常用集成电路插座大全
常用电子元件封装及尺寸[2]
![常用电子元件封装及尺寸[2]](https://img.taocdn.com/s3/m/c09dcff77c1cfad6195fa772.png)
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
IC
1． IC 的安装IC 的种类很多，不同系列的IC 其功能是不同的，即使是同一系列的IC ，不同的类型其功能也存在很大的差异，所以在使用中要注意对号入座，切不可随意代用。
IC 是有方向性的器件，IC 脚的排列有顺序规定，IC 上有一个凹口表示方向，电路板丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应，切勿插反了，否则使用时会将IC 烧坏。
IC 的管脚应全部插入孔中，不应有管脚在元件面弯曲。
IC 的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免摔环。
集成电路（IC ）集成电路是将组成电路的有源元件（晶体管、二极管）、无源元件（电阻、电容等）及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、重量轻、引线短、焊点少、可靠性高、功率低、使用方便和成本低等特点。
IC 的电路符号是：U 。
IC 是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的功能就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。
IC 的第一号管脚的识别拿着IC ，使其管脚向外，元件体面对自己，极性标志向上，极性标志左边的第一个管脚就是第一号管脚。
IC 的所有管脚都应有号码，其号码标示如图。
标明第一号管脚的方法可用一小缺口或第一号管脚旁的小白点标明。
第一号管脚通常被插入一方盘中，电路板上有一带尖头的方框，IC 插入电路板时，元件体上的缺口应对着尖头。
2.IC 的种类IC 的种类很多，我们常见的有下列几种：TTL 系列（与非门电路）RAM 系列（随机储存器）ROM （唯读存储器）、EPROM （紫外线可擦除式唯读存储器）系列PAL （可编程逻辑阵列）集成块 （也叫IC ）1 2 3 4 8 7 6 51、集成块的实物外形如下图：2．集成块在底板上用字母IC 表示，图形如下表示：从构造上分有：直插式引脚集成块和贴片引脚式集成块3、集成块的分类从用途上分有：模拟运算集成块和数字运算集成块4．集成块的标称方法：用字母和数字直接表示出来，不同型号代表不同用途。
电气符号大全汇总
电气符号大全汇总一、电源符号：1.电池：用来表示直流电源。
2.电池组：表示由多个电池组成的电源。
3.电源插座：表示可供插拔的交流电源。
4.发电机：表示发电机电源。
5.变压器：表示用来降低或升高电压的装置。
二、开关和按钮符号：1.开关：用来表示可用来控制电流的开关。
2.按钮开关：表示一个用手按压的开关。
3.切换开关：表示一个可以在两个状态之间切换的开关。
4.开关按钮：表示一个用手按钮控制的开关。
三、传感器符号：1.光敏传感器：用来检测光线的传感器。
2.温度传感器：用来检测温度变化的传感器。
3.声音传感器：用来检测声音的传感器。
4.湿度传感器：用来检测湿度变化的传感器。
5.电流传感器：用来检测电流的传感器。
四、电阻器符号：1.固定电阻器：表示一个固定电阻。
2.可变电阻器：表示一个可调节电阻。
3.光敏电阻器：表示一个光敏电阻。
4.防干扰电阻器：表示一个用来防止电磁干扰的电阻器。
五、电容器符号：1.固定电容器：表示一个固定电容器。
2.可变电容器：表示一个可调节电容器。
3.电解电容器：表示一个电解电容器。
4.陶瓷电容器：表示一个陶瓷电容器。
六、电感符号：1.固定电感：表示一个固定电感。
2.可变电感：表示一个可调节电感。
3.互感器：表示一个互感器。
七、晶体管符号：1.NPN型晶体管：表示一个NPN型晶体管。
2.PNP型晶体管：表示一个PNP型晶体管。
3.MOS型晶体管：表示一个MOS型晶体管。
八、集成电路符号：1.逻辑门：表示一个逻辑门。
2.计数器：表示一个计数器。
3.时序器：表示一个时序器。
4.程序存储器：表示一个程序存储器。
九、电机和发电机符号：1.直流电机：表示一个直流电机。
2.交流电机：表示一个交流电机。
3.发电机：表示一个发电机。
十、电缆和连接器符号：1.电缆：表示一根电缆。
2.连接器：表示一个连接器。
以上是电气符号的一些常见的和常用的符号，这些符号能够帮助人们更好地阅读和理解电路图。
在实际应用中，还有更多的电气符号可以根据需要进行选用和使用。
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
电气图中常用的字母符号
W
电枢绕组
WA
定子绕组
WC
转子绕组
WE
励磁绕组
WR
控制绕组
WS
19
端子、插头、插座
输出口
X
XA
连接片
XB
分支器
XC
插头
XP
插座
XS
端子板
XT
20
电器操作的机械器件
电磁铁
Y
YA
电磁制动器
YB
电磁离合器
YC
防火阀
YF
电磁吸盘
YH
电动阀
YM
电磁阀
YV
