信息材料与器件考试重点
光电信息材料与器件专业解读2篇
光电信息材料与器件专业解读 (2)光电信息材料与器件专业解读 (2)精选2篇（一）光电信息材料与器件专业是一门集光电信息材料与器件科学与技术研究、设计、制备与应用开发为一体的学科。
它以光电信息材料与器件的研究与开发为主要内容，旨在培养具备光电信息材料与器件科学与技术的综合才能的高级工程技术人才。
光电信息材料与器件专业涉及光学、电子、材料科学与工程等多个学科的穿插研究，学生将学习光电信息材料的设计、合成和制备技术，掌握相关仪器设备的操作和使用，理解光电信息器件的原理和应用，学习光电信息材料与器件的性能测试和分析方法。
在光电信息材料与器件专业的学习过程中，学生将掌握光电材料特性和器件设计原理的根底知识，包括光电材料的光学、电学、磁学等根本性质的研究；光电器件的工作原理和性能参数的测量；光电信息器件的设计、制备和性能测试方法等。
学生还将学习光电信息材料与器件的应用领域，包括光通信、光储存、光显示、光电转换等方面的知识。
光电信息材料与器件专业的学习过程中，学生将通过理论学习、实验理论、实习和科研训练等多种方式培养相关的专业技能和综合素质。
学生将通过实验理论来掌握光电信息材料与器件的制备和测试技术，通过实习和科研训练来培养科学研究和开发创新才能。
光电信息材料与器件专业的毕业生可以从事光电信息材料与器件的设计、制备、测试和应用开发等方面的工作。
他们可以在光电器件制造企业、科研院所、大学等单位从事相关的技术研究、产品开发、技术支持和应用推广等工作。
他们还可以在光通信、光储存、光显示、光电转换等领域的企事业单位从事相关的工程设计、系统集成和应用运营等工作。
总之，光电信息材料与器件专业是一门交融了光学、电子、材料科学与工程等多个学科的穿插研究，培养具备光电信息材料与器件科学与技术综合才能的高级工程技术人才的学科。
光电信息材料与器件专业的学生将通过专业知识的学习和理论操作的训练，掌握相关的理论和技术，为光电信息材料与器件的研发和应用做出奉献。
电子信息材料科学基础复习提纲2006级电子(打印)
电子信息材料科学基础课程复习提纲（仅供参考）一．材料结构的基本知识三个层次：原子结构及原子间的键合原子排列及其晶体结构显微组织二．固体结构(一) 原子结构与键合1．原子结构(元素的核外电子分布)2．原子间的键合A．金属键：掌握金属的电子结构特征，金属键的特征，懂得用上述内容解释金属的特有的性能B．离子键：键合特点和离子晶体的特点C．共价键：键合特点和共价晶体的特点(二) 固体结构1．晶体学基础：A．晶体与非晶体的定义及其区别B．懂得下列名词的含义：空间点阵，阵点，晶胞，简单晶胞与复合晶胞，了解晶体结构与空间点阵的关系(空间点阵种类有限，但晶体结构类型无限；几个典型例子)。
C．晶面指数与晶向指数：写出给定晶面（晶向）的指数，画出给定指数的晶面（晶向），晶面间距，晶面与晶面之间、晶向与晶向之间、晶面与晶向之间的夹角的计算（立方系），(hkl) [hkl]( 立方系)。
D．晶带，晶带轴，晶带轴与晶面间的关系，计算给定晶面的晶带轴。
2．金属的晶体结构三种典型金属晶体的原子排列，晶胞原子数，配位数，致密度，原子半径与点阵常数之间的关系。
多晶型性的概念。
3．离子晶体结构L.Pauling结构规则，典型的离子晶体4．共价晶体结构共价晶体的特点，主要类型(重点在金刚石结构，与Cu等的区别)三．晶体缺陷1．晶体缺陷的分类。
2．点缺陷：空位的种类，空位(间隙原子)的平衡浓度，过饱和空位的产生方法，点缺陷的运动，点缺陷的作用（对性能的影响）3．离子晶体中的点缺陷：建议结合P291~293(7.4节)的内容加深理解。
