MLCC基础知识
贴片电容基础知识
贴片电容英贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写：MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌及选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02英寸，其他类同型号尺寸（mm）三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科（WALSIN）系列的贴片电容的命名：原厂命名料号：0805N102J500CT0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；N：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ；J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；C：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；T：表示7"盘装编带包装；2、贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异，贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
微容 mlcc种类 -回复
微容mlcc种类-回复标题：微容MLCC种类的深度解析一、引言多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是电子元器件中的一种重要元件，其在电路设计中的应用广泛且不可或缺。
微容作为国内知名的电子元器件制造商，其生产的MLCC产品种类丰富，适应各种应用场景的需求。
本文将详细解析微容MLCC的种类，以帮助读者更好地理解和选择适合的MLCC产品。
二、基础概念MLCC是一种由多层陶瓷介质和内部电极交替堆叠而成的电容器。
其主要特性包括高容量、小型化、高可靠性以及稳定的电气性能。
根据不同的应用需求，微容MLCC产品在材料、结构、尺寸、容量、电压等级等方面存在多种类型。
三、微容MLCC种类详解1. 按照材料分类：（1）NP0/C0G类：这类MLCC采用铌锆酸铅（NP0）或钛酸钡（C0G）为陶瓷介质材料，具有极低的温度系数（TC），在宽温度范围内电容值稳定，适用于需要高精度和稳定性的电路。
（2）X7R类：这类MLCC采用锆钛酸铅（X7R）为陶瓷介质材料，具有较高的介电常数和中等的温度系数，适用于要求较高容量和相对稳定性的电路。
（3）Y5V类：这类MLCC采用钛酸钡-氧化铋（Y5V）为陶瓷介质材料，具有最高的介电常数和最大的温度系数，适用于对成本敏感且对电容值稳定性要求不高的电路。
2. 按照结构分类：（1）轴向引线型：这种类型的MLCC具有两条从陶瓷体延伸出来的引线，适用于大容量和高压的应用场景。
（2）表面贴装型：这种类型的MLCC没有引线，而是通过底部的金属端子进行焊接，适用于小型化和高密度封装的电路。
3. 按照尺寸分类：微容MLCC的尺寸通常用EIA（Electronic Industries Alliance）标准表示，如0402、0603、0805、1206等，这些数字分别代表了电容器的长度和宽度，单位为英寸。
尺寸越小，电容器的体积越小，适用于空间有限的电路设计。
MLCC基础知识解读
5、 材料如下：
BME 类：（ 1） NPO（ COG） -------------CG---33C （CG---32）
（2）X7R---------------AD342N
AD352N X7R-NI
（3）Y5V------------AD143N
YF123B AD173B AD163N
NME 类：（1）NPO（ COG）--------------CG800LC VLF-220B
配料术语
配料将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。
配料所用的陶瓷材料
1、 按材料特性分类可分为： NPO（COG）、 X7R、Y5V 三种
2、 按材料类型可分为： BME 、 NME 两种类型同
3、 时均包括 NPO（COG）、X7R、 Y5V 特性材料 4、 我公司目前所用的陶瓷材料，
MLCC 的生产工艺过程
第 1 节 MLCC 前道工序生产工艺过程
配料
配料是 MLCC 生产工艺的第一道工序，故语云： “万事开头难 ”从事种厚材料的来料
到瓷浆的形成都需经过科学的试验反复验证并通过摘优先取的下面我们介绍配料工
序的生产工艺。
厚材料来料 ------------ 按工艺配方配制 ------------ 球磨 -------------- 成浆
制造独石结构的瓷介电容器。
在 80 年代随着 SMT 与 MLC 技术的发展， MLC 的高比容介质薄层化趋势突破专统
厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类 MLC 生产厂家普通使用， 80 年代以来
我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了Leabharlann MLC 制造工艺水平。
随后 92---96 年日本引入了 SLOT-DIE 流延头的新技术实现厚度为 2— 25MM 代表了 流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机） 。
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
MLCC基础知识
MLCC行业介绍多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。
并逐渐变为今天的二种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在1943---1945后美国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在1952年获得专利。
二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩大生产规模，60年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺制造独石结构的瓷介电容器。
在80年代随着SMT与MLC技术的发展，MLC的高比容介质薄层化趋势突破专统厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类MLC生产厂家普通使用，80年代以来我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC制造工艺水平。
随后92---96年日本引入了SLOT-DIE流延头的新技术实现厚度为2—25MM代表了流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。
