PCB对位精度介绍
pcb定位孔尺寸标准
pcb定位孔尺寸标准PCB定位孔尺寸标准是电路板设计中非常重要的一项指标。
它直接关系到电路板的制造和组装过程中的精度和稳定性。
由于不同的应用场景和生产工艺，PCB定位孔尺寸标准也有所不同。
本文将从常见的PCB定位孔尺寸标准、如何选择合适的尺寸、以及常见的定位孔制造方法等方面进行介绍。
一、常见的PCB定位孔尺寸标准1. IPC标准IPC(International Printed Circuit)是国际印制电路协会，该协会制定了很多PCB设计和制造方面的标准。
其中，IPC-2222A 是一项关于PCB设计的标准，其中规定了PCB定位孔的最小直径、最小间距等参数。
根据IPC-2222A标准，PCB定位孔的最小直径应为0.25mm，最小间距应为0.5mm。
2. DIN标准DIN(Deutsches Institut für Normung)是德国标准化组织，该组织也制定了一些PCB设计和制造方面的标准。
根据DIN 8580标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
3. GB标准GB(国家标准)是中国国家制定的标准。
根据GB/T 5237.2-2008标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
以上三种标准是比较常见的PCB定位孔尺寸标准，它们都规定了PCB定位孔的最小直径和最小间距。
在实际应用中，我们可以根据具体的需求来选择合适的标准。
二、如何选择合适的PCB定位孔尺寸1. 根据元器件封装尺寸选择在设计PCB时，我们需要考虑到元器件的封装尺寸。
如果元器件的引脚排列比较密集，我们需要选择较小的PCB定位孔尺寸。
反之，如果元器件的引脚排列比较稀疏，我们可以选择较大的PCB定位孔尺寸。
2. 根据生产工艺选择在选择PCB定位孔尺寸时，我们还需要考虑到生产工艺。
如果采用机械钻孔工艺进行制造，我们需要选择比较大的PCB 定位孔尺寸。
如果采用激光钻孔工艺进行制造，我们可以选择较小的PCB定位孔尺寸。
ad pcb丝印参数
ad pcb丝印参数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：PCB丝印是指在PCB板上印刷标识、文字或图形的一种工艺。
在PCB制造过程中，丝印通常是最后一步完成的工艺之一，但却是非常重要的一步。
PCB丝印不仅可以实现产品的品牌宣传和标识，同时也可以提供重要的组装和维修信息。
在PCB丝印设计和制作中，需要考虑许多参数，以确保最终的效果符合要求。
一、PCB丝印的参数在制作PCB丝印时，有许多参数需要考虑，包括文字、符号、标识的大小、位置、字形、颜色等。
以下是一些常见的PCB丝印参数：1. 文字大小：PCB丝印中的文字大小通常是根据PCB板的尺寸和要印的内容来确定的。
通常建议文字大小不要小于0.8mm，以确保清晰可见。
2. 文字位置：文字的位置要考虑PCB板上其他元件的位置，避免遮挡或干扰其他元件。
3. 字形：字形选择应简洁，易于识别，不易混淆。
4. 颜色：PCB丝印通常使用白色墨水，但也可以根据需要选择其他颜色。
考虑文字和背景的对比度，以确保清晰可见。
5. 图形大小和位置：如果PCB丝印中包含一些图形或标识，需要考虑图形的大小和位置，避免与其他元件重叠或干扰。
6. 线宽和间距：PCB丝印中的线宽和间距要考虑打印设备的分辨率和精度，以确保最终印刷效果清晰。
7. 对齐：PCB丝印中的内容要保持整齐、对齐，避免出现错位或不规则的情况。
8. 透过度：PCB丝印的墨水应该透过度适中，不要太浓或太淡，以免影响PCB的外观和质量。
以上是一些常见的PCB丝印参数，根据具体情况，还可以考虑其他因素，以确保PCB丝印最终达到预期效果。
二、如何设计和制作PCB丝印在设计和制作PCB丝印时，需要遵循一定的步骤和流程，以确保最终的印刷效果符合要求。
2. 设计PCB丝印图纸：在设计PCB丝印图纸时，需要考虑之前确定的参数，使用专业的设计软件进行设计，并确保图纸的精度和准确性。
3. 选择合适的PCB丝印材料：选择适合的PCB丝印胶片和墨水，根据PCB板的材料和要求进行选择，以确保印刷效果良好。
PCB制作系统解决双面板翻板对位精度不准的方案
零 点 、 Ｉ 点 和 Ｐ ｕｅ ３ 固定 点 是 以绝对 坐标 指 Ｈ０ ｅ － Ｄ ａｓ 点 个 示 的。Ｈ ｍ 点是界面里的相对零点 ， ｏｅ 板材数据将以该 点 所在 的 轴为镜像 翻转轴进行 镜像翻转 。所 以是 Ｈ ｍ 点 的 ｙ 标影 响镜 像 对位 的精 度 。只有 保证 ｏｅ 坐 Ｈｏ ｅ ｍ 形成 的 软件 翻转 轴 和 工 作 台 面 的销 钉 形成 的实 际 翻转轴 一致 才 能对 位 精准 。 （ ）如 果 丢 失 Ｈ ＭＥ点 位 置 的 情 况 下 ， 开 １ Ｏ 打 Ｂ ａｄ ｓ ｒ 行 如 下 操 作 ：ｏｆ ｕａｉｎ ｏｒＭａｔ 进 ｅ ｃｎ ｇｒｔ —— ｓｔｎ ｓ ｉ ｏ ｅｔ ｇ ｉ 打开 ｍ ｃ ｉｅｓｔｎ ｓ 话 框 ， 录 Ｈ ｍｅ 和 Ｐ ｕ ｅ ａｈｎ ｅ ｉｇ 对 ｔ 记 ｏ 点 ａ ｓ 点 的 坐标 。 如果 安 装 Ｂ ｓ ｒ 件 时 没有 指 定 配 置 文 件 Ｍａｔ 软 ｅ （ｉ ｉ 文件 ） ｎ 的路径 ， 则将配置盘 中后缀为． ｉ ｉ 的文件（ ｎ 文 件 名 可 能 是 Ｂ ￥２ｉｉ拷 贝到 安 装路 径 下 Ｂ ｓ ｒ ｍ一 ６ ． ） ｎ ｍａｔ 文 ｅ 件 夹 内 。 行 此 步 必 须 关 闭 Ｂ ｓ ｒ 件 。 后 打 开 执 Ｍａｔ 软 ｅ 然 Ｂ ａｔｒ ｛ 看记 录中 ｈ ｍ 点 位 置有 无改 变 。没有 则 ｍ ｓ － ＠， ｅ￣ ｏｅ 说 明拷 贝 的路 径选 择 的不 对 。 （ ） 用原 来 的定位 胶 条 ， 准 Ｈ ２使 校 ＯＭＥ点 的位 置 ： 导 入 ｃｅｋ ｏ ． ｄ 件 打 孔 —— 翻 板— — 铣 一 个 孔 ｈｃｈｍｅｉ 文 １ ｎ 的焊盘 图形 如 果位 置 有偏 差 ， 图 １ 如 。 取 偏差 值 ｃ ） ； ｍａｈｎ ｔｎｓ 话框 按 ＝（ ／ 在 ｃｉｅ ｅｉｇ对 ２ ｓｔ Ｕ ｌ ｋ 钮后调 节 Ｈ Ｍ ｎｏ 按 ｃ Ｏ Ｅ点 ｙ 坐标 值 ： ＝Ｙ Ｃ （ 盘偏 Ｙ － ；焊 ＋