4．位错A．刃型位错、螺型位错和混合型位错的定义和性质。
B．柏氏矢量的特征和表示方法（重点在特征）C．位错的运动：滑移与攀移（定义、条件）。
5．表面与界面A．金属的表面：掌握金属表面的定义和特点（原子的键合方式、原子排列方式、原子运动方式、表面能量、表面成份不同）；表面能与表面张力的定义及异同点（定义的角度不同，单位不同，但数值相同）；实际晶体外表面的特点（由密排面或小面化面组成）；表面吸附的起因，正吸附与负吸附。
电子科技大学电子信息材料基础考试总结概要
说明:仅供参考.试题结构和类型1.简答题(简单回答)30×2.5分2.问答题(详细回答)2×8分3.思考题(没有标准答案,与本课程相关度不高)例如:如何节约能源等.张老师授课部分约占三分之一,苏老师授课部分约占三分之二.复习范围[个人总结非官方]张怀武部分1.集成电路的发展展望目标:提高集成度,提高可靠性,提高运行速度,降低功耗和成本努力方向:降低线宽,增大晶片直径,提升设计技术2.芯片制造的纵向加工,横向加工,工艺流程/步骤横向加工:图形的产生和转移(又称为光刻,包括曝光,显影,刻蚀等)纵向加工:薄膜的制备(制备途径包括:蒸发,溅射,氧化,CVD等)掺杂(掺杂方法包括:热扩散,离子注入,中子嬗变等)典型的双极集成电路工艺衬底制备->一次氧化->隐埋层光刻->隐埋层扩散->外延淀积->热氧化->隔离光刻->隔离扩散->热氧化->基区光刻->基区扩散->再分布及氧化->发射区光刻->（背面掺金）->发射区扩散->再分布及氧化->接触孔光刻->铝淀积->反刻铝->铝合金->淀积钝化层->压焊块光刻->中测3. “自旋”自旋效应(磁随机存储) 自旋电子学?基于电子自旋效应自旋电子学是利用载流子（电子与电子空穴）自旋传导的电子学。
以研究自旋极化输运特性及基于这些特性而设计,开发新电子器件为主要内容的学科.涉及自旋极化,自旋相关散射和隧穿,自旋积累和弛豫,电荷自旋-轨道-晶格间相互作用等强关联和量子干涉效应.计算机硬盘—自旋阀效应/MRAM芯片—自旋隧道效应/自旋晶体管—自旋输运效应4.微波铁氧体器件的类型/种类类型:小型化微波铁氧体器件(环行器,隔离器,移相器,开关),薄膜化微波铁氧体器件,LTCC微波铁氧体器件微波铁氧体器件的种类:环形器,隔离器,移相器,开关等.结构分类:体形器件,微带器件,LTCC/LTCF,薄膜器件5.LTCC的优点高密度集成：器件尺寸更小;批量化制作：一致性及可靠性更高;器件工作频率更高、带宽更宽、信号传输速率更大;可内埋置与基板中;器件功能更为复杂、先进.6.复合双性材料的优点复合双性材料具有较高的介电常数和磁导率,同时具有电容和电感两种属性,在既需要电容又需要电感的LC滤波器设计中应用广泛,可以大大的减小器件的尺寸.但是该复合双性材料仅适用于低频情况,在高频下应用受到很大的限制.现在急需寻找中心频率较高,带宽较大的复合双性材料.7.集成电子薄膜的概念将具有电、磁、声、光、热的信息功能材料通过固态薄膜的形式与衬底（金属、氧化物、半导体、有机物）集成生长在一起的一种人工新材料.8.薄膜应用压控铁电薄膜的应用:可调微波器件(可变电容,介质移相器),相控阵雷达T/R组件,智能射频前端,可调匹配网络的相位延迟和调频元件.超导薄膜的应用:射频(RF)和微波通讯用的高频电子学,极弱磁场探测用的超导量子干涉器件,以及用于高效输电和用电系统的超导电线等.BST红外薄膜的应用:敏感元芯片,红外探测器,气体传感器等.YIG薄膜的应用:磁光领域(磁光开关,隔离器等),微波器件(环形器,延迟线,滤波器),静磁表面滤波器,THz领域.