一,它让我们能够轻松拍摄照片和录制视频。

那么,手机摄像头是如何工作的呢?本文将详细介绍手机摄像头的工作原理。

一、光学组件手机摄像头的工作原理首先涉及到光学组件。

光学组件包括镜头和光圈,它们起到聚光和调节光线的作用。

镜头通常由多个透镜组成,它能够让光线聚焦在摄像头的图像传感器上。

光圈则是控制进入摄像头的光线的大小,它影响着图像的曝光程度。

二、图像传感器手机摄像头的关键部件是图像传感器。

当光线通过镜头进入摄像头时,图像传感器将光线转换成电信号。

目前常用的图像传感器有两种类型:CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补金属氧化物半导体)。

CMOS图像传感器相对于CCD图像传感器来说更加常见,因为它具有低功耗、集成度高、成本低等优点。

三、像素和图像质量图像传感器由大量微小的像素组成,每个像素都对应着图像的一个微小区域。

每个像素通过捕捉不同强度的光来记录图像的颜色和亮度。

像素的数量越多,图像的分辨率就越高,细节也更加清晰。

因此,手机摄像头的像素数量是影响图像质量的重要因素之一。

四、自动对焦为了拍摄清晰的照片,手机摄像头通常配备了自动对焦功能。

自动对焦通过对镜头与被摄对象之间的距离进行测量,然后调整镜头的位置以保证图像清晰度。

当我们使用手机摄像头对焦时,其实是在调整镜头与图像传感器之间的距离。

五、数字信号处理拍摄到的图像信号是模拟信号,需要经过数字信号处理器(DSP)进行处理和转换。

DSP将图像进行降噪、增加锐度、调整色彩等处理,以提高图像的质量和视觉效果。

此外,DSP还可以应用滤镜、特效等功能,使我们能够在拍摄照片时进行实时美化。

六、实时预览和存储手机摄像头还具备实时预览和存储功能。

当我们在手机屏幕上查看预览画面时,摄像头会将图像传输到手机的屏幕上。

同时,摄像头还可以将拍摄的照片和视频存储到手机的内部存储器或SD卡中,以供日后查看和分享。

总结:手机摄像头的工作原理涉及光学组件、图像传感器、自动对焦、数字信号处理以及实时预览和存储等步骤。

手机摄像头基础知识20171016

手机摄像头基础知识20171016

四、摄像头模组结构和组件
2.图像传感器SENSOR 图像传感器(Sensor)是一种半导体芯片,其表面包含有几十万到几百万的光电二 极管。光电二极管受到光照射时,就会产生电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信 号。传感器主要有两种:一种是CCD(电荷藕合)元件;另一种是CMOS(互补金属 氧化物导体)器件。
二、摄像头模组工作原理
景物通过镜头(LENS)生成的光学图像投射到图像传感器表面上,然后转为电信号 ,经过A/D(模拟信号)转换后变为数字图像信号,再送到数字信号处理芯片( DSP)中加工处理,通过显示器就可以看到图像了。
三、摄像头模组技术指标
技术指标分三类,分别是物理参数(也就是外形尺寸)、光学参数、电气规格。 物理参数: 镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。
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CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成,制程设备成本较低、制程 时间短,面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象;
2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热 胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接 在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。
七、摄像头选型注意事项
1. 在产品定义阶段,需要确定摄像头像素和尺寸需求,以及是否需要闪光灯,一旦 定下来后续更改的可能性比较小。 2. 根据手机平台(指的是挂接摄像头模组的CPU)确定sensor型号是否匹配,包括 接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口 ,现在开始流行采用MIPI接口,但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多,高通 的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。 3. 根据结构摆放方式,确认成像方向,软件可调整180度成像方向,调90度比较困 难。 4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围。

摄像机基础知识

摄像机基础知识

摄像机基础知识摄像机镜头的基础知识1、镜头的种类(根据应用场合分类)广角镜头:视角90度以上,观察范围较大近处图像有变形标准镜头:视角30度左右,使用范围较广长焦镜头:视角20度可达几十毫米或上百毫米变焦镜头:镜头焦距连续可变,焦距可以从广角变到长焦,焦距越长则成像越大。

针孔镜头:用于隐蔽观察,经常被安装在天花板或墙壁内2、被摄物体的大小,距离与焦距的关系假设被摄物体的宽度和高度为W、H,被摄物体与镜头距离L,镜头焦距F则:F=WL/WW:图像的宽度(被摄物体在CCD靶面上成像宽度)F=HL/H H:图像高度(被摄物体在CCD靶面上成像高度)CCD靶面尺寸规格单位MM规格宽高1/3 4.8 3.61/2 6.4 4.82/3 8.8 6.61 12.7 9.6由于摄像机画面宽度和高度与电视接收画面宽度和高度一样,其比例炎4:3当L不变。

