xxxx公司PCB设计规范样本
PCB设计规范
XXXXXX科技有限公司企业标准标准号：XXXX印制电路板（PCB）设计规范2011年月日发布2011年月日实施目录1目的 (4)2适用范围 (4)3. 术语解释： (4)4. 引用/参考标准或资料 (6)5. 规范内容 (7)5.1PCB设计流程 (7)5.1.2设计过程 (8)5.2 PCB外形结构设计规范： (24)5.3 PCB布局设计规范： (27)5.4 PCB的热设计规则： (32)5.5 布线规则 (33)5.6 PCB焊盘导通孔设计规则： (37)5.7 PCB走线设计规则： (39)5.8 PCB丝印设计规则： (41)5.9. PCB基准点设计规则： (43)5.10. PCB可测试设计规则： (44)5.11. PCB的安规设计规范： (46)前言本规范根据国家标准，及XXXXXX科技有限公司相关标准编制而成。
修订历史：1、1目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，规定 PCB设计的相关参数，为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率。
使得PCB 的设计在达到预定功能的同时，满足可生产性、可测试性、可维护性，符合安全规范、 EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。
2适用范围本《规范》适用于XXXX科技有限公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。
适用于投板工艺审查、单板质量检验等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 术语解释：3.1 PCB： Print circuit Board，印刷电路板。
3.2 SMD：Surface Mounted Device ，表面贴装元器件。
3.3 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术。
3.4 THD: Through Hole Component，插入式封装元器件。
3.5 THT Through Hole Technology，插入式封装技变更。
xxxx公司PCB设计规范样本
x x x x公司P C B设计规范样本(总84页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March修订记录目录1. 范围 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。
2. 规范性引用文件 .................................................................................. 错误!未定义书签。
3. 术语和定义 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
. 印制电路板（PCB－printed circuit board） ............................... 错误!未定义书签。
. 原理图（schematic diagram） .................................................... 错误!未定义书签。
. 网络表（Schematic Netlist）....................................................... 错误!未定义书签。
. 背板（backplane board）............................................................ 错误!未定义书签。
. TOP面............................................................................................ 错误!未定义书签。
PCB设计规范模板
目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性一.PCB设计的布局规范（一）布局设计原则1.距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
（二）对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）建立基本的PCB应包含以下信息：1)PCB的尺寸、边框和布线区A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。
8.PCB的板边框(BoardOutline)通常用0.15的线绘制。
C.布线区距离板边缘应大于5mm。
2)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。
A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图)，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
LopahisiHole ND 3.050MmReSa1EWi^cIcMr耶EX 3.50Ptfahi-bi'FedA FK twCapperarv-ou-ler□LPT]0.0ProhibirTedcircukrrcrfeocopperonMinerli&yeiSi WPT)4…ao鹏5噌门gQrgiGg，的如口3,IFD[AOS]i>■!Y D(SK;*--WDimensiomof LocolionHoleB.机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:对于普通的PCB,推荐：机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
公司电路板设计规范范本
PCB电路板设计规范生效日期2020-XX-XX目录1制定目的 (2)2设计总则 (2)2.1设计流程 (2)2.2提交清单 (4)3原理图设计规范 (4)4电路板设计规范 (8)4.1前期准备 (8)4.1.1需提供的资料 (8)4.1.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
(8)4.1.3确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
(8)4.2设计流程 (8)4.2.1定元件的封装 (8)4.2.2建立PCB板框 (9)4.2.3载入网络表 (9)4.2.4布局 (9)4.2.5设置规则 (10)4.2.6PCB布线 (14)5设计评审 (24)附录 251 制定目的1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2 设计总则2.1 设计流程2-12-22.2 提交清单3 原理图设计规范原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)3-1一个项目原理图（*.PRJ）如果分解成多个的原理图(*.SCH)，它们之间也需要用线段进行连接，方便阅读和理解。
如下图：3-2原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。
正确的原理图如下图：3-33-4原理图中，右下角必须加入图3-5的模板，要求正确标出图纸的名称或标题说明。
审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
4 电路板设计规范4.1 前期准备4.1.1 需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
PCB设计规范
印制电路板（PCB）设计规范VER 1.0目录1.适用范围 (1)2.引用标准 (1)3.术语 (1)4.目的 (2)5.设计任务受理 (2)5.1硬件项目人员须准备好以下资料： (2)5.2理解设计要求并制定设计计划 (2)6.设计过程 (2)6.1创建网络表 (2)6.2布局 (3)6.3设置布线约束条件 (4)6.4布线 (8)6.5后仿真及设计优化（待补充） (16)6.6工艺设计要求 (16)7.设计评审 (18)7.1评审流程 (18)7.2自检项目 (18)蓉盛达系统工程技术有限公司企业标准印制电路板（PCB）设计规范1.适用范围本《规范》适用于Altium Designer设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88印制电路板设计和使用印制电路板CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19993.术语●PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
●仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
14.目的●本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
●提高PCB设计质量和设计效率。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