铁电薄膜的应用:铁电随机存储器(FRAM),MEMS,微波器件等.功率电阻薄膜及应用: 阻抗匹配和系统保护的作用(功率负载、衰减器、功分器等)声表波ZnO: 移动与无绳电话系统、卫星通讯及定位（GPS）系统、通讯侦察压缩接收机、电子侦察用信道化接收机、导航系统等体声波AlN: 制备易集成、宽带、低损耗、承受大功率的小型化滤波器柔性应变敏感薄膜: 应力/应变传感器、加速度传感器等太阳能薄膜的应用: 柔性薄膜铜铟镓硒太阳能电池关键技术,第三代薄膜太阳能电磁,全印制薄膜,新型热电薄膜材料和器件.9.薄膜制备工艺和流程(磁控溅射,激光分子束外延等)射频磁控溅射:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,成中性的靶材原子沉积在基片上成薄膜,二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛伦兹力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面做圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动的过程中不断与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能力逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基板上.激光分子束外延:脉冲激光束通过一个光学窗口进入真空系统,入射到可旋转的靶材表面.高能量密度脉冲激光将靶材局部气化而产生激光焰,剥蚀的粒子获得很高的动能,达到可加热的衬底表面形成薄膜.过程分为三个阶段:(1)材料的剥离和激光焰的生成;(2)激光焰在工作气体中的传播;(3)剥蚀的粒子在衬底表面上形核成膜.化学气相沉积：化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。
电子信息材料与器件
电子信息材料与器件随着科技的不断进步和电子信息领域的迅速发展，电子信息材料与器件成为了现代社会不可或缺的重要组成部分。
本文将从电子信息材料的分类、特性以及常见的器件进行论述，以帮助读者更好地了解这一领域。
一、电子信息材料的分类电子信息材料按其性质和用途可分为导电材料、绝缘材料和半导体材料三大类。
1. 导电材料导电材料具有良好的导电性能，广泛应用于电极、导线等电子元器件中。
常见的导电材料有金属材料，如铜、铝、银等，以及导电聚合物等复合材料。
导电材料通常表现出低电阻、高导电率等特性。
2. 绝缘材料绝缘材料具有良好的绝缘性能，常被用于阻止电流的流动，以保证电子器件的正常工作。
例如，绝缘材料常用于电子线路的绝缘层和外包装中。
传统的绝缘材料包括陶瓷、塑料等。
3. 半导体材料半导体材料是介于导体和绝缘体之间的一类材料。
它具有特殊的导电性质，能够根据外界条件被控制地改变导电性能。
半导体材料被广泛应用于集成电路、发光二极管（LED）、太阳能电池等众多电子器件中。
典型的半导体材料有硅（Si）和锗（Ge）。
二、电子信息材料的特性电子信息材料具有多种特性，下面将介绍其中的几个重要特性。
1. 电阻率电阻率是材料电阻与材料几何尺寸的比值，通常以Ω·m为单位。
电子器件中常使用低电阻率的导电材料，以减小电流的损耗和能量消耗。
2. 热导率热导率是材料传导热量的能力，通常以W/(m·K)为单位。
热导率高的材料可以有效地散热，保证电子器件的稳定性和性能。