牵引电磁铁
YT
21
终端设备、滤波器、均衡器、限幅器
衰减器
Z
ZA
定向耦合器
ZD
滤波器
ZF
终端负载
ZL
均衡器
ZQ
分配器
ZS
HZ
电铃
HE
8
继电器和接触器
继电器
K
电压继电器
KV
电流继电器
KA
时间继电器
KT
频率继电器
KF
压力继电器
KP
控制继电器
KC
信号继电器
KS
接地继电器
KE
接触器
KM
9
电感器和电抗器
扼流线圈
L
LC
励磁线圈
LE
消弧线圈
LP
陷波器
LT
10
电动机
电动机
M
直流电动机
MD
力矩电动机
MT
交流电动机
MA
同步电动机
MS
绕线转子异步电动机
RF
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
常用维修工具介绍
常用维修工具介绍目录VC97 数字万用表 (2)螺丝刀 (3)电烙铁 (5)钳子的种类及性能作用 (13)剥线钳的用途 (15)胶枪 (16)绝缘胶带 (18)VC97 数字万用表1．测试线位置：黑表笔接（8）—公共地，红表笔接被侧插孔。
其中（7）— 10A电流测试插座，（6）—小于400mA电流测试插座，（9）—电流以外的其它测试量电压、电阻、频率的测试插座。
将（4）—功能转换开关拨到所需档位，开关从OFF(关闭状态) 按顺时针旋转，依次可进行直流电压（DC）测试，交流电压（AC）测试、电阻测试、二极管测试、通断测试、电容测试（电容测试插座在图位置5处）、频率测试、三极管测试（三极管测试插座在位置3处）、电流测试、mA电流测试、大电流测试。
2．测量结果和测试单位在1—液晶显示器中显示。
图1位置2处各功能键的功能如下：RANGE键：选择自动量程或手动量程工作方式。
仪表起始为自动量程状态，并在位置1左上方显示“AUTO”符号。
按此功能键转为手动量程，按一次增加一档，由低到高依次循环。
直流电压有400mV、4V、40V、400V和1000V档，交流电压有400mV、4V、40V、400V和700V档。
如在手动量程方式显示器显示“OL”,表明已超出量程范围。
如持续按下此键长于2秒,回到自动量程状态。
REL键：按下此键，读数清零，进入相对值测量，在液晶显示器上方显示“REL”符号，再按一次，退出相对值测量。
HOLD键：按此功能键，仪表当前所测数值保持在液晶显示器上，在液晶显示器上方显示“HOLD”符号，再按一次，退出保持状态。
HZ/DUTY键：测量交直流电压（电流）时，按此功能键，可切换频率/占空比/电压（电流），测量频率时切换频率/占空比（1-99%）。
~/—键：交直流工作方式转换键。
3．万用表使用注意事项：1）该仪表所测量的交流电压峰值不得超过700V，直流电压不得超过1000V 。
交流电压频率响应：700V量程为40~100Hz，其余量程为40~400Hz。
PCB封装大全
PCB封装大全2020-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕三极管：常见的封装属性为to-18〔一般三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一样用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一样用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一样<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一样用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的确实是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都差不多有了固定的元件封装，这是因为那个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
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S I N G W A Y C O R P O R A T I O N
SING WAY CORPORATION
Socketboard 治具說明書
Item 機器設備名稱 商品品牌 規格型號
數量 原產國 備註
1
Socketboard 治具 SING WAY
1
China / Taiwan
1、重要性:
我司應針對BGA 更換下來的零件需要植球分析或再利用 , 在此之前必須利用Socketboard 對相應的零件進行驗證後才能迅速,精確的完成,以提高效率和品質,同時達到節約成本的目的. 2、功能用途說明:
用途: 此BGA 測試治具與晶片為同一腳位不但可SMD 於主板上,並且使用高頻探針,以減少訊號lose. 相當於是晶片的轉接頭,使得主板仍然可以正常環境運作下測試晶片.
操作方法: 1. 選擇功能測試Pass 機板1Pcs,將Socket 焊接至該機板上總稱Socketboard.
2. 將待驗證之零件清錫清潔後,放入Socket 中(注意極性正確).
3. 上電按照正常測試程式進行測試.
4. 確認測試結果(NG 代表零件不良 , OK 代表零件可植球再利用).