H或W增大时F变小,当H或W不变时,L 增大时,F增大3、镜头的焦距定焦距:焦距固定不变。

可分为有光圈和无光圈。

有光圈:镜头光圈大小可以调节;无光圈即定光圈其通光是固定不变的变焦距:焦距可以根据需要进行调节、使被摄物体的图像放大或缩小三可变:可调焦距,调聚焦,调光圈。

二可变光圈固定4、选择镜头原则,为了获得预期的摄像效果,在选择镜头时应注意:1、被摄物体的大小2、被摄物体的细节尺寸3、物距4、焦距5、CCD摄像机靶面尺寸6、镜头及摄像机系统的分辨率操作步骤:移开镜头防尘装置,连接上镜头,如果使用CS镜头降下C圈5MM。

然后锁住CS镜头装置,C型镜头可直接安装使用,连接视频输出BNC至监视器其他设备,接上DC12V,电源AC220V检查LED是否亮,当图像一旦模糊,调整镜头焦距。

摄像机的选择和主要参数在闭路监控系统中,摄像机以称摄像头或CCD。

摄像机的主要传感部件是CCD,即电荷耦合器件(charge/couple/device),它能够将光线变为电荷并将电荷储存及转移也可将储存的电荷取出。

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理手机摄像头是现代智能手机的一个重要组成部分,它的原理和工作方式至关重要。