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PCB设计规范修订记录目录1. 范围 (1)2. 规范性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） (1)3.2. 原理图（schematic diagram） (1)3.3. 网络表（Schematic Netlist） (1)3.4. 背板（backplane board） (1)3.5. TOP面 (2)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚（board thickness） (2)3.12. 金属化孔（plated through hole） (2)3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） (2)3.14. 过孔（Via hole） (2)3.15. 盲孔（blind via） (2)3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） (2)3.17. HDI （High Density Interconnect） (3)3.18. 盘中孔（Via in pad） (3)3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘（连接盘，Land） (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） (3)3.24. BGA （Ball Grid Array） (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊（wave soldering） (3)3.29. 回流焊（reflow soldering） (4)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接（solder bridging） (4)3.32. 锡球（ solder ball） (4)3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） (4)3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） (4)3.35. 当前层（Active layer） (4)3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） (4)3.39. 光绘（photoplotting） (4)3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） (5)3.41. DFM（Design For Manufacturability） (5)3.42. DFT（Design For Testability） (5)3.43. ICT（In-circuit Test） (5)3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI（Signal Integrality） (5)3.46. PI（Power Integrality） (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (6)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (7)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计计划 (8)6.2.创建网络表和板框 (8)6.3.预布局 (9)6.4.布局的基本原则 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规则分析 (11)6.5.2.层设计与阻抗控制 (13)6.5.3.信号质量测试需求 (16)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原则 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (18)6.6.4.SMD器件布局要求 (18)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (22)6.6.9.孔设计 (25)6.6.10.阻焊设计 (26)6.6.11.表面处理 (27)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (30)6.6.14.背板部分 (30)6.7.DFT设计要求 (32)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (32)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (36)6.8.热设计要求 (36)6.9.安规设计要求 (36)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (37)6.9.2.-48V电源输入口规范 (37)6.9.3.有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 (37)6.9.4.网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） (38)7. 布线及后仿真验证过程 (38)7.1.布线的基本要求 (38)7.1.1.布线次序考虑 (38)7.1.2.约束规则设置基本要求 (39)7.1.3.布线处理的基本要求 (39)7.1.4.布线所遵循的基本规则 (40)7.2.布线约束规则设置 (44)7.2.1.物理规则设置 (45)7.2.2.通用属性设置 (47)7.2.3.电气规则设置 (47)7.3.交互式规则驱动布线策略 (48)7.3.1.交互布线策略 (48)7.3.2.自动布线前期处理 (48)7.3.3.不同类型单板布线策略 (49)7.3.4.规则驱动布线后期处理 (51)7.4.仿真验证 (51)8. 投板前需处理事项 (52)8.1.质量保证活动 (52)8.1.1.自检活动 (52)8.1.2.组内QA审查 (52)8.1.3.短路断路问题检查 (52)8.2.流程数据填写和文件提交 (53)8.2.1.投板流程中填写的项目 (53)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (54)9. 测试验证过程 (54)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (54)9.2.测试目的及测试内容 (54)9.3.测试方法 (54)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (54)9.3.2.信号波形参数定义 (56)9.3.3.测试点的选择原则 (58)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (59)9.3.5.各类信号的重点测试项目 (59)9.3.6.各类信号测试方法和注意事项 (60)10.附录 (63)10.1.测试验证过程附录 (63)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (63)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (65)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (66)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (68)印制电路板（PCB）设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。
本规范适用于我司硬件工程师在CAD/SI阶段设计生产的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号编号名称1 GB4588.3—88 印制电路板设计和使用3. 术语和定义3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board）在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
3.2. 原理图（schematic diagram）电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.3. 网络表（Schematic Netlist）由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
3.4. 背板（backplane board）用于互连更小的单板的电路板。
3.5. TOP面封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。
此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
3.6. BOTTOM面封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。
（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
3.7. 细间距器件pitch≤0.65mm的翼形引脚器件；pitch≤1.0mm的面阵列器件。
3.8. Stand Off器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。
3.9. 护套和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。
3.10. 右插板单板插入到背板上，从插板方向看，PCB 在右边，器件面在左边。
3.11. 板厚（board thickness）包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。
板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。
3.12. 金属化孔（plated through hole）孔壁镀覆金属的孔。
用于内层和外层导电图形之间的连接。
同义词：镀覆孔3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole）没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
3.14. 过孔（Via hole）用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
3.15. 盲孔（blind via）来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。
3.16. 埋孔（埋入孔，buried via）完全被包在板内层的孔。
从任何表面都不能接近它。
3.17. HDI （High Density Interconnect）高密度互连。
3.18. 盘中孔（Via in pad）在焊盘上的过孔或盲孔。
3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist)是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。
3.20. 焊盘（连接盘，Land）用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
3.21. 双列直插式封装(DIP—dual-in-line package）一种元器件的封装形式。