高层板对位精度计算模型研究
差差传 递 公式见 式 （ ） ： １
每 个 影 响 因 素 均 有 白 己 的 加 工 误 差 和 波 动 水 平 ，且 因素 间存 在 误 差 传 递 累 积 效应 ，减 少 影 响因 素 的最 大 误 差 和 波 动 水 平 （ 散度 ） 是提 高 通 孔 与 离
ｏ ｕ ｔｌｙｅ ｆｍ ｌｉａ ｒＰＣＢ ｓｍ ｅ ｓ ｒ ｄ；Ｉ ｈｅ ｐ ｐｅ ，ｒ ｙ ｅ ｇ ｉｔｉｕｔｏ ｕ ｔｏ ａ ｉｉ ｅ ｏ ｐ ｅ ｉｔｔ ａｅ ｏ ｉ ａ ｕ ｅ ｎ ｔ ａ ｒ ａ ｌ ｉ ｈ ｄ ｓｒｂ ｉ ｎ ｆ ｎｃｉ ｎ ｗ ｓｕｔｌｚ ｄ ｔ ｒ ｄ ｃ ｈｅ ｒ ｔ ｆ
Ｋｅ ｒ ｓ ｙ ｗｏ ｄ ｍｕ ｔａ ｅ ＣＢ， ｅ ｉｔａ ｉ ｎ ｃ ｐ ｂ ｌｙ ｓ ａ ｄ ｒ ｅ ｉ ｔ ｎ Ｒａ ｌ ｉ ｈｄ ｓ ｒ ｕ ｉ ｎ ｌｌ ｙ ｒ ｉ Ｐ ｒ ｇ ｓｒ ｔ ａ ａ ｉ ， ｔ ｎ ａ ｄ ｄ ｖ ａ ｉ ， ｙ ｅ ｇ ｉｔｉ ｔ ｏ ｉ ｔ ｏ ｂ ｏ
内层对 位精 度 的关键 。
７ √ １ ＋Ｂ＋ｃ Ｄ ＋Ｅ ＋ ： ２ ２ Ｆ ＋
（） １
将各 因素 的最 大精 度代 入 公式得 Ｔ ． ６ｍ ＝０１ ｍ， ８ 即对位 精度 为０１６ｍ ． ｍ，该 算法 简 、快速 ，缺 点是 ８ 无法 知道算 出的对 位精度 对应 的合格 率 。
ＬＩ Ｙ ｎ－ ｏ ＹＵＡＮ Ｋａ — ｕ ＬＩＺｈｉｄ ｎ ａ － ｇｕ ｉｈ ａ － ・ ｏ ｇ －
Ａ ｓ ｒｃ ｐｅｉ ｏ ｎ ａｄ ｒ ｅｉ ｉ ｆ ａｔｒ ｗｈｃ ａ ｅ ｊｒｍｐｃ ｎ ｅｉ ｒ ｉｎｃｐ ｂｌｙ ｂｔ ｔ ａ ｒｃ ｉ ａｄｓ ｎ ａｄｄｖａ ｏ ｏ ｃｏｓ ｉ ｈｖ ｍａ ａｔ ｇｓ ａ ｏ ａａｉｔ ｓｎ ｔ ｔｎ ｆ ｈ ａ ｏｉ ｏ ｒ ｔｔ ｉ
pcb孔位公差标准-概述说明以及解释
pcb孔位公差标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计和制造质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。
在PCB的设计和制造过程中，孔位公差是一个至关重要的参数，它决定了元器件的安装精度和电路连接的可靠性。
PCB孔位公差指的是孔洞与元器件引脚之间的间隙偏差，通常以公差范围来表示。
在PCB设计和制造中，严格控制孔位公差可以确保元器件的准确安装，避免焊接不良或连接不稳定的问题，最终提高整个电路板的性能和可靠性。
本文将从PCB孔位公差的定义和重要性、标准化以及影响因素等方面进行探讨，旨在帮助读者更好地了解和掌握PCB 孔位公差标准，提升电子产品的质量和稳定性。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要围绕PCB 孔位公差标准展开讨论，共分为三个部分。
第一部分是引言部分，主要包括对文章的概述、文章结构和目的等内容，为读者提供一个整体的认识和导引。
第二部分是正文部分，主要介绍了PCB 孔位公差的定义和重要性、标准化情况以及影响因素等。
通过对PCB 孔位公差的各个方面进行详细分析，读者可以全面了解该领域的相关知识。
最后一部分是结论部分，对全文进行总结，并对PCB 制造提出一些启示和展望未来发展方向，以期为读者提供一些思考和借鉴。
整个文章结构严谨清晰，逻辑性强，旨在为读者提供全面且有深度的知识介绍和思考。
1.3 目的本文旨在对PCB孔位公差标准进行深入探讨，解释其定义和重要性，探讨标准化对于PCB制造的影响，并分析孔位公差受到的影响因素。
通过本文的研究，我们可以更好地了解PCB孔位公差的重要性，为PCB制造业提供参考并促进其发展。
同时，本文也旨在引起业内人士对PCB孔位公差标准化的重视，促进行业标准的建立和完善，进一步提高PCB制造的质量和效率。
2.正文2.1 PCB孔位公差的定义和重要性PCB孔位公差是指PCB板上孔的位置与设计要求之间的偏差范围。
PCB基础知识简介[1]
![PCB基础知识简介[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fcbe37ceff00bed5b8f31d3c.png)
PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
学习改变命运,知 识创造未来
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
第一部分 前言 & 内层工序
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
PCB技术参数
镀通孔孔径公差
±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差
±1mil(±25um)
孔电镀最大纵横比
10:1
孔壁铜厚度
0.4-2mil(10-50um)
外层图形对位精度
±3mil(0.075um)
外层最小线宽/线距
3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差
±1mil(±25um)
PCB技术参数
项目