3. 介电常数介电常数描述了材料对电场的响应能力。
它决定了绝缘材料的电绝缘性能和介质材料的电容性能。
介电常数越大，材料的绝缘性能越好。
4. 磁导率磁导率是材料磁场响应的能力，它描述了材料对磁场的导磁性能。
磁导率高的材料通常用于电感器件和磁记忆器件等应用中。
三、常见的电子器件电子信息材料与器件密切相关，下面将介绍几种常见的电子器件及其应用。
1. 晶体管晶体管是一种控制电流流动的器件，常用于电子电路的放大和开关控制。
光电信息材料与器件专业
光电信息材料与器件专业光电信息材料与器件专业是一门涉及光电材料和光电器件的学科，主要研究光电材料的性能和应用以及光电器件的设计、制备和应用。
本文将从光电信息材料和光电器件两个方面进行介绍和探讨。
光电信息材料是指具有特殊光电性能的材料，包括光学、电学和磁学等方面的性能。
光电信息材料的研究重点是开发新型材料，改善材料的性能，并实现其在光电器件中的应用。
目前，常见的光电信息材料包括光电半导体材料、光学功能材料和光电陶瓷材料等。
光电半导体材料是光电信息材料中的重要组成部分，具有特殊的光电特性。
常见的光电半导体材料有硅、锗、砷化镓、磷化镓等。
这些材料在光电器件中广泛应用，如太阳能电池、光电传感器和光通信器件等。
通过对光电半导体材料的研究，可以改善材料的光电特性，提高器件的效能。
光学功能材料是另一类重要的光电信息材料，具有特殊的光学性能。
这些材料可以通过改变光的传播和调控光的波长等方式实现光电器件的功能。
目前，光学功能材料在光通信、光储存和光显示等领域得到广泛应用。
例如，光纤通信系统中的光纤材料、液晶显示器中的液晶材料以及光存储器中的光敏材料等。
光电陶瓷材料是一种特殊的光电信息材料，具有高温稳定性和优异的光电性能。
这些材料通常是由光电功能材料和陶瓷基质组成，具有特殊的结构和性能。
光电陶瓷材料在高温环境中具有良好的稳定性，可在高温条件下工作。
光电陶瓷材料在光电器件中应用广泛，如高温太阳能电池、高温光纤传感器和高温光通信器件等。
光电器件是光电信息材料的应用载体，是将光电信息材料转化为实际应用的关键组成部分。
光电器件的设计和制备是光电信息材料与器件专业的核心内容之一。
光电器件包括光电传感器、光电调制器、光电存储器、光电调制器等。
这些器件通过改变光的强度、波长或相位等方式实现光电信号的检测、调制和存储等功能。
光电器件的设计和制备需要光电信息材料的支持，同时也需要掌握一定的制备工艺和装备。
例如，在太阳能电池的制备过程中，需要选取合适的光电半导体材料和优化器件的结构，同时还需要掌握先进的制备工艺，如溅射、化学气相沉积和激光刻蚀等。
电子信息工程资格证笔试复习重点
电子信息工程资格证笔试复习重点电子信息工程是现代科技领域中的重要学科，其涉及的内容广泛而深入。
为了提高自己的专业水平和竞争力，很多人选择参加电子信息工程资格证的考试。
而笔试是这一考试的重要环节之一，下面将重点介绍电子信息工程资格证笔试的复习重点。
一、基础知识1. 电路理论：包括电路基本定律、电路分析方法、电路元件特性等。
重点掌握欧姆定律、基尔霍夫定律、电流、电压的计算方法等。
2. 信号与系统：了解信号的分类、信号的基本运算、系统的基本概念和性质等。
重点掌握连续时间信号与离散时间信号的区别，以及线性时不变系统的特性。
3. 电磁场与电磁波：了解电磁场的基本概念、电磁波的传播特性等。
重点掌握麦克斯韦方程组、电磁波的传播速度等。
4. 数字电子技术：了解数字电路的基本原理、逻辑门的基本功能等。
重点掌握数字电路的设计方法、编码与译码技术等。