本文将介绍手机摄像头的工作原理,从光学成像到图像传感器再到图像处理,详细解析手机摄像头的工作原理。

一、光学成像手机摄像头的光学成像是指通过透镜将光线聚焦在成像面上,实现物体形象的再现。

手机摄像头通常采用凸透镜来聚焦入射光线。

通过调节凸透镜的焦距,可以实现远近物体的清晰拍摄。

二、图像传感器图像传感器是手机摄像头的核心部件之一,其作用是将通过透镜聚焦得到的光线转化为电信号。

常见的图像传感器有CMOS和CCD两种。

CMOS传感器由许多像素组成,每个像素由一个感光元件和信号转换电路构成。

它通过感光元件记录光的强度,并将光信号转化为电信号。

CCD传感器则是将光信号转换为电荷,再经过逐行读取转化为电压信号。

不管是CMOS还是CCD传感器,它们都能将光线信息转化为数字信号,为图像处理做好准备。

三、图像处理手机摄像头的图像处理过程包括信号处理、噪声滤波、色彩校正等。

信号处理是指将传感器输出的电信号转换为数字信号,以便后续处理。

噪声滤波是为了降低图像中的噪声干扰,提高图像质量。

色彩校正是通过调整图像的亮度、对比度和饱和度等参数,使得图像颜色更加真实自然。

四、自动对焦手机摄像头一般都配备了自动对焦功能。

自动对焦通过监测图像的清晰度来实现,当需要对焦的物体位置发生变化时,摄像头会自动调整焦距,以保证画面清晰。

这一功能的实现常借助激光对焦或相位对焦等技术。

五、光学防抖光学防抖是指通过光学元件的位移来抵消手持手机拍摄时可能引起的抖动造成的模糊问题。

光学防抖通常采用机械运动或光学陀螺仪技术,能够在拍摄时对光学元件进行微调,保证图像的稳定性。

总结:手机摄像头是由光学成像、图像传感器、图像处理、自动对焦、光学防抖等多个部分组成的。

光学成像负责将光线聚焦在成像面上,图像传感器将光信号转化为电信号,图像处理对信号进行处理和优化,自动对焦和光学防抖则进一步提高了拍摄效果。

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理

手机摄像头工作原理
手机摄像头工作原理:
手机摄像头主要由图像传感器、透镜、滤光片和图像处理器等组成。

图像传感器是摄像头的核心部件,它可以将光信号转化为电信号。

目前市面上常用的图像传感器主要有CMOS和CCD两种。

CMOS传感器通过一片片的像素阵列来感受光信号,而CCD
传感器则通过平面上的电荷耦合器件来捕捉光信号。

透镜负责光线的聚焦,使得光线能够在图像传感器上形成清晰的图像。

手机摄像头通常采用的是非球面透镜,它可以避免因球面透镜引起的光的色差问题,使得图像更加清晰。

滤光片用于分离光谱,让不同波长的光只通过特定的色彩滤光片。

通常情况下,手机摄像头会设置RGB三个色彩滤光片,
通过调节这三个色彩滤光片的透光率,使得图像能够呈现出丰富的色彩。

图像处理器负责将图像传感器捕捉到的电信号转化为数字图像,同时可以进行一系列的图像处理操作,如白平衡、锐化、降噪等。

通过图像处理器的处理,使得最终的图像更加清晰、亮度和对比度更好。

通过以上的工作原理,手机摄像头可以将光信号转化为电信号,通过透镜的聚焦和光谱分离,最终将图像处理为数字图像,然后显示在手机屏幕上,供用户观看和保存。

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四、摄像头模组结构和组件
模组组件器件包括一下几类: 1.光学镜头LENS 2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件
1,2,5为最主要部件
四、摄像头模组结构和组件
下面介绍下主要的几个组件: 1.光学镜头LENS 镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一 :其组成是透镜结构,由几片透镜组成,通 常有:2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P 、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜( plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜(glass ),多为球面; 镜头按焦距来分,又可分固定焦距镜头和变 焦镜头等等。
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五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
六、组装主要不良现象和原因
1.黑屏 sensor焊接不良,绑定不良,FPC线断,连接器损坏; 2.花屏 sensor裂痕,贴片不良,FPC偏薄接触不良; 3.模糊 调焦不到位,镜头污染/损伤,镜头受压焦距改变; 4.无法调焦 马达焊接不良,焊点短路,驱动IC损坏,镜头被卡住,结构干涉; 5.偏红,片蓝 批次芯片差异不良,软件调试可以解决
二、摄像头模组工作原理
景物通过镜头(LENS)生成的光学图像投射到图像传感器表面上,然后转为电信号 ,经过A/D(模拟信号)转换后变为数字图像信号,再送到数字信号处理芯片( DSP)中加工处理,通过显示器就可以看到图像了。
三、摄像头模组技术指标
技术指标分三类,分别是物理参数尺寸、FPC尺寸、连接方式等。
光学参数: 焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(View Angle)、畸变(Distortion)、 解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。 电气规格: 像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 图像处理芯片(ISP) 马达型号(VCM) 镜头型号(Lens) 成像方向 Pin脚定义 接口方式(MIPI/Parallel) 数字电压(DVDD) 模拟电压(AVDD) 接口电压(DOVDD) 闪光灯驱动电压 马达驱动电压
3.AF驱动组件(马达) VCM音圈马达,调焦时推动镜头运动改变焦距,获得清晰的图像。
五、摄像头组装工艺
1.CSP:Chip Size Package 芯片尺寸封装 简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯 (die)尺寸的小型封装; CSP有两种基本类型:一种是封装在固定的标准压点轨迹内的,另一种则是封装外壳尺寸随 芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的,它分为柔性CSP,刚 性CSP,引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸 的不同而不同;刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。 CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成,制程设备成本较低、制程 时间短,面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象; 2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热 胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接 在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。 与其它封装技术相比,COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也 存在不足,即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟 不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。
手机摄像头基础知识
内容目录
一、摄像头模组的分类 二、摄像头模组工作原理
三、摄像头模组技术指标
四、摄像头模组结构和组件 五、摄像头组装工艺
六、组装主要不良现象和原因
七、摄像头选型注意事项
一、摄像头模组的分类
1.按象素来分(按芯片像素) (1) 0.3MP (VGA)模组(640× 480) (2) 1.3MP (SXGA)模组(1280× 1024) (3) 2.0MP (UXGA)模组(1600× 1200 (4) 3.0MP (QXGA)模组(2048× 1536) (5) 5.0MP (QSXGA)模组 (2592× 1944) (6) 8.0MP …… 模组 (3264× 2448) (7) 12MP …… 模组( 4040× 3032) 2.按对焦方式来分(镜头功能) (1) FF模组(定焦:Fix Focus) (2) AF模组 (自动对焦: Auto Focus) (3) ZOOM模组 (光学自动变焦: Zoom) 3.按连接方式分 (1) BTB (2) ZiF金手指 (3) Socket (4) Reflow(SMT)
七、摄像头选型注意事项
1. 在产品定义阶段,需要确定摄像头像素和尺寸需求,以及是否需要闪光灯,一旦 定下来后续更改的可能性比较小。 2. 根据手机平台(指的是挂接摄像头模组的CPU)确定sensor型号是否匹配,包括 接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口 ,现在开始流行采用MIPI接口,但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多,高通 的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。 3. 根据结构摆放方式,确认成像方向,软件可调整180度成像方向,调90度比较困 难。 4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围。
四、摄像头模组结构和组件
2.图像传感器SENSOR 图像传感器(Sensor)是一种半导体芯片,其表面包含有几十万到几百万的光电二 极管。光电二极管受到光照射时,就会产生电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信 号。传感器主要有两种:一种是CCD(电荷藕合)元件;另一种是CMOS(互补金属 氧化物导体)器件。
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