治具特點: 零件可以不用Reball 直接放在Socketboard 作測試.減少Reball&BGA 更換時間. 3、材質: 金屬
HOUSING: FR4 (CLASS EXPOXY) TERMINAL: BRASS CONTACT: Be Cu 4、技術參數:
4-1 接觸阻抗 : <30 mΩ 4-2 額定電流 : 1Amax
4-3 絕緣電阻 500V DC : >10000 MΩ 4-4 故障電壓 60 Hz : 1KV min 4-5 單 Pin 接觸力 : 30 grams max
5、本產品contact 端子有兩種型態:
A. LGA type for 無植錫球晶片 , 端子為尖狀
B. BGA type for 已植球晶片,端子為鋸齒狀
我們可提供 BGA type 治具不但可測有球晶片也可測無球晶片
如此依來可以在維修同時將拆下晶片先做測試,若是良品即可植球反之則折讓廠商. 6、製造成本節省:
6-1. 對於不良晶片的植錫球成本,工時成本可免去
6-2. 判斷rework 晶片之良率,若確定零件是好的而回焊的良率又不高時可以改善製程. 6-3. 若有晶片異常不良,可提供IQC 零件品保資料做驗證依據,將不良零件退廠商. 6-4. 節省維修判斷分析時間,排除不良原因,減少主板回焊次數以避免維修板的報銷. 6-5. 將測試OK 的零件重複使用,以降低維修領料成本,尤其對單價高的晶片越是適用. 7、附件:
SING WAY CORPORATION
治具的應用&種類
一･BGA測試治具使用及對象:
1.適用於各種IC的驗證、測試、維修、品保部門。
2.適用於測試主機板的晶片(CPU)、顯示卡(GPU)、記憶體、手機、衛星導航…。
3.包裝以BGA為主，QFN、QFP、TSOP…皆可以製作。
4.高單價Chip、問題無法排除時。
二･測試治具種類:
1.鎖式測試治具
2.銲式測試治具
3.銲式+夾板測試治具
4.蓋子分旋鈕式、掀蓋式.
三･測試治具適用於測試晶片的各種PITCH規格: (mm)
分為 0.4、0.5、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27。
四･目前已製作測試治具的IC廠牌有：
INTEL、ATI、NVIDIA、BRODCOM、VIA、 SIS、ALI...
SING WAY CORPORATION
─ NEEDLE TYPE ─
PIN FOR
BGA
(IC BALL CONTACT)
PIN FOR LGA
(IC LAND CONTACT)
SING WAY CORPORATION
✽B G A T E S T I N G F I X T U R E S O C K E T T Y P E S
BGA FIXTURE SOCKET TYPE-I BGA FIXTURE SOCKET TYPE-Ⅱ
BGA FIXTURE SOCKET TYPE-Ⅲ
✽P A C K A G I N G M O D E L S
BGA TYPE QFN TYPE TSOP TYPE-I QFP TYPE
SING WAY CORPORATION
PC M/B NORTH BRIDGE G33 BGA TESTING FIXTURE SOCKET
PC M/B SOUTH BRIDGE BGA TESTING FIXTURE SOCKET
SING WAY CORPORATION
N/B-M/B VGA CHIP SOCKET
TELECOM CHIP SOCKET
SING WAY CORPORATION
BGA TESTING FIXTURE SOCKET TYPE：CLAM SHELL
SING WAY CORPORATION
測試、燒錄用轉接座及模擬座
SING WAY CORPORATION
SING WAY CORPORATION
DIMM MODULE
延伸保護卡
SING WAY CORPORATION
無塵室產品
人員防護系列：無塵室用品系列：
1﹑無塵紙套1﹑腳踏黏墊
2﹑靜電腳環2﹑無塵筆記本
3﹑無塵靜電鞋3﹑無塵影印紙
4﹑無塵室靜電衣4﹑無塵吸塵器
5﹑無塵室靜電帽5﹑無塵擦拭布、擦拭紙
6﹑拋棄式無塵衣6﹑無塵室工作桌系列
7﹑無塵靜電手套
環境控制系列：包裝材料：
1﹑無塵靜電椅1﹑靜電袋
2﹑防靜電臘2﹑乾燥劑
3﹑導電地板工程3﹑靜電海綿
4﹑防靜電 P.V.C 門簾4﹑濕度試紙卡
5﹑防靜電桌墊、地墊5﹑防靜電膠帶
SING WAY CORPORATION
經銷產品：
1﹑TEST / BURN-IN SOCKET
各大廠牌：LEENO、YAMAICHI、ENPLAS、CCF、TI、WELLS-CTI、 ARIES、PLASTRONICS、LORANGER、E-TEC、3M、MCS 各種包裝：DIP、SDIP、SOJ、SOP、TSOP、SSOP、PLCC、QFP、TQFP、 LQFP、BGA、μBGA(CSP)、SOIN、高頻 HC SOCKET、
電晶體測試座
2﹑POGO PIN (PROBE)：各種規格，也有用於 BGA、μBGA 及JOHNSTECH(S-PIN) 的同等品
3﹑轉接座 ( RECEPTACLE OR ADAPTER )
4﹑轉接板 ( 各種包裝轉換成 DIP 的板子 )
5﹑燒錄器用轉換座
6﹑預燒板 ( 崩應板 )測試頭 ( TEST PROBE FOR BURN-IN BOARD ) ：測試崩應板上 SOCKET 的好壞
7﹑預燒板 ( 崩應板 )液晶溫度感應紙
( LIQUID CRYSTAL PAPER ON PLASTIC FILM )
8﹑測試金手指 ( CONTACT FINGER )
9﹑WAFER、CHIP、IC 專用真空吸筆
10﹑晶片夾取器 ( PROTABLE VACUUM WAND )
11﹑鑷子 ( TWEEZERS )
12﹑夾具 ( TEST CLIP FOR DIP、PLCC、TSOP、QFP…
13﹑訊號夾 ( 0.8mm~0.3mm PQFP GRIPPER )
14﹑IC 拔取器
15﹑無塵室防靜電用品
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