二、专业知识1. 通信原理：包括模拟通信和数字通信两个方面。
重点掌握调制解调技术、多路复用技术、信道编码技术等。
2. 电子测量技术：了解电子测量的基本原理、仪器的使用方法等。
重点掌握示波器的使用、频谱分析仪的原理等。
3. 电子器件与电路：了解常用的电子器件的特性和应用。
重点掌握二极管、晶体管、集成电路等器件的工作原理和特性。
4. 电子系统设计：了解电子系统设计的基本流程和方法。
重点掌握系统分析与需求确定、系统结构设计、硬件设计和软件设计等。
三、实践能力1. 电子电路实验：熟悉常用的电子电路实验仪器和实验方法。
重点掌握电路实验中的电路搭建、测量和分析等技能。
2. 电子系统调试与维修：了解电子系统的调试和维修方法。
重点掌握故障分析、故障排除和系统性能优化等技能。
3. 电子产品设计与开发：了解电子产品设计和开发的基本过程和方法。
重点掌握需求分析、方案设计、原型制作和产品测试等技能。
四、综合应用1. 电子信息工程相关法律法规：了解电子信息工程领域的相关法律法规和政策。
重点掌握电子信息安全法、电子商务法等。
电子信息材料知识点总结
电子信息材料知识点总结1. 电子元器件材料电子元器件是电子设备的核心组成部分，它用于控制电子信号的流动和转换，从而实现各种功能。
电子元器件材料是电子元器件的基础材料，它直接影响到电子元器件的性能和可靠性。
常见的电子元器件材料包括导体、绝缘体、半导体等。
（1）导体材料导体是能够允许电子自由流动的材料，它在电子元器件中用于传输电流。
常见的导体材料包括铜、铝、金等金属材料，它们具有良好的导电性能和机械性能，适合用于制造导线、电极、接线等部件。
（2）绝缘体材料绝缘体是对电子具有很强阻止作用的材料，它在电子元器件中用于隔离电路和保护电子设备。
常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝、聚合物等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适合用于制造绝缘层、密封件、外壳等部件。
（3）半导体材料半导体是介于导体和绝缘体之间的材料，它在电子元器件中用于制造晶体管、二极管、集成电路等部件。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，它们具有良好的半导体性能和光电性能，适合用于制造各种电子器件。
2. 半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能的材料，它在电子领域中具有重要应用价值。
半导体材料的性能直接决定了电子器件的性能和功能，因此对其进行深入研究具有重要意义。
（1）硅材料硅是一种常见的半导体材料，它在电子器件制造中占据着重要地位。
硅材料具有良好的稳定性、加工性和可靠性，适合用于制造各种集成电路、光伏电池、振荡器等器件。
（2）化合物半导体材料化合物半导体材料是由两种或多种元素化合而成的半导体材料，它具有比硅更优秀的性能和应用潜力。
常见的化合物半导体材料包括砷化镓、硒化锌、氮化镓等，它们在光电子器件、微波器件、光伏器件等领域中有着广泛的应用。
（3）有机半导体材料有机半导体材料是一类新型的半导体材料，它具有良好的柔韧性、可加工性和低成本性，因此在柔性电子器件、有机光电子器件等领域中备受青睐。
常见的有机半导体材料包括聚合物、小分子有机物等，它们在柔性显示器、柔性传感器、有机太阳能电池等领域中有着广泛的应用。
信息材料基础重点总结
信息材料基础重点总结（苏桦）1：什么是信息材料？答：是为实现信息探测、传输、存储、显示和处理等功能而使用的材料。