独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧成一整体，故称为“独石”也称多层陶瓷电容器（MLCC）独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。
独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿型（是MGTTD3、CATIO3和TIO2或以这些为基础再加入稀土氧化物、氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3主要成分高温烧成。
料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100度）材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。
mlcc电容基础知识
MLCC电容基础知识一、电容基本概念电容是电子设备中常用的元件，主要用于储存电能。
电容的基本单位是法拉，常用的单位还有微法和皮法。
电容由两个平行金属板组成，相对的两个板之间加入绝缘物质，从而储存电能。
电容的特性主要包括隔直通交、储能、滤波等。
二、MLCC电容特点MLCC（多层陶瓷电容）是一种微型化、高容值、低成本、可靠性高的电子元件，其优点包括以下几点：1. 高容值：由于采用了多层结构，MLCC的容值可以做得很大，最高可达数万法拉。
2. 微型化：MLCC的体积小，尺寸精度高，可以满足现代电子设备对元件微型化的要求。
3. 低成本：MLCC的制造成本较低，价格相对较低，有利于降低电子设备的成本。
4. 高可靠性：MLCC的电气性能稳定，温度系数小，寿命长，可靠性高。
5. 良好的温度稳定性：MLCC的温度系数较小，可以在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
三、MLCC电容分类根据其应用领域的不同，MLCC电容可以分为以下几类：1. 常规型MLCC：主要用于一般电子产品中，如通信设备、消费电子产品等。
2. 高压型MLCC：用于高压电路中，其容量和耐压值都较高。
3. 特种陶瓷型MLCC：具有一些特殊性能的陶瓷材料制成，如微波介质陶瓷等。
4. 高频型MLCC：主要用于高频电路中，其电气性能稳定且损耗较低。
四、MLCC电容应用MLCC电容因其具有多种优点，应用广泛。
其主要应用于以下几个方面：1. 通信设备：通信设备中需要大量的电容来滤波、耦合、去耦等，MLCC电容的高频性能好、可靠性高、成本低等特点使其成为通信设备的首选电容。
2. 计算机主板：计算机主板上的数字电路中需要大量的电容来滤波和去耦，MLCC电容的小型化和高容值等特点使其成为计算机主板上的首选电容。
3. 汽车电子：汽车电子中的电路需要承受高温和振动等恶劣环境条件，MLCC电容的高可靠性和高稳定性等特点使其成为汽车电子中的首选电容。
4. 工业控制：工业控制中的电路需要高精度和高稳定性等特点，MLCC 电容的温度稳定性好和容量范围广等特点使其成为工业控制中的首选电容。
MLCC技术交流
1.4 MLCC的特性曲线 MLCC的特性曲线
1），静电容量──温度特性TC(Ⅰ类& Ⅱ类介质) ），静电容量──温度特性 静电容量──温度特性TC(Ⅰ 类介质) 2），直流偏压特性 ），直流偏压特性 3），交流偏压特性 ），交流偏压特性 4），静电容量老化特性（ Ⅱ类介质） ），静电容量老化特性 特性（ 类介质）
容量变化率(△C%)
0
NP0
X5 R X7 R
-10
Y5 V
-20 0 48 100 1000 时间跨度(Hr) 10000
3、新型片式电容器的发展趋势
MLCC率先实现片式化，适应SMT应用需求 MLCC率先实现片式化，适应SMT应用需求 MLCC小型化/ MLCC小型化/微型化，适应数字移动产品小 型化的需求 MLCC(NP0,X7R)大量取代有机电容器 MLCC(NP0,X7R)大量取代有机电容器 MLCC(NP0)大量取代云母电容器 MLCC(NP0)大量取代云母电容器 MLCC(X7R,Y5V)部分取代钽电解电容器 MLCC(X7R,Y5V)部分取代钽电解电容器
4.3.3、偶合电容与退偶电容的选择 4.3.3、偶合电容与退偶电容的选择
偶合电容选择要点 对容值精度有一定的要求，对电容损耗要求较 高。 可根据使用的容量选用C0G X7R或X5R产品。 可根据使用的容量选用C0G、X7R或X5R产品。 C0G、 退偶电容选择要点 容值较高，对损耗值及其它性能要求不高，可 选用X5R或Y5V材料的大容量产品。 选用X5R或Y5V材料的大容量产品。
积分电路与退耦电路， 低通滤波器相似或者 同。 当RC远大于信号周 RC远大于信号周 期T时，且信号为脉冲 信号时，此电路即为 积分电路。 积分电路形式
4.4.1、额定电圧说明 4.4.1、额定电圧说明
mlcc(片层陶瓷电容)
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GUANHUA MLCC BRANCH COMPANY
目录
一、电容简介………… ………………………………………2 二、瓷介的基本知识………………………………………….3 三、内电极材料的基本知识………………………………….4 四、端（外）电极材料的基本知识……………………...…..5 五、电容的设计…………………………………………....….6 六、生产工艺过程（配料）……………………………...…..7 七、生产工艺过程（流延）……………………………...…..8 八、生产工艺过程（丝印）…………………………...……..9 九、生产工艺过程（层压）………………………………...10 十、生产工艺过程（切割、装钵、排胶）………………...11 十一、生产工艺过程（烧结）………………………..…….12 十二、生产工艺过程（倒角）………………….….……….15 十三、生产工艺过程（封端）…………………….….…….16 十四、生产工艺过程（烧银）……………………..……….17 十五、生产工艺过程（电镀）…………………….…….….18 十六、一般电性能……………………………………...……19 十七、电容量 （C）……………….……………………..…20
电容量 与温度的关系………………………….……..21 电容量 与电压的关系…………………………….…..22 电容量 与频率的关系………………….……………..23 电容量 与时间的关系………………….……………..24
十八、损耗（DF）.………………..……………………………25 十九、绝缘电阻(IR)…………………..…………………………26 二十、耐电压（BWV）……………..….…………….………...27 二十一、可靠性试验及失效的基本分析…………….….…28~29 二十二、标签问题…………………………………………….…30 二十三、纸带问题 ………………………………………….31~38 二十二、断裂问题 ……………………………………..…...39~49 二十二、焊接问题 ……………………………………..……50~ 二十二、外观不良 ………………………………………..…… 二十二、Q值ESR问题 ……………………………………….….. 二十二、 其它 …………………………………………………….