参数（括号内为公制）
备注
r双面板及多层板
最大拼版尺寸
32”×20”（800mm×508mm）
内层最小线宽/线距
0.075m(3mil)
最小内层焊盘
5min(0.13mm)
指焊环宽
最薄内层厚度
4min(0.1mm)
内层铜箔厚度
1/2oz(17um)
不含铜箔
外层底铜盘厚度
1/2oz(17um)
阻焊剂厚度
线顶
0.4-1.2mil(10-30um)
r线拐角
≥0.2mil(5um)
基材上
≤完成厚度+1.2mil(≤完成铜厚+30um)
阻焊剂硬度
6H
阻焊图形对位精度
±2mil(±50um)
阻焊桥最小宽度
3.0mil(75um)
塞油最大孔径
0.6mm
表面处理工艺
插指镀金、全板镀金、OSP、
沉镍金镍层厚度范围
完成板厚
0.20-4.0mm
完成板厚度公差
板厚＜1.0mm
±12%
4-8层板
板厚＜2.0mm
±8%
4-8层板
±10%
10层板
板厚≥2.0mm
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A
12
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
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A
上菲 林
下菲 林
2
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
层压对位孔
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A
3
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
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A
4
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
6
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
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A
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菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
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A
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内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层光 机 对 位 精
度
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蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
A
X
光
钻
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
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A
5
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
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适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度：
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
适用范围：BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
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菲
曝
林
光
涨
机
适用范围：四层板
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内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度：
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
9
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
适用范围：所有板件
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激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
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激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
缩
对
位
精
度
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激光钻孔对位精度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上
适用范围：BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：