2：信息材料的分类及其功能。
答：一按材料功能分：A 信息探测材料。
对电、磁、光、声等变化或化学物质敏感的材料。
B 信息传输材料。
对电子信息传输的材料。
C 信息存储材料。
包括磁存储材料、光存储材料、磁光存储材料等。
D 信息处理材料。
包括对各种电子信息的处理、加工以及转换，使其发挥相应的功能的材料。
二按材料种类分：A 半导体信息材料。
B信息功能陶瓷材料。
C 有机信息材料。
D 信息薄膜材料3：氧化物法的优缺点。
（相对于固相反应烧结法）答：优点：工艺成熟、成本低廉，适合于批量化大生产。
缺点：材料成分容易偏析，性能难以精确控制。
4：信息功能陶瓷的制备工艺流程及各个流程的作用。
答：流程：配料→混合球磨（第一次球磨）→湿磨料烘干→混合料预压→预烧→破碎→二次球磨→造粒→成型→烧结→测试各流程作用：（1）一次球磨：混合均匀以利于烧结时固相反应完全。
（2）预烧：使各种氧化物初步发生化学反应，减少烧结时产品的收缩率。
（3）二次球磨：将预烧料碾磨成一定颗粒尺寸的粉体，使粉体粒径分布较窄，以利于成型。
（4）造粒：提高成型效率与产品质量。
（5）烧结：烧结过程影响到固相反应的程度及最后的相组成、密度、晶粒大小等，这都将不同程度影响着产品的电磁性能。
5：软化学法的优缺点。
答：优点：可以将粒子尺寸控制在相当的范围内，使均匀性达到亚微米级、纳米级甚至分子、原子级水平。
缺点：工艺复杂，成本高，有空气污染。
（目前，在电子陶瓷制备中，应用最多的软化学法是溶胶-凝胶法。
）6：溶胶-凝胶法的主要原理及工艺流程。
答：原理：将易于水解的金属化合物在溶液中与水发生水解反应，形成均匀的溶胶；加入一定的其它成分，在一定的温度下溶胶经水解和缩聚过程而逐渐凝胶化；凝胶再经干燥、灼烧等后续热处理，最后得到所需的原料。
工艺流程：配方确定→原料混合（经温度时间控制，PH值调整）→形成溶胶→形成干凝胶→超细纳米粉末→造粒、成型、烧结。
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HUTS信息材料与器件考试重点
第一章，光刻，掺杂，外延生长。
非光学曝光，干湿刻蚀比较，掺杂技术优缺点比较，外延生长方法movcd，mbe，溅射。
CMOS工艺流程八个步骤。
衬底材料发展历程和特点。
栅结构材料，绝缘介质层，电极材料。
互连材料。
钝化层材料。
了解各种不同封装技术的概念。
mems概念，四种加工工艺概念。
第二章，半导体激光器，半导体光探测器。
受激辐射等概念。
同质结激光器原理能带结构图，单异质结画一种能带结构，双异质结能带结构图。
光电探测器是重点。
热电探测器。
光电探测器，光电管和光电二极管原理、结构图，光电导要知道概念。
第三章光纤分类，几何光学方法，波动光学方法。
数值孔径物理含义等。
截止频率，归一化频率等概念。
光线传输效应，光纤损耗和波长关系图，各种色散，三种光纤适用范围原理特点。
光放大器，掺铒光纤放大器各种相关，两种受激辐射区别，拉曼光纤放大器原理和图，两者比较
第四章，霍尔效应，工作原理。
压阻效应定义，基本应用。
磁阻效应，和霍尔效应区分。
陶瓷传感器，正负温度系数，湿敏陶瓷，气敏陶瓷，氧化锆机理，压敏陶瓷。
光纤传感器相位调制原理，赛格耐克干涉仪原理图，了解光纤陀螺仪
第五章，光电显示，液晶和OLED。
液晶基本物理参数，扭曲向列型原理，tft
的组成，低温多晶硅。
OLED工作能带图，荧光磷光，能量转移方式，载流子捕获，发光步骤，三层器件结构，主动式和被动式，发射方式，材料不做要求。