▲按工作频率分可分为三类：低频、高频、微波介质
量高稀频土热类补氧偿化、物热等稳配定制电而容成器。是其专特供 点是I类介瓷质介系电数容较器大作，介介质质用损，耗其不瓷，料温主度要系成数分和是范M围gT广iO，3、一Ca般Ti在O3（、S+r1T2i0O~2-再56加00入）适 ppm/℃之间可调。高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。大 家知道，振荡回路都是由电感和电容组成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。因此，为了保持振荡回 路中频率不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容来进行补偿。
金属
铜Hale Waihona Puke u熔点(℃) 1083铝Al 658
银Ag 960
金Au 1063
钯Pd 1549
铂Pt 1773
镍Ni 1445
银钯Ag/Pd 1220
金属镍作为内电极是一种非常理想的贱金属，而且具有较好的高温性能，其作为电极的特点：（1）Ni原 子或原子团的电子迁移速度较Ag和Pd-Ag都小。（2）机械强度高。（3）电极的浸润性和耐焊接热性能好。 但它在高温下易氧化成绿色的氧化镍，从而不能保证内电极层的质量。因此，它必须在还原气氛中烧成。然 而，恰恰相反，含钛陶瓷如果在还原气氛中烧结，则Ti4+将被还原成低价的离子而使陶瓷的绝缘下降。因此， 要使Ni电极的质量和BaTi03含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话，一般采用真空状态烧结或惰性气体或其它 保护气氛状态烧结。
内外电极是电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性 是影响电容质量的两大因素。
片容的内电极是通过印刷而成，因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形 式存在，故叫内电极浆料，简称内浆。由于片式多层瓷介电容器采用BaTi03系列陶瓷作介质，此系列陶瓷材料 一般都在950~1300℃左右烧成；故内电极也一般选用高溶的贵金属Pt、Pd、Au等材料，要求能够在1400℃左右 高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象。几种金属的熔点：
NPO：温度系数是30ppm/℃
X7R：温度特性X代表-55 ℃ 7代表+125 ℃
温度系数R代表±15%
Y5V：温度特性Y代表-25 ℃ 5代表+85 ℃
3
温度系数V代表-80%~+30%
冠华片式陶瓷电容器分公司
GUANHUA MLCC BRANCH COMPANY
电极材料的基本知识
一、内电极材料
瓷介的基本知识
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介 质。
●分类
▲按用途分可分为三类：1、高频热补偿电容器瓷（UJ、SL等）；2、高频热稳定电容器瓷（NPO）；
3、低频高介质电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）
▲按温度系数分可分为二类：1、负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；2、正温度系数电容器瓷（即平 时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）
1
冠华片式陶瓷电容器分公司
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外电极（铜层/银层） Outer Electrode（cuprum /Silver Base）
外电极（锡层） Outer Electrode（Tin layer）
外电极（镍层） Outer Electrode（Nickel layer）
陶瓷体 ceramic body
金属内电极 Inner Electrode
●定义：所谓片式多层瓷介电容器（MLCC）----简称片式电容，是由涂好电极的陶瓷膜片以一定的 方式叠合起来，最后经过一次性烧结成整体而来，其内部结构类似独石，故也叫独石电容器。
2
冠华片式陶瓷电容器分公司
一、瓷介的分类
GUANHUA MLCC BRANCH COMPANY
低频高介电容器是指强介质铁电陶瓷，一般作Ⅱ类瓷介电容器的介质。具有自发极化性质的非线性陶瓷材料， 一线般性以变化钛，酸介钡电（常Ba数TiO随3施）加为的主外体电的场铁有电非陶线瓷性，关其系特。点是介电系数特别高，一般数千甚至上万；介电系数随温度呈非
二、瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。常用的几种陶瓷粉料的